DE3612519A1 - Sheathed electrical film capacitor which can be regenerated - Google Patents
Sheathed electrical film capacitor which can be regeneratedInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft einen umhüllten regenerierfähigen elektrischen Schichtkondensator mit den im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angeführten Merkmalen.The invention relates to an encased regenerable electrical layer capacitor with those in the preamble of claim 1.
Derartige Kondensatoren sind aus der DE-A-32 16 816 be kannt, wobei dort im Gehäuseboden Anschlußelemente ange ordnet sind, die mit den Kontaktstreifen verbunden sind. Die Umhüllung der bekannten Kondensatoren setzt einen schwierigen Herstellungsprozeß voraus, da die Anschluß elemente in dafür vorgesehene Nuten eingelötet werden müssen. Außerdem ist bei der bekannten Umhüllung ein Ein satz der Kondensatoren als Chip-Bauelement nicht möglich.Such capacitors are from DE-A-32 16 816 be knows, where there are connection elements in the housing bottom are arranged, which are connected to the contact strips. The coating of the known capacitors sets you difficult manufacturing process ahead as the connection elements are soldered into the slots provided have to. In addition, there is an A in the known casing Set of capacitors as a chip component not possible.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Kondensator der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, daß er bei kleinstmöglichen Abmessungen bestückgerecht und schwall lötfest als Chip-Bauelement einsetzbar ist, sich durch ei ne kostengünstige Herstellung auszeichnet und ferner zu sogenannten Cap-Bauformen mit radialen Anschlußdrähten weiterverarbeitet werden kann.The object of the invention is therefore a capacitor type mentioned in such a way that he at smallest possible dimensions fit and gush solderable as a chip component can be used by egg ne low-cost production and also to so-called cap designs with radial connecting wires can be processed further.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzei chen des Patentanspruchs 1 angeführten Merkmale gelöst.This object is achieved by the in the Kennzei Chen the features of claim 1 solved.
Zweckmäßige Ausgestaltungen des Kondensators sind in den Unteransprüchen angeführt.Appropriate configurations of the capacitor are in the Sub-claims cited.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Ausführungsbei spiele näher erläutert. The invention is illustrated by the following embodiment games explained.
In der dazugehörenden Zeichnung zeigenShow in the accompanying drawing
Fig. 1 einen Substratträgerstreifen mit Kondensatorele menten, Fig. 1 a substrate support elements with strip Kondensatorele,
Fig. 2 einen Deckelstreifen mit gitterförmiger Struktur, Fig. 2 is a cover strip having grid-shaped structure,
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform eines Deckelstreifens, Fig. 3 shows another embodiment of a cover strip,
Fig. 4 einen Kondensator mit Umhüllung, Fig. 4 is a capacitor with sheath
Fig. 5 einen Kondensator mit seitlicher Blechkappe und Fig. 5 shows a capacitor with a lateral sheet metal cap and
Fig. 6 eine weitere Ausführungsform eines Kondensators mit Blechkappe. Fig. 6 shows another embodiment of a capacitor with a sheet metal cap.
In der Fig. 1 ist ein Abschnitt eines Trägermaterials 1 in perspektivischer Darstellung gezeigt. Auf dem Träger 1 sind Kondensatoraufbauten 2 abgeschieden, die sich tafel förmig auf dem Trägermaterial 1 anordnen. Auf den Stirn seiten des Trägers 1 sind Kontaktstreifen 3 abgeschieden, die mit den jeweiligen gegenpoligen Metallschichten des Kondensatoraufbaus verbunden sind.A section of a carrier material 1 is shown in perspective in FIG. 1. On the carrier 1 capacitor structures 2 are deposited, which arrange themselves tabular on the support material. 1 On the front sides of the carrier 1 contact strips 3 are deposited, which are connected to the respective opposite-polar metal layers of the capacitor structure.
In der Fig. 2 ist ein Deckelstreifen 4 mit gitter- bzw. fensterförmiger Struktur dargestellt. Die Strukturhöhe x der fensterförmigen Ausschnitte 5 ist dabei so gewählt, daß sie etwas größer als die Höhe der einzelnen Konden satorelemente ist. Hierdurch ist gewährleistet, daß das Kondensatorelement frei von Druck bzw. mechanischen Span nungen eingebaut werden kann.In FIG. 2, a cover strip 4 is shown with lattice-shaped or window structure. The structural height x of the window-shaped cutouts 5 is chosen so that it is somewhat larger than the height of the individual capacitor elements. This ensures that the capacitor element can be installed free of pressure or mechanical tension.
Als Material für die Deckelstreifen 4 können entweder Hartpapier (Hp), Hartgewebe (Hgw) 0,3...1,0 mm, Kunst stoffe (Polyphenylensulfid usw.), isoliertes Metall (elo xiertes Aluminium usw.) oder Keramik verwendet werden.As the material for the cover strips 4 either hard paper (Hp), hard tissue (Hgw) 0.3 ... 1.0 mm, plastics (polyphenylene sulfide, etc.), insulated metal (anodized aluminum, etc.) or ceramic can be used.
Die Deckelstreifen 4 werden mit dem Trägermaterial 1 ver klebt, wobei der Auftrag der Kleber- bzw. Harz/Kunststoff schichten entweder auf dem Trägermaterial 1 oder auf dem Deckelstreifen 4 oder auf beiden erfolgt.The cover strips 4 are glued to the carrier material 1 , the application of the adhesive or resin / plastic layers either on the carrier material 1 or on the cover strip 4 or on both.
In der Fig. 3 ist das Ausführungsbeispiel eines weiteren Deckelstreifens 6 dargestellt, der bei gitterförmiger Struktur verschieden dicke Bahnen aufweist. Hierdurch wird es ermöglicht, daß z. B. im Bereich der Kontaktzonen 7 des Kondensatorelementes die Strukturdicke optimal an zupassen ist.In FIG. 3, the embodiment of a further cover strip 6 is shown having the different in lattice-thick webs. This enables z. B. in the region of the contact zones 7 of the capacitor element, the structural thickness can be optimally adapted.
Die Deckelstreifen können entweder einstückig hergestellt werden (z. B. gespritztes Polyphenylensulfid); es ist aber auch möglich, die gitter- bzw. fensterförmige Ausformung durch Aufkaschieren eines gestanzten/gelochten Streifens zu erzeugen. Weiterhin ist es möglich, die gitter- bzw. fensterförmigen Ausformungen durch einen sogenannten un terbrochenen Schnitt herzustellen, wozu die Ausformungen in die Deckelstreifen eingestanzt werden mit einer Stanz/ Schnittiefe, die größer als die Höhe der Kondensatorele mente ist. Hierbei muß die Dicke des Deckelstreifens grö ßer als die Stanz/Schnittiefe der Ausformungen sein.The cover strips can either be made in one piece are (e.g. sprayed polyphenylene sulfide); but it is also possible, the lattice or window-shaped shape by laminating on a punched / perforated strip to create. It is also possible to window-shaped formations by a so-called un To make a broken cut, including the formations are punched into the cover strips with a punch / Depth of cut greater than the height of the capacitor element is. The thickness of the cover strip must be large be greater than the punching / cutting depth of the formations.
Der Träger 1 und der Deckelstreifen 5 können als gestanz te Streifen bzw. Plättchen, z. B. aus Hartpapier (Hp) 0,3...1,0 mm, Hartgewebe (Hgw) 0,3...1,0 mm, z. B. mit Phenol-, Melamin-, Epoxid- oder Polyesterharz getränkt oder aus isoliertem Metall (eloxiertes oder lackiertes Aluminium) ausgebildet sein. Eine weitere Möglichkeit be steht darin, Träger 1 und Deckel 5 aus folienkaschierten und gestanzten Streifen bzw. Plättchen, z. B. aus Hp bzw. Hgw mit ein- oder beidseitig aufkaschierter Folie (Poly ethylenterephthalat-, Polypropylen-, Polyimid-, Poly carbonat-, Polyphenylensulfid-Folie, etc.) anzufertigen. Schließlich ist es möglich, Träger 1 und Deckelstreifen 5 aus kaschierten Folienpaketen herzustellen. Hierzu werden beispielsweise kleberbeschichtete Polyethylenterephthalat- bzw. Polyimid-Folien allein oder in Kombination verwendet. So ist es z. B. möglich, für die obere Lage, auf der das Kondensatorelement abgeschieden wird, Polyethylenterephtha lat-Folie und für die anderen Lagen Polyimid-Folien zu verwenden.The carrier 1 and the cover strip 5 can as punched strips or platelets, z. B. made of hard paper (Hp) 0.3 ... 1.0 mm, hard tissue (Hgw) 0.3 ... 1.0 mm, z. B. impregnated with phenol, melamine, epoxy or polyester resin or made of insulated metal (anodized or painted aluminum). Another possibility is to be carrier 1 and lid 5 made of foil-laminated and punched strips or plates, for. B. from Hp or Hgw with one or both sides laminated film (polyethylene terephthalate, polypropylene, polyimide, poly carbonate, polyphenylene sulfide film, etc.). Finally, it is possible to produce carrier 1 and cover strip 5 from laminated film packages. For this purpose, for example, adhesive-coated polyethylene terephthalate or polyimide films are used alone or in combination. So it is z. B. possible to use for the upper layer on which the capacitor element is deposited, polyethylene terephthalate film and for the other layers of polyimide films.
