DE3320953A1 - Optoelektronisches bauelement - Google Patents
Optoelektronisches bauelementInfo
- Publication number
- DE3320953A1 DE3320953A1 DE19833320953 DE3320953A DE3320953A1 DE 3320953 A1 DE3320953 A1 DE 3320953A1 DE 19833320953 DE19833320953 DE 19833320953 DE 3320953 A DE3320953 A DE 3320953A DE 3320953 A1 DE3320953 A1 DE 3320953A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- light
- component according
- carrier
- component
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
- G09F9/3023—Segmented electronic displays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
TELEFUIMKEIM electronic G.m.b.H.
Theresienstr. 2, 7100 Heilbro'nn
Heilbrann, den 2^.5.1983
PTL-ES - Dr.Wf/Sch HN 81/5Q
Gegenstand der Erfindung ist ein np.tacilektrnninchiis Bauelement,
bei welchem der elektrische Teil auf einem Anschlußfüße aufweisenden
Träger befestigte und kontaktierte lichtemittierende Elemente umfaßt und der optische Teil aus die :Symbale ausbildenden
Diffus-Reflektoren besteht, die Bestandteil eines" auf :
den Träger aufsteckbaren und mit diesem vergießbaren Gehäuses,
sind.
Bei derartigen Bauelementen (LED-Displays) sollen einerseits die Lichtausbeute und die mechanische Stabilität möglichst
hoch sein und andererseits die Fertigungs- und Materialkosten, vor allem auch im Falle der Herstellung kundenspezifischer .·.
Bauelemente; möglichst gering sein.
Insbesondere hinsichtlich einer Reduzierung der Fertigungsund
Materialkasten sind bei den herkömmlichen Herstellungsmethoden die Möglichkeiten äußerst begrenzt, uieil jedes Bauelement
ein für'sich abgeschlossenes System bzw. eine speziell
für den jeweiligen Anwender konzipierte Baueinheit darstellt.
Es ist Aufgabe der Erfindung, in erster Linie die Voraussetzungen
für ei'ne kostengünstigere, autamatisierbare und materialsparendere
Herstellung von optoelektronischen Bauelementen durch eine Modifikation der Systematik bei der- Bauelementen-Herstellung
zu schaffen.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der elektrische
und der optische Teil des Bauelements jeweils ein 'separates Modul verkörpern, wobei das optische Modul wenigstens einen ' _:
^D Lichtleitkanal enthält, der geneigt zur Hauptstrahlungsachse :
>—^ ■ :
BAD ORIGINAL COPY
■ des- oder der dem Lichtleitkanal zugeordneten lichtemittierend
den'Elemente verläuft. f .' ' . ·
Das elektrische Modul, das für alle Displays eine ähnliche Farm hat, kann dabei mit einer Maschine automatisch verarbeitet'
werden (elektrischer Anschluß,. LED-Träger, LED und eventuell Ansteuer-IC).
Das optische Madul-i stellt die l/erbindung nach außen dar (Gehäuse,
Lichtleitkanäle) und ist je nach Display-Typ .verschieden.
. ' ·
Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnung, die einige Ausführungsbeispiele veranschaulicht, erläutert.
....
Es zeigen: Fig. 1a eine Ausführungsform de.s elektrischen
Teils'des Bauelements mit einem, geätzten
Cu-Träger, der beidseitig mit ■ Halbleiterleuchtelementen: bestückt
; ist und in dieser Form in den npti-
■ sehen teil einbaubar ist, ■Fig. 1b eine Ansicht des Cu-Trägers gemäß ' ■·
Fig. 2a einen ' geätztes Cü-.TpSger-rin abgeain-
·· . kelter.iForraj.-.bei ^dem die. öalblaiter*^
• leuchtelBräente-ifeED-Chips) auf den
r .'■ ."" .[J/ ■· " abgeujinkel^ten Segmenten der AnschluB
fahnen angebracht sind,
Fig. 2b eine Ansicht des Trägers nach Fig. 2a
in Richtung B,
Fig. 3 eine Ausführungsvariante eines Cu-Trägers gemäß Fig. 2, - Fig.
h einen Querschnitt durch ein Bauelement,
Fig. 5 ein Bauelement mit Lichtleitkanälen in "
7 Segment-Konstellation-,
Fig. 6 die Anschlußseite eines Bauelements,
Fig.7,8a und 8b einige kundenspezifische Displays,
Fig. 9 ein aus mehreren Displays zusammengesetztes Groß display,
Fig.10 eine Leiterplatte für mehrere im Multi-1a
plexverfahren betriebene Bauelemente
mit kr im ζ unn.;; Γ im; ί u r Ι., ι · i t. r; rnriu rrinunn,.
Das elektrische Modul gemäß den Figuren 1a und 1b besteht aus einem ebenen, AnschlußfüßeiMi aufweisenden und geätzten Träger
2 aus Hupfer, der beidseitig mit Halbleiterleuchtelementen 3 (LED-Chips) bestückt ist und vertikal bzw. stehend,
also ohne vorher abgebogen zu uerden, in das optische Modul
eingebaut uird. Die unter den Winkeln </ und ψ', uobei ψ
auch = <f sein kann, geneigt zu den gestrichelt angedeuteten
Hauptstrahlungsachsen 31 und 3" der Halbleiterleuchtelemente 3
verlaufenden Lichtleitkanäle sind hier mit 4 und 5 bezeichnet.
Die Figuren 2a und 2b zeigen einen geätzten Cu-Träger Z',
. . der abgebogen ist und auf den abgebogenen Schenkeln 6 in
gleicher Richtung.und im gleichen Abstand voneinander angeordnete Halbleiterleuchtelemente 3 enthält, die automatisch
aufgebracht uerden können. Der Träger kann auch mit LED-Chips
bestückt werden, bei denen sich beide Kontakte auf einer Seite befinden. Mit ^1 und 51 sind zuei geneigt zur Hauptstrahlungs-
^0 chse 31" des Leuchtelements 3 verlaufende Lichtleitkanäle
des optischen Moduls bezeichnet.
Der gegenüber dem Träger gemäß Fig. 2 modifizierte Träger 2"
nach Fig. 3 enthält in seinen abgebogenen 'Teilen 7 eingeprägte
Vertiefungen 8, in welche die einzelnen Leuchtdioden 3
eingesetzt sind. Die von den Halbleiterleuchtelementen ausgesandten Lichtstrahlen werden dann teilweise an der Innenwandung
der Vertiefungen reflektiert und in den Lichtleitkanal bzw. · den Lichtleiter abgelenkt.
BADORIQiNAL
Bei dem im Querschnitt dargestellten Bauelement· nach Fig.,A besteh.t das elektrische Modul aus einem geätzten Cu-Träger 2'.
gemäß Fig. 2 mit den Halbloiterleuchtelementen 3 und den
Anschlußfüßen 1, mit dem./aus dem Gehäuse 9 mit den Lichtleitkanälen
h und 5 bestehende . optische Modul vereinigt
ist, wobei die schräg verlaufenden Lichtleitkanäle der einzelnen Symbole 10 (Segmente) den einzelnen Halbleiterleuchtelementen
3 zugeordnet sind. Die durch die Symbole definierten Lichtaustrittsöffnungen befinden sich infolge
1ü. der schrägen Lichtleitkanäle U und 5 nicht senkrecht über
den lichtemittierenden Elementen 3- Die elektrischen Module
können jeuieils in verschiedene optische Module eingebaut
üjerden.
Ein Ausführungsbeispiel eines Bauelements mit einer Lichtleitkanalkonzeption,
bei welcher sieben plattenfö-rmige Fortsätze 1D
als Lichtleiter vorgesehen sind, deren Stirnflächen in der
Draufsicht etwa eine Doppelrechteckform mit gemeinsamem Mittelsteg bilden (7-Segmentanzeige|-f ), ist in Fig. 5
veranschaulicht. Das elektrische Modul entspricht dabei der Ausführungsform nach Fig. 3.
Eine Grundausführungsform eines elektrischen Moduls kann
nunmehr für Gehäuse mit verschiedenen Lichtleitkanälen (Displays) und unterschiedlicher Größe verwendet werden.
Insbesondere können., kundenspezifische Displays mit einem
- ;· Geringstmaß an Aufwand hergestellt werden.
i-
Aus der in Fig. 6 dargestellten Anschlußseite eines Bauelements ist ersichtlich, daß durch die an den Ecken vorhandenen Gehäu-3a
seauflageflächen 11 und die in der Mittenebene befindlichen
elektrischen Anschlüsse (Anschlußfüßs 1), die auf der CU-kaschierten
Platine 'verlötet werden, eine gute mechanische Stabilität und eine exakte plane Ausrichtung des'Bauelements
gewährleistet ist. "
Die Figuren 7, 8a und Sb veranschaulichen je einen. Baustein
in moduler Bauweise' mit einem kundenspezifischen Display,
Fig. 9 zeigt ein aus vier Bauelementen zusammengesetztes
Bauelement mit einer dadurch gewonnenen Großanzeige. 5
Die Einfachheit der Verschaltung einer Leiterplatte 12 für
mehrere im Multiplexverfahren betriebene Bauelemente und kreuzungsfreier Leiteranordnung ist aus Fig. 1o ersichtlich.
Eine solche Leiterplatte kann mit de_n verschiedensten Gehäuseformen
bestückt werden.
Die module Bauweise nach der Erfindung bietet neben dem Vorteil
der Verwendung des elektrischen Teils für verschiedene optische Teile auch unterschiedlicher Größe die weiteren Vorzüge, daß
der Materialeinsatz beim Cu-Träger vergleichsweise geringer
wild, daß das Bestücken, Bonden und Funktionsprüfen des" elek-
: irischen' Teils vor der Endmontage ohne Schwierigkeiten
automatisierbar ist, daß lediglich ein einmaliges Stanzen und gegebenenfalls ein einmaliges Biegen erforderlich ist
und daß die Verdrahtung auf der Cu-kaschierten Leiterbahnplatte
sehr einfach ist.
Schließlich sind die mechanische Stabilität und das genaue plane Ausrichten der Bauelemente bzw. Displays durch die Eckpunktauflage des Gehäuses auf der Leiterbahnplatte vergleichsweise verbessert. Gegebenenfalls können die Lichtleitkanäle beispielsweise durch das Aufbringen einer dünnen reflektierenden · . ■ Schicht verspiegelt werden, oder es können lichtleitende Elemente verwendet werden, durch welche das Licht an die Lichtaustrittsöffnungen gelangt.
Schließlich sind die mechanische Stabilität und das genaue plane Ausrichten der Bauelemente bzw. Displays durch die Eckpunktauflage des Gehäuses auf der Leiterbahnplatte vergleichsweise verbessert. Gegebenenfalls können die Lichtleitkanäle beispielsweise durch das Aufbringen einer dünnen reflektierenden · . ■ Schicht verspiegelt werden, oder es können lichtleitende Elemente verwendet werden, durch welche das Licht an die Lichtaustrittsöffnungen gelangt.
Es ist o'hne weiteres auch möglich, den zu beleuchtenden Symbolen
(Segmenten) verschiedene Lichtleitkanäle zuzuordnen.
COPY
Claims (8)
- TELEFUNKEW".eletftiWnit G~iü:ti.:H.Theresienstr. 2, 7100 Heilbrann 3320953PatentansprücheHeilbronn, den 24.5.1983 PTL-ES - Dr.Uf/Sch HN 81/50Optoelektronisches Bauelement, bei welchem der elektrische Teil auf einem Anschlußfüße aufweisenden Träger befestigte und kontaktierte lichtemittierende Elemente umfaßt und der optische Teil aus die Symbole ausbildenden Diffus-Re- · flektoren be.steht, die Bestandteil eines auf den Träger aufsteckbaren und mit diesem vergießbaren Gehäuses sind, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische und der optische Teil des Bauelements jeweils ein separates Modul verkörpern, wobei das optische Modul wenigstens einen Lichten · leitkanal enthält, der geneigt zur Hauptstrahlungsachse des oder der dem Lichtleitkanal zugeordneten lichtemittierenden Elemente verläuft.
- 2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das emittierte Licht durch am Lichtleitkanal vorgesehene spiegelnde und/oder lichtleitende Elemente zur Lichtaustrittsöffnung . gelangt .
- 3. Bauelement nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtemittierenden Elemente durch Halbleiterleuchtelemente verkörpert sind.
- 4. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtemittierenden Elemente in einer-Reihe · (fluchtend) auf dem Träger des elektrischen Moduls angeordnet sind.- 2 COPY
- 5. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis k, .dadurch gekenn- -zeichnet, daß die aus dein Gehäuse herausragenden Anschlußfüße des Trägers des elektrischen Moduls in einer Reihe liegen.
- 6. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine in einem Chip integrierte LED-Zeile auf dem Träger angebracht ist.
- 7. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeich-1cnet, daß den zu beleuchtenden Symbolen verschiedene Lichtleitkanäle zugeordnet sind.
- 8. Bauelement nach den Ansprüchen V bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die beleuchteten Symbole eine 7-Segmentanzeige bilden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833320953 DE3320953A1 (de) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | Optoelektronisches bauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833320953 DE3320953A1 (de) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | Optoelektronisches bauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3320953A1 true DE3320953A1 (de) | 1984-12-13 |
DE3320953C2 DE3320953C2 (de) | 1989-10-12 |
Family
ID=6201121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833320953 Granted DE3320953A1 (de) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | Optoelektronisches bauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3320953A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4853593A (en) * | 1986-09-30 | 1989-08-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Light emitting diode (LED) display |
EP0400193A1 (de) * | 1989-06-02 | 1990-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensoreinrichtung |
US5167556A (en) * | 1990-07-03 | 1992-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a light emitting diode display means |
DE102004046696A1 (de) * | 2004-05-24 | 2005-12-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10121136B4 (de) * | 2001-04-30 | 2004-02-26 | Wilhelm Jorzik | LED-Modul |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3352277A (en) * | 1965-11-05 | 1967-11-14 | Clavitone Sound Corp Ltd | Visual indicator |
US3694902A (en) * | 1970-08-31 | 1972-10-03 | Bell Telephone Labor Inc | Electroluminescent display apparatus |
US3746853A (en) * | 1972-03-10 | 1973-07-17 | Bell Canada Northern Electric | Light emitting devices |
DE2349764B2 (de) * | 1972-10-03 | 1976-03-04 | Yamato Scale Co. Ltd., Akashi, Hyogo (Japan) | Optische zeichen-anzeigeeinrichtung |
DE2405829B2 (de) * | 1973-02-16 | 1977-02-03 | Hewlett-Packard Co., Palo Alto, Calif. (V.StA.) | Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung |
US4058919A (en) * | 1976-10-29 | 1977-11-22 | Yasuo Wakabayashi | Segment type, electric light alpha-numeric figure indicator |
US4146883A (en) * | 1977-09-12 | 1979-03-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Display |
US4146882A (en) * | 1976-08-24 | 1979-03-27 | Intel Corporation | Digital-to-analog converter employing two levels of decoding |
US4267486A (en) * | 1977-01-20 | 1981-05-12 | U.S. Philips Corporation | Device for displaying alphanumerical characters |
-
1983
- 1983-06-10 DE DE19833320953 patent/DE3320953A1/de active Granted
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3352277A (en) * | 1965-11-05 | 1967-11-14 | Clavitone Sound Corp Ltd | Visual indicator |
US3694902A (en) * | 1970-08-31 | 1972-10-03 | Bell Telephone Labor Inc | Electroluminescent display apparatus |
US3746853A (en) * | 1972-03-10 | 1973-07-17 | Bell Canada Northern Electric | Light emitting devices |
DE2349764B2 (de) * | 1972-10-03 | 1976-03-04 | Yamato Scale Co. Ltd., Akashi, Hyogo (Japan) | Optische zeichen-anzeigeeinrichtung |
DE2405829B2 (de) * | 1973-02-16 | 1977-02-03 | Hewlett-Packard Co., Palo Alto, Calif. (V.StA.) | Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung |
US4146882A (en) * | 1976-08-24 | 1979-03-27 | Intel Corporation | Digital-to-analog converter employing two levels of decoding |
US4058919A (en) * | 1976-10-29 | 1977-11-22 | Yasuo Wakabayashi | Segment type, electric light alpha-numeric figure indicator |
US4267486A (en) * | 1977-01-20 | 1981-05-12 | U.S. Philips Corporation | Device for displaying alphanumerical characters |
US4146883A (en) * | 1977-09-12 | 1979-03-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Display |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4853593A (en) * | 1986-09-30 | 1989-08-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Light emitting diode (LED) display |
EP0400193A1 (de) * | 1989-06-02 | 1990-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensoreinrichtung |
US5167556A (en) * | 1990-07-03 | 1992-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a light emitting diode display means |
DE102004046696A1 (de) * | 2004-05-24 | 2005-12-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem |
US7458709B2 (en) | 2004-05-24 | 2008-12-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for mounting a surface lighting system and surface lighting system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3320953C2 (de) | 1989-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10034865B4 (de) | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul | |
EP0464394A2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanzeigevorrichtung | |
EP1348143B1 (de) | Kopplungsanordnung zum optischen koppeln eines lichtwellenleiters mit einem elektro-optischen element | |
EP0400176A1 (de) | Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement | |
DE10260683B4 (de) | LED-Leuchtvorrichtung | |
WO2002017405A1 (de) | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul | |
EP1106913B1 (de) | Leiterplattenmontierbares Anzeigeelement | |
DE3128187A1 (de) | Opto-elektronisches bauelement | |
DE10049356A1 (de) | Halbleitersensor | |
EP1196951A1 (de) | Tsop-speicherchipgehäuseanordnung | |
EP1981147A1 (de) | Beleuchtungseinheit mit einer transparenten Trägerplatte und daraufsitzender Leuchtdiode | |
CH667562A5 (de) | Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe. | |
EP1435118A2 (de) | Leiterrahmen und gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement | |
DE19603444A1 (de) | LED-Vorrichtung | |
DE19649650B4 (de) | Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement | |
DE102006048592A1 (de) | Optoelektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls | |
DE3320953A1 (de) | Optoelektronisches bauelement | |
DE102016121047A1 (de) | Beleuchtungseinrichtung für ein fahrzeug sowie herstellungsverfahren für eine beleuchtungseinrichtung | |
WO2019002098A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil und anordnung mit einem optoelektronischen halbleiterbauteil | |
DE3424857C2 (de) | Zentral- oder Teilelektronik-Box für Kraftfahrzeuge | |
DE3619636A1 (de) | Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise | |
DE4027656C2 (de) | Kontaktelement für SMD-bestückte Leiterplatten | |
WO2019210990A1 (de) | Kraftfahrzeugbeleuchtungsmodul | |
DE102020107409B4 (de) | Gehäuse für ein optoelektronisches halbleiterbauelement und optoelektronisches halbleiterbauelement | |
DE10100081B4 (de) | Elektrische Klemme zur Bildung eines Klemmenblocks oder einer Klemmenleiste |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |