DE3633049C2

DE3633049C2 -

Info

Publication number: DE3633049C2
Application number: DE19863633049
Authority: DE
Inventors: Theresia 5352 Zuelpich De Gelhard
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1985-12-24
Filing date: 1986-09-29
Publication date: 1989-03-09
Also published as: DE3633049A1

Description

Die Erfindung betrifft Schmuck, hergestellt aus Bauelementen der Mikroelektronik, mit einer zusätzlichen Schutzschicht gegen mechanische und sonstige Umwelteinflüsse.The invention relates to jewelry made from components microelectronics, with an additional protective layer against mechanical and other environmental influences.

Aus den Druckschriften DE 28 27 886 A1, DE 82 30 917 U1, WO 79/00 646 sowie der Zeitschrift Elektor ist elektronischer Schmuck bekannt, der mittels einer Stromquelle gespeist wird. Dieser bekannte elektronische Schmuck kann dann blinken.From documents DE 28 27 886 A1, DE 82 30 917 U1, WO 79/00 646 as well as the magazine Elektor is electronic jewelry known that is powered by a power source. This known electronic jewelry can then flash.

Ein Schmuck auf Basis von Bauelementen der Mikroelektronik, und zwar von defekten mikroelektronischen Schaltkreischips, der stromlos, d. h. nicht in einem Stromkreis integriert ist, ist aus der DD-PS 2 17 983 bekannt. Die relativ kleinen Chips werden hierbei grundsätzlich auf einen Schmuckträger aufgebracht, beispielsweise auf eine Platte aufgeklebt. Anschließend werden Chip und Schmuckträger mit einer Schutzschicht gegen mechanische und sonstige Umwelteinflüsse versehen, und zwar mit einer organischen Polymerschicht, die durch Glimmpolymerisation aufgebracht wird. Diese Schutzschicht überdeckt den gesamten Chip und auch den Schmuckträger. Damit der Chip nach wie vor sichtbar bleibt und damit seine Dekorationsfunktion erfüllen kann, muß diese organische Polymerschicht relativ dünn und möglichst farblos bzw. transparent sein.A jewelry based on components of microelectronics, and from defective microelectronic circuit chips, the de-energized, d. H. is not integrated in a circuit known from DD-PS 2 17 983. The relatively small chips will be basically applied to a jewelry carrier, for example glued to a plate. Then be Chip and jewelry carrier with a protective layer against mechanical and other environmental influences, with an organic polymer layer produced by glow polymerization is applied. This protective layer covers the entire Chip and also the jewelry carrier. So that the chip is still remains visible and thus fulfills its decorative function can, this organic polymer layer must be relatively thin and be as colorless or transparent as possible.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen dekorativen haltbaren modernen Schmuck zu schaffen, der ebenfalls auf Bauelementen der Mikroelektronik aufbaut, die per se als Schmuck benutzt werden sollen.The invention has for its object a decorative to create durable modern jewelry that is also based on Builds components of microelectronics that per se as Jewelry should be used.

Insbesondere ist es ein Anliegen der Erfindung, das Angebot an Schmuck um einen neuartigen, ästhetisch ansprechenden, zeitgemäßen, ggf. futuristischen Schmuck zu erweitern.In particular, it is a concern of the invention to offer Jewelry around a new, aesthetically pleasing, to expand contemporary, possibly futuristic jewelry.

Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe durch einen Schmuck gemäß den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1.The invention solves the problem with jewelry according to the characterizing features of claim 1.

Unter Halbleiterbauelementen sind hier bei Bauelemente wie Chips, Dioden, Transistoren zu verstehen, deren wesentliche elektrische Eigenschaften durch Halbleiter eigenschaften bestimmt sind.Among semiconductor devices are here in the case of components such as chips, diodes, transistors, the essential electrical properties of semiconductors properties are determined.

Als Chip wird hierbei ein Halbleiterplättchen, üblicherweise von wenigen Millimetern Kantenlänge, bezeichnet, auf dem eine vollständige integrierte Schaltung untergebracht ist. Dieser Chip wird in einem Gehäuse untergebracht, das aus einem Ge häuseelement mit einer Vertiefung zum Einsetzen des Chips und einem Deckel zum Abdecken des Chips besteht. Das Gehäuse mit Chip bildet den Chip-Baustein und stellt bereits einen Mikroprozessor dar. Dieser Chip-Baustein kann dann weiter bei spielsweise direkt über die Anschlüsse, mit einer eine ge druckte Schaltung enthaltenden Leiterplatte verbunden werden.A chip is usually used as a chip of a few millimeters on the edge, on one full integrated circuit is housed. This Chip is housed in a housing that consists of a Ge housing element with a recess for inserting the chip and a lid to cover the chip. The housing with chip forms the chip component and already provides one Microprocessor. This chip can then continue for example directly via the connections, with a ge printed circuit board containing printed circuit.

Erfindungsgemäß werden Gehäuseelemente bevorzugt als Schmuck verwendet, die mit Leiterbahnen, Kontaktstellen, Anschlüssen, bzw. Anschlußstiften für eine Leiterplatte sowie ggf. mit einer Vertiefung zur Aufnahme eines Chips ausgerüstet sind.According to the invention, housing elements are preferred as jewelry used with conductor tracks, contact points, connections, or pins for a circuit board and possibly with a recess for receiving a chip.

Es hat sich überraschend herausgestellt, daß die als Bau elemente der Mikroelektronik bekannten Gehäuseelemente, auch als Trägerkörper bezeichnet, im nicht zu einem integrierten Schaltelement, wie Mikroprozessor, zusammengebauten Zustand, eine außerordentliche ästhetische Wirkung entfalten. Diese entsteht durch die Ausbildung des Gehäuseelementes mit Gehäuse platte, Leiterbildern und Anschlüssen (pins).It has surprisingly turned out to be a construction elements of microelectronics known housing elements, too referred to as a carrier body, im not an integrated one Switching element, such as microprocessor, assembled state, develop an extraordinary aesthetic effect. These arises from the design of the housing element with housing plate, circuit diagrams and connections (pins).

Die Leiterbahnen, Anschlüsse und Kontaktstellen des Gehäuse elementes sind für die Verwendung als Bauelement der Mikro elektronik mit einer sehr dünnen leitfähigen Metallschicht ausgerüstet, in der Regel einer Goldschicht bis zu einer Dicke von maximal 1 µm. Bei der natürlichen Verwendung des Gehäuse elementes zum Herstellen von Chip-Bausteinen und Mikroprozes soren werden die elektrisch leitfähigen Flächen und Teile ein gekapselt und keiner mechanischen Beanspru chung durch Abrieb unterworfen.The conductor tracks, connections and contact points of the housing elements are for use as a component of the micro electronics with a very thin conductive metal layer equipped, usually a gold layer to a thickness of maximum 1 µm. With the natural use of the housing elements for the manufacture of chip components and microprocesses the electrically conductive surfaces and parts become one encapsulated and no mechanical stress subject to abrasion.

Bei der erfindungsgemäßen Verwendung des Gehäuseelementes als Schmuck werden diese jedoch durch Anfassen und Berührung mit anderen Gegenständen einer ständigen Beanspruchung ausgesetzt, die eine Abnutzung durch Abrieb, insbesondere der metallisier ten Leiterbilder und Kontaktstellen sowie Anschlüsse in Gestalt von Anschlußstiften zur Folge hat. Um die erfindungsgemäß ausgewählten Gehäuseelemente für den vorgesehenen Anwendungszweck besonders gebrauchs tüchtig zu machen und eine hohe Lebensdauer zu ge währleisten, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die elektrisch leitfähigen sichtbaren Flächen und Teile des Gehäuseelementes, wie die Leiterbahnen, Kontakt stellen, Anschlüsse galvanisch mit einer zusätzlichen Metallschicht von einer Dicke von etwa 2 bis 20 µm, insbesondere 2 bis 5 µm, insbesondere aus Edelmetall wie Gold, Platin oder Silber bzw. Nichtedelmetallen wie Kupfer, Nickel zu überziehen. Die derart im Be reich der elektrisch leitfähigen sichtbaren Flächen und Teile zusätzlich durch das nachträgliche Auf bringen einer weiteren Metallschicht, beispielsweise durch Vergolden oder Versilbern, ausgestatteten Ge häuseelemente halten nunmehr der Beanspruchung, wie sie Schmuck ausgesetzt ist, in ausreichendem Maße stand. Es kommt auch Rhodium u.a. sowie Legierungen infrage.When using the housing element according to the invention as However, they become jewelry by touching and touching them exposed to other objects, which wear through abrasion, especially the metallized conductor patterns and contact points as well as connections in Shape of connecting pins. To the Housing elements selected according to the invention for the intended use especially use efficient and a long service life ensure, the invention proposes that electrically conductive visible surfaces and parts of the housing element, such as the conductor tracks, contact make connections galvanically with an additional Metal layer with a thickness of about 2 to 20 μm, in particular 2 to 5 µm, in particular made of precious metal such as gold, platinum or silver or base metals like copper, nickel plating. The so in Be range of electrically conductive visible surfaces and parts additionally through the subsequent opening bring another metal layer, for example by gilding or silvering, equipped Ge housing elements now withstand the stress like she is exposed to jewelry to a sufficient extent was standing. There is also rhodium etc. as well as alloys in question.

Um ein Beschädigen der erfindungsgemäß verwendeten Gehäuseelemente zu vermeiden und die Gebrauchstüchtig keit und Lebensdauer weiter zu steigern, wird in weiterer Ausbildung der Erfindung vorgeschlagen, daß das Gehäuseelement zumindest teilweise mit einer insbesondere transparenten oder transluzenten Verguß masse vergossen ist. Insbesondere ist vorgesehen, daß offene Bereiche, wie die Anschlüsse und Aufnahmever tiefungen für die Chips, eingegossen bzw. vollgegossen werden. Als Vergußmasse kommen erfindungsgemäß insbesondere härtbare thermoplastische oder duro plastische Gießharze zur Anwendung. Hierbei wird bevorzugt mit solchen Gießharzen gearbeitet, die etwa bei Temperaturen unter 150°C, vorzugsweise jedoch unter 60°C härten. Es kommen sowohl Einkomponenten- als auch Zweikomponenten-Reaktionsharze in Frage. Beispiele für anwendbare Gießharze sind: Phenol-Resol-Harze, Harnstoffe- und Melamin-Harze, Epoxid-Harze, vernetzbare ungesättigte Poly ester-Harze, Isocyanat-Harze (zum Herstellen von vernetzten Polyurethanen), polymerisierte Methacrylat-Harze, z.B. Methyl methacrylat, Methyl-2-Cyan-Acrylat, Butadien-Harze. Die Här tungsreaktion oder Vernetzung kann mit oder ohne Härter, ggf. mit Zusatz von Photoinitiatoren für UV-Härtung oder auch durch Strahlenvernetzen, z.B. mittels Elektronenstrahlen er folgen.To damage the used according to the invention Avoid housing elements and the usable Increasing speed and lifespan will continue to further development of the invention proposed that the housing element at least partially with a in particular transparent or translucent potting mass is shed. In particular, it is provided that open areas, such as connections and receptacles Wells for the chips, poured or fully poured will. As potting compound come according to the invention in particular curable thermoplastic or duro plastic casting resins for use. Here will preferably worked with such casting resins that about at temperatures below 150 ° C, but preferably below Harden 60 ° C. Both one-component and two-component reactive resins are also possible. examples for Applicable casting resins are: phenol resole resins, urea and Melamine resins, epoxy resins, crosslinkable unsaturated poly ester resins, isocyanate resins (for producing crosslinked Polyurethanes), polymerized methacrylate resins, e.g. Methyl methacrylate, methyl 2-cyanoacrylate, butadiene resins. The hardness reaction or crosslinking with or without hardener, if necessary with the addition of photoinitiators for UV curing or by radiation crosslinking, e.g. by means of electron beams consequences.

Als Gehäuseelemente finden bevorzugt die Gehäuseelemente, die der Aufnahme von Chips dienen und in verschiedener Gestalt als Chipsträger und/oder Trägerplatten (motherboards) und/oder Trägerschichtkörper (packages) ausgebildet sind, bei der Er findung Verwendung. Die Gehäuseelemente können für die Aufnahme eines oder mehrerer Halbleiterbauelemente, gleicher oder ver schiedener Art, z.B. von nur einem Chip oder mehreren Chips, als Single-Layer oder Multi-Layer in vielfältiger Weise ausge staltet sein. Es können auch komplette Gehäuse, also Gehäuse elemente mit Deckel, für die erfindungsgemäße Verwendung als Schmuck vorgesehen werden. Die Gehäuseelemente sind auf Basis von Keramik, wie Aluminiumoxiden, Korund, Berylliumoxid oder auf Basis von Kunststoffen, wie Epoxidharzen oder Laminaten oder teilweise aus Glas hergestellt. Sie können auch Metall teile enthalten. Das äußere Design erhalten sie durch die auf den Sichtflächen aufgebrachten Leiterbilder und ggf. räumlich über das Gehäuseelement vorstehende, wie horizontal oder verti kal vorstehende Anschlüsse. Die Anschlüsse können in Gestalt von Beinchen oder in flacher Form in einer Ebene ausgebildet sein, sie können auch z.B. in zwei Reihen angeordnet sein. Die Zahl der Gesamtanschlüsse eines Gehäuseelementes, das einen Chip aufnehmen soll, wird durch die Funktion der integrier ten Schaltung des Chips bestimmt; die gebräuchlichsten Gehäuse elemente sind 14, 16, 24, 28, 40 und 64polig (Anschlüsse).The housing elements are preferably the housing elements which serve to hold chips and in various forms as chip carriers and / or carrier boards (motherboards) and / or Backing laminates (packages) are formed in which Er finding use. The housing elements can be used for recording one or more semiconductor components, the same or ver various types, e.g. of just one chip or several chips, designed as a single layer or multi-layer in a variety of ways be. Complete enclosures, i.e. enclosures, can also be used elements with a lid, for use as Jewelry can be provided. The housing elements are based of ceramics, such as aluminum oxides, corundum, beryllium oxide or based on plastics, such as epoxy resins or laminates or made partially of glass. You can also use metal parts included. The outer design they get through the the conductive surfaces applied to the visible surfaces and possibly spatially protruding beyond the housing element, such as horizontally or vertically kal protruding connections. The connectors can be in shape of legs or flat in one plane they can also be e.g. be arranged in two rows. The number of total connections of a housing element that The function of the integrator is to record a chip determined th circuit of the chip; the most common cases elements are 14, 16, 24, 28, 40 and 64-pin (connections).

Die Gehäuseelemente werden bevorzugt offen, d.h. ohne Deckel und auch ohne eingesetzten Chip verwendet. Gemäß der Erfindung werden die Gehäuseelemente als Schmuck verwendet und entspre chend verarbeitet bzw. umgearbeitet, d.h. insbesondere mit einem Träger, d.h. Schmuckträger verbunden.The housing elements are preferably opened, i.e. lidless and also used without an inserted chip. According to the invention the housing elements are used as jewelry and correspond processed accordingly, i.e. especially with a carrier, i.e. Jewelry bearer connected.

Es ist auch in weiterer Ausgestaltung der Erfindung möglich, zwei oder mehr Gehäuseelemente (1) miteinander zu einem Schmuck zu kombinieren bzw. zu verbinden. Beispielsweise wird vorge schlagen, Gehäuseelemente bandförmig aneinanderzureihen und miteinander ggf. gelenkig zu verbinden, um einen Armreif her zustellen. Hierfür können bevorzugt Gehäuseelemente in Gestalt flacher Trägerschicht-Körper (flat packages) eingesetzt werden. Auch Ketten können z.B. mehrere gliedartig miteinander ver bundene Gehäuseelemente enthalten.In a further embodiment of the invention, it is also possible to combine or connect two or more housing elements ( 1 ) to form jewelry. For example, will propose to string housing elements together in a band and, if necessary, to connect them to one another in order to produce a bangle. Housing elements in the form of flat carrier layer bodies (flat packages) can preferably be used for this. Chains can, for example, contain several link-like housing elements.

Für die erfindungsgemäße Verarbeitung der Gehäuseelemente zu Schmuck kann ggf. auch vorgesehen werden, daß die Anschlüsse bzw. Anschlußstifte des Gehäuseelementes zumindest teilweise entfernt oder gekürzt sind.For the processing of the housing elements according to the invention Jewelry can also be provided, if necessary, that the connections or pins of the housing element at least partially removed or truncated.

Erfindungsgemäß sind die Gehäuseelemente bevorzugt mit einem Schmuckträger verbunden. Die Schmuckträger können aus Metallen, edlen wie auch unedlen, Kunststoff oder anderen Materialien hergestellte Teile, z.B. in Gestalt von Ringen, Knöpfen, Ketten, Nadeln, Broschen, Armbändern, Armreifen, Manschettenknöpfen, Ohrclips, Anhängern, Medaillons, Platten, Gürtelschnallen, Deckel, Dosen, Figuren, Monogrammen oder dergleichen sein.According to the invention, the housing elements are preferably with a Jewelry bearer connected. The jewelry carrier can be made of metals, noble as well as base, plastic or other materials manufactured parts, e.g. in the form of rings, buttons, chains, Needles, brooches, bracelets, bangles, cufflinks, Ear clips, pendants, medallions, plates, belt buckles, Lids, cans, figures, monograms or the like.

