DE3342924A1 - Elektrisches geraet - Google Patents

Elektrisches geraet

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2570919A1 (fr) * 1984-09-21 1986-03-28 Illinois Tool Works Isolateur pour l'isolation electrique de plusieurs composants, degageant de la chaleur, fixes a une plaque de refroidissement
DE3903615A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Elektrische leiterplatte
EP0459717A1 (en) * 1990-05-31 1991-12-04 General Electric Company Collision sensor
EP0597323A1 (de) * 1992-11-09 1994-05-18 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
US5371753A (en) * 1993-08-26 1994-12-06 Litton Systems, Inc. Laser diode mount
WO2006015685A3 (de) * 2004-08-03 2006-06-01 Infineon Technologies Ag Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit
AT505510B1 (de) * 2007-05-24 2012-11-15 Siemens Ag Kühlanordnung mit einem halbleiterbauelement

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1983582U (de) * 1967-12-06 1968-04-18 Siemens Ag Verbindung einer gedruckten schaltung mit einem bauelement.
US3476981A (en) * 1967-10-10 1969-11-04 Gen Motors Corp Miniature power circuit assembly
DE7705156U1 (de) * 1977-02-19 1977-05-26 W. Kuecke & Co Gmbh, 5600 Wuppertal Verstärker, insbesondere Endverstärker für HiFi-Anlagen
DE2753145A1 (de) * 1977-11-29 1979-06-07 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen
US4167031A (en) * 1978-06-21 1979-09-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Heat dissipating assembly for semiconductor devices
US4321423A (en) * 1980-05-15 1982-03-23 Aavid Engineering, Inc. Heat sink fastenings
US4342068A (en) * 1980-11-10 1982-07-27 Teknational Industries Inc. Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors
DE3123309A1 (de) * 1981-06-12 1982-12-30 TE KA DE Felten & Guilleaume Fernmeldeanlagen GmbH, 8500 Nürnberg Vorrichtung zum befestigen eines elektronischen bauelements
DE3128856A1 (de) * 1981-07-22 1983-02-10 Oelsch KG, 1000 Berlin Vorrichtung zum befestigen elektronischer bauteile auf einer leiterplatte

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3476981A (en) * 1967-10-10 1969-11-04 Gen Motors Corp Miniature power circuit assembly
DE1983582U (de) * 1967-12-06 1968-04-18 Siemens Ag Verbindung einer gedruckten schaltung mit einem bauelement.
DE7705156U1 (de) * 1977-02-19 1977-05-26 W. Kuecke & Co Gmbh, 5600 Wuppertal Verstärker, insbesondere Endverstärker für HiFi-Anlagen
DE2753145A1 (de) * 1977-11-29 1979-06-07 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen
US4167031A (en) * 1978-06-21 1979-09-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Heat dissipating assembly for semiconductor devices
US4321423A (en) * 1980-05-15 1982-03-23 Aavid Engineering, Inc. Heat sink fastenings
US4342068A (en) * 1980-11-10 1982-07-27 Teknational Industries Inc. Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors
DE3123309A1 (de) * 1981-06-12 1982-12-30 TE KA DE Felten & Guilleaume Fernmeldeanlagen GmbH, 8500 Nürnberg Vorrichtung zum befestigen eines elektronischen bauelements
DE3128856A1 (de) * 1981-07-22 1983-02-10 Oelsch KG, 1000 Berlin Vorrichtung zum befestigen elektronischer bauteile auf einer leiterplatte

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2570919A1 (fr) * 1984-09-21 1986-03-28 Illinois Tool Works Isolateur pour l'isolation electrique de plusieurs composants, degageant de la chaleur, fixes a une plaque de refroidissement
DE3903615A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Elektrische leiterplatte
EP0459717A1 (en) * 1990-05-31 1991-12-04 General Electric Company Collision sensor
EP0597323A1 (de) * 1992-11-09 1994-05-18 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
US5371753A (en) * 1993-08-26 1994-12-06 Litton Systems, Inc. Laser diode mount
WO2006015685A3 (de) * 2004-08-03 2006-06-01 Infineon Technologies Ag Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit
US8089768B2 (en) 2004-08-03 2012-01-03 Infineon Technologies Ag Component arragement with an optimized assembly capability
AT505510B1 (de) * 2007-05-24 2012-11-15 Siemens Ag Kühlanordnung mit einem halbleiterbauelement

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