DE3342924A1 - Elektrisches geraet - Google Patents
Elektrisches geraetInfo
- Publication number
- DE3342924A1 DE3342924A1 DE19833342924 DE3342924A DE3342924A1 DE 3342924 A1 DE3342924 A1 DE 3342924A1 DE 19833342924 DE19833342924 DE 19833342924 DE 3342924 A DE3342924 A DE 3342924A DE 3342924 A1 DE3342924 A1 DE 3342924A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- circuit board
- cooling
- housing
- semiconductor component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/611—Bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
- H10W40/235—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19833342924 DE3342924A1 (de) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | Elektrisches geraet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19833342924 DE3342924A1 (de) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | Elektrisches geraet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3342924A1 true DE3342924A1 (de) | 1985-06-05 |
| DE3342924C2 DE3342924C2 (https=) | 1991-11-28 |
Family
ID=6215414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19833342924 Granted DE3342924A1 (de) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | Elektrisches geraet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3342924A1 (https=) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2570919A1 (fr) * | 1984-09-21 | 1986-03-28 | Illinois Tool Works | Isolateur pour l'isolation electrique de plusieurs composants, degageant de la chaleur, fixes a une plaque de refroidissement |
| DE3903615A1 (de) * | 1989-02-08 | 1990-08-16 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische leiterplatte |
| EP0459717A1 (en) * | 1990-05-31 | 1991-12-04 | General Electric Company | Collision sensor |
| EP0597323A1 (de) * | 1992-11-09 | 1994-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen |
| US5371753A (en) * | 1993-08-26 | 1994-12-06 | Litton Systems, Inc. | Laser diode mount |
| WO2006015685A3 (de) * | 2004-08-03 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit |
| AT505510B1 (de) * | 2007-05-24 | 2012-11-15 | Siemens Ag | Kühlanordnung mit einem halbleiterbauelement |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1983582U (de) * | 1967-12-06 | 1968-04-18 | Siemens Ag | Verbindung einer gedruckten schaltung mit einem bauelement. |
| US3476981A (en) * | 1967-10-10 | 1969-11-04 | Gen Motors Corp | Miniature power circuit assembly |
| DE7705156U1 (de) * | 1977-02-19 | 1977-05-26 | W. Kuecke & Co Gmbh, 5600 Wuppertal | Verstärker, insbesondere Endverstärker für HiFi-Anlagen |
| DE2753145A1 (de) * | 1977-11-29 | 1979-06-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen |
| US4167031A (en) * | 1978-06-21 | 1979-09-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heat dissipating assembly for semiconductor devices |
| US4321423A (en) * | 1980-05-15 | 1982-03-23 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink fastenings |
| US4342068A (en) * | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
| DE3123309A1 (de) * | 1981-06-12 | 1982-12-30 | TE KA DE Felten & Guilleaume Fernmeldeanlagen GmbH, 8500 Nürnberg | Vorrichtung zum befestigen eines elektronischen bauelements |
| DE3128856A1 (de) * | 1981-07-22 | 1983-02-10 | Oelsch KG, 1000 Berlin | Vorrichtung zum befestigen elektronischer bauteile auf einer leiterplatte |
-
1983
- 1983-11-26 DE DE19833342924 patent/DE3342924A1/de active Granted
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3476981A (en) * | 1967-10-10 | 1969-11-04 | Gen Motors Corp | Miniature power circuit assembly |
| DE1983582U (de) * | 1967-12-06 | 1968-04-18 | Siemens Ag | Verbindung einer gedruckten schaltung mit einem bauelement. |
| DE7705156U1 (de) * | 1977-02-19 | 1977-05-26 | W. Kuecke & Co Gmbh, 5600 Wuppertal | Verstärker, insbesondere Endverstärker für HiFi-Anlagen |
| DE2753145A1 (de) * | 1977-11-29 | 1979-06-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen |
| US4167031A (en) * | 1978-06-21 | 1979-09-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heat dissipating assembly for semiconductor devices |
| US4321423A (en) * | 1980-05-15 | 1982-03-23 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink fastenings |
| US4342068A (en) * | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
| DE3123309A1 (de) * | 1981-06-12 | 1982-12-30 | TE KA DE Felten & Guilleaume Fernmeldeanlagen GmbH, 8500 Nürnberg | Vorrichtung zum befestigen eines elektronischen bauelements |
| DE3128856A1 (de) * | 1981-07-22 | 1983-02-10 | Oelsch KG, 1000 Berlin | Vorrichtung zum befestigen elektronischer bauteile auf einer leiterplatte |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2570919A1 (fr) * | 1984-09-21 | 1986-03-28 | Illinois Tool Works | Isolateur pour l'isolation electrique de plusieurs composants, degageant de la chaleur, fixes a une plaque de refroidissement |
| DE3903615A1 (de) * | 1989-02-08 | 1990-08-16 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische leiterplatte |
| EP0459717A1 (en) * | 1990-05-31 | 1991-12-04 | General Electric Company | Collision sensor |
| EP0597323A1 (de) * | 1992-11-09 | 1994-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen |
| US5371753A (en) * | 1993-08-26 | 1994-12-06 | Litton Systems, Inc. | Laser diode mount |
| WO2006015685A3 (de) * | 2004-08-03 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit |
| US8089768B2 (en) | 2004-08-03 | 2012-01-03 | Infineon Technologies Ag | Component arragement with an optimized assembly capability |
| AT505510B1 (de) * | 2007-05-24 | 2012-11-15 | Siemens Ag | Kühlanordnung mit einem halbleiterbauelement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3342924C2 (https=) | 1991-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0590354B1 (de) | Anordnung mit einer Leiterplatte, mindestens einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper | |
| DE10054962B4 (de) | Leistungsmodul | |
| WO2003079743A2 (de) | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren | |
| DE19518522C2 (de) | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug | |
| DE3837974A1 (de) | Elektronisches steuergeraet | |
| EP1445799A2 (de) | Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte | |
| DE4332115A1 (de) | Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte | |
| DE3342924A1 (de) | Elektrisches geraet | |
| DE3784247T2 (de) | Halbleiter-zusammenbau. | |
| EP0630176B1 (de) | Elektrische Baugruppe | |
| EP0489958B1 (de) | Leiterplatte für elektronische Steuergeräte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte | |
| EP0613331A1 (de) | Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte | |
| EP0124712B1 (de) | Plattenhalterung, insbesondere für RF-Leiterplatten, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE3903615A1 (de) | Elektrische leiterplatte | |
| DE3731413A1 (de) | Elektrisches schaltgeraet | |
| EP0751562B1 (de) | Wärmeleite-Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit Kühlblech | |
| DE29621580U1 (de) | Leitungs-Steckverbindung | |
| DE4028978C2 (de) | Lötkontaktelement für Leiterplatten zur Verlötung von oberflächenmontierbaren SMD-Bauteilen, und bevorzugte Verwendung desselben zur Verlötung von übereinanderliegenden Bauteilen | |
| DE4006078A1 (de) | Masseverbindung einer leiterplatte | |
| EP1661178B1 (de) | Elektronisches Bauelement mit Kühlfläche | |
| DE112017007766T5 (de) | Halbleitereinrichtung | |
| DD261693A1 (de) | Vorrichtung zum induktionsloeten elektronischer aufsetz-bauelemente | |
| DE19651800A1 (de) | Leitungs-Steckverbindung | |
| DE8302647U1 (de) | Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik. | |
| DE3529105A1 (de) | Geraeteeinsatz der nachrichtentechnik |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |