DE3426581A1

DE3426581A1 - Method for the detachable connection of a heat-generating electronic component to a heat tube

Info

Publication number: DE3426581A1
Application number: DE19843426581
Authority: DE
Inventors: Walter Dipl.-Phys. 3000 Hannover Baum; Erich Ing.(grad.) 6104 Seeheim-Jugenheim Becker
Original assignee: Kabelmetal Electro GmbH
Current assignee: Kabelmetal Electro GmbH
Priority date: 1984-07-19
Filing date: 1984-07-19
Publication date: 1986-02-06

Abstract

In the case of a method for the detachable connection of a heat-generating electronic component, or of a board which supports such a component, to a heat tube, the connection is produced by soldering using a solder having a low melting point. In order to prevent the heat being dissipated during soldering, the heat tube is interfered with in a reversible manner.

Description

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kabelmetai electro
Gesellschaft mit beschränkter HaftungKabelmetai electro
Company with limited liability

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84-29/N84-29 / N

17. Juli 198417th July 1984

Verfahren zum lösbaren Verbinden eines wärmeerzeugenden elektronischen Bauteils mit einem Wärmerohr . Method for releasably connecting a heat-generating electronic component to a heat pipe.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum lösbaren Verbinden eines wärmeerzeugenden elektronischen Bauteils bzw. einer ein solches Bauteil tragenden Platte mit einem Wärmerohr.The invention relates to a method for releasably connecting a heat-generating electronic component or a plate carrying such a component with a heat pipe.

Es ist bereits bekannt (DE-OS 2801650), die Verlustwärme von elektronischen Bauelementen mittels Wärmerohren abzuführen. Ein Ende das Wärmerohres ist bei dieser bekannten Vorrichtung mit dem zu kühlenden Bauteil verbunden, während das andere Ende durch die Gehäusewandung nach außen geführt ist. Hierdurch ist es möglich, die entstandene Verlustwärme aus dem Gehäuse bzw. dem Schaltschrank nach außen abzuführen. Die Wärme wird dabei an die in den Räumlichkeiten befindliche Luft abgegeben, in denen die Schaltschränke bzw. Gehäuse untergebracht sind.It is already known (DE-OS 2801650), the heat loss from electronic Dissipate components by means of heat pipes. In this known device, one end of the heat pipe is with the one to be cooled Component connected, while the other end is led through the housing wall to the outside. This makes it possible to reduce the resulting heat loss out of the housing or the switch cabinet to the outside. The heat is given off to the air in the room, in which the control cabinets or housings are housed.

Die mit den elektronischen Bauteilen bestückten Schaltungen sind in den Gehäusen oder Schaltschränken auswechselbar, d. h. steckbar untergebracht. Die Kühlung der auf diesen steckbaren Schaltungen befindlichen elektronischen Bauteilen ist bisher noch nicht optimal gelöst.The circuits equipped with the electronic components are in the Exchangeable housings or control cabinets, d. H. housed pluggable. The cooling of the pluggable circuits located on these electronic components has not yet been optimally solved.

Ein Vorschlag geht dahin (DE-OS 3042985), das eine Ende eines Wärmerohres an das wärmeerzeugende elektronische Bauteil anzuschließen und durch die Gehäusewandung nach außen zu führen. Der Abtransport der Wärme von dort geschieht dann über ein weiteres Wärmerohr, dessen anderes Ende an eine Kühl sammelschiene angeschlossen ist. Die Verbindung zwischen den beiden Wärmerohren ist nun steckbar ausgebildet, und zwar nach Art einer Steckbuchsenverbindung. Es hat sich jedoch gezeigt, daß bei einer solchen Steckbuchsenverbindung der 'Wärmeübergang nicht ausreichend ist, um die anfallende Wärme abführen zu'können. Überlegungen, den Wärmeübergang im Bereich der Steckverbindung zu verbessern, gehen dahin, den Luftraum zwischen der Steckbuchsenverbindung mit einem Lot auszufüllen. Die Schwierigkeiten bestanden jedoch darin, sowohl beim Verbinden als auch beim Lösen, daß die für die Lötung erforderliche Wärme im Bereich der Verbindungsstelle nicht aufgebracht werden konnte, da infolge der Funktionsweise des Wärmerohres dieses die Wärme sofort an das kältere Ende abtransportierte.One proposal is there (DE-OS 3042985), one end of a heat pipe to connect to the heat-generating electronic component and to lead through the housing wall to the outside. The heat is transported away from there via another heat pipe, the other end of the pipe is connected to a cooling busbar. The connection between the both heat pipes is now designed to be pluggable, in the manner of a socket connection. However, it has been shown that in one such a socket connection the 'heat transfer is not sufficient, to dissipate the resulting heat. Considerations, the heat transfer To improve in the area of the plug connection, the aim is to fill the air space between the socket connection with a solder. The difficulties, however, have been in both joining and loosening that the heat required for soldering is in the area the connection point could not be applied, as due to the way the heat pipe works, it immediately transfers the heat to the colder one End transported away.

Der Erfindung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit anzugeben, mit der eine lösbare Verbindung zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Bauteilen bzw. einer ein solches Bauteil tragenden Platte mit einem Wärmerohr wesentlich verbessert werden kann.The invention is therefore based on the object of one possibility indicate with which a detachable connection between heat-generating electronic components or a plate carrying such a component can be significantly improved with a heat pipe.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, daß die Verbindung durch Löten mit einem Lot mit niedrigem Schmelzpunkt, vorzugsweise Wood'schem"Metall hergestellt wird und daß während des Lötens bzw. Lösens der Verbindung der Wärmeabfluß von der Verbindungsstelle durch eine reversible Störung des Wärmerohres verhindert wird.This object is achieved in a method of the type mentioned in that the connection is made by soldering with a solder low melting point, preferably Wood's "metal is made and that during the soldering or loosening of the connection the heat dissipation from the junction is prevented by a reversible disruption of the heat pipe.

(3LF3O3)(3LF3O3)

Zum besseren Verständnis der Erfindung soll die Funktion eines Wärmerohres erläutert werden. Ein Wärmerohr ist ein in sich geschlossenes System, welches evakuiert und mit einer bestimmten Menge eines Arbeitsmittels gefüllt ist. Bei einer ausreichend hohen Umgebungstemperatur und einem Temperaturunterschied zwischen dem einen Ende des Wärmerohres und dem anderen Ende des Wärmerohres verdampft das in dem Wärmerohr befindliche Arbeitsmittel und der Dampf strömt zum kühleren Ende des Wärmerohres, wo er an der Wandung des Wärmerohres kondensiert. Das Kondensat ströi.it dann entweder infolge von Schwerkraft (Wärmesiphon) oder infolge von KapiTiarkräften zur sogenannten Heizzone, d. h. dem warmen Ende zurück. Die Kapillarkraft wird beispielsweise durch ein an der Innenwandung des Wärmerohres angebrachtes kapillares Gewebe erzeugt.For a better understanding of the invention, the function of a heat pipe is intended explained. A heat pipe is a self-contained system that evacuates and uses a certain amount of a working medium is filled. With a sufficiently high ambient temperature and a temperature difference between one end of the heat pipe and at the other end of the heat pipe evaporates what is in the heat pipe Working fluid and the steam flows to the cooler end of the heat pipe, where it condenses on the wall of the heat pipe. The condensate ströi.it then either as a result of gravity (heat siphon) or as a result from capital forces to the so-called heating zone, d. H. the warm end return. The capillary force is generated, for example, by an on the inner wall generated capillary tissue attached to the heat pipe.

Nach einem besonders vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung wird dem Wärmerohr während des Lötens bzw. Lösens zwischen der Heiz- und/oder Kühlzone Wärmeenergie zugeführt und der Bereich zwischen der Heiz- und/oder Kühlzone auf eine Temperatur erhöht, die zumindest gleich der Schmelztemperatur des Lotes ist. Bei dieser Ausgestaltung der Erfindung wird verhindert, daß das Kondensat zur Verbindungsstelle zurückgelangt. Das Wärmerohr wird also in gewisser Weise verkürzt.According to a particularly advantageous embodiment of the invention is attached to the heat pipe during soldering or loosening between the heating and / or cooling zone, heat energy is supplied and the area between the heating and / or cooling zone is increased to a temperature which is at least equal is the melting temperature of the solder. This embodiment of the invention prevents the condensate from reaching the connection point got back. So the heat pipe is shortened in a certain way.

Dadurch, daß bei dieser Ausgestaltung das Ende des Wärmerohres, welches im Bereich der Steckverbindung gelegen ist, funktionell kein Wärmerohr mehr ist, kann also die Wärme von diesem nicht mehr ohne weiteres abgeführt werden. Führt man diesem Ende nun Wärme zu, beispielsweise durch das elektronische Bauteil selbst, so wird sich die Verbindungsstelle auf die Schmelztemperatur des Lotes erhöhen, und die Steckverbindung kann beispielsweise gelöst werden. In Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens hat es sich als vorteilhaft erwiesen, den Bereich zwischen der Kühl- und der Heizzone von außen durch Widerstandserwärmung zu erwärmen.Characterized in that in this embodiment, the end of the heat pipe, which is located in the area of the plug connection, is functionally no longer a heat pipe, so the heat from this can no longer easily be discharged. If you now add heat to this end, for example by the electronic component itself, so the connection point will increase to the melting temperature of the solder, and the connector can be solved for example. In carrying out the method according to the invention, it has proven advantageous to use the Area between the cooling and heating zones from the outside through resistance heating to warm up.

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Eine andere Möglichkeit, das Wärmerohr reversibel zu stören, besteht darin, das Wärmerohr während des Lötens bzw. Lösens zwischen der Heiz- und/oder Kühlzone abzuquetschen. Durch diese Maßnahme wird verhindert, daß das Kondensat zur Heizzone zurückströmen kann bzw. daß der Dampf zur Kühl zone gelangen kann. Wird nun der Verbindungsstelle genügend Wärme zugeführt, reicht diese normalerweise aus, das Lot zu schmelzen. Voraussetzung für diese Lösung ist jedoch, daß das Wärmerohr aus einem federnden Material hergestellt ist.There is another possibility of reversibly disrupting the heat pipe in that the heat pipe during soldering or loosening between the heating and / or squeeze off the cooling zone. This measure prevents that the condensate can flow back to the heating zone or that the steam can Cool zone. The junction is now getting enough heat this is usually enough to melt the solder. A prerequisite for this solution, however, is that the heat pipe consists of a resilient material is made.

Weiterhin ist es möglich, daß das Wärmerohr während des Lötens odar Lösens derart verformt wird, daß sich in seinem Verlauf zwischen der Heiz- und/oder Kühlzone eine Senke zur Aufnahme des Kondensates bildet. Das von der Kühlzone zurückströmende Kondensat sammelt sich in der Senke und gelangt somit nicht in den Bereich der Verbindungsstelle bzw. der Heizzone des Wärmerohres. Diese Ausgestaltung setzt jedoch voraus, daß das Wärmerohr flexibel und länger als die kürzeste Verbindung zwischen der Steckverbindung und der Stelle der Kühlzone ist. Hier bietet sich vorzugsweise ein gewelltes Metallrohr an, welches in Sinusform verlegt ist. ■ Furthermore, it is possible that the heat pipe is deformed during soldering or loosening in such a way that a depression for receiving the condensate is formed in its course between the heating and / or cooling zone. The condensate flowing back from the cooling zone collects in the sink and thus does not get into the area of the connection point or the heating zone of the heat pipe. However, this configuration assumes that the heat pipe is flexible and longer than the shortest connection between the plug connection and the location of the cooling zone. A corrugated metal tube, which is laid in a sinus shape, is preferable here. ■

Eine weitere vorteilhafte Lösung besteht darin, das Kondensat während des Lösens oder Lötens in einem Abzweig des Wärmerohres zu sammeln und nach Beendigung des Lot- bzw. Lösevorganges in das Wärmerohr zurückzutransportieren. Hierzu könnte beispielsweise ein Faltenbalg dienen, der beim Aufnehmen des Kondensates, also vor dem Lösen oder Löten, im gestreckten Zustand vorliegt und somit das Kondensat aufnehmen kann und nach Beendigung des Lot- oder Lösevorganges zusammengepreßt wird und das Kondensat in das eigentliche Wärmerohr zurücktransportiert. Eine andere Möglichkeit besteht noch darin, den Abzweig zu kühlen oder aufzuheizen.Another advantageous solution is to keep the condensate during of loosening or soldering to collect in a branch of the heat pipe and after completion of the soldering or loosening process to be transported back into the heat pipe. For this purpose, a bellows could be used, for example, when the condensate is picked up, ie before loosening or soldering, in the stretched state is present and thus can absorb the condensate and is compressed after completion of the soldering or loosening process and that Condensate transported back into the actual heat pipe. Another possibility is to cool or heat the branch.

Zum Sammeln des Kondensates wird der Abzweig gekühlt und nach Beendigung der Löse- oder Lötarbeit der Abzweig erwärmt und damit das Kondensat verdampft und in das eigentliche Wärmerohr zurücktransportiert.To collect the condensate, the branch is cooled and after completion the loosening or soldering work heats the branch and thus the condensate evaporates and transported back into the actual heat pipe.

(3LF303)(3LF303)

Die Erfindung betrifft weiterhin Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens. Nach einer ersten Lösung ist das Wärmerohr flexibel und in solcher Länge ausgebildet, daß es eine Schlaufe bilden kann, in welcher sich das Kondensat sammelt. Eine weitere Lösung besteht darin, daß das Wärmerohr einen kühl- und/oder heizbaren Abzweig zum Sammeln des Kondensates besitzt. Eine andere Ausgestaltung sieht vor, zwischen der Heiz- und/oder Kühlzone eine Heizwicklung vorzusehen. Darüber hinaus kann das Wärmerohr in seinem Querschnitt reversibel zusammenquetschbar ausgebildet sein.The invention also relates to devices for performing the Procedure. According to a first solution, the heat pipe is flexible and designed in such a length that it can form a loop in which the condensate collects. Another solution is that the heat pipe has a coolable and / or heatable branch for collecting the Owns condensate. Another embodiment provides for a heating coil to be provided between the heating and / or cooling zone. Furthermore the cross section of the heat pipe can be designed so that it can be reversibly squeezed together.

Bei einer Ausgestaltung, bei der das Bauteil bzw. die das Bauteil tragende Platte innerhalb eines Gehäuses angeordnet ist, ist es zweckmäßig, das Bauteil mit einem Metallteil guter Wärmeleitfähigkeit zu verbinden und das Metallteil durch die Frontpartie des Gehäuses hindurchtreten zu lassen. Wie oben beschrieben, wird die für den Lötvorgang erforderliche Wärme durch das elektronische Bauteil selbst erzeugt. Ist dieses jedoch nun defekt, muß für eine Möglichkeit gesorgt werden, der Verbindungsstelle Wärme zuzuführen, und hier bietet sich nun dies metallische Bauteil an. Das Bauteil kann beispielsweise von der Frontplatte aus mit einem Lötkolben oder durch eine andere geeignete Heizquelle erwärmt werden und leitet die Wärmeenergie an das Bauteil und damit an das Wärmerohr weiter. Diese Ausführungsform ist dann sinnvoll einsetzbar, wenn der Bereich hinter den Schaltschränken oder Gehäusen schwer zugänglich ist. Für den Fall, daß die Verbindungsstelle eine Steckverbindung mit Buchse und Stecker ist, ist es von Vorteil, daß zumindest die Buchse oder das Steckerteil in Umfangsrichtung verlaufende Nuten aufweist, die mit einem kapillaren Material ausgefüllt sind. In diesen Nuten bzw. in dem kapillaren Material sammelt sich während des Steckvorganges das Lotmaterial und verbleibt somit im Bereich der Steckverbindung und kann für den nächsten Steckvorgang wieder verwendet werden. Als kapillares Material hat sich zweckmäßigerweise ein Metallgeflecht vorzugsweise auf Basis von Kupfer oder einer Kupferlegierung erwiesen.In an embodiment in which the component or the plate carrying the component is arranged within a housing, it is expedient to to connect the component to a metal part with good thermal conductivity and the metal part to pass through the front part of the housing allow. As described above, the heat required for the soldering process is generated by the electronic component itself. is However, if this is now defective, provision must be made for a possibility of supplying heat to the connection point, and this is the case here metallic component. The component can, for example, from the front panel with a soldering iron or another suitable heating source are heated and transfers the thermal energy to the component and thus to the heat pipe. This embodiment then makes sense Can be used when the area behind the control cabinets or housings is difficult to access. In the event that the connection point is a Is plug connection with socket and plug, it is advantageous that at least the socket or the plug part extends in the circumferential direction Has grooves which are filled with a capillary material. In these grooves or in the capillary material collects during the Plugging process the solder material and thus remains in the area of the plug connection and can be used again for the next plugging process will. A metal mesh is expediently used as the capillary material preferably based on copper or a copper alloy.

Die Erfindung ist anhand der in den Figuren 1 bis 4 schematised dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.The invention is shown schematically on the basis of the FIGS. 1 to 4 Embodiments explained in more detail.

In der Figur 1 ist ein Gehäuse 1 dargestellt, in welchem unter anderem ein wärmeerzeugendes elektronisches Bauteil 2 untergebracht ist. Das Gehäuse 1 ist in nicht dargestellter Weise in einen' Rahmen einschiebbar: An das Bauteil 2 ist ein Wärmerohr 3 wärmeleitend angeschlossen, dessen anderes Ende aus der Rückfront 4 des Gehäuses 1 austritt. Das Bauteil 2 und das Ende des Wärmerohres 3 stehen mit einem Metall teil 5 in gut wärmeleitendem Kontakt, welches aus der Frontseite δ des Gehäuses 1 austritt bzw. von vorn zugänglich ist. Das Wärmerohr 3 dient dazu, die von dem Bauteil 2 erzeugte Wärme aus dem Gehäuse 1 abzutransportieren. Für den Weitertransport der Wärme sorgt ein weiteres Wärmerohr 7, welches mit dem Wärmerohr 3 bei 8 verbunden ist und dessen freies Ende an eine Kühl sammelschiene 9 angeschlossen ist, in dem ein Kühlmittel strömt. Bei dieser Anordnung verläuft der Wärmefluß also vom ßauteil 2 über das Wärmerohr 3, die Verbindungsstelle 8, das Wärmerohr 7 zur Kühlsammelschiene 9.In the figure 1, a housing 1 is shown in which, among other things a heat-generating electronic component 2 is housed. The housing 1 can be pushed into a frame in a manner not shown: A heat pipe 3 is connected to the component 2 in a thermally conductive manner, its the other end emerges from the rear face 4 of the housing 1. The component 2 and the end of the heat pipe 3 are with a metal part 5 in good thermally conductive contact, which from the front side δ of the housing 1 exits or is accessible from the front. The heat pipe 3 serves to transport the heat generated by the component 2 away from the housing 1. Another heat pipe 7, which is connected to the heat pipe 3 at 8 and its free end, ensures the further transport of the heat is connected to a cooling busbar 9, in which a coolant flows. In this arrangement, the heat flow runs from component 2 Via the heat pipe 3, the connection point 8, the heat pipe 7 for Cooling busbar 9.

In Rahmen einschiebbare Gehäuse 1 müssen auswechselbar sein, falls diese beispielsweise defekt sind. Aus diesem Grunde ist es erforderlich, die Verbindungsstelle 8 zwischen den Wärmerohren 3 und 7, ebenso wie die nicht näher beschriebenen elektrischen Verbindungen, lösbar zu machen.Housings 1 that can be pushed into the frame must be exchangeable, if these for example are defective. For this reason, it is necessary, the junction 8 between the heat pipes 3 and 7, as well as the electrical connections not described in detail to make detachable.

Die Funktionsweise der in der Figur 1 dargestellten Vorrichtung ist wie folgt:The operation of the device shown in Figure 1 is like follows:

Die von dem Bauteil 2 erzeugte Wärme verdampft das in dem Wärmerohr 3 befindliche Arbeitsmedium, so daß dieses in Dampfform bis in den Bereich der Verbindungsstelle 8 strömt, dort kondensiert und dabei seine Umwandlungswärme abgibt. Das Kondensat strömt dann infolge des Gefälles des Wärmerohres 3 bis in den Bereich des Wärmerohres 3 zurück, der mit dem Bauteil 2 in Verbindung steht (Heizzone). Die im Bereich der Verbindungsstelle 8 (Kühlzone) abgegebene Wärmeenergie verdampftThe heat generated by the component 2 evaporates in the heat pipe 3 working medium located, so that this flows in vapor form into the area of the connection point 8, condenses there and thereby its heat of transformation gives away. The condensate then flows back as a result of the slope of the heat pipe 3 into the area of the heat pipe 3, which is with the component 2 is in connection (heating zone). The thermal energy released in the area of the connection point 8 (cooling zone) evaporates

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das in dem Wärmerohr 7 befindliche Arbeitsmedium, welches wiederum in Dampfform bis in den Bereich des Wärmerohres 7 strömt, der wärmeleitend mit der Kühl sammelschiene 9 verbunden ist. Dort kondensiert der Dampf und strömt aufgrund des Gefälles des Wärmerohres 7 zur Verbindungsstelle 8 zurück. Die Wärmerohre 3 und 7 arbeiten nur, wenn ein Temperaturgefälle zwischen dem Bauteil 2 und der Verbindungsstelle 8 bzw. der Verbindungsstelle 8 und der Kühl sammelschiene 9 vorhanden ist. Da mehrere gleichgeartete Gehäuse 1 an der Kühl sammelschiene 9 angeschlossen sind und die Kühlwirkung der Kühl sammelschiene 9 nicht unterbrochen werden darf, läßt sich die Verbindungsstelle 8 nicht ohne Vorkehrungen verlöten, da die erforderliche Lötwärme ständig in die Kühlsammelschiene 9 abtransportiert wird.the working medium located in the heat pipe 7, which in turn is in Form of vapor flows into the area of the heat pipe 7, which is thermally conductive with the cooling busbar 9 is connected. The steam condenses there and flows back to the connection point 8 due to the gradient of the heat pipe 7. The heat pipes 3 and 7 only work when there is a temperature gradient between the component 2 and the connection point 8 or the connection point 8 and the cooling busbar 9 is present. There several similar housing 1 connected to the cooling busbar 9 are and the cooling effect of the cooling busbar 9 must not be interrupted, the junction 8 can not be without precautions solder, since the required soldering heat is constantly transported away into the cooling busbar 9.

Die Figuren 2 bis 4 zeigen Lösungswege, die es dennoch möglich machen, die Verbindungsstelle 8 durch Löten herzustellen. In der Figur 2 ist das Wärmerohr 7 als flexibles Metallrohr, beispielsweise ein gewelltes Metallrohr, ausgebildet, welches in Sinusform verlegt die Verbindungsstelle 8 mit der Kühlsammelschiene 9 verbindet (durchgezogene Linie). Beim Herstellen der Lötverbindung wird das Wärmerohr 7 so gebogen, daß sich eine Schlaufe 10 (gestrichelte Linie) bildet, in welcher das Kondensat gesammelt wird. Durch diese Ausgestaltung wird verhindert» daß das Kondensat zur Verbindungsstelle 8 zurückströmt. Das Wärmerohr 7 ist damit funktionsunfähig. Es kann also bei 8 Wärme zugeführt werden, ohne daß diese umgehend abgeführt wird.Figures 2 to 4 show possible solutions that nevertheless make it possible establish the connection point 8 by soldering. In FIG. 2, the heat pipe 7 is a flexible metal pipe, for example a corrugated one Metal tube, formed which, laid in a sinusoidal shape, connects the connection point 8 to the cooling busbar 9 (solid line). When making the soldered connection, the heat pipe 7 is bent so that a loop 10 (dashed line) is formed in which the Condensate is collected. This configuration prevents the condensate from flowing back to the connection point 8. The heat pipe 7 is thus inoperable. It can therefore be supplied with heat at 8 without this being removed immediately.

Ein anderer Lösungsvorschlag ist in der Figur 3 dargestellt. Das Wärmerohr 7 ist dort in einem Bereich zwischen der Heizzone bzw. der Verbindungsstelle 8 und der Kühlzone bzw. der KUh!sammelschiene 9 von einem Widerstandsdraht 11 umwickelt, der das Wärmerohr 7 in diesem Bereich auf eine Temperatur erhöht, die mindestens gleich der Temperatur des elektronischen Bauteils 2 ist. Vor Beginn des Lötvorganges wird Spannung an den Widerstandsdraht 11 angelegt und der mit dem Widerstandsdraht 11 in Berührung stehende Bereich des Wärmerohres 7 erwärmt. Das von der Kühlzone des Wärmerohres 7 zurückströmende KondensatAnother proposed solution is shown in FIG. The heat pipe 7 is there in an area between the heating zone or the Connection point 8 and the cooling zone or the KUh! Busbar 9 of a resistance wire 11 is wound around it, which increases the heat pipe 7 in this area to a temperature which is at least equal to the temperature of the electronic component 2 is. Before starting the soldering process, voltage is applied to the resistance wire 11 and that with the resistance wire 11 area of the heat pipe 7 in contact is heated. The condensate flowing back from the cooling zone of the heat pipe 7

verdampft durch die zugeführte Wärmeenergie bereits im Bereich des Widerstandsdrahtes 11 und kann somit nicht zur Verbindungsstelle 3 zurückfließen. Das Wärmerohr 7 ist durch den Widerstandsdraht 11 auf eine wesentlich kürzere Länge umfunktioniert worden. Da kein Kondensat zur Verbindungsstelle 8 gelangt, kann dort ohne Wärmeabfluß gelötet werden.evaporates due to the supplied thermal energy in the area of the Resistance wire 11 and can therefore not to the connection point 3 flow back. The heat pipe 7 is through the resistance wire 11 on a much shorter length has been repurposed. Since no condensate reaches the connection point 8, soldering can take place there without heat dissipation will.

Nach dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4 besitzt das Wärmerohr 7 im unteren Bereich einen Abzweig 12. Dieser Abzweig 12 kann beispielsweise als Faltenbalg ausgebildet sein, der während das Gehäuse 1 in Betrieb ist, zusammengedrückt ist und somit kaum Raum für das Kondensat aufweist. Soll eine Lötung vorgenommen werden, wird der Faltenbalg auseinandergezogen und sein Volumen zur Aufnahme des Kondensates vergrößert. Auf diese Weise wird dem Wärmerohr 7 das Arbeitsmedium entzogen, und Wärme kann nicht mehr von"der Verbindungsstelle 8 abgeführt werden. Nach Beendigung der Lötarbeit wird aer Faltenbalg wieder zusammengedrückt und das Kondensat dabei in das Wärmerohr 7 zurückgedrückt. According to the exemplary embodiment according to FIG. 4, the heat pipe 7 has a branch 12 in the lower region. This branch 12 can be designed, for example, as a bellows which is compressed while the housing 1 is in operation and thus has hardly any space for the condensate. If soldering is to be carried out, the bellows is pulled apart and its volume is increased to accommodate the condensate. In this way, the working medium is withdrawn from the heat pipe 7 and heat can no longer be dissipated from the connection point 8. After the soldering work is complete, the bellows is compressed again and the condensate is pressed back into the heat pipe 7.

Der Abzweig 12 kann jedoch auch mit einer Temperiervorrichtung ausgebildet sein, die während das Gehäuse in Betrieb ist, erwärmt wird, so daß kein Kondensatanfall dort zu erwarten ist. Soll eine Lötung vorgenommen werden, wird die Temperiervorrichtung abgeschaltet und gegebenenfalls der Abzweig 12 gekühlt, so daß das Kondensat sich in dem Abzweig 12 sammeln kann.The branch 12 can, however, also be designed with a temperature control device be, which is heated while the housing is in operation, so that no condensation is to be expected there. If soldering is to be carried out, the temperature control device is switched off and if necessary the branch 12 is cooled so that the condensate can collect in the branch 12.