Die erfindungsgemäßen Gehäuseelemente können beispielsweise auf den Schmuckträgern durch Kleben befestigt werden, was beispielsweise bei glattflächigen Trägern in Frage kommt. Ebenso ist es jedoch möglich, die Gehäuseelemente, sofern sie "Beinchen" (pins), d.h. Anschlußstifte aufweisen, mit diesen auf metallischen Schmuckträgern zu verlöten oder aber auch generell zu verkleben. Auch hier werden bevorzugt kalthärtende Schnellkleber auf Ein- oder Zweikomponenten-Basis, sog. Reak tionskleber, in transparenter, transluzenter oder gefärbter Einstellung verwendet. Es ist auch möglich, den Schmuckträger zum Befestigen von Gehäuseelementen mit pins mit entsprechen den Löchern zu versehen, in welche die pins eingesteckt und befestigt werden.The housing elements according to the invention can, for example be attached to the jewelry carriers by gluing what for example in the case of smooth-surfaced beams. However, it is also possible, provided the housing elements they "pins", i.e. Have connection pins with these to solder on metallic jewelry carriers or else generally to glue. Cold hardening agents are also preferred here One-component or two-component fast adhesive, so-called Reak tion adhesive, in transparent, translucent or colored Setting used. It is also possible to wear the jewelry for attaching housing elements with pins with corresponding the holes in which the pins are inserted and be attached.

Eine weitere Ausgestaltung des Schmuckes ist erfindungs gemäß dadurch möglich, daß das Gehäuseelement mit einem Chip oder einem Schmuckteil, z.B. Monogramm oder Schmuck stein, wie Brillant oder Halbedelsteine, besetzt ist. Auch dieses Schmuckteil kann beispielsweise mittels eines geeigneten Klebemittels haftfest mit dem Gehäuseelement verbunden sein.Another embodiment of the jewelry is fiction possible in that the housing element with a Chip or a piece of jewelry, e.g. Monogram or jewelry stone, such as brilliant or semi-precious stones. This piece of jewelry can, for example, by means of a suitable adhesive adheres firmly to the housing element be connected.

Nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung werden die Sichtflächen des Gehäuseelementes und ggf. der Verguß masse mittels eines kratzfesten, transparenten Schutz lackes abgedeckt. Dieser bildet zugleich eine Versiege lung für die empfindlichen Teile, wie die Leiterbilder und Anschlüsse der Gehäuseelemente. Als Schutzlacke kommen im Prinzip die auch als Vergußmasse infrage kommenden Gießharze in geeigneter Einstellung in Be tracht. Es ist auch möglich, den Schutzlack oder ggf. die Vergußmasse mit Leuchtfarben einzufärben.According to a further proposal of the invention, the Visible surfaces of the housing element and possibly the potting mass by means of a scratch-resistant, transparent Protection lacquer covered. At the same time, this forms a seal for the sensitive parts, such as the wiring diagrams and connections of the housing elements. As protective lacquers in principle, they can also be used as casting compounds upcoming casting resins in a suitable setting in Be dress. It is also possible to apply the protective varnish or Color the casting compound with fluorescent colors.

In der Zeichnung wird die Erfindung an Beispielen er läutert, ist jedoch nicht auf diese beschränkt. Es zeigenIn the drawing, the invention is illustrated by examples refines, but is not limited to, these. Show it

Fig. 1 die perspektivische Ansicht eines Gehäuseelementes mit Anschluß stiften Fig. 1 pins the perspective view of a housing element with connection

Fig. 2 ein Gehäuseelement mit flacher Erstreckung der Anschlüsse Fig. 2 shows a housing element with a flat extension of the connections

Fig. 3 einen schematischen Querschnitt durch einen Schmuck mit Gehäuse element und Schmuckträger Fig. 3 shows a schematic cross section through a jewelry element with housing and jewelry carrier

Fig. 4 bis 11 Gehäuseelemente in unterschied licher Gestalt. Fig. 4 to 11 housing elements in differing shape.

Fig. 12 Teilansicht auf ein Armband mit Gehäuseelementen gemäß Fig. 2. FIG. 12 partial view of a bracelet with housing elements according to FIG. 2.

