Claims (1)
Patentanspruch: Sampling-Mischer, aufgebaut in Streifenleitungstechnik,
bei dem auf der Oberseite eines einen Massebelag (2) tragenden Substrates (1) eine
Schlitzleitung (3) ausgebildet ist, die eine im Abstand über der Substratóberseite
angeordnete Streifenleitung (4) kreuzt, mit zwei Kondensatorbelägen (11, 1V, die
mit den Massebelagflächen (13, 14) neben der Schlitzleitung (3) Koppelkondensatoren
bilden und die über Dioden (15,16) mit einer auf der Substratrückseite unterhalb
der Schlitzleitung (3) ausgebildeten Signalleitung (10) und über auf dem Substrat
(1) ausgebildete Widerstände (19, 20) mit den Mischerausgängen (21, 22) verbunden
sind, dadurch g e -k e n n z eich n e t, daß die Kondensatorbeläge (11, 12) und
die Widerstände (19, 20) mit ihren Verbindungsleitungen (17,18, 22, 21) in Streifenleitertechnik
auf der Rückseite des Substrates (1) neben der Signalleitung (10) ausgebildet sind. Claim: Sampling mixer, built using stripline technology,
in the one on the top of a substrate (1) carrying a mass coating (2)
Slot line (3) is formed, one at a distance above the substrate top side
arranged stripline (4) crosses, with two capacitor plates (11, 1V, the
with the ground contact surfaces (13, 14) next to the slot line (3) coupling capacitors
and the diodes (15, 16) with one on the back of the substrate below
the slot line (3) formed signal line (10) and on the substrate
(1) formed resistors (19, 20) connected to the mixer outputs (21, 22)
are, characterized in that the capacitor plates (11, 12) and
the resistors (19, 20) with their connecting lines (17, 18, 22, 21) in stripline technology
are formed on the back of the substrate (1) next to the signal line (10).
Die Erfindung betrifft einen Sampling-Mischer laut Oberbegriff des
Patentanspruches. The invention relates to a sampling mixer according to the preamble of
Claim.
Ein Sampling-Mischer dieser Art ist bekannt (Applikationsschrift
Hewlett-Packard-Sournal April 1973, Seiten 10 bis 13). Die Koppelkondensatoren sind
hierbei durch kleine Substratplättchen gebildet, die auf der Oberseite des Substrats
unterhalb der die Schlitzleitung kreuzenden Streifenleitung auf der Massefläche
unmittelbar neben den Längsrändern der Schlitzleitung aufgebracht sind und auf ihrer
Oberseite die Kondensator~ beläge tragen. In der Mitte der Schlitzleitung ist ein
kleiner Metallfleck ausgebildet, der über eine Durch kontaktierung des Substrates
mit der Mitte der auf der Substratrückseite ausgebildeten Signalleitung verbun den
ist. Die beiden Beam-Lead-Dioden sind frei zwischen den Kondensatorbelägen und dem
zu der rückwärtigen Signalleitung führenden Metallfleck unterhalb der Schlitzleitung
angeordnet. Die zum Ausgang früh~ renden Widerstände sind auf der Substratoberseite
in entsprechenden Ausschnitten des Massebelages ausgebildet und stehen über frei
geführte Bonddrähte mit den Kondensatorbelägen in Verbindung. A sampling mixer of this type is known (application note
Hewlett-Packard-Sournal April 1973, pages 10 to 13). The coupling capacitors are
formed here by small substrate platelets on the top of the substrate
below the strip line crossing the slot line on the ground plane
are applied immediately next to the longitudinal edges of the slot line and on their
Carry the capacitor pads on the top. In the middle of the slot line is a
small metal patch formed, which has a through contacting of the substrate
verbun to the center of the signal line formed on the back of the substrate
is. The two beam lead diodes are free between the capacitor pads and the
Metal patch underneath the slot line leading to the rear signal line
arranged. The resistors leading to the exit are on the top of the substrate
formed in corresponding sections of the mass covering and are free
guided bonding wires in connection with the capacitor plates.
Ein Mischer dieser Art ist im Aufbau relativ kompli ziert und teuer.
