Als Folge weiter zunehmender Packungsdichte der Bauele
mente in elektronischen Systemen, wie z.B. elektroni
schen Datenverarbeitungssystemen, wird immer mehr von
hoch- und höchstintegrierten Bausteinen sowie von Bau
gruppen Gebrauch gemacht, die auf einer Leiterplatte
mehrere solcher hoch- bzw. höchstintegrierter Bausteine
enthalten. Bei der Herstellung solcher eine Mehrzahl von
Bausteinen enthaltenden Baugruppen kann es vorkommen,
daß bei der anschließenden Prüfung ein fehlerhaftes Ar
beiten der Baugruppe festgestellt wird. Dies kann zum
einen darauf zurückzuführen sein, daß einer oder mehrere
der Bausteine oder aber die Leiterplatte selbst Fehler
aufweisen. Zur Lokalisierung und Beseitigung solcher
Fehler ist es erforderlich, einen oder mehrere der hoch
integrierten Bausteine wieder von der Leiterplatte zu
entfernen. Dabei treten aber folgende Probleme auf:
Hochintegrierte Bausteine dieser Art sind in der Regel
scheibenförmig, d.h. in Form sogenannter Chips ausgebil
det und mit Hilfe einer auf ihrer Unterseite angeordne
ten sogenannten Lötspinne auf die Leiterplatte aufgelö
tet. Die Zahl der Anschlüsse solcher hochintegrierter
scheibenförmiger Bausteine geht von einigen zig bis zu
mehr als 300 Anschlüssen. Entsprechend groß ist dann die
Zahl der sogenannten Beinchen der Lötspinne, die zum
einen mit den Anschlüssen des Bausteins und zum anderen
mit den Leiterbahnen und Kontaktflecken der Leiterplatte
verlötet sind. Bei einer so großen Anzahl von Anschlüs
sen oder Beinchen der Lötspinne ist es äußerst schwie
rig, ein Lösen des Bausteins von der Leiterplatte durch
Erwärmen aller Lötflecken auf der Leiterplatte zu errei
chen, da hierdurch die Gefahr der Beschädigung oder Zer
störung der sehr teuren Leiterplatte selbst gegeben ist.
Ein Erwärmen der jeweils an den Bausteinen angelöteten
Enden der Beinchen der Lötspinne kommt schon deshalb
nicht in Betracht, weil diese Enden der Beinchen auf der
Unterseite der Bausteine angeschlossen sind und somit
vom Baustein selbst verdeckt werden. Ein Ablösen der
Bausteine durch Erwärmung verbietet sich aber auch im
Hinblick darauf, daß sowohl die hochintegrierten Bau
steine einerseits als auch die Leiterplatte mit darauf
befindlichen weiteren Bausteinen nach dem Ablösen nicht
beschädigt und für die weitere Verwendung geeignet sein
sollen.As a result of the increasing packing density of the components
elements in electronic systems, e.g. electronics
data processing systems, is becoming more and more popular
highly and highly integrated building blocks as well as construction
groups made use of that on a printed circuit board
several such highly or highly integrated components
contain. When producing such a plurality of
Modules containing building blocks may
that in the subsequent test a faulty Ar
the assembly is determined. This can lead to
one due to the fact that one or more
the blocks or the PCB itself errors
exhibit. To localize and eliminate such
It is necessary to make one or more of the errors
integrated components from the circuit board
remove. However, the following problems arise:
Highly integrated building blocks of this type are usually
disc-shaped, i.e. trained in the form of so-called chips
det and arranged with the help of one on its bottom
so-called soldering spider on the circuit board
tet. The number of connections of such highly integrated
disk-shaped building blocks go from a few tens to
more than 300 connections. The size is correspondingly large
Number of so-called legs of the soldering spider, which for
one with the connections of the module and the other
with the conductor tracks and contact spots on the circuit board
are soldered. With such a large number of connections
It is extremely difficult for the soldering spider or leg
rig, a detachment of the module from the circuit board
Warm up all solder spots on the circuit board to get it
Chen, as this creates the risk of damage or damage
malfunction of the very expensive circuit board itself.
A heating of the soldered to the blocks
This is why the ends of the legs of the soldering spider come
not considered because these ends of the legs on the
Bottom of the blocks are connected and thus
be covered by the block itself. A replacement of the
Building blocks due to heating are also prohibited in
In view of the fact that both the highly integrated construction
stones on the one hand as well as the circuit board with it
other blocks after detaching
damaged and suitable for further use
should.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Ver
fahren zu schaffen, welches ein Ablösen der Bausteine
ohne Anwendung von Wärme erlaubt. Erfindungsgemäß wird
dies dadurch erreicht, daß auf die Oberseite des abzulö
senden Chips ein Stempel aufgedrückt wird, auf dessen
Unterseite eine beidseitig klebeaktive elastische Folie
aufgeklebt ist, und daß danach durch Anheben des Stem
pels der Chip von der Lötspinne abgeschält wird. Dieses
Verfahren hat nicht nur den Vorteil des Ablösens der Bau
steine ohne Anwendung von Wärme sondern auch den, daß
der apparative und zeitliche Aufwand für das Ablösen der
Bausteine extrem gering ist.The invention was therefore based on the object, a Ver
drive to create what a detachment of the building blocks
allowed without application of heat. According to the invention
this is achieved by peeling off the top of the
send chips a stamp is placed on the chip
Underside of an elastic film that is adhesive on both sides
is glued, and that afterwards by lifting the stem
the chip is peeled off by the soldering spider. This
Process does not only have the advantage of peeling off the construction
stones without the application of heat but also that
the equipment and time required to replace the
Building blocks is extremely low.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung bezieht
sich darauf, daß die Folie an mindestens zwei einander
gegenüberliegenden Rändern der Stempelunterseite über
diese hinausragt und der Chip nach dem Abschälen von der
Lötspinne durch Auseinanderziehen dieser hinausragenden
Enden der Folie und Strecken derselben von dieser und
die Folie von der Stempelunterseite abgelöst wird. Hier
durch wird erreicht, daß am Ende dieses Verfahrens
schrittes Chip, Stempel und Folie voneinander getrennt
sind, ohne daß auf dem Chip und dem Stempel irgendwelche
Klebemittelreste zurückbleiben. Ein zusätzliches Reini
gen von Chip und Stempel ist daher nicht erforderlich.
Auch kann die Folie für das Ablösen weiterer Bausteine
wieder verwendet werden.An advantageous development of the invention relates
make sure that the film is attached to at least two each other
opposite edges of the underside of the stamp
this protrudes and the chip after peeling off the
Soldering spider by pulling this protruding
Ends of the film and stretching the same from this and
the film is detached from the underside of the stamp. Here
is achieved by that at the end of this procedure
crotch chip, stamp and foil separated
are without any on the chip and the stamp
Adhesive residues remain. An additional Reini
Chip and stamp are therefore not required.
The film can also be used to remove other building blocks
can be used again.
Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, als ela
stische Folie eine Elastomer-Folie aus synthetischem
Kautschuk zu verwenden.It has proven to be particularly advantageous when ela
elastic foil made of synthetic
Use rubber.
Weitere Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung der Erfindung anhand der Fig. 1 bis 3.Further details emerge from the following description of the invention with reference to FIGS. 1 to 3.
Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung und Seitenan
sicht einen hochintegrierten Baustein 1, der mit Hilfe
einer auf der Unterseite des Bausteines 1 angeordneten
Lötspinne 4 auf eine Leiterplatte 5 aufgelötet ist. Bei
modernen hochintegrierten Bausteinen befinden sich die
einzelnen Beinchen der Lötspinne 4 häufig auf allen vier
Seiten eines rechteckförmigen Bausteins. Erfindungsgemäß
wird zum Ablösen des hochintegrierten Bausteins 1 auf
dessen Oberseite ein Stempel 2 aufgedrückt, auf dessen
Unterseite eine beidseitig klebeaktive elastische Folie
3 aufgeklebt ist. Durch die Tatsache, daß diese elasti
sche Folie 3 auf beiden Seiten klebeaktiv ist, haftet
die Folie nach dem Aufdrücken des Stempels 2 auf den
Baustein 1 sowohl an der Unterseite des Stempels 2 als
auch auf der Oberseite des Bausteins 1. Fig. 1 shows a schematic representation and Seitenan view of a highly integrated module 1 , which is soldered onto a circuit board 5 with the aid of a soldering spider 4 arranged on the underside of the module 1 . In modern, highly integrated components, the individual legs of the soldering spider 4 are often located on all four sides of a rectangular component. According to the invention, a stamp 2 is pressed onto the upper side to detach the highly integrated component 1 , and an elastic film 3 that is active on both sides is glued to the underside. Due to the fact that this elastic film 3 is adhesive on both sides, the film adheres after the stamp 2 has been pressed onto the module 1 both on the underside of the stamp 2 and on the top of the module 1 .
Wenn gemäß dem weiteren Verfahrensschritt danach der
Stempel 2 wieder angehoben wird, wird der Baustein 1
von der Lötspinne 4 abgeschält, indem jedes einzelne
Beinchen der Lötspinne 4 von seiner entsprechenden Löt
stelle auf der Unterseite des Bausteins 1 abgezogen
wird.If, according to the further process step, the stamp 2 is then raised again, the component 1 is peeled off by the soldering spider 4 by removing each individual leg of the soldering spider 4 from its corresponding soldering point on the underside of the component 1 .
Das Ablösen des Bausteins 1 von der Folie 3 und der Fo
lie 3 vom Stempel 2 könnte an sich auf verschiedene Art
und Weise geschehen. Besonders vorteilhaft ist es aber,
die Folie 3 so zu bemessen, daß sie an mindestens zwei
einander gegenüberliegenden Rändern der Stempeluntersei
te über diese hinausragt (Enden 7 und 8 in Fig. 1 und 3)
und nach dem Abschälen des Bausteins 1 von der Lötspin
ne 4 diese Enden 7 bzw. 8 der Folie 3 anschließend aus
einander zu ziehen. Durch das Auseinanderziehen dieser
Enden und damit das Strecken der Folie löst sich selbst
tätig einerseits der Baustein 1 von der Folie 3 und an
dererseits die Folie 3 von dem Stempel 2.The detachment of the block 1 from the film 3 and the fo lie 3 from the stamp 2 could be done in various ways. It is particularly advantageous, however, to dimension the film 3 such that it projects beyond it at least at two opposite edges of the stamp base (ends 7 and 8 in FIGS. 1 and 3) and after the component 1 has been peeled off from the soldering pin 4 then pull these ends 7 and 8 of the film 3 apart. By pulling these ends apart and thus stretching the film, module 1 detaches itself from film 3 on the one hand and film 3 from stamp 2 on the other.
Für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens
sowie der vorteilhaften Weiterbildung als besonders gün
stig hat es sich erwiesen, als elastische Folie 3 eine
Elastomer-Folie aus synthetischem Kautschuk zu verwen
den.For the implementation of the method according to the invention and the advantageous development as particularly gün stig, it has been found to use an elastomeric film made of synthetic rubber as the elastic film 3 .