In der Figur 5 ist ein Ausführungsbeispiel einer Steckverbindung dargestellt, bei der an das Wärmerohr 3 eine Buchse 13 angeformt, -gelötet oder -geschweißt ist. An das Wärmerohr 7 ist ein Stecker 14 ebenfalls angelötet, angeformt oder angeschweißt, dessen Stift 15 mit enger Passung in die Buchse 13 einführbar ist. Um zu verhindern, daß sich das Lot nach dem Lösen der Steckverbindung einseitig in der Buchse 13 bzw. an dem Stift 15 sammelt und somit einen SteckvorgangFIG. 5 shows an exemplary embodiment of a plug connection in which a socket 13 is formed on the heat pipe 3, -soldered or -welded. On the heat pipe 7, a plug 14 is also soldered, molded or welded, the pin 15 with a close fit in the socket 13 can be introduced. In order to prevent the solder from getting into the one-sided after loosening the connector Socket 13 or on the pin 15 collects and thus a plugging process

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unmöglich macht, sind Nuten 16 in den Steckerstift 15 eingearbeitet, in die ein Metallgeflecht eingelegt ist. Dieses Metallgeflecht bewirkt aufgrund seiner Kapillarität, daß das Lotmaterial, dies ist vorzugsweise Wood'schem Metall wegen des geringen Schmelzpunktes, im flüssigen Zustand in dem Metallgeflecht gesammelt wird.makes impossible, grooves 16 are incorporated into the plug pin 15, in which is inlaid with a metal mesh. Due to its capillarity, this metal braid causes the solder material, this is preferred Wood's metal because of its low melting point in liquid Condition is collected in the metal mesh.

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Claims

kabelmetal electro limited liability company 84-29 / N July 17, 1984 claims

1. A method for releasably connecting a heat-generating electronic component or a plate carrying such a component with a heat pipe, characterized in that the connection is made by soldering with a solder with a low melting point, preferably Wood's metal and that during the soldering or Loosening of the connection prevents heat flow from the connection point by reversible disruption of the heat pipe.

2. The method according to claim 1, characterized in that the heat pipe during the soldering between the heating and the cooling zone thermal energy is supplied and that the area between the heating and the cooling zone is increased to a temperature which is at least equal to the melting temperature of the solder is.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the area is heated from the outside by resistance heating.

4. The method according to claim 1, characterized in that the heat pipe is pinched off during the soldering or loosening between the heating and the cooling zone.

5. The method according to claim 1, characterized in that the heat pipe is deformed during soldering or loosening such that a sink for receiving the condensate is formed in its course between the heating and the cooling zone.

6. The method according to claim 1, characterized in that the condensate is collected during the dissolving or soldering in a branch of the heat pipe and is transported back into the heat pipe after completion of the soldering or loosening process.

7. Device for carrying out the "method according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that the heat pipe (7) is flexible and designed in such a length that it can form a loop (10) in which the condensate collects.

8. The device according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that the heat pipe (7) has a coolable and / or heatable branch (12) for collecting the condensate.

9. Device according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that a heating coil (11) is provided between the heating and cooling zones.

10. The device or more, that the heat pipe (7) according to one of claims 1 to 5, characterized in that in its cross section reversibly zusamrnenquetschbar.

11. The device according to one or more of claims 7 to 10, wherein the component or the plate carrying the component is arranged within a housing, characterized in that the component (2) is connected to a metal part (5) and good thermal conductivity the metal part (5) passes through the front section (6) of the housing (1).

12. The device according to one or more of claims 7 to 11, characterized characterized geken n, that the connection point is a plug with socket (13) and plug (14) and that at least the socket (13) or the plug part (14) in the circumferential direction has extending grooves (16) which are filled with a capillary material.

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