DE3434672A1 - Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung - Google Patents

Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung

Info

Publication number
DE3434672A1
DE3434672A1 DE19843434672 DE3434672A DE3434672A1 DE 3434672 A1 DE3434672 A1 DE 3434672A1 DE 19843434672 DE19843434672 DE 19843434672 DE 3434672 A DE3434672 A DE 3434672A DE 3434672 A1 DE3434672 A1 DE 3434672A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bending area
adhesive layer
bending
base material
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843434672
Other languages
English (en)
Other versions
DE3434672C2 (de
Inventor
Horst Dipl.-Phys. 3550 Marburg Kober
Günter Dipl.-Ing. 6104 Seeheim-Jugenheim Trogisch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Freudenberg KG
Original Assignee
Carl Freudenberg KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Freudenberg KG filed Critical Carl Freudenberg KG
Priority to DE3434672A priority Critical patent/DE3434672C2/de
Priority to EP85101532A priority patent/EP0175045B1/de
Priority to DE8585101532T priority patent/DE3581027D1/de
Priority to AT85101532T priority patent/ATE59756T1/de
Priority to NO850930A priority patent/NO163390C/no
Priority to ES541404A priority patent/ES8607673A1/es
Priority to US06/775,916 priority patent/US4626462A/en
Priority to JP60207696A priority patent/JPS62111498A/ja
Publication of DE3434672A1 publication Critical patent/DE3434672A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3434672C2 publication Critical patent/DE3434672C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Description

Dr. H. Weissenfeld-Richters ;t5;meiweg2-4
Patentanwaltin Telefon (O 62 01) 80-8618 ■
Telex 4 65 531
' 3- 19. September 1984
Ho/Sch
S 336/Deu
Anmelderin: Firma Carl Freudenberg, Weinheim
Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten flexiblen Leiterplatten, welche für hohe Biegebeanspruchung geeignet sind.
In der Elektronik werden für hohe dynamische Biegebeanspruchungen, z.B. in Plattenspeichern und Druckern, flexible Schaltungen eingesetzt, die eine glatte, extrem saubere Oberfläche aufweisen müssen, um Störungen der elektromechanischen Funktionen durch aus der flexiblen
Leiterplatte losgelöste Teilchen zu vermeiden.
Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchungen, die außerhalb des Biegebereiches zwei Schaltungslagen mit Durchkontaktierungen aufweisen, werden daher meist einseitig flexibel ausgeführt und besitzen gleich dicke Trägerund Deckfolien (symmetrischer Lagenaufbau). Als Basismaterial dient eine beidseitig kupferkaschierte Trägerfolie, z.B. aus Polyimid. Die Kupferfolie ist dabei über eine Kleberschicht mit der Trägerfolie verbunden. Die Ausbildung der Durchkontaktierung und der Leiterbilder wird in herkömmlicher Weise im Subtraktionsverfahren (Ätzen) vorgenommen; dabei werden im Biegebereich die Leiterbahnen nur auf einer Seite ausgebildet und die andere Seite vollständig abgeätzt. Die Leiter werden sodann mit einer Deckfolie versehen, welche die gleiche Dicke wie die Trägerfolie aufweist.
Trotz dieses symmetrisch erscheinenden Aufbaues liegen die Leiterbahnen nicht in dem Querschnittsbereich des Laminats, der sich bei Biegebelastung neutral verhält, d.h. weder Zug- noch Druckspannungen ausgesetzt ist ("neutrale Faser"). Die Kleberschicht der abgeätzten Trägerfolie erzeugt nämlich dennoch eine Asymmetrie, welche die neutrale Faser in andere Querschnittszonen verlegt. Ferner ist die Leiterplatte infolge des freiliegenden Klebstoffes anfällig für Staubablagerungen und Abrieb.
Es wurde auch versucht, die Trägerfolie des Basismaterials nur halb so dick zu wählen wie die Deckfolie auf der Leiterseite.
Zusätzlich wurde auf der abgeätzten Seite der Trägerfolie eine Deckfolie mit gleicher Dicke wie die der Trägerfolie aufgebracht.
Zwar gibt es bei diesem Aufbau keine freiliegende Kleberschicht, jedoch läßt sich auch hier eine strenge Symmetrie im Biegebereich nicht erreichen, was auf die Existenz der beiden Kleberschichten auf der Trägerfolie zurückzuführen ist. Ferner kann die gesamte Dicke des Aufbaues im Biegebereich nicht so dünn und damit so flexibel ausgelegt werden, wie dies bei einseitigen Leiterplatten möglich ist.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht zunächst darin, ein Verfahren aufzuzeigen, mit dem durchkontaktierte flexible Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung hergestellt werden können, welche einen streng symmetrischen Schichtenaufbau im Biegebereich besitzen. Die Leiterbahnen sollen sich in diesem Bereich in der erwähnten neutralen Faser befinden, und freiliegende Kleberschichten sollen vermieden werden.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruches angegebenen Verfahrensschritte gelöst. Zur Erläuterung des im folgenden beschriebenen, erfindungsgemäGen Verfahrens dienen die Figuren 1 bis
Es zeigen:
Fig. 1 den Aufbau des nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten flexiblen Verbundes im Querschnitt vor der Ausbildung der Durchkontaktierung und der Leiterbahnen;
-V-
Fig.· 2 den Verbund gemäß Figur 1 in der Draufsicht;
Fig. 3 den Querschnitt der erfindungsgemäß hergestellten, der Aufgabenstellung entsprechenden Leiterplatte.
Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren besteht darin, im ersten Schritt ein einseitig metallkaschiertes, flexibles Basismaterial 3, bestehend aus einer Metallfolie 7, vorzugsweise Kupfer, einer Kleberschicht 6 sowie einer Trägerfolie 5, mit Registrierbohrungen 4 zu versehen.
Auf die Trägerfolie 5 dieses Basismaterials 3 wird sodann eine klebende Schicht 2, eine Klebefolie oder ein nicht fließendes Prepreg aufgebracht, wobei der Biegebereich a ausgespart bleibt. Diese Aussparung 9 des Kleberbereiches auf dem Basismaterial 3 wird mit Hilfe der Registrierbohrungen 4 festgelegt. Danach wird auf die obere Kleberschicht 2 eine obere Kupferfolie gelegt. Dieser Aufbau, wie er in Figur 1 gezeigt ist, wird nun zu einem flexiblen Verbund laminiert.
Die Weiterverarbeitung dieses Verbundes erfolgt folgendermaßen:
Die Positionen der Durchgangskontaktbohrungen 10, welche sich außerhalb des Biegebereiches a befinden sollen, und die der Leiterbahnen, welche sich innerhalb des Biegebereiches a exakt über der Aussparung 9 der Kleberschicht befinden müssen, können mit Hilfe der Registrierbohrungen 4 genau festgelegt werden.
Sodann vi/ird die auf laminierte Kupferfolie 1 im Biegebereich a gleichzeitig mit der Ausbildung der Leiterbahnen abgeätzt, so daß die Trägerfolie 5 des Basismaterials 3 freiliegt.
Zuletzt vi/ird auf die Leiterbahnenbereiche 1 und 7 eine obere Deckfolie 8 bzw. untere Deckfolie 11 mit den zugehörigen Kleberschichten 12 bzw. 13 aufgebracht. Die obere Deckfolie 8 mit Kleberschicht 12 u/eist dabei dieselbe Dicke auf u/ie die Trägerfolie 5 mit der Kleberschicht 6.
Wie Figur 3 deutlich zeigt, liegen nach diesen Herstellungs schritten die Leiterbahnen des dynamisch beanspruchten Biegebereiches a in der neutralen Faser, d.h. in der bezüglich der beim Biegen auftretenden Kräfte neutralen Zone, und die Oberfläche der Leiterplatte wird durch eine Deckfolie 8 bzu/. Trägerfolie 5 ohne jegliche freiliegende Kleberschicht gebildet. Der Querschnitt der Leiterplatte ist im Biegebereich a streng symmetrisch ausgebildet.
Bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens lassen sich kostengünstig durchkontaktierte flexible Leiterplatten herstellen, welche in ihren Biegeeigenschaften speziell bei dynamischer Beanspruchung - den bekannten einseitigen Leiterplatten nicht nachstehen. Die in der Aufgabenstellung genannten Forderungen werden somit voll erfüllt.
Bezugszeichenliste
a dynamisch beanspruchter Biegebereich
1 Kupferfolie oben
2 Kleberschicht,-folie oben
3 einseitig kupferkaschiertes, flexibles Basismaterial
4 Registrierbohrungen
5 Trägerfolie
6 Kleberschicht unten
7 Kupferfolie unten
8 obere Deckfolie
9 Aussparung der Kleberschicht
Durchkontaktierungen untere Deckfolie Kleberschicht der Deckfolie Kleberschicht der Deckfolie

Claims (1)

  1. Patentanspruch
    Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten flexiblen Leiterplatten für hohe:Biegebeanspruchung, vi/elche einen bezüglich der Schichtenfolge streng symmetrischen Querschnitt im Biegebereich aufweisen und frei von offenliegenden Klebeschichten sind, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
    Anbringen von Registrierbohrungen (4) auf einem einseitig kupferkaschierten, flexiblen Basismaterial (3);
    Zuordnen einer klebenden Schicht (2) auf die Trägerfolie (5) des Basismaterials (3) mit Hilfe der Registrierbohrungen (4), wobei der Biegebereich (a) ausgespart bleibt;
    Auflegen einer Kupferfolie (1) auf die Kleberschicht (2);
    Laminieren der Schichten;
    Positionieren der Durchgangskontaktbohrungen (10) und der Leiterbahnenbilder mit Hilfe der Registrierbohrungen (4) und der bekannten Masken, so daß die Durchgangskontaktbohrungen (10) außerhalb des Biegebereiches (a) angeordnet sind und die innerhalb des Biegebereiches (a) befindlichen Leiterbahnenabschnitte exakt in die Aussparung (9) der Kleberschicht (2) zu liegen kommen;
    Abätzen der Leiterbahnen-Zwischenräume und gleichzeitig der Kupferfolie (1), w-obei diese im Biegebereich (a) vollständig entfernt wird;
    Abdecken der Leiterbahnenbereiche (1) und (7) mit einer oberen Deckfolie (8) bzw. unteren Deckfolie (11) mit Kleberschichten (12) bzw. (13), wobei die Dicke der Deckfolie (8) mit Kleberschicht (12) gleich der Dicke der Trägerfolie (5) mit Kleberschicht (6) ist.
DE3434672A 1984-09-21 1984-09-21 Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung Expired DE3434672C2 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3434672A DE3434672C2 (de) 1984-09-21 1984-09-21 Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
DE8585101532T DE3581027D1 (de) 1984-09-21 1985-02-13 Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung.
AT85101532T ATE59756T1 (de) 1984-09-21 1985-02-13 Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung.
EP85101532A EP0175045B1 (de) 1984-09-21 1985-02-13 Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
NO850930A NO163390C (no) 1984-09-21 1985-03-08 Fremgangsmaate til fremstilling av gjennomkontakterte fleksible ledeplater for hoey boeyepaakjenning.
ES541404A ES8607673A1 (es) 1984-09-21 1985-03-20 Procedimiento para fabricar placas conductoras flexibles con contactos de paso para elevados esfuerzos por flexion
US06/775,916 US4626462A (en) 1984-09-21 1985-09-13 Process for the manufacture of through-hole contacted flexible circuit boards for high bending stresses and the circuit boards made therefrom
JP60207696A JPS62111498A (ja) 1984-09-21 1985-09-19 高屈曲性スル−ホ−ル導通可撓性プリント回路板の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3434672A DE3434672C2 (de) 1984-09-21 1984-09-21 Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3434672A1 true DE3434672A1 (de) 1986-03-27
DE3434672C2 DE3434672C2 (de) 1986-09-11

Family

ID=6245970

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3434672A Expired DE3434672C2 (de) 1984-09-21 1984-09-21 Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
DE8585101532T Expired - Lifetime DE3581027D1 (de) 1984-09-21 1985-02-13 Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8585101532T Expired - Lifetime DE3581027D1 (de) 1984-09-21 1985-02-13 Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4626462A (de)
EP (1) EP0175045B1 (de)
JP (1) JPS62111498A (de)
AT (1) ATE59756T1 (de)
DE (2) DE3434672C2 (de)
ES (1) ES8607673A1 (de)
NO (1) NO163390C (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3905657A1 (de) * 1989-02-24 1990-08-30 Telefunken Electronic Gmbh Flexible traegerfolie
DE102011014902B3 (de) * 2011-03-23 2012-02-02 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements
DE102011100555A1 (de) * 2011-01-25 2012-07-26 Jörg R. Bauer Verfahren zur Herstellung einer digital erzeugten, leitfähigen Funktionsschicht in elastischen Substraten

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715928A (en) * 1985-09-27 1987-12-29 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
DE3539586A1 (de) * 1985-11-08 1987-05-14 Roland Man Druckmasch Verfahren zum aufbringen eines schutzbelages auf einen druckwerkzylinder mit vorrichtungen zur durchfuehrung des verfahrens
US5214571A (en) * 1986-12-10 1993-05-25 Miraco, Inc. Multilayer printed circuit and associated multilayer material
US5097390A (en) * 1986-12-10 1992-03-17 Interflex Corporation Printed circuit and fabrication of same
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
US4800461A (en) * 1987-11-02 1989-01-24 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid and flex printed circuits
US4812213A (en) * 1988-05-06 1989-03-14 Rogers Corporation Process for the manufacture of multi-layer circuits with dynamic flexing regions and the flexible circuits made therefrom
US4945029A (en) * 1988-05-06 1990-07-31 Rogers Corporation Process for the manufacture of multi-layer circuits with dynamic flexing regions and the flexible circuits made therefrom
US4906803A (en) * 1988-11-08 1990-03-06 International Business Machines Corporation Flexible supporting cable for an electronic device and method of making same
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
US5250758A (en) * 1991-05-21 1993-10-05 Elf Technologies, Inc. Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses
US5288542A (en) * 1992-07-14 1994-02-22 International Business Machines Corporation Composite for providing a rigid-flexible circuit board construction and method for fabrication thereof
JPH06216475A (ja) * 1993-01-21 1994-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル基板
US5384690A (en) * 1993-07-27 1995-01-24 International Business Machines Corporation Flex laminate package for a parallel processor
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US5998738A (en) * 1996-08-30 1999-12-07 Motorola Inc. Electronic control module
AU1517999A (en) 1997-10-15 1999-05-03 Aclara Biosciences, Inc. Laminate microstructure device and method for making same
DE19827772C2 (de) * 1998-06-23 2000-09-14 Freudenberg Carl Fa Ringdichtung
US7775966B2 (en) 2005-02-24 2010-08-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Non-invasive pressure measurement in a fluid adjustable restrictive device
JP2006229506A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Citizen Electronics Co Ltd 平面スピーカ用エキサイタの固定構造
US8016744B2 (en) 2005-02-24 2011-09-13 Ethicon Endo-Surgery, Inc. External pressure-based gastric band adjustment system and method
US7658196B2 (en) 2005-02-24 2010-02-09 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method for determining implanted device orientation
US7927270B2 (en) 2005-02-24 2011-04-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. External mechanical pressure sensor for gastric band pressure measurements
US7775215B2 (en) 2005-02-24 2010-08-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method for determining implanted device positioning and obtaining pressure data
US8066629B2 (en) 2005-02-24 2011-11-29 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Apparatus for adjustment and sensing of gastric band pressure
US7699770B2 (en) 2005-02-24 2010-04-20 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Device for non-invasive measurement of fluid pressure in an adjustable restriction device
US8870742B2 (en) 2006-04-06 2014-10-28 Ethicon Endo-Surgery, Inc. GUI for an implantable restriction device and a data logger
US8152710B2 (en) 2006-04-06 2012-04-10 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Physiological parameter analysis for an implantable restriction device and a data logger
US7918018B2 (en) * 2007-06-12 2011-04-05 Texas Instruments Incorporated Method of fabricating a semiconductor device
FR2919781A1 (fr) * 2007-07-31 2009-02-06 Beauce Realisations Et Etudes Procede de fabrication d'un circuit imprime semi-flexible, plaque utilisee pour un tel procede, circuit imprime et dispositif electronique associes
JP5157366B2 (ja) * 2007-10-26 2013-03-06 東洋紡株式会社 Ｒｆｉｄメディアの製造方法
US8187163B2 (en) 2007-12-10 2012-05-29 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods for implanting a gastric restriction device
US8100870B2 (en) 2007-12-14 2012-01-24 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Adjustable height gastric restriction devices and methods
US8377079B2 (en) 2007-12-27 2013-02-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Constant force mechanisms for regulating restriction devices
US8142452B2 (en) 2007-12-27 2012-03-27 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Controlling pressure in adjustable restriction devices
US8192350B2 (en) 2008-01-28 2012-06-05 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods and devices for measuring impedance in a gastric restriction system
US8337389B2 (en) 2008-01-28 2012-12-25 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods and devices for diagnosing performance of a gastric restriction system
US8591395B2 (en) 2008-01-28 2013-11-26 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Gastric restriction device data handling devices and methods
US7844342B2 (en) 2008-02-07 2010-11-30 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Powering implantable restriction systems using light
US8221439B2 (en) 2008-02-07 2012-07-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Powering implantable restriction systems using kinetic motion
US8114345B2 (en) 2008-02-08 2012-02-14 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method of sterilizing an implantable medical device
US8057492B2 (en) 2008-02-12 2011-11-15 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Automatically adjusting band system with MEMS pump
US8591532B2 (en) 2008-02-12 2013-11-26 Ethicon Endo-Sugery, Inc. Automatically adjusting band system
US8034065B2 (en) 2008-02-26 2011-10-11 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Controlling pressure in adjustable restriction devices
US8187162B2 (en) 2008-03-06 2012-05-29 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Reorientation port
US8233995B2 (en) 2008-03-06 2012-07-31 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method of aligning an implantable antenna
US20110216514A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Combined multilayer circuit board having embedded components and manufacturing method of the same
AT12737U1 (de) * 2010-09-17 2012-10-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer aus mehreren leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte
DE102014210483A1 (de) 2014-06-03 2015-12-03 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Folienanordnung und entsprechende Folienanordnung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657212C3 (de) * 1976-12-17 1982-09-02 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3318717C1 (de) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4141614A (en) * 1976-06-14 1979-02-27 Diamond Power Specialty Corporation Electrical connecting means
US4103102A (en) * 1976-07-01 1978-07-25 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Reinforced flexible printed wiring board
JPS5439873A (en) * 1977-09-06 1979-03-27 Nippon Denso Co Incombustible ypet flexible printed wiring board
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
EP0048220B1 (de) * 1980-09-15 1986-10-22 Ciba-Geigy Ag Verwendung von flexiblem Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE3175384D1 (en) * 1980-09-15 1986-10-30 Ciba Geigy Ag Use of flexible materials in printed circuits
JPS5797970U (de) * 1980-12-08 1982-06-16

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657212C3 (de) * 1976-12-17 1982-09-02 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3318717C1 (de) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z.: "Sonderdruck aus Feinwerktechnik & Messtechnik" 86, Jahrgang 1978, Carl Hanser Verlag *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3905657A1 (de) * 1989-02-24 1990-08-30 Telefunken Electronic Gmbh Flexible traegerfolie
DE102011100555A1 (de) * 2011-01-25 2012-07-26 Jörg R. Bauer Verfahren zur Herstellung einer digital erzeugten, leitfähigen Funktionsschicht in elastischen Substraten
DE102011014902B3 (de) * 2011-03-23 2012-02-02 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements

Also Published As

Publication number Publication date
DE3581027D1 (de) 1991-02-07
ATE59756T1 (de) 1991-01-15
EP0175045A2 (de) 1986-03-26
JPS62111498A (ja) 1987-05-22
EP0175045B1 (de) 1991-01-02
NO163390B (no) 1990-02-05
DE3434672C2 (de) 1986-09-11
ES8607673A1 (es) 1986-05-16
NO163390C (no) 1990-05-16
JPH0141277B2 (de) 1989-09-04
EP0175045A3 (en) 1988-01-07
ES541404A0 (es) 1986-05-16
NO850930L (no) 1986-03-24
US4626462A (en) 1986-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3434672A1 (de) Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten flexiblen leiterplatten fuer hohe biegebeanspruchung
DE2702844C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung
DE19681758B4 (de) Einseitiges Schaltkreissubstrat für mehrlagige Schaltkreisplatine, mehrlagige Schaltkreisplatine und Verfahren zur Herstellung selbiger
DE3500303C2 (de)
DE4100233A1 (de) Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen
DE112012003002T5 (de) Herstellungsverfahren einer starrflexiblen gedruckten Leiterplatte und starrflexible gedruckte Leiterplatte
DE3822071A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mehrschichtigen hybridschaltungssubstrats
DE4020498C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Multiwire-Leiterplatten mit isolierten Metalleitern und/oder optischen Leitern
DE3408630A1 (de) Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten
EP0700630B1 (de) Folienleiterplatten und verfahren zu deren herstellung
DE2144137A1 (de) Verfahren zum Herstellen der Löcher für die Verbindungen zwischen elektrischen, parallel übereinander liegenden Schaltungslagen einer Mehrlagen-Schaltungspackung
EP0166105B1 (de) Flexible Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102004047045A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte in paralleler Weise
DE2926336A1 (de) Schaltungstraegerplatte und verfahren zu ihrer herstellung
DE2059425A1 (de) Partieller Aufbau von gedruckten Mehrlagenschaltungen
DE102007060510A1 (de) Leiterplatten-Herstellungsverfahren, Leiterplatte und elektronische Anordnung
DE69833495T2 (de) Herstellungsvefahren für eine mehrschichtige leiterplatte
DE60035066T2 (de) Leiterplatte, mehrschichtige leiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung
EP0254082B1 (de) Mehrlagige, starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatte
CH628195A5 (en) Printed-circuit board having at least two wiring layers
DE69931551T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mit elektroplattiertem Sackloch versehenen mehrschichtigen Leiterplatte
DE3914727A1 (de) Mehrlagen-leiterplatten fuer feinleiter und verfahren zu ihrer herstellung
DE1765341B1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen gedruckten schaltung
DE19512272C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren
DE4405228C1 (de) Starre, in Teilbereichen biegbare Gedruckte Schaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8365 Fully valid after opposition proceedings
8339 Ceased/non-payment of the annual fee