Die Fig. 1 zeigt ein 24poliges Gehäuseelement 1 mit der Gehäuseplatte 9, in der die Vertiefung 3 zur Aufnahme eines Chips eingearbeitet ist. Die Anschlüsse bzw. Anschlußstifte 6 sind in zwei Reihen angeordnet und durch die Leiste 6 a mit einander verbunden. Mit 7 sind die Kontaktstellen bezeichnet, die mit Golddrähten versehen am Rande der Vertiefung 3 ausge bildet sind, so daß ein Chip, der entsprechende Kontakt stellen aufweist mit den Anschlußstiften über eine in der Gehäuseplatte untergebrachte gedruckte Schaltung verbindbar wäre. Die Teile 6, 6 a, 7 und die Leiterbahn 8 sowie die Basisfläche der Vertiefung 3 sind mit einer elektrisch leit fähigen Schicht, beispielsweise einer sehr dünnen Goldschicht einer Dicke von etwa 1 µm überzogen. Für den Einsatz als Schmuck werden diese Teile einer weiteren galvanischen Behand lung ausgesetzt, wobei eine zusätzliche Edelmetallschicht oder Nichtedelmetallschicht galvanisch aufgebracht wird, und zwar in einer Dicke von bevorzugt etwa 2 bis 5 µm. Dadurch erhöht sich die Abriebfestigkeit und die Lebensdauer beträchtlich. Das in der Fig. 1 gezeigte Gehäuseelement kann nach dem Auf bringen der galvanischen Schutzschicht auf den elektrisch leit fähigen Flächen beispielsweise durch Verkürzen der Anschluß stifte 6 in der Bauhöhe verringert werden und dann beispiels weise auf einen Schmuckträger in Gestalt von Manschettenknöpfen oder Ring mit einer entsprechenden Auflageplatte aufgebracht und verbunden werden. Fig. 1 shows a 24-pin housing element 1 with the housing plate 9 , in which the recess 3 is incorporated for receiving a chip. The connections or pins 6 are arranged in two rows and connected to each other by the bar 6 a . With 7 the contact points are designated, which are provided with gold wires on the edge of the recess 3 , so that a chip that has the appropriate contact points with the pins via a housed in the housing plate printed circuit would be connectable. The parts 6 , 6 a , 7 and the conductor 8 and the base surface of the recess 3 are coated with an electrically conductive layer, for example a very thin gold layer with a thickness of approximately 1 μm. For use as jewelry, these parts are subjected to a further galvanic treatment, an additional noble metal layer or non-noble metal layer being galvanically applied, preferably in a thickness of approximately 2 to 5 μm. This increases the abrasion resistance and the service life considerably. The housing element shown in Fig. 1 can, after bringing on the galvanic protective layer on the electrically conductive surfaces, for example, by shortening the pins 6 in height and then, for example, on a jewelry carrier in the form of cufflinks or ring with a corresponding Platen applied and connected.

In der Fig. 2 ist ein Gehäuseelement 1 dargestellt, das als Träger für einen Chip dient und bei dem die Anschlüsse 6 sich in der gleichen Ebene wie die Gehäuseplatte 9 erstreckt. Auch bei einem solchen Gehäuseelement sind die elektrisch leitfähi gen Flächen 6, 6 a, 7, 8 mit einer weiteren zusätzlichen Metall schicht, z.B. ca. 3 µm dicke Goldschicht, überzogen. Das Ge häuseelement eignet sich als Anhänger an einer Kette als Schmuckträger oder als Brosche, wobei sie ggf. mit einer ent sprechenden Schmuckträgerplatte, die eine Anstecknadel rück seitig aufweist, verbunden werden könnte. FIG. 2 shows a housing element 1 which serves as a carrier for a chip and in which the connections 6 extend in the same plane as the housing plate 9 . Even with such a housing element, the electrically conductive surfaces 6 , 6 a , 7 , 8 are coated with a further additional metal layer, for example approximately 3 μm thick gold layer. The Ge housing element is suitable as a pendant on a chain as a jewelry carrier or as a brooch, whereby it could possibly be connected to a corresponding jewelry carrier plate which has a pin on the back.

In der Fig. 3 ist schematisch ein möglicher Schmuckaufbau mit dem Gehäuseelement 1, dem Schmuckträger 2, der eine größere, gleichgroße oder kleinere Grundfläche als das Gehäuse aufweisen kann, der Vertiefung 3 zur Aufnahme eines Chips oder eines Schmucksteines oder Edelsteines oder einer Vergußmasse 4, die die Vertiefung ausfüllt und die transparente Schutzlack schicht 5. Der Schmuckträger kann nun eine entsprechend der Anwendung des Schmuckes geeignete Gestalt als Ring oder Knopf oder dergl. aufweisen.In Fig. 3 is schematically a possible jewelery structure with the housing member 1, the ornament carrier 2, which can have a greater, equal or smaller footprint than the housing, the recess 3 for receiving a chip or a jewelery stone or gemstone or a casting compound 4, that fills the depression and the transparent protective lacquer layer 5 . The jewelry wearer can now have a shape suitable for the application of the jewelry as a ring or button or the like.

Die Fig. 4 zeigt in 1,3facher Vergrößerung Gehäuseelemente in der Ausführung als Trägerplatten (motherboards), die Fig. 5 zeigt verschiedene Gehäuseelemente für die Aufnahme eines Chips (Chip carriers), jedoch ohne eingesetzte Chips in der Aufsicht, die nach galvanischer Verstärkung der elektrisch leitfähigen Flächen, z.B. mittels einer Gold- oder Silber auflage von ca. 3 bis 5 µm als Schmuckteile für verschiedene Anwendungen verwendbar sind. Fig. 4 shows 1.3 times enlarged housing elements in the form of carrier boards (motherboards), Fig. 5 shows various housing elements for receiving a chip (chip carriers), but without inserted chips in the supervision, which after galvanic amplification of the electrically conductive surfaces, for example by means of a gold or silver plating of approx. 3 to 5 µm, can be used as jewelry parts for various applications.

Fig. 6 zeigt in etwa 1,3facher Vergrößerung die Aufsicht auf ein Gehäuseelement in Gestalt eines Einsteck-Trägerschicht körpers (plug in packages). Fig. 6 shows approximately 1.3 times the plan view of a housing element in the form of a plug-in support layer body (plug in packages).

In der Fig. 5 werden verschiedene Gehäuseelemente in der Gestalt flacher Trägerschichtkörper (flat packages) gezeigt, die sich beispielsweise zur Verarbeitung von Armreifen beson ders gut einsetzen lassen.In FIG. 5, various housing elements are in the shape of flat carrier layer body (Flat Package), the particular example of processing bracelets can be used DERS good.

In der Fig. 8 sind opto-elektronische Gehäuseelemente darge stellt, die Fig. 9 zeigt spezielle Gehäuseelemente für Uhren schaltungen, Fig. 10 zeigt nach der Preßtechnik hergestellte keramische Gehäuseelemente und Fig. 11 zeigt Gehäuseelemente, die als Multilayer-Trägerschichtkörper aufgebaut sind.In Fig. 8 are opto-electronic housing elements Darge provides, Fig. 9 shows special housing elements for clock circuits, Fig. 10 shows ceramic housing elements manufactured by the pressing technique and Fig. 11 shows housing elements which are constructed as multilayer carrier laminates.

Alle diese in den Fig. 6 bis 11 gezeigten, als Bauelemente der Mikroelektronik bekannten Gehäusetypen, werden nach galva nischer Verstärkung der elektronisch leitfähigen Sichtflächen mittels z.B. Goldauflage von 3 µm als Schmuckteile verwendet und z.B. zu Ringen, Anhängern, Armbändern, Manschettenknöpfen, Gürtelschnallen, Broschen usw. verarbeitet.All of these housing types shown in FIGS . 6 to 11, known as components of microelectronics, are used as decorative parts after galvanic reinforcement of the electronically conductive visible surfaces by means of, for example, gold plating of 3 μm and for rings, pendants, bracelets, cufflinks, belt buckles, brooches etc. processed.

Die ästhetische Wirkung des Schmuckes wird insbesondere durch die beispielsweise vergoldeten oder versilberten oder ver nickelten oder platinierten Leiterbahnen, -bilder und An schlüsse und Kontaktstellen erzielt, die sich von der Ge häusefarbe (schwarz, weiß, braun) abheben.The aesthetic effect of the jewelry is particularly through for example the gold-plated or silver-plated or ver nickel-plated or platinum-coated conductor tracks, pictures and an conclusions and contact points, which differ from the Ge stand out color (black, white, brown).

In der Fig. 12 ist die Teilansicht eines aus flächigen Ge häuseelementen gemäß Fig. 2 hergestellten Glieder-Armbandes zu sehen. Die einzelnen Glieder des Armbandes werden von den - hier gleichartigen - Gehäuseelementen 1 gebildet. Es können auch abwechselnd verschieden ausgebildete Gehäuseelemente oder Gehäuseelemente abwechselnd mit anderen Schmuckteilen verwendet werden. Die Gehäuseelemente 1 sind über Scharniere 9 miteinander verbunden. Die Gehäuseelemente z.B. an den Scharnieren 9 festgeklebt oder angelötet.In Fig. 12 is the partial view of a made of flat Ge housing elements according to FIG. 2 link bracelet can be seen. The individual links of the bracelet are formed by the housing elements 1, which are of the same type here. It can also be used alternately differently designed housing elements or housing elements alternately with other jewelry parts. The housing elements 1 are connected to one another via hinges 9 . The housing elements, for example, glued or soldered to the hinges 9 .

Eine vorteilhafte erfindungsgemäße Verwendung von Gehäuse elementen, ist auch der Einsatz als Schmuckteil, Aufsetzteil, Besatz für vielfältige Accessoires, u.a. Handtaschen, Schuh werk, Gürtel usw.An advantageous use of housing according to the invention elements, is also the use as a jewelry part, attachment part, Trim for a variety of accessories, including Handbags, shoe plant, belt etc.

Claims

1. Jewelry, made from components of microelectronics, with an additional protective layer against mechanical and other environmental influences, characterized in that housing elements ( 1 ) designed for receiving semiconductor components are used as jewelry and the electrically conductive visible surfaces or parts ( 6, 6 a , 7, 8 ) of the housing element ( 1 ) galvanically with an additional metal layer of a thickness of about 2 to 20 μ, in particular 2 to 5 μ, of noble metals, such as gold, silver, platinum, rhodium or non-noble metals, such as copper, nickel or alloys of such metals are coated.

2. Jewelry according to claim 1, characterized in that a with conductor tracks ( 8 ), contact points ( 7 ), connections ( 6 , 6 a) and optionally with a recess ( 3 ) for receiving a chip equipped housing element ( 1 ) is used .

3. Jewelry according to one of claims 1 to 2, characterized in that the Ge housing element ( 1 ) is at least partially potted with a particularly transparent or translucent casting compound.

4. Jewelry according to one of claims 1 to 3, characterized in that the connections ( 6 , 6 a) of the housing element ( 1 ) are at least partially removed.

5. Jewelry according to one of claims 1 to 4, characterized in that the Ge housing element ( 1 ) with a jewelry carrier ( 2 ) is connected.

6. Jewelry according to one of claims 1 to 5, characterized in that the jewelry carrier is made of metal.

7. Jewelry according to one of claims 1 to 5, characterized in that the Jewelry carrier is made of plastic.

8. Jewelry according to one of claims 1 to 7, characterized in that jewelry carriers in the form of rings, buttons, chains, needles, Brooches, bracelets, cufflinks, ear clips, plates, Belt buckles, lids, cans, medallions, figures or the like are used.

9. Jewelry according to claim 3, characterized in that as Ver Casting curable thermoplastic or thermosetting Casting resins are used.

10. Jewelry according to claim 9, characterized in that at Harden temperatures below 150 ° C, preferably below 60 ° C en casting resins are used.

11. Jewelry according to one of claims 1 to 10, characterized in that the view surface of the housing element and, if necessary, the sealing compound a scratch-resistant transparent protective lacquer is covered.

12. Jewelry according to one of claims 1 to 11, characterized in that on the Visible surface of the housing element, a piece of jewelry e.g. Gemstone is attached.

13. Jewelry according to one of claims 1 to 12, characterized in that the housing element ( 1 ) is occupied with a chip.

14. Jewelry according to one of claims 1 to 12, characterized in that the Ge housing element ( 1 ) with a piece of jewelry, for example gemstone is occupied.

15. Jewelry according to one of claims 1 to 14, characterized in that the Ge ceramic-based housing elements, such as aluminum oxides, Corundum, beryllium oxide.

16. Jewelry according to one of claims 1 to 14, characterized in that the Ge housing elements based on plastics, such as epoxy resin, are made.

17. Jewelry according to one of claims 1 to 16, characterized in that the Ge housing elements based at least in part on glass are posed.

18. Jewelry according to one of claims 1 to 17, characterized in that it contains at least two housing elements ( 1 ).

19. Jewelry according to one of claims 1 to 18, characterized in that miteinan the band-shaped connected housing elements ( 1 ) in the form of flat carrier layers (flat packages) form a bracelet.