DE3423725A1 - Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module - Google Patents

Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module

Info

Publication number
DE3423725A1
DE3423725A1 DE19843423725 DE3423725A DE3423725A1 DE 3423725 A1 DE3423725 A1 DE 3423725A1 DE 19843423725 DE19843423725 DE 19843423725 DE 3423725 A DE3423725 A DE 3423725A DE 3423725 A1 DE3423725 A1 DE 3423725A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
spring clip
heat sink
integrated module
integrated
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843423725
Other languages
German (de)
Other versions
DE3423725C2 (en
Inventor
Adam 8000 München Hermann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19843423725 priority Critical patent/DE3423725A1/en
Priority to DE19843434792 priority patent/DE3434792A1/en
Publication of DE3423725A1 publication Critical patent/DE3423725A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3423725C2 publication Critical patent/DE3423725C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The device consists of a narrow spring (1) which is bent in a U-shape and is arranged diagonally on the heat sink (8). Its downwardly bent limbs project out as far as the lower edge of the integrated module (7) and have rectangular openings (3) in which the corners (11) of the integrated module (7) engage. <IMAGE>

Description

Einrichtung zum lösbaren Befestigen eines Kühlkörpers auf einem integrierten Baustein Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum lösbaren Befestigen eine.s Kühlkörpers auf einem integrierten Baustein und insbesondere auf einem solchen Baustein, bei dem die Anschlüsse auf der Unterseite bis weit an den Rand angeordnet sind.Device for releasably fastening a heat sink on an integrated Building block The invention relates to a device for releasable fastening a.s heat sink on an integrated component and in particular on one Module in which the connections on the underside are arranged far to the edge are.

Für das Befestigen von Kühlkörpern auf Einzelhalbleitern wird häufig die Methode des Festschraubens oder die des Festklemmens durch eine federnde Ausgestaltung des Kühlkörpers selbst angewendet. Diese Methoden eigenen sich aber nicht für die Befestigung von Kühlkörpern auf integrierten Schaltkreisen, insbesondere solchen mit einer Vielzahl von auf der Unterseite bis weit an den Rand des Bausteins hin angeordneten Anschlüssen. Hierfür ist es bekannt, die Kühlkörper unmittelbar auf die Oberseite der integrierten Bausteine zu kleben. Nachteil dieser Methode ist, daß die Kühikörper nicht ohne Zerstörung vom Baustein gelöst werden können. Zur lösbaren Befestigung eines Kühlkörpers auf einem integrierten Baustein ist es ferner bekannt geworden, diesen mit Hilfe eines Federbügels von oben her auf den integrierten Baustein zu drücken. Solche bekannte Federbügel bestehen aus Federstahlblech und bewirken damit die Gefahr eines Kurzschlusses der auf der Unterseite des Bausteins bis weit an den Rand hin angeordneten Anschlüsse, wenn nicht zur Vermeidung dieser Gefahr zwischen dem Federbügel und dem integrierten Baustein noch Isolierstoffteile angeordnet sind. Dies wiederum hat den Nachteil, daß außer dem Federbügel noch Isolierstoffteile hergestellt und montiert werden müssen und daß außerdem der Federbügel seitlich zusätzlichen Platz einnimmt, was bei der hohen Packungsdichte moderner elektronischer Anlagen äußerst unerwünscht ist. Da die bekannten Federbügel zum lösbaren Befestigen eines Kühikörpers auf einem integrierten Baustein diesen von oben her auf den Baustein drücken, wird auch in der Höhe zusätzlich Raum durch den Federbügel vergeudet und der Kühlkörper muß be.i einer vorgegebenen Einbauhöhe entsprechend kleiner gemacht werden, was dazu führen kann, daß die Kühlleistung nunmehr nicht ausreichend ist.For the fastening of heat sinks on single semiconductors is often the method of screwing or clamping by means of a resilient design of the heat sink itself. However, these methods are not suitable for the Attachment of heat sinks to integrated circuits, especially such with a multitude of on the underside to far to the edge of the building block arranged connections. For this it is known to put the heat sink directly on glue the top of the integrated building blocks. The disadvantage of this method is that the cooling body cannot be detached from the module without being destroyed. To the It is also detachable fastening of a heat sink on an integrated module became known, this with the help of a spring clip from above on the integrated Push block. Such known spring clips are made of spring steel sheet and thus cause the risk of a short circuit on the underside of the module Connections arranged far to the edge, if not to avoid them There is still a risk of insulating material between the spring clip and the integrated module are arranged. This in turn has the Disadvantage that except for the spring clip still insulating material must be manufactured and assembled and that also the The spring clip takes up additional space at the side, which is due to the high packing density modern electronic equipment is extremely undesirable. As the well-known spring clip for detachable fastening of a cooling body on an integrated module Pressing the building block from above also creates additional space in the height the spring clip is wasted and the heat sink must be.i a specified installation height can be made correspondingly smaller, which can lead to the cooling capacity is now insufficient.

Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zum lösbaren Befestigen eines Kühlkörpers zu schaffen, die die Nachteile der oben genannten bekannten Einrichtungen vermeidet und außerdem beim Montieren oder Demontieren des Kühlkörpers keine besonderen Werkzeuge erfordert. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch einen schmalen, U-förmig gebogenen Federbügel, der diagonal auf dem Kühlkörper angeordnet ist, dessen nach unten gebogene Schenkel bis unter die Unterkante des integrierten Bausteins herabreichen und rechteckige Öffnungen haben, in die die Ecken des integrierten Bausteins eingreifen. Damit der Federbügel in der Höhe keinen zusätzlichen Raum beansprucht, besitzt er gemäß einer Weiterbildung der Erfindung der Anzahl, Anordnung und Grundfläche der in der Diagonalen des Kühlkörpers befindlichen Noppen angepaßte Öffnungen. Außerdem ist der Mittelteil des Federbügels zum Erzeugen einer Vorspannung nach unten durchgebogen.The invention was therefore based on the object of providing a device for releasable fastening of a heat sink to provide the disadvantages of the above avoids known facilities and also when assembling or disassembling the Heat sink does not require any special tools. This object is achieved according to the invention solved by a narrow, U-shaped bent spring clip, which is placed diagonally on the Heat sink is arranged, the downward bent legs to below the lower edge of the integrated module and have rectangular openings into which engage the corners of the integrated module. So that the spring clip in height takes up no additional space, it has according to a development of the invention the number, arrangement and footprint of those located in the diagonal of the heat sink Knobs adapted openings. In addition, the middle part of the spring clip is for generating bent downwards under a bias.

Weitere Merkmale der erfindungsgemäßen Einrichtung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines vorteilhaften Ausführungsbeispiels anhand der Figuren 1 bis 4, wobei FIG 1 eine Draufsicht des Federbügels, FIG 2 eine Vorderansicht des Federbügels, FIG 3 die Draufsicht eines mit Hilfe einer erfindungsgemäßen Einrichtung auf einem integrierten Baustein lösbar befestigten Kühlkörpers und FIG 4 die Vorderansicht dieser Anordnung zeigt.Further features of the device according to the invention emerge from the following description of an advantageous embodiment based on the Figures 1 to 4, wherein Figure 1 is a plan view of the spring clip, Figure 2 is a front view of the spring clip, FIG. 3 shows a plan view of a device according to the invention heat sink detachably fastened on an integrated module and FIG. 4 shows the front view this arrangement shows.

Wie die FIG 1 und 2 erkennen lassen, besteht die erfindungsgemäße Einrichtung aus einem schmalen Bügel 1 aus federndem Material, dessen beide Schenkel 2 U-förmig nach unten gebogen sind. Diese Schenkel 2 reichen, wie aus FIG 4 ersichtlich ist, bis unter die Unterkante des integrierten Bausteins 7 herab und besitzen rechteckige Öffnungen 3, in die die Ecken 11 des integrierten Bausteins 7 eingreifen, wie besonders gut aus den Figuren 3.und 4 zu sehen ist. Durch die Öffnungen 3 in den nach unten gebogenen Schenkelenden 2 des Federbügels 1 sind sogenannte Halteschleifen 4 gebildet, mit deren Hilfe sich der Federbügel 1 nach dem Aufsetzen des Kühikörpers 8 auf den integrierten Baustein 7 an der Unterseite des integrierten Bausteins 7 festhält.As can be seen in FIGS. 1 and 2, there is the inventive Device made of a narrow bracket 1 made of resilient material, the two legs of which 2 are bent downwards in a U-shape. These legs 2 extend, as can be seen from FIG is down to below the lower edge of the integrated module 7 and have rectangular Openings 3 into which the corners 11 of the integrated building block 7 engage, as in particular can be seen well from Figures 3 and 4. Through the openings 3 in the down bent leg ends 2 of the spring clip 1 are so-called holding loops 4, with the help of which the spring clip 1 after placing the cooling body 8 on the integrated module 7 on the underside of the integrated module 7 holds.

Wie aus FIG 2 ersichtlich ist, ist der Mittelteil 6 des Federbügels 1 nach unten durchgebogen. Damit wird eine Vorspannung des Federbügels beim Aufsetzen desselben auf den Kühlkörper und auf den integrierten Baustein erreicht.As can be seen from FIG. 2, the middle part 6 is the spring clip 1 bent downwards. This creates a pretensioning of the spring clip when it is put on the same achieved on the heat sink and on the integrated module.

Wenn die erfindungsgemäße Einrichtung zum lösbaren Befestigen eines Kühlkörpers eingesetzt werden soll, der auf seiner Oberseite eine Vielzahl von matrixartig angeordneten Kühlnoppen aufweist, ist es besonders vorteilhaft, in dem Federbügel 1 eine der Anzahl Anordnung und Grundfläche der in der Diagonalen des Kühlkörpers 8 befindlichen Noppen 9 angepaßte Anzahl von Öffnungen 5 vorzusehen. Durch diese Öffnungen 5 greifen beim Aufsetzen des Federbügels auf den Kühlkörper die Noppen 9 hindurch und ermöglichen somit ein Aufliegen des Federbügels 1 auf dem Kühlkörper 8 selbst. Dadurch wird in der Höhe kein zusätzlicher Raum für den Federbügel 1 benötigt.If the device according to the invention for releasable Attach of a heat sink is to be used, which on its top a variety of cooling knobs arranged like a matrix, it is particularly advantageous in the spring clip 1 one of the number of arrangement and base area in the diagonal of the heat sink 8 located knobs 9 to provide an adapted number of openings 5. When the spring clip is placed on the heat sink, grip through these openings 5 the knobs 9 through and thus enable the spring clip 1 to rest on the heat sink 8 itself. This means that there is no additional space for the height Spring clip 1 required.

Durch die erfindungsgemäße Einrichtung lassen sich eine Reihe von Vorteilen erzielen: Der Federbügel ist sehr klein und durch seine einfache Form leicht und damit kostengünstig herstellbar. Er ist mit dem integrierten Baustein in allen Richtungen formschlüssig verbunden und kann deshalb nicht verschoben werden. Er ist jederzeit und leicht lösbar. Je nach Ausführung der Halteschleifen 4 kann der Federbügel 1 außerdem als Abstandshal.ter zwischen Unterseite des integrierten Bausteins und der zugehörigen Leiterplatte dienen. Durch die diagonale Anordnung des Federbügels 1 auf dem integrierten Baustein können die Bausteine näher aneindergesetzt werden, was bei der heute angestrebten hohen Packungsdichte sehr erwünscht ist. Da sich der Federbügel 1 lediglich an den Ecken 11 des integrierten Bausteins 7 festhält, braucht der integrierte Baustein keinerlei Kerben oder sonstige Maßnahmen für die Befestigung des Federbügels.With the device according to the invention, a number of Achieving advantages: The spring clip is very small and thanks to its simple shape easy and therefore inexpensive to manufacture. It is with the integrated module positively connected in all directions and therefore cannot be moved. It can be solved easily at any time. Depending on the design of the holding loops 4 can the spring clip 1 also acts as a spacer between the underside of the integrated Component and the associated circuit board are used. Due to the diagonal arrangement of the spring clip 1 on the integrated module, the modules can be placed closer together become, which is very desirable with today's high packing density. Since the spring clip 1 is only located at the corners 11 of the integrated module 7 holds, the integrated module does not need any notches or other measures for attaching the spring clip.

4 Figuren 3 Patentansprüche - L e e r s e i t e -4 Figures 3 claims - L e r s e i t e -

Claims (4)

Patentansprüche g. Einrichtung zum lösbaren Befestigen eines Küh'lkörpers auf einem integrierten Baustein, insbesondere einem solchen, bei dem die Anschlüsse auf der Unterseite bis weit an den Rand des Bausteins angeordnet sind, unter Verwendung eines U-förmig gebogenen Federbügels, g e k e n n z e i c h n e t durch einen schmalen, U-förmig gebogenen Federbügel (1), der diagonal auf dem Kühikörper (8) angeordnet ist und dessen nach unten gebogene Schenkel (2) bis unter die Unterkante des integrierten Bausteins (7) herabreichen und rechteckige Öffnungen (3) haben, in die die Ecken (11) des integrierten Bausteins (7) eingreifen.Claims g. Device for the detachable fastening of a cooling body on an integrated component, especially one in which the connections are arranged on the underside to far to the edge of the building block, using a U-shaped bent spring clip, indicated by a narrow, U-shaped bent spring clip (1), which is arranged diagonally on the cooling body (8) is and its downward bent leg (2) to below the lower edge of the integrated Brick (7) reach down and have rectangular openings (3) into the corners (11) of the integrated module (7) intervene. 2. Einrichtung nach Anspruch 1, zum lösbaren Befestigen eines Kühlkörpers, der auf seiner Oberseite eine Vielzahl von matrixartig angeordneten Kühlnoppen aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c hn e t, daß der Federbügel der Anzahl, Anordnung und Grundfläche der in der Diagonalen des Kühlkörpers befindlichen Noppen angepaßte Öffnungen aufweist.2. Device according to claim 1, for releasably fastening a heat sink, which has a large number of cooling knobs arranged in a matrix-like manner on its upper side, d a d u r c h e k e n n n z e i c hn e t that the spring clip of the number, arrangement and base area of the knobs located in the diagonal of the heat sink are adapted Has openings. 3. Einrichtung nach'Anspruch 2, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t, daß der Mittelteil des Federbügels nach unten durchgebogen ist.3. Device according to claim 2, that is, d u r c h ek e n n n z e i c h n e t that the middle part of the spring clip is bent downwards. 4. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d ad u r c h g e k e n n t e i c h n e t, daß die durch die rechteckigen Öffnungen (3) in den Schenkelenden (2) gebildeten Halt-eschleifen (4) so dimensioniert sind, daß sie als Abstandshalter zwischen intengrierten Baustein (7) und Leiterplatte dienen.4. Device according to one of claims 1 to 3, d ad u r c h g e k e n n t e i c h n e t that through the rectangular openings (3) in the leg ends (2) formed holding loops (4) are dimensioned so that they act as spacers serve between integrated module (7) and circuit board.
DE19843423725 1984-06-27 1984-06-27 Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module Granted DE3423725A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843423725 DE3423725A1 (en) 1984-06-27 1984-06-27 Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module
DE19843434792 DE3434792A1 (en) 1984-06-27 1984-09-21 Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843423725 DE3423725A1 (en) 1984-06-27 1984-06-27 Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3423725A1 true DE3423725A1 (en) 1986-01-09
DE3423725C2 DE3423725C2 (en) 1989-01-05

Family

ID=6239296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843423725 Granted DE3423725A1 (en) 1984-06-27 1984-06-27 Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3423725A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3434792A1 (en) * 1984-06-27 1986-04-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module
US5367433A (en) * 1993-09-27 1994-11-22 Blomquist Michael L Package clip on heat sink
US5521439A (en) * 1993-04-05 1996-05-28 Sgs-Microelectronics S.R.L. Combination and method for coupling a heat sink to a semiconductor device
EP0809779A1 (en) * 1995-03-03 1997-12-03 Aavid Engineering, Inc. Heat sink assemblies
GB2457441A (en) * 2008-02-12 2009-08-19 Malico Inc Positioning and securing device for a heatsink

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US-Z.: IBM Technical Disclosure Bulletin, 1981, Vol. 23, Nr. 12, S. 5303 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3434792A1 (en) * 1984-06-27 1986-04-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module
US5521439A (en) * 1993-04-05 1996-05-28 Sgs-Microelectronics S.R.L. Combination and method for coupling a heat sink to a semiconductor device
US5367433A (en) * 1993-09-27 1994-11-22 Blomquist Michael L Package clip on heat sink
WO1995009339A1 (en) * 1993-09-27 1995-04-06 International Electronic Research Corporation Package clip on heat sink
EP0809779A1 (en) * 1995-03-03 1997-12-03 Aavid Engineering, Inc. Heat sink assemblies
EP0809779A4 (en) * 1995-03-03 1998-11-11 Aavid Eng Inc Heat sink assemblies
GB2457441A (en) * 2008-02-12 2009-08-19 Malico Inc Positioning and securing device for a heatsink

Also Published As

Publication number Publication date
DE3423725C2 (en) 1989-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0141990B1 (en) Device for detachably attaching a cooling member to an integrated component
DE69632865T2 (en) TRANSISTOR SOLDERING CLIP AND COOLING BODY
DE3531967C2 (en) Holders for carrier plates for electronic components, in particular for printed circuit boards
EP1128432A2 (en) Fixation of semiconductor modules to a heatsink
DE3705331A1 (en) MOUNTING UNIT FOR PRINTED CIRCUIT
DE3242730A1 (en) Spacer for printed-circuit boards and an assembled printed-circuit board arrangement
EP0141262B1 (en) Device for attaching a cooling member to the cooling face of an integrated component
DE3335377A1 (en) DEVICE FOR FASTENING A REFRIGERATOR BODY ON AN INTEGRATED BLOCK
DE3423725A1 (en) Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module
DE19518521A1 (en) Vehicle brake valve electrical control device housing
DE3434792A1 (en) Device for the detachable mounting of a heat sink on an integrated module
DE102007001415A1 (en) Fixation element for printed circuit boards
DE3516489C2 (en)
DE2020628C3 (en) System for the arrangement and attachment of display and operating elements in units of measurement, control and regulation technology
DE1812010A1 (en) Component with parallel chassis plates
DE3028047A1 (en) Experimental electronic component board - has circuit diagram printed on surface and various holes for plugging in selected components
DE3841013C2 (en)
DE202008015922U1 (en) Carrier unit for electrical and / or electronic functional modules
EP1314346B1 (en) Fastening element for connecting flat components and a sub-rack for receiving plug-in modules comprising said fastening element
CH649426A5 (en) ARRANGEMENT FOR FASTENING ONE OR MORE CARDS WITH PRINTED CIRCUITS IN A TELEPHONE APPARATUS.
DE8300446U1 (en) Device for fastening equipment supports, in particular housings for electrical or electronic components, to vertical support elements
DE1262354B (en) Wiring support for telecommunication systems, especially telephone switching systems
DE3112527C2 (en) Magazine for insertable electrical assemblies
DE4223522A1 (en) Electronic control device circuit module - has power components attached in two rows in two respective arms of U=shaped cooling element
DE2425723C3 (en) Integrated circuit heat sink

Legal Events

Date Code Title Description
AG Has addition no.

Ref country code: DE

Ref document number: 3434792

Format of ref document f/p: P

8110 Request for examination paragraph 44
AG Has addition no.

Ref country code: DE

Ref document number: 3434792

Format of ref document f/p: P

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
AG Has addition no.

Ref country code: DE

Ref document number: 3434792

Format of ref document f/p: P

8339 Ceased/non-payment of the annual fee