DE3733908C1 - Adhesive compositions - Google Patents

Adhesive compositions

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DE3733908C1
DE3733908C1 DE19873733908 DE3733908A DE3733908C1 DE 3733908 C1 DE3733908 C1 DE 3733908C1 DE 19873733908 DE19873733908 DE 19873733908 DE 3733908 A DE3733908 A DE 3733908A DE 3733908 C1 DE3733908 C1 DE 3733908C1
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Manfred Dr Hewel
Annette Lavalette
Frank Dr Annighoefer
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

The invention relates to adhesive compositions which can be processed at temperatures below 60@C and are based on at least two polyamide-forming components which are notable in that they have a DSC melting point of at least 100@C, a glass transition temperature of not more than 60@C measured by DSC on the dry powder, a softening point of at least 100@C in the dry state, and a softening point of below 100@C after being moistened and increasing in weight; after processing in the moist or moistened state, they have heat stabilities within the adhesive bond like those of high-performance hot-melt adhesives, of at least 110@C. These compositions exhibit high adhesion values and high heat stabilities, yet can be processed at low temperatures, in particular room temperature, without having to add environmentally polluting solvents or tackifying additives.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Copolyamidklebemassen, deren Verarbeitbarkeit und/oder Verklebbarkeit durch Einwirkung von Feuchtigkeit oder Wasser stark verbessert bzw. ermöglicht wird und deren Wärmestandfestigkeiten nach der Verarbeitung weit über der zur Verarbeitung angewendeten Temperatur, nämlich im Bereich der sogenannten Hochleistungsschmelzkleber, liegen.The present invention relates to copolyamide adhesives, their processability and / or bondability through Effect of moisture or water greatly improved or is made possible and their heat resistance after processing far above that used for processing Temperature, namely in the area of so-called high-performance hot melt adhesives, lie.

Es ist bekannt, daß sich Caprolactam, Laurinlactam, Hexamethylendiaminadipinat und andere aliphatische Polyamidbildner als Klebemassen eignen, wenn die Monomerzusammensetzung so gewählt wird, daß der Schmelzpunkt des Copolyamids bei etwa 70-150°C liegt. Copolyamide dieser Art, wie sie in den DE 12 53 449, DE 22 63 922, DE 23 24 159, DE 23 24 160, DE 32 48 766, DE 39 33 762, CH 4 91 150, CH 4 82 756 und CH 5 40 311 beschrieben werden, weisen z. B. als Klebemassen eine gute Wasch- und Reinigungsbeständigkeit auf.It is known that caprolactam, laurolactam, Hexamethylenediamine adipinate and other aliphatic polyamide formers are suitable as adhesives when the monomer composition is chosen so that the melting point of the Copolyamids is about 70-150 ° C. Copolyamides of this Kind, as in DE 12 53 449, DE 22 63 922, DE 23 24 159, DE 23 24 160, DE 32 48 766, DE 39 33 762, CH 4 91 150, CH 4 82 756 and CH 5 40 311 are described, z. B. a good adhesive Wash and cleaning resistance.

Die JP 79 923 397 beschreibt Copolyamide aus Caprolactam, Laurinlactam und m-Xylylendiaminadipinat, die eine besonders gute Reinigungsbeständigkeit aufweisen.JP 79 923 397 describes copolyamides from caprolactam, Laurinlactam and m-xylylenediamine adipinate, which is a special have good cleaning resistance.

Gemäß der JP 74 019 093 ist eine gute Wasch- und Reinigungsbeständigkeit auch bei Copolyamiden aus Caprolactam und Salzen aus m-Xylylendiamin und Dodecandisäure gegeben. Copolyamide aus Xylylendiamin und Dimerfettsäuren eignen sich ebenfalls als Klebemassen. (NL 1 74 563, NL 75 08 420, JP 81 029 687, CA 8 87 138).According to JP 74 019 093 is a good wash and Resistance to cleaning also with copolyamides Caprolactam and salts from m-xylylenediamine and Given dodecanedioic acid. Copolyamides from xylylenediamine and Dimer fatty acids are also suitable as adhesives. (NL 1 74 563, NL 75 08 420, JP 81 029 687, CA 8 87 138).

Alle diese Copolyamide sind von hoher Beständigkeit gegen Lösungsmittel in der chemischen Reinigung und Wasser in der Wäsche. Die Haftwerte und Wärmestandfestigkeiten solcher Polyamid-Schmelzklebemassen liegen im Vergleich zu anderen Schmelzklebemassen, wie z. B. Ethylen/Vinylacetat-Copolymeren oder Styrol/Butadien-Blockcopolymeren, sehr hoch. Sie werden daher als Hochleistungsschmelzkleber bezeichnet (F. Eichhorn und Th. Reiner, Elektro-Anzeiger 34/7, 33 (1981)).All of these copolyamides are highly resistant to Solvents in dry cleaning and water in the Laundry. The adhesive values and heat resistance of such Polyamide hotmelt compositions are compared to others Hotmelt adhesives, such as. B. ethylene / vinyl acetate copolymers  or styrene / butadiene block copolymers, very high. you will be therefore referred to as high-performance hot melt adhesive (F. Eichhorn and Th. Reiner, Elektro-Anzeiger 34/7, 33 (1981)).

Der Nachteil der beschriebenen Copolyamid-Schmelzklebemassen ist, daß die zur Verarbeitung notwendige hohe Temperatur grundsätzlich höher liegt als die Erweichungstemperatur der Copolyamide selber. Die Wärmestandfestigkeit der Verklebung entspricht der Erweichungstemperatur der Copolyamide und liegt damit tiefer als die zur Verarbeitung notwendige Temperatur.The disadvantage of the copolyamide hotmelt compositions described is that the high temperature necessary for processing is generally higher than the softening temperature of the Copolyamides themselves. The heat resistance of the bond corresponds to the softening temperature of the copolyamides and is therefore lower than that required for processing Temperature.

Tiefe Verarbeitungstemperaturen weisen solche Polymerzusammensetzungen auf, die Additive mit weichmachenden oder klebrigmachenden Wirkungen enthalten (US 37 92 002, US 34 49 273, US 37 87 342). Für Verklebungen ist die Wärmestandfestigkeit solcher Polymerzusammensetzungen jedoch schlechter als für Polyamidklebemassen ohne die genannten Zusätze. Außerdem liegen auch die erreichbaren Haftwerte tiefer als für Copolyamid-Klebemassen ohne Additive.Such low processing temperatures Polymer compositions based on additives contain softening or tackifying effects (US 37 92 002, US 34 49 273, US 37 87 342). For gluing is the heat resistance of such However, polymer compositions are worse than for polyamide adhesives without the additives mentioned. Also lie the achievable adhesive values are lower than for copolyamide adhesives without additives.

Es bestand somit die Aufgabe, Klebemassen mit hohen Haftwerten und hohen Wärmebestandfestigkeiten zu finden, die bei niedrigen Temperaturen, möglichst bei Raumtemperatur, verarbeitet werden können, ohne daß umweltbelastende Lösungsmittel oder klebrigmachende Additive beigemischt werden.There was therefore the task of using adhesives with high Adhesion values and high heat resistance to find the at low temperatures, preferably at room temperature, can be processed without polluting the environment Solvents or tackifying additives are added will.

Diese Aufgabe wird durch die Klebemasse des Patentanspruchs 1 gelöst.This object is achieved by the adhesive of the claim 1 solved.

Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß spezielle Copolyamide, im feuchten Zustand eingesetzt, eine Verarbeitung weit unter ihrem Erweichungspunkt erlauben. Ihre Wärmebestandfestigkeit ist aber trotzdem durch den Erweichungspunkt gegeben. The invention is based on the knowledge that special Copolyamides, used in the wet state, a Allow processing well below its softening point. Your heat resistance is still through Given softening point.  

