DE3626852A1 - Device for printed circuit boards - Google Patents

Device for printed circuit boards

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DE3626852A1
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Peter Grotemeyer
Michael Seiss
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Philips Intellectual Property and Standards GmbH
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Printed circuit boards which are provided with covers must have a reliable earth connection even after being plugged repeatedly into a device, which earth connection is achieved by means of an additional guide, which is matched to the dimensions of the cover. The difference between the dimensions of the printed circuit board and those of the covering plate ensures that the printed circuit board, fitted with the cover, is inserted with the sides correctly matched.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Aufnahme und zum Anschluß von geführten Leiterplatten, die zumin­ dest auf einer Seite mit einer elektrisch leitfähigen Ab­ deckung versehen sind. Die üblicherweise aus Blech be­ stehende Abdeckung wird auf der Löt- oder der Bauteil­ seite zur Abschirmung von Leiterplatten angebracht und mit den Leiterplatten in die dafür vorgesehenen Vorrich­ tungen, z.B. Gehäuse oder Gestelle, gesteckt und leitend angeschlossen.The invention relates to a device for recording and for the connection of guided circuit boards, which at least least on one side with an electrically conductive Ab cover are provided. The usually made of sheet metal standing cover is on the solder or the component side for shielding printed circuit boards and with the printed circuit boards in the designated device conditions, e.g. Housing or frames, plugged and conductive connected.

Ein Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltungsplatine mit einer beidseitigen Abschirmung ist dem deutschen Ge­ brauchsmuster 70 15 626 entnehmbar, bei dem Leiterplatte und Abdeckblech in die Wände eines Tunergehäuses einge­ klemmt werden. Dabei ist es unmöglich, die Leiterplatten unabhängig von der Konstruktion des Gehäuses selbst bereits mit Abdeckungen zu versehen.A housing to hold a circuit board with shielding on both sides is the German Ge Usage pattern 70 15 626 can be removed from the printed circuit board and cover plate in the walls of a tuner housing get stuck. It is impossible to remove the circuit boards regardless of the construction of the housing itself already to be provided with covers.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung für bereits mit Abdeckungen versehene Leiterplatten zu schaffen, bei der die Abdeckung eine zuverlässige Masseverbindung auch nach wiederholtem Stecken in die Vorrichtung herstellt.The invention has for its object a Vorrich device for printed circuit boards already provided with covers to create a reliable cover Earth connection even after repeated insertion into the Manufactures device.

Die Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs ge­ nannten Art dadurch gelöst, daß die Abdeckung auf zwei gegenüberliegenden Rändern bzgl. der Leiterplatte zurück­ gesetzt ist, daß die Vorrichtung außer der Leiterplatten­ führung eine zusätzliche Führung für die, gegenüber der Leiterplatte zurückgesetzte Abdeckung vorgesehen ist und daß die zusätzliche Führung an Masse angeschlossen ist. The task is ge in a device of the beginning named type solved in that the cover on two opposite edges with respect to the printed circuit board is set that the device except the circuit boards leadership an additional leadership for those facing the PCB reset cover is provided and that the additional guide is connected to ground.  

Dabei lassen sich die Abdeckungen vor der Befestigung in der Vorrichtung, z.B. in einem Gehäuse, an der Leiter­ platte anbringen und bei dieser mit den masseführenden Leitungszügen zuverlässig anschließen.The covers can be fixed in before the device, e.g. in a case on the ladder attach plate and with this with the mass leading Connect cables reliably.

Die Erfindung wird mit weiteren vorteilhaften Ausgestal­ tungen, wie sie in den Unteransprüchen angegeben sind, anhand des in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben und erläutert. Die Figur zeigt in dreidimensionaler Ansicht einen teilweise bestückten Gehäuseabschnitt.The invention is embodied in a further advantageous embodiment as specified in the subclaims based on the schematically shown in the drawing Exemplary embodiment described and explained in more detail. The Figure shows a partial in three-dimensional view equipped housing section.

Um erkennen zu können, wie die Leiterplatte 1 mit der Ab­ deckung 2 in einem offenen Gehäuse untergebracht ist, ist in der Figur nur die Bodenplatte 3 und die Rückwand 4 des Gehäuses gezeichnet. Zur Vervollständigung wäre das Ge­ häuse noch um Seitenwände und eine, der Bodenplatte 3 entsprechende Deckelplatte zu ergänzen.In order to be able to recognize how the circuit board 1 with the cover 2 is accommodated in an open housing, only the base plate 3 and the rear wall 4 of the housing are shown in the figure. To complete the Ge housing would still have side walls and a base plate 3 corresponding cover plate to complete.