Durchkontaktierungen sind vor allem in Dünnschichttechnik auf Keramiksubstraten
nur mit aufwendigen zusätzlichen Arbeitsgängen realisierbar und verteuern die Herstellung
erheblich. Solche Durchkontaktierungen sind auch in elektrischer Hinsicht ungün
stig, da sie eine zusätzliche Induktivität bedeuten. Auch die Montage der frei tragend
zwischen den Kondensa torbelägen und der Substratoberfläche angeordneten Beam-Lead-Dioden
ist relativ kompliziert und erfordert schwierige Vorbereitungen. Entsprechendes
gilt für die frei zwischen den Widerständen und den Kondensator belägen geführten
Bonddrähte, die keinen definierten hohen Wellenwiderstand gewährleisten. Es ist
außer dem schwer, Mischer dieser Art in Kleinserien jeweils mit gleich guten Eigenschaften
herzustellen, da bereits kleine Montagetoleranzen in der Größenordnung von Bruchteilen
eines Millimeters bei den hier auftretenden Betriebsfrequenzen von bis zu 20 oder
30 GHz die elek trischen Eigenschaften wesentlich beeinflussen. A mixer of this type is relatively complex and expensive in structure.
Vias are mainly in thin-film technology on ceramic substrates
can only be implemented with complex additional operations and make production more expensive
considerable. Such vias are also undesirable from an electrical point of view
stig, as they mean an additional inductance. Also the assembly of the self-supporting
Beam-lead diodes arranged between the capacitors and the substrate surface
is relatively complicated and requires difficult preparation. Corresponding
applies to those freely guided between the resistors and the capacitor coatings
Bond wires that do not guarantee a defined high wave resistance. It is
except for the difficult, mixers of this type in small series each with equally good properties
to produce, as there are already small assembly tolerances on the order of fractions
of a millimeter at the operating frequencies of up to 20 or
30 GHz have a significant impact on the electrical properties.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Sampling Mischer der eingangs
erwähnten Art bezüglich Verein~ fachung der Herstellung und auch bezüglich Reprodu
zierbarkeit des Aufbaus zu verbessern. It is therefore an object of the invention to provide a sampling mixer of the initially mentioned
mentioned type with regard to simplification of the production and also with regard to reproduction
to improve the decorability of the structure.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einem Sampling Mischer laut Oberbegriff
des Patentanspruches durch dessen kennzeichnende Merkmale gelöst. This task is based on a sampling mixer according to the generic term
of the claim solved by its characterizing features.
Gemäß der Erfindung werden die die Koppelkonden satoren bildenden
Kondensatorbeläge nicht mehr über zusätzliche Substratplättchen auf der Oberseite
des Grundsubstrates ausgebildet, sondern vielmehr einfach auf der sowieso freien
Rückseite des Grundsubstrats. According to the invention, the capacitors forming the coupling capacitors
Capacitor coatings no longer have additional substrate plates on the top
of the base substrate, but rather simply on the anyway free
Back of the base substrate.
Damit entfällt die von der Vorderseite zur Rückseite führende Durchkontaktierung
des bekannten Mischers und auch die Dioden können unmittelbar eben auf der Rückseite
des Substrats zwischen diesen Kondensatorbelägen und der unmittelbar benachbarten
Signalleitung auf der Substratrückseite angebracht werden. In gleicher Weise können
einfach in Streifenleitungstechnik die Verbindungsleitungen zwischen den Kondensatorbelägen
und den ebenfalls auf der Rückseite ausgebildeten Widerständen hergestellt werden.
Die Ausbildung der Kondensatorbeläge auf der Substratrückseite spart nicht nur zusätzliche
Bauelemente und Montagekosten, sondern hierdurch wird vor allem die Reproduzierbarkeit
eines solchen Mischers wesentlich verbessert. Der Wegfall der Durchkontaktierung
ermöglicht den Aufbau eines solchen Mischers auch auf einem relativ dicken Keramiksubstrat,
da mit dem Wegfall der Durchkontaktierung ja auch die zusätzliche Induktivität im
empfindlichsten Bereich des Mischers zwischen Signalleitung und Dioden entfällt.
Auch die Montage der Dioden wird wesentlich einfacher, da diese auf einer ebenen
Montagefläche montiert werden können. Die Ausbildung der Verbindungsleitungen zwischen
den Koppelkondensatoren und den Widerständen in Streifenleitungstechnik ermöglicht
die Ausbildung relativ hoher definierter Wellenwiderstände. Ein erfindungsgemäßer
Mischer ist daher insgesamt gesehen wesentlich einfacher, kostengünstiger und noch
dazu mit gleichbleibend guten elektrischen Eigenschaften herstellbar. This eliminates the need for a through-hole connection from the front to the rear
the known mixer and the diodes can be directly on the back
of the substrate between these capacitor plates and the immediately adjacent one
Signal line can be attached to the back of the substrate. In the same way you can
simply the connection lines between the capacitor layers using stripline technology
and the resistors also formed on the back.
The formation of the capacitor coatings on the back of the substrate not only saves additional costs
Components and assembly costs, but this mainly increases the reproducibility
such a mixer is significantly improved. The elimination of through-hole plating
enables such a mixer to be built on a relatively thick ceramic substrate,
because with the omission of the plated-through hole, the additional inductance in the
the most sensitive area of the mixer between the signal line and the diodes is not applicable.
The assembly of the diodes is also much easier because they are on a flat
Mounting surface can be mounted. The formation of the connecting lines between
the coupling capacitors and resistors in stripline technology
the formation of relatively high defined wave resistances. An inventive
Overall, therefore, mixer is much simpler, cheaper and still more
can also be produced with consistently good electrical properties.
Die Erfindung wird im folgenden anhand schemati scher Zeichnungen
an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. The invention is illustrated below with reference to schemati cal drawings
explained in more detail using an exemplary embodiment.
F i g. 1 zeigt die Vorderansicht eines erfindungsgemä ßen Mischers,
F i g. 2 zeigt die zugehörige Rückseite, und zwar je weils in etwa 10facher Vergrößerung. F i g. 1 shows the front view of a mixer according to the invention,
F i g. 2 shows the associated rear side, in each case in an approximately 10-fold enlargement.
Der dargestellte Sampling-Mischer ist in Streifenlei tungstechnik,
beispielsweise in Dünnfilmtechnik, auf einem Substrat 1, beispielsweise Keramik,
aufgebaut. Auf der Oberseite des Substrats 1 ist ein Massebelag 2 in Form einer
durchgehenden Metallkaschierung auge~ bracht, in der Mitte ist in diesem Massebelag
2 ein Schlitz ausgespart, der eine an den beiden Enden kurz geschlossene Schlitzleitung
3 bildet. Im Abstand über dieser Schlitzleitung 3 ist eine Streifenleitung 4 auge~
bracht, und zwar kreuzt diese Streifenleitung 4 die Schlitzleitung 3 senkrecht und
exakt in der Mitte. Die Streifenleitung 4 ist auf Keramikplättchen 5 und 6 abgestützt,
die ihrerseits auf dem Massebelag 2 angebracht sind. Die so im Abstand oberhalb
der Substratoberflä che gehaltene Streifenleitung 4 ist mit der Schlitzleitung 3
elektrisch gekoppelt und bildet einen Symmetrierübertrager. Die Enden der Streifenleitung
4 sind mit Leiterstreifen 7, 8 der Weramikplättchen 5, 6 verbunden. The sampling mixer shown is in strip line technology,
for example in thin-film technology, on a substrate 1, for example ceramic,
built up. On the top of the substrate 1 is a ground covering 2 in the form of a
continuous metal lamination, in the middle is in this ground covering
2 a slot left out, the one slot line short-circuited at both ends
3 forms. At a distance above this slot line 3 is a strip line 4 eye ~
brings, namely this stripline 4 crosses the slot line 3 and perpendicular
exactly in the middle. The strip line 4 is supported on ceramic plates 5 and 6,
which in turn are attached to the ground covering 2. The one at a distance above
the strip line 4 held on the substrate surface is connected to the slot line 3
electrically coupled and forms a balancing transformer. The ends of the stripline
4 are connected to conductor strips 7, 8 of the Weramic plates 5, 6.