Die erreichbaren Haftwerte entsprechen denen der weiter oben beschriebenen sogenannten Hochleistungsschmelzkleber. Gegenüber Hochleistungsschmelzklebern besitzen die Copolyamide der vorliegenden Erfindung damit den eindeutigen und ganz besonderen Vorteil, daß die zur Verarbeitung nötige Temperatur weit unter der resultierenden Wärmebestandfestigkeit liegt. Gegenüber den herkömmlichen klebriggemachten Schmelzklebern besitzen sie den Vorteil, daß keine physikalisch eingemischten, niedrigmolekularen Bestandteile herauswandern können, die die Umwelt belasten. Der wesentliche Vorteil jedoch ist, daß die erreichten Wärmestandfestigkeiten und Haftwerte erheblich höher liegen als die mit klebriggemachten Klebern erreichbaren.The attainable adhesive values correspond to those of the above described so-called high-performance hot melt adhesive. Compared to high-performance hot melt adhesives, they have Copolyamides of the present invention are thus unique and very special advantage that the necessary for processing Temperature far below the resulting Heat resistance is. Compared to the conventional they have the advantage of that no physically mixed, low molecular weight Can migrate components that pollute the environment. The main advantage, however, is that the achieved Heat resistance and adhesive values are considerably higher than those that can be achieved with tackified adhesives.

Die vorteilhaften Eigenschaften der in den erfindungsgemäßen Klebemassen eingesetzten Copolyamide lassen sich in mannigfaltiger Weise beim Verarbeiten nutzen, weil die dazu erforderlichen Temperaturen in bisher nicht bekannter Weise tief gehalten werden können. So lassen sich dadurch die Verarbeitungsschritte, insbesondere des Klebens, energiesparend und produktschonend durchführen.The advantageous properties of those in the invention Copolyamides used in adhesives can be used in manifold ways to use in processing, because they do required temperatures in a previously unknown manner can be kept deep. In this way, the Processing steps, especially gluing, perform energy-saving and gentle on the product.

Als erfindungsgemäße Klebemassen eignen sich Copolyamide, dieSuitable adhesive compositions according to the invention are copolyamides which

  • a) DSC-Schmelzpunkte von mindestens 100°C, insbesondere zwischen 120 und 185°C haben, wobei die DSC-Schmelzpunkte an trockenen Pulvern mit einer Aufheizrate von 20°C/min gemessen werden,a) DSC melting points of at least 100 ° C, in particular have between 120 and 185 ° C, the DSC melting points on dry powders with a heating rate of 20 ° C / min be measured
  • b) deren Glasübergangstemperaturen unter 60°C, insbesondere zwischen 25 und 60°C liegen, wobei die Glasübergangstemperatur an trockenen Pulvern gemessen wird, indem die Pulver zunächst über ihre Schmelzpunkte aufgeheizt und anschließend mit Trockeneis abgeschreckt werden, wobei sich beim zweiten Aufheizen die Glasübergangstemperaturen als die Temperaturen, bei denen sich die Steigungen der DSC-Kurven ändern, ergeben,b) whose glass transition temperatures below 60 ° C, in particular are between 25 and 60 ° C, the glass transition temperature on dry powders is measured by the Powder first heated above its melting points and then be quenched with dry ice, taking the second time the glass transition temperatures as  the temperatures at which the slopes of the Change DSC curves, result in
  • c) deren Erweichungstemperaturen, gemessen mit der Kofler-Bank an trockenen Pulvern, über 100°C, insbesondere zwischen 110 und 160°C, liegen,c) their softening temperatures, measured with the Kofler bank on dry powders, above 100 ° C, especially between 110 and 160 ° C,
  • d) die bei Lagerung in Wasser mit einer Temperatur von 23°C während einer Zeitspanne von 16 Stunden einen Wassergehalt (bestimmt durch Karl-Fischer-Titration) von mehr als 20 Gew.-%, insbesondere von mehr als 25 Gew.-%, annehmen,d) when stored in water at a temperature of 23 ° C water content for a period of 16 hours (determined by Karl Fischer titration) of more than Assume 20% by weight, in particular more than 25% by weight,
  • e) deren Erweichungstemperaturen, gemessen mit der Kofler-Bank an feuchten Pulvern, d. h. solchen mit mehr als 20 Gew.-%, insbesondere mehr als 25 Gew.-% Wassergehalt, unter 100°C, insbesondere zwischen 45 und 100°C, liegen,e) their softening temperatures, measured with the Kofler bank on moist powders, d. H. those with more than 20% by weight, in particular more than 25% by weight of water, are below 100 ° C, in particular between 45 and 100 ° C,
  • f) die im feuchten Zustand, unter 60°C, insbesondere unter 30°C, verarbeitet, Verbunde ergeben, die Wärmebestandfestigkeiten über 110°C, insbesondere zwischen 130 und 180°C und ganz besonders zwischen 140 und 160°C haben.f) those in the moist state, below 60 ° C, especially below 30 ° C, processed, composites result in the heat resistance over 110 ° C, especially between 130 and 180 ° C and especially between 140 and 160 ° C.

Copolyamide der erfindungsgemäßen Art werden erhalten, wenn eine wesentliche polyamidbildende Komponente aus einem Salz oder Gemisch mindestens eines Diamins mit 6 bis 22 C-Atomen der Formel:Copolyamides of the type according to the invention obtained when an essential polyamide-forming component from a salt or mixture of at least one diamine 6 to 22 carbon atoms of the formula:

mit
n = 0 bis 6
m = 0 bis 6
x = 0 bis 4With
n = 0 to 6
m = 0 to 6
x = 0 to 4

und mindestens einer aliphatischen Dicarbonsäure mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen und/oder aus einem Salz oder Gemisch mindestens eines aliphatischen Diamins mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen und mindestens einer aromatischen Dicarbonsäure mit 8 bis 10 Kohlenstoffatomen, besteht.and at least one aliphatic dicarboxylic acid with 6 to 12 carbon atoms and / or from a salt or mixture at least one aliphatic diamine having 6 to 12 carbon atoms and at least one aromatic dicarboxylic acid with 8 to 10 carbon atoms.

Bevorzugte Monomere dieser polyamidbildenden Komponente sind Diamine mit n = 1 oder 2, m = 1 oder 2, x = 0 und Adipinsäure, Azelainsäure, Sabazinsäure oder Dodecandisäure und/oder Hexamethylendiamin und Terephthalsäure, Isophthalsäure oder Toluoldicarbonsäure. Ganz besonders geeignet sind Copolyamide, die 15 bis 55 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtklebemasse, eines Salzes oder Gemisches aus m-Xylylendiamin und Adipinsäure, und/oder aus Hexamethylendiamin und Isophthalsäure enthalten.Preferred monomers of this polyamide-forming component are diamines with n = 1 or 2, m = 1 or 2, x = 0 and adipic acid, azelaic acid, sabacic acid or dodecanedioic acid and / or hexamethylenediamine and terephthalic acid, isophthalic acid or toluenedicarboxylic acid. Copolyamides which contain 15 to 55% by weight, based on the total adhesive, of a salt or mixture of m-xylylenediamine and adipic acid and / or of hexamethylenediamine and isophthalic acid are very particularly suitable.

Die restlichen 45 bis 85 Gew.-% der Klebemassen bestehen aus den üblichen aliphatischen polyamidbildenden Komponenten. Diese können Lactame und/oder ω-Aminocarbonsäuren mit 6 bis 12 C-Atomen und Salze oder Gemische aus aliphatischen Diaminen mit 4 bis 12 C-Atomen, besonders mit 6 bis 12 C-Atomen, und aliphatischen Dicarbonsäuren mit 4 bis 12, insbesondere mit 6 bis 12 C-Atomen, oder Gemische dieser polyamidbildenden Komponenten sein.The remaining 45 to 85% by weight of the adhesives consist of the customary aliphatic polyamide-forming components. These can be lactams and / or ω- amino carboxylic acids with 6 to 12 carbon atoms and salts or mixtures of aliphatic diamines with 4 to 12 carbon atoms, especially with 6 to 12 carbon atoms, and aliphatic dicarboxylic acids with 4 to 12, in particular with 6 to 12 carbon atoms, or mixtures of these polyamide-forming components.

Besonders geeignete Klebemassen enthalten 1 bis 50 Gew.-%, besonders 1 bis 40 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Klebemasse, eines Salzes oder Gemisches aus Hexamethylendiamin und Adipinsäure und 25 bis 75 Gew.-%, besonders 30 bis 60 Gew.-% Caprolactam und/oder ω-Aminocapronsäure. Die erfindungsgemäßen Klebemassen werden vorteilhaft zu Granulaten, Pulver, Folien oder anderen gebräuchlichen Formen konfektioniert. Particularly suitable adhesives contain 1 to 50% by weight, particularly 1 to 40% by weight, based on the total adhesive, of a salt or mixture of hexamethylenediamine and adipic acid and 25 to 75% by weight, particularly 30 to 60% by weight. -% caprolactam and / or ω- aminocaproic acid. The adhesives according to the invention are advantageously packaged into granules, powders, films or other customary forms.

Für den Anwendungsfall einer Verklebung mit der erfindungsgemäßen Klebemasse aus Copolyamiden wird die Polymermasse, wie für Schmelzkleber üblich, als Pulver, Folie oder Schmelze auf eines oder beide der zu verklebenden Substrate aufgetragen. Bevor die Verklebung erfolgt, wird das Polymere mit Wasser oder Wasserdampf befeuchtet. Anschließend werden die beiden zu verklebenden Substrate zusammengefügt. Das Zusammenfügen erfolgt bei einer Temperatur, die deutlich unterhalb der Erweichungstemperatur der ursprünglichen, trockenen Polyamid-Klebemasse liegt.For the application of gluing with the Adhesive of copolyamides according to the invention Polymer mass, as usual for hot melt adhesive, as powder, Foil or melt on one or both of the to be glued Substrates applied. Before the gluing takes place the polymer is moistened with water or steam. Then the two substrates to be glued put together. The assembly takes place at a Temperature well below the softening temperature the original, dry polyamide adhesive.

Vorzugsweise wird das Zusammenfügen bei einer Temperatur von weniger als 60°C, bevorzugt unter 30°C, und insbesondere bei Raumtemperatur, durchgeführt. Nach dem Trocknen der verklebten Teile hat die Verklebung eine Wärmestandfestigkeit, die wesentlich höher liegt als die zur Verklebung angewendete Temperatur. Bei erneutem Befeuchten, z. B. wie vor dem Verarbeiten, läßt sich der frühere, zur Verarbeitung, z. B. zum Verkleben, eingestellte Zustand nicht mehr erreichen, d. h. die Klebemasse bleibt hart und ihre Wärmestandfestigkeit bleibt in einem Bereich, der wesentlich über der zum Verarbeiten angewendeten Temperatur, bevorzugt in der Nähe des Erweichungspunktes der ursprünglichen trockenen Klebemasse, liegt. Die Klebefestigkeit liegt in einer Größenordnung, wie sie zur Hochleistungsschmelzkleber auf der Basis von Copolyamid üblich ist.The assembly is preferably carried out at a temperature of less than 60 ° C, preferably below 30 ° C, and especially at Room temperature. After drying the bonded parts, the bond has a heat resistance, which is much higher than that for gluing applied temperature. When re-moistening, e.g. B. how before processing, the previous one can be used Processing, e.g. B. for gluing, set condition not achieve more, d. H. the adhesive remains hard and hers Thermal stability remains in an area that is essential above the temperature used for processing, preferably near the softening point of the original dry adhesive. The adhesive strength lies in of the order of magnitude as used for high-performance hot melt adhesives based on copolyamide is common.

Der feste Zustand der Klebemassen wird erst am Erweichungspunkt bzw. durch erneutes Schmelzen rückgängig gemacht. Danach ist es möglich, mit Feuchtigkeit erneut eine Verarbeitung einzuleiten.The solid state of the adhesive is only on Softening point or reversed by melting again made. After that it is possible to moisturize again Initiate processing.

Die folgenden Beispiele verdeutlichen den Einsatz und die Eigenschaften der erfindungsgemäßen Klebemassen. Zur Abgrenzung des beanspruchten Bereiches der Zusammensetzung der erfindungsgemäßen Klebemassen dienen die Vergleichsbeispiele 7 und 8. Zur Abgrenzung von bekannten Copolyamidklebern dient das Vergleichsbeispiel 9. Zur Abgrenzung von durch Additive klebriggemachten Polyamidklebern dienen die Vergleichsbeispiele 10 und 11.The following examples illustrate the use and the Properties of the adhesives according to the invention. To Delimitation of the claimed range of composition the adhesives of the invention are used  Comparative Examples 7 and 8. To differentiate from known Comparative example 9 is used for copolyamide adhesives Differentiation from additives made sticky Comparative examples 10 and 11 are used for polyamide adhesives.

CopolyamidherstellungCopolyamide production Beispiel 1 bis 6 und Vergleichsbeispiele 7 bis 9Examples 1 to 6 and Comparative Examples 7 to 9

Caprolactam, Hexamethylendiaminadipinat (AH-Salz) und m-Xylendiaminadipinat (MXDA.6-Salz), Hexamethylendiaminisophthalat (6.IPS-Salz) bzw. Aminolaurinsäure werden in ein Reaktionsgefäß aus Edelstahl eingewogen. Nach Verschließen des Gefäßes wird mit Stickstoff gespült. Das Reaktionsgefäß wird in einen auf 180°C aufgeheizten Metallblock eingesetzt. Nach 15 min. Aufschmelzzeit wird die Monomerschmelze gerührt. Nach einer Stunde wird unter Rühren auf 250°C aufgeheizt. Nach fünf weiteren Stunden Reaktionszeit wird das Reaktionsgefäß entleert. Das Copolyamid wird anschließend 2 Stunden bei 70°C getempert.Caprolactam, hexamethylenediamine adipinate (AH salt) and m-xylenediamine adipinate (MXDA.6 salt), Hexamethylene diamine isophthalate (6th IPS salt) or Aminolauric acid are placed in a stainless steel reaction vessel weighed in. After closing the vessel, use Nitrogen purged. The reaction vessel is opened in one Metal block heated to 180 ° C is used. After 15 min. Melting time, the monomer melt is stirred. After a Hour is heated to 250 ° C. with stirring. After five the reaction vessel becomes a further reaction time emptied. The copolyamide is then at 2 hours 70 ° C annealed.

Zusammensetzung der Klebemassen (Tabelle 1)Composition of the adhesives (Table 1) Eigenschaften der Klebemassen (Tabelle 2)Properties of the adhesives (Table 2) Vergleichsbeispiel 10Comparative Example 10

50 Gewichtsteile des Copolyamids aus Beispiel 9 werden, wie in der US 37 87 342 beschrieben, mit 5 Gewichtsteilen eines Glycerinesters von fumarsäuremodifiziertem Rosinharz und 2,5 Gewichtsteilen Paraffin von Schmelzpunkt 55°C formuliert. 50 parts by weight of the copolyamide from Example 9 are as described in US 37 87 342, with 5 parts by weight of one Glycerol esters of fumaric acid modified rosin and 2.5 Parts by weight of paraffin formulated with a melting point of 55 ° C.  

Vergleichsbeispiel 11Comparative Example 11

Wie in der US 34 49 273 beschrieben, wird ein Copolyamidkleber auf 90 Gew.-% des Copolyamides aus Beispiel 9 mit 10 Gew.-% Naphtol gemischt.As described in US 34 49 273, a Copolyamide adhesive to 90 wt .-% of the copolyamide from example 9 mixed with 10% by weight of naphthol.

Verklebung mit Pulver (Tabelle 3)Bonding with powder (table 3)

Polyamide werden mittels einer Stiftmühle bei -80°C gemahlen. Aus dem Rohmahlgut wird im Streuauftrag ein Polyester-Nadelvlies mit einem Quadratmetergewicht von 200 g derart beschichtet, daß die Kleberauflage 50 g/m² beträgt. Das Pulver wird unter einem Infrarotstrahler bei möglichst milden Bedingungen angesintert. Anschließend wird das beschichtete Nadelvlies, wenn in der folgenden Tabelle "feucht" vermerkt ist, auf der mit Klebemasse beschichteten Seite mit Wasser besprüht. Darauf wird das Vlies in einer Flachpresse mit einem Druck von 2 kp/cm² mit Tritex-Phenolharzpressplatten verklebt. Gemessen wird anschließend die Schälhaftung nach DIN 45 310 und die Wärmestandfestigkeit. Zur Messung der Wärmestandfestigkeit werden Probekörper von 2 × 8 cm mit 0,4 N/2 cm schälbelastet und mit 1°C/min. aufgeheizt. Als Wärmestandfestigkeit gilt die Temperatur, bei der die Schälhaftung 0,4 N/2 cm unterschreitet.Polyamides are made using a pin mill at -80 ° C ground. The raw material is turned into a litter Polyester needle punch with a weight of 200 g coated in such a way that the adhesive layer is 50 g / m². The powder is placed under an infrared heater if possible mild conditions sintered. Then that will coated needle punched fleece if in the table below "damp" is noted on the coated with adhesive Side sprayed with water. Then the fleece is in one Flat press with a pressure of 2 kp / cm² Tritex phenolic resin press plates glued. Is measured then peel adhesion according to DIN 45 310 and the Heat resistance. For measuring the heat resistance test specimens of 2 × 8 cm are peeled with 0.4 N / 2 cm and at 1 ° C / min. heated up. The heat resistance is considered the temperature at which the peel adhesion is 0.4 N / 2 cm falls below.

Verklebungen mit Folie (Tabelle 4)Bonding with foil (table 4)

Aus den Schmelzklebern werden durch Pressen bei erhöhter Temperatur Folien von 50 µm Dicke hergestellt. Diese Klebefolien werden zum Verkleben von Polyester-Nadelvlies mit Tritex-Phenolharzpressplatten verwendet. Die Durchführung von Verklebung und Prüfung erfolgt wie beim Pulver. The hot melt adhesives are pressed by pressing at elevated Temperature foils made of 50 microns thick. These Adhesive films are used to glue polyester needle fleece used with Tritex phenolic resin press plates. The The gluing and testing is carried out as for the Powder.  

Tabelle 1 Table 1

Zusammensetzungen Compositions

Tabelle 2 Table 2

Eigenschaften properties

Tabelle 3 Table 3

Verklebung mit Pulver Bonding with powder

Tabelle 4 Table 4

Verklebungen mit Folie Gluing with foil

Claims (10)

1. Klebemassen, die bei Temperaturen unter 60°C verarbeitbar sind, auf der Basis von mindestens zwei polamidbildenden Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen DSC-Schmelzpunkt von mindestens 100°C, eine Glasübergangstemperatur, gemessen durch DSC am trockenen Pulver, von höchstens 60°C, in trockenem Zustand eine Erweichungstemperatur von mindestens 100°C sowie nach Befeuchten unter Gewichtszunahme eine Erweichungstemperatur unter 100°C besitzen und nach Verarbeiten in feuchtem bzw. befeuchteten Zustand Wärmestandfestigkeiten im Ver­ bund wie Hochleistungsschmelzkleber von mindestens 110°C haben, wobei eine wesentliche polyamidbildende Komponente ein Salz oder ein Gemisch mindestens eines Diamins mit 6 bis 22 Kohlenstoffatomen der Formel mit n = 0 bis 6, m = 0 bis 6, x = 0 bis 4 und mindestens einer aliphatischen Dicarbonsäure mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen und/oder mindestens eines aliphatischen Diamins mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen und mindestens einer aromatischen Dicarbonsäure mit 8 bis 10 Kohlenstoffatomen ist, und eine weitere polyamidbildende Komponente aus Gemischen aus aliphatischen Diaminen und Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen und/oder Lactamen und oder ω-Aminocarbonsäuren mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen oder deren Gemischen besteht.1. Adhesives which can be processed at temperatures below 60 ° C, based on at least two polamide-forming components, characterized in that they have a DSC melting point of at least 100 ° C, a glass transition temperature, measured by DSC on dry powder, of at most 60 ° C, in the dry state have a softening temperature of at least 100 ° C and after moistening with weight gain a softening temperature below 100 ° C and after processing in a moist or humidified state have heat resistance in the composite like high-performance hot melt adhesive of at least 110 ° C, whereby a essential polyamide-forming component is a salt or a mixture of at least one diamine having 6 to 22 carbon atoms of the formula with n = 0 to 6, m = 0 to 6, x = 0 to 4 and at least one aliphatic dicarboxylic acid with 6 to 12 carbon atoms and / or at least one aliphatic diamine with 6 to 12 carbon atoms and at least one aromatic dicarboxylic acid with 8 to 10 carbon atoms is, and a further polyamide-forming component of mixtures of aliphatic diamines and dicarboxylic acids with 4 to 12 carbon atoms and / or lactams and or ω- amino carboxylic acids with 6 to 12 carbon atoms or mixtures thereof. 2. Klebemassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen DSC-Schmelzpunkt zwischen 100 und 185°C, insbesondere zwischen 120 und 185°C, und eine Glasübergangstemperatur zwischen 0 und 60°C, insbesondere zwischen 25 und 60°C, besitzen.2. Adhesives according to claim 1, characterized in that they have a DSC melting point between 100 and 185 ° C, especially between 120 and 185 ° C, and a glass transition temperature between 0 and 60 ° C, in particular between 25 and 60 ° C. 3. Klebemassen nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Erweichungstemperatur, gemessen in trockenem Zustand, zwischen 110 und 160°C, und die Erweichungstemperatur, gemessen in feuchtem Zustand, zwischen 45 und 100°C liegt. 3. Adhesives according to claim 1 and 2, characterized in that the softening temperature, measured in dry Condition, between 110 and 160 ° C, and the softening temperature, measured in the wet state, between 45 and 100 ° C.   4. Klebemassen nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Pulver nach einer Lagerung in Wasser mit einer Temperatur von 23°C während einer Zeitspanne von 16 Stunden einen Wassergehalt von mehr als 20 Gew.-%, insbesondere mehr als 25 Gew.-%, zeigen.4. Adhesives according to claim 1 to 3, characterized in that they are in powder after storage in Water with a temperature of 23 ° C during a Period of 16 hours a water content of more than 20% by weight, in particular more than 25% by weight, show. 5. Klebemassen nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sie nach Verarbeitung in feuchtem Zustand Wärmestandfestigkeiten im Verbund von 130 bis 180°C, insbesondere 140 bis 160°C, zeigen.5. Adhesives according to claim 1 to 4, characterized in that after processing in a moist state Heat resistance in a combination of 130 to 180 ° C, in particular 140 to 160 ° C show. 6. Klebemassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wesentliche polyamidbildende Komponente ein Salz oder Gemisch mindestens eines Diamins der Formel (1) mit n = 1 oder 2, m = 1 oder 2 und x = 0 und Adipinsäure, Azelainsäure, Sebazinsäure oder Dodecandisäure und/oder Hexamethylendiamin und Terephthalsäure, Isophthalsäure oder Toluoldicarbonsäure ist, wobei insbesondere Salze oder Gemische aus m-Xylylendiamin und Adipinsäure und/oder aus Hexamethylendiamin und Isophthalsäure geeignet sind.6. Adhesives according to claim 1, characterized in that the essential polyamide-forming component is a salt or mixture of at least one diamine of the formula ( 1 ) with n = 1 or 2, m = 1 or 2 and x = 0 and adipic acid, azelaic acid, sebacic acid or Is dodecanedioic acid and / or hexamethylenediamine and terephthalic acid, isophthalic acid or toluenedicarboxylic acid, salts or mixtures of m-xylylenediamine and adipic acid and / or of hexamethylenediamine and isophthalic acid being particularly suitable. 7. Klebemassen nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die wesentliche polyamidbildende Komponente in einer Menge von 15 bis 55 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtklebemasse, vorliegt.7. Adhesives according to claim 6, characterized in that the essential polyamide-forming component in an amount of 15 to 55% by weight, based on the total adhesive, is present. 8. Klebemassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche polyamidbildende Komponente aus 1 bis 50 Gew.-%, insbesondere 1 bis 40 Gew.-%, Hexamethylendiamin und Adipinsäure und 25 bis 75 Gew.-%, insbesondere 30 bis 60 Gew.-%, Caprolactam und/oder l-Aminocapronsäure besteht. 8. Adhesives according to claim 1, characterized in that the additional polyamide-forming component from 1 to 50 wt .-%, in particular 1 to 40 wt .-%, hexamethylene diamine and adipic acid and 25 to 75 wt .-%, in particular 30 to 60 wt .-%, Caprolactam and / or l- aminocaproic acid. 9. Klebemassen nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß sie in Form von Granulaten, Pulvern oder Folien konfektioniert sind.9. Adhesives according to claims 1 to 8, characterized characterized in that they are in the form of granules, powders or foils are assembled. 10. Verwendung der Klebemassen nach den Ansprüchen 1 bis 9 zur Herstellung von Verbundmaterialien oder als Klebemittel durch Verarbeiten unter der Einwirkung von Feuchtigkeit, wie Wasserdampf, vorzugsweise bei Temperaturen unterhalb 30°C, insbesondere Raumtemperatur.10. Use of the adhesives according to claims 1 to 9 for the production of composite materials or as Adhesives by processing under the influence of Moisture, such as water vapor, preferably at Temperatures below 30 ° C, especially room temperature.
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