Auf der Leiterplatte 1 ist das Abschirmblech 2 mit Hilfe von tiefgezogenen Einformungen 5 genietet oder ver­ schraubt, um die Lötseite abzudecken und eine zuverläs­ sige Masseverbindung zwischen dafür vorgesehenen und mit der Nietverbindung 5 verbundenen Leiterbahnen der Leiter­ platte 1 und dem Gehäuse über dessen Bodenteil 3 herzu­ stellen. Das Abdeckblech 2 ist gegenüber der Leiterplatte 1 im Bereich der Führungen des Bodenteils und des Deckels des Gehäuses zurückgesetzt. Die überragende Leiterplatte 1 wird gemeinsam mit der Abdeckung 2 im Gehäuse ge­ steckt. Im Boden 3, sowie in dem nicht dargestellten Deckel, befinden sich jeweils Führungen 6 für die Leiter­ platten sowie Führungen 7 für die Masseverbindung des Ab­ deckbleches 2. Beide Führungen werden beispielsweise bei Herstellung von Boden 3 und Deckel im Spritzgußverfahren gleichzeitig mit hergestellt. Bei einem vorteilhaften Gestaltungsbeispiel sind als Boden und Deckel identisch geformte Gußteile verwendbar.On the circuit board 1, the shielding plate 2 is riveted by means of deep-drawn recesses 5 or ver screwed to the solder side cover and a reliabil SiGe ground connection between dedicated and connected to the rivet 5 conductor tracks of the printed circuit board 1 and the housing over its bottom portion 3 near, put. The cover plate 2 is set back in relation to the circuit board 1 in the region of the guides of the base part and the cover of the housing. The outstanding circuit board 1 is inserted together with the cover 2 in the housing. In the bottom 3 , as well as in the cover, not shown, there are guides 6 for the printed circuit boards and guides 7 for the ground connection of the cover plate 2 . Both guides are produced at the same time, for example in the manufacture of base 3 and cover, by injection molding. In the case of an advantageous design example, identically shaped cast parts can be used as the base and cover.

Bei einer anderen nicht dargestellten Version wäre es auch denkbar, gesondert herstellbare, leitende und in Gestelle einknüpfbare Führungen mit parallelen Führungs­ leisten für Leiterplatten und Abdeckbleche herzustellen.It would be with another version, not shown also conceivable, separately producible, conductive and in Frame attachable guides with parallel guides afford to manufacture for printed circuit boards and cover plates.

Aufgrund der unterschiedlichen Dimensionen von Leiter­ platte und Abdeckblech 2 müssen sich auch die Führungen in ihrer Tiefe unterscheiden, so daß bei einem Gehäuse eine Verwechslung durch irrtümlich fehlerhaftes Ein­ stecken der Leiterplatte (beispielsweise mit Abdeckblech auf der falschen Seite) unmöglich ist. Wenn Abdeckbleche kleinerer Dimensionen als die Leiterplatte verwendet werden, so vermeidet man außerdem Verletzungen und Be­ schädigungen an den Blechkanten.Due to the different dimensions of the printed circuit board and cover plate 2 , the guides must also differ in depth, so that in the case of a housing a mistake due to mistakenly inserting the circuit board (for example with cover plate on the wrong side) is impossible. If cover plates of smaller dimensions than the circuit board are used, one also avoids injuries and damage to the sheet edges.

Um die beim Einschieben der Leiterplatte erforderlichen Kräfte zu reduzieren, ist zur Führung des Abdeckbleches ein relativ breiter Führungsgraben 7 vorgesehen. Das Abdeckblech hat Durchbiegungen in seinem Randbereich, die als freigestanzte Stege 8 ausgebildet sind. Diese Stege 8 sind elastisch und passen sich an Toleranzen bei der Führung an. Zum sicheren Sitz der abgeschirmten Leiter­ platte ist in der Führung für das Abdeckblech mindestens eine Engstelle 9 vorgesehen, die im gesteckten Zustand mit der Durchdrückung 8 zusammenwirkt. Dieser elastische Klemmsitz erlaubt zuverlässig ein mehrfaches Stecken von abgeschirmten Leiterplatten in einem Gehäuse, das die dargestellten zusätzlichen Führungsmittel besitzt.In order to reduce the forces required when inserting the circuit board, a relatively wide guide trench 7 is provided for guiding the cover plate. The cover plate has deflections in its edge area, which are designed as free-punched webs 8 . These webs 8 are elastic and adapt to tolerances in the guide. For a secure fit of the shielded circuit board, at least one constriction 9 is provided in the guide for the cover plate, which cooperates with the push-through 8 when plugged in. This elastic press fit reliably allows shielded printed circuit boards to be inserted multiple times in a housing which has the additional guide means shown.

Da die Abdeckungen bei den verschiedenen Ausgestaltungen der Vorrichtung stets mit der Leiterplatte vormontierbar sind, besitzen derart ausgerüstete Geräte die Vorteile der Modultechnik und Abstrahlsicherheit. Because the covers in the different configurations the device can always be preassembled with the circuit board equipped devices have the advantages of module technology and radiation security.  

  • Liste der Bezugszeichen 1 Leiterplatte
    2 Abdeckblech
    3 Bodenplatte
    4 Rückwandleiterplatte
    5 Blechbefestigung
    6 Führung der Leiterplatte
    7 Führung des Abdeckbleches
    8 Durchdrückung
    9 Engstelle    List of reference numerals 1 circuit board
    2 cover plate
    3 base plate
    4 backplane
    5 sheet metal fastening
    6 PCB guide
    7 Guide of the cover plate
    8 penetration
    9 constriction

Claims (7)

1. Vorrichtung für die Aufnahme und zum Anschluß von ge­ führten Leiterplatten, die zumindest auf einer Seite mit einer elektrisch leitfähigen Abdeckung versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Ab­ deckung (2) auf zwei gegenüberliegenden Rändern bzgl. der Leiterplatte (1) zurückgesetzt ist, daß die Vorrichtung außer der Leiterplattenführung (6) eine zusätzliche Führung (7) für die gegenüber der Leiterplatte (1) zurückgesetzte Abdeckung (2) hat und daß die zusätzliche Führung (7) in der Vorrichtung an Masse angeschlossen ist.1. Device for receiving and connecting ge led circuit boards, which are provided at least on one side with an electrically conductive cover, characterized in that the cover ( 2 ) on two opposite edges with respect to the circuit board ( 1 ) is reset that the device has, in addition to the circuit board guide ( 6 ), an additional guide ( 7 ) for the cover ( 2 ) set back relative to the circuit board ( 1 ) and that the additional guide ( 7 ) in the device is connected to ground. 2. Vorrichtung für die Aufnahme und zum Anschluß von ge­ führten Leiterplatten, die zumindest auf einer Seite mit einer elektrisch leitfähigen Abdeckung versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (2) über zwei gegenüberliegende Ränder der Leiterplatte (1) hinausragt, daß die Vorrichtung außer der Leiterplattenführung (6) ein zusätzliche Führung (7) für die bezüglich der Leiter­ platte hinausragende Abdeckung (2) hat und daß die zu­ sätzliche Führung (7) in der Vorrichtung an Masse ange­ schlossen ist.2. Device for receiving and connecting ge led circuit boards, which are provided at least on one side with an electrically conductive cover, characterized in that the cover ( 2 ) protrudes over two opposite edges of the circuit board ( 1 ) that the device in addition to the circuit board guide ( 6 ) has an additional guide ( 7 ) for the plate with respect to the circuit board protruding cover ( 2 ) and that the additional guide ( 7 ) in the device is connected to ground. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß im Bereich des über die Leiterplatte (1) hinausragenden bzw. dem gegenüber zurückgesetzten Randes Durchdrückungen (8) vorgesehen sind.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that in the region of the printed circuit board ( 1 ) protruding or the opposite recessed openings ( 8 ) are provided. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchdrückungen (8) freigeschnittene, elastische Stege sind, die aus der Blechebene herausgebogen sind. 4. The device according to claim 3, characterized in that the push-throughs ( 8 ) are cut-free, elastic webs which are bent out of the sheet metal plane. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Leiterplattenführung (6) unverwechsel­ bar mit der Führung der Abdeckung (7) ausgestaltet ist.5. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the circuit board guide ( 6 ) is designed unmistakably bar with the guide of the cover ( 7 ). 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenführung (6) und die Führung (7) der Abdeckung auf einem Bauteil (3) gemeinsam angeordnet sind.6. The device according to claim 1, characterized in that the circuit board guide ( 6 ) and the guide ( 7 ) of the cover on a component ( 3 ) are arranged together. 7. Vorrichtung nach Anspruch 2 und 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in der zusätzlichen Führung (7) mindestens eine Engstelle (9) vorgesehen ist, an der die Durch­ drückung (8) der Abdeckung (2) bei gesteckter Leiter­ platte (1) einen Kontaktdruck auf die Führung (7) der Abdeckung (2) ausübt.7. The device according to claim 2 and 6, characterized in that in the additional guide ( 7 ) at least one constriction ( 9 ) is provided, on which the through-pressing ( 8 ) of the cover ( 2 ) with inserted circuit board ( 1 ) exerts a contact pressure on the guide ( 7 ) of the cover ( 2 ).
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