Die geschilderten Ausformungsformen sind hauptsächlich zur Umhüllung von relativ dicken Kondensatorelementen ge eignet, da insbesondere die gespritzten Deckelstreifen zu relativ großen Dicken der Chips führen.The shapes described are mainly for covering relatively thick capacitor elements is suitable because the molded cover strips in particular lead to relatively large thicknesses of the chips.
In der Fig. 4 ist ein umhülltes Kondensatorelement 2 dar gestellt, das auf einem Trägermaterial 1 angeordnet ist. Zur Herstellung der Umhüllung ist zuerst die gitterförmi ge Struktur 8 in einem oder mehreren Siebdruckvorgängen mit ungefülltem oder gefülltem Harz bzw. Lack (z. B. Epoxidharz mit Glaskugel-, Quarzsand- oder Mehlfüllung) in der gewünschten Dicke ( Kondensatorelement 2) auf das Trägermaterial 1 aufgebracht und ggf. ausgehärtet.In FIG. 4, a coated capacitor element 2 is placed is disposed on a substrate 1. To produce the casing, the grid-like structure 8 is first in one or more screen printing operations with unfilled or filled resin or lacquer (e.g. epoxy resin with glass ball, quartz sand or flour filling) in the desired thickness (capacitor element 2 ) on the carrier material 1 applied and hardened if necessary.
Anschließend wird der Deckelstreifen 9 mit der gitterför migen Struktur 8 verklebt, indem eine dünne Kleberschicht (z. B. Epoxidharz-, Schmelzkleber usw.) durch Siebdrucken, Anrollen oder Aufsprühen aufgebracht wird. Hierdurch ist ein besonders einfaches Herstellen einer gitter- bzw. fensterförmigen Struktur mit ggf. verschieden dicken Bah nen möglich.Then the cover strip 9 is glued to the lattice-shaped structure 8 by applying a thin layer of adhesive (e.g. epoxy resin, hot melt adhesive, etc.) by screen printing, rolling or spraying. This allows a particularly simple manufacture of a lattice or window-shaped structure with possibly different thicknesses of rail.
Das Trägermaterial 1 ist seitlich mit einer ersten Kon takt-(Sputter)-Schicht versehen, die vor der Herstellung des Kondensatorelementes 2 auf das Trägermaterial 1 auf gebracht wurde. Nach Fertigstellung der Umhüllung ist ggf. eine zweite Kontakt-(Sputter)-Schicht 10 hergestellt, bevor die einzelnen Kondensatoren an der gestrichelt dar gestellten Sägefuge y in Einzelchips getrennt werden.The carrier material 1 is laterally provided with a first contact (sputter) layer, which was brought onto the carrier material 1 before the capacitor element 2 was produced. After completion of the wrapper is made, if necessary, a second contact (sputtering) layer 10 before the individual capacitors in dashed lines at the y represents Sägefuge made are separated into individual chips.
Die Strukturerzeugung, das Fügen der Kondensatorstreifen mit den Deckelstreifen, das Härten sowie das eventuelle Stempeln/Prüfen kann dabei kostengünstig in Vielfach-Hand habung auf den gleichen Paletten erfolgen.The structure creation, the joining of the capacitor strips with the cover strips, the hardening as well as the eventual Stamping / testing can be done inexpensively in multiple hands on the same pallets.
Ferner ist es möglich, an den seitlichen Kontaktschichten 10 Anschlußdrähte anzubringen.Furthermore, it is possible to attach 10 connecting wires to the lateral contact layers.
In der Fig. 5 ist eine weitere Möglichkeit dargestellt, die Kondensatorelemente 2 auf dem Trägerstreifen 1 ohne Klebereinsatz zu umhüllen. Dabei werden mit Elastomer (Folie oder Beschichtung) beschichtete bzw. kaschierte Deckelstreifen 11 mit gitter- bzw. fensterförmiger Struk tur mittels vorgespannter Kappen 12 aus z. B. verzinntem Blech mit den Trägerstreifen 1 verklammert. Auch hierbei kann der Deckelstreifen 11 einstückig aus Elastomer (z. B. Silikon) oder aus einer Kombination von Elastomer mit ge härtetem Harz/Lack bestehen. Die Kappen 12 können mit den stirnseitigen Kontaktstreifen des Trägermaterials 1 zu sätzlich verlötet (z. B. durch Induktion) werden.In FIG. 5, a further possibility is shown to surround the capacitor elements 2 on the backing strip 1 without glue used. Cover strips 11 coated or laminated with elastomer (film or coating) with a lattice or window-shaped structure by means of prestressed caps 12 made of, for. B. tinned sheet metal with the carrier strip 1 . Here, too, the cover strip 11 can be made in one piece from elastomer (e.g. silicone) or from a combination of elastomer with hardened resin / lacquer. The caps 12 can additionally be soldered (for example by induction) to the end contact strips of the carrier material 1 .
Ein besonders sicheres Anliegen der Kappe 12 auf den die Kontaktschichten tragenden Seitenflächen des Trägers 1 wird gewährleistet, wenn die vorgespannte Kappe in auf der Rückseite des Trägers 1 angebrachte Sicken 13 ein greift.A particularly secure fit of the cap 12 on the side surfaces of the carrier 1 carrying the contact layers is ensured if the prestressed cap engages in beads 13 attached to the back of the carrier 1 .
Es ist weiterhin von Vorteil, wenn in abgeschrägten Be reichen zwischen Träger 1 und Kappe 12 ein Lotvorrat an geordnet ist. It is also advantageous if a bevelled stock is arranged in the bevelled range between carrier 1 and cap 12 .
In der Fig. 6 ist eine weitere Ausführungsform dargestellt, die sich von der Fig. 5 dadurch unterscheidet, daß im Trä ger 1 eine Lötsicke 15 mit Lotvorrat 16 angeordnet ist.In FIG. 6, another embodiment is shown, which differs from Fig. 5 that the Trä ger 1 Lötsicke a solder reservoir 15 is arranged with the sixteenth
Die bekappte Ausführungsform der Fig. 5 und 6 hat den Vor teil, daß der Kontaktbereich des Kondensatorelementes 2 auch bei thermischer Belastung immer eingespannt bzw. un ter Druck ist und Beeinflussungen durch Klebermaterialien ausgeschaltet sind.The capped embodiment of FIGS . 5 and 6 has the part before that the contact area of the capacitor element 2 is always clamped or under pressure even under thermal stress and influences by adhesive materials are switched off.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die äußeren kap penförmigen Anschlußflächen 12 durch Anrollen mit Leit kleber oder Leitlack bei gleichzeitiger Kontaktierung des Kondensatorelementes 2 herzustellen.Another possibility is to produce the outer cap pen-shaped pads 12 by rolling with conductive adhesive or conductive varnish with simultaneous contacting of the capacitor element 2 .
Claims (4)
- a) mindestens zwei gegenpoligen Metallschichten,
- b) mindestens einer zwischen den Metallschichten angeord neten durch Glimmpolymerisation hergestellten Dielek trikumschicht,
- c) einem Trägermaterial, auf dem der Kondensatoraufbau angeordnet ist und das als Gehäuseboden der Umhüllung dient,
- d) einem Deckel mit Rand, dessen Höhe größer als die Hö he des Schichtaufbaus des Kondensators ist und der zu sammen mit dem Trägermaterial die Umhüllung des Kon densators bildet,
- e) auf dem Trägermaterial angeordneten mit den Metall schichten verbundenen Kontaktstreifen, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
- f) die Kontaktstreifen (3) erstrecken sich auf die Stirn flächen des Trägermaterials (1),
- g) der Deckel (4, 6, 11) ist gitter- bzw. fensterförmig um den Kondensatoraufbau (2) angeordnet.
- a) at least two opposite polar metal layers,
- b) at least one dielectric layer arranged between the metal layers and produced by glow polymerization,
- c) a carrier material on which the capacitor structure is arranged and which serves as the housing base of the casing,
- d) a cover with an edge, the height of which is greater than the height of the layer structure of the capacitor and which, together with the carrier material, forms the envelope of the capacitor,
- e) contact strips arranged on the carrier material and connected to the metal layers, characterized by the following features:
- f) the contact strips ( 3 ) extend to the end faces of the carrier material ( 1 ),
- g) the cover ( 4 , 6 , 11 ) is arranged in a lattice or window shape around the capacitor structure ( 2 ).
Priority Applications (1)
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| DE19863612519 DE3612519A1 (en) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Sheathed electrical film capacitor which can be regenerated |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0389020A1 (en) * | 1989-03-13 | 1990-09-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Surface-mounted multilayer capacitor and printed circuit board having such a multilayer capacitor |
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1986
- 1986-04-14 DE DE19863612519 patent/DE3612519A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0389020A1 (en) * | 1989-03-13 | 1990-09-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Surface-mounted multilayer capacitor and printed circuit board having such a multilayer capacitor |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |