DE3313449A1 - Device for testing flat modules - Google Patents
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- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
Abstract
Description
Vorrichtung zum Prüfen von FlachbaugruppenDevice for testing printed circuit boards
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prüfen von Flachbaugruppen nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a device for testing printed circuit boards according to the preamble of claim 1.
Die Prüfung von Flachbaugruppen mit ihren durch fortschreitende Integration immer komplexer werdenden Schaltungsaufbauten gewinnt insbesondere im Wartungsbereich immer mehr an Bedeutung. Dies gilt insbesondere für sogenannte Selbsttest- und Selbstdiagnose-Verfahr#n, die sich immer dann anbieten, wenn die jeweiligen Flachbaugruppen einen Mikroprozessor oder einen ähnlichen signalerzeugenden Baustein enthalten. Die Wirkung derartiger Selbsttests ist jedoch begrenzt, weil beim Test vielfach die Ein- und Ausgangsstufen der Flachbaugruppen ungetestet bleiben und deshalb nicht alle Funktionen erfaßt werden. Auch eine an sich wünschenswerte isolierte Prüfung einzelner Flachbaugruppen ist in vielen Fällen nicht möglich, weil die jeweilige Flachbaugruppe im Test über Ein- und Ausgangsschnittstellen mit Nachbar-Flachbaugruppen verbunden ist.The testing of printed circuit boards with their progressive integration Circuit structures that are becoming more and more complex are gaining in particular in the maintenance area more and more important. This applies in particular to so-called self-test and self-diagnosis procedures, which are always available when the respective flat modules have a microprocessor or contain a similar signal-generating module. The effect of such Self-tests are limited, however, because the test often involves the input and output stages of the printed circuit boards remain untested and therefore not all functions are covered will. Also an isolated test of individual flat modules, which is desirable in itself is not possible in many cases because the respective printed circuit board is over in the test Input and output interfaces are connected to neighboring flat modules.
Dies hat dann nicht selten zur Folge, daß Fehler von außen "eingeschleust" werden, wodurch die Diagnose zwangsläufig unscharf wird.This then not infrequently has the consequence that errors from the outside are "smuggled in" which inevitably blurs the diagnosis.
Ein aus der DE-OS 25 11 923 bekanntes Verfahren zur Funktionsprüfung und Fehlerlokalisierung auf fehlerhaften Flachbaugruppen in einer Anlage arbeitet z.B. in der Weise, daß eine als Normal dienende ordnungsgemäß arbeitende Flachbaugruppe anstelle der zu prüfenden Flachbaugruppe in die Anlage eingeschaltet wird, während die zu prüfende Flachbaugruppe - entkoppelt von der Anlage - parallel geschaltet wird, so daß die elektrischen Werte der beiden Flachbaugruppen miteinander verglichen werden können. Abgesehen von dem erheblichen Aufwand, da für jede Art von Flachbaugruppen eine eigene "Normal"-Flachbaugruppe bereitgestellt werden muß, kann auch hier eine Fehlerüberkopplung von Nachbar-Baugruppen vorkommen, so daß eine scheinbar defekte, in Wirklichkeit ordnungsgemäße Baugruppe unnötigerweise ausgewechselt wird mit der Folge, daß diese an sich intakte Baugruppe anschließend zur Behebung des vermeintlichen Fehlers einer völlig überflüssigen und kostenaufwendigeren Reparatur- und Prüfprozedur unterzogen wird.A method for functional testing known from DE-OS 25 11 923 and fault localization works on faulty printed circuit boards in a system e.g. in such a way that a properly functioning flat module serving as a standard instead of those to be checked Flat module switched on in the system while the PCB to be tested - decoupled from the system - in parallel is switched so that the electrical values of the two flat modules with each other can be compared. Apart from the considerable effort required for each species Flat modules have their own "normal" flat modules, An error coupling from neighboring modules can also occur here, so that a seemingly defective, in reality correct assembly unnecessarily It is replaced with the result that this subassembly is then intact to remedy the supposed error of a completely superfluous and more expensive one Is subjected to a repair and test procedure.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen für den Selbsttest von Flachbaugruppen möglichst kostengünstigen und einfachen Weg aufzuzeigen, der eine die gesamte Flachbaugruppe umfassende und von Fremdeinflüssen freie Fehlerdiagnose gewährleistet.The present invention is based on the object of a for to show the self-test of flat modules as inexpensive and simple as possible, the one error diagnosis that encompasses the entire printed circuit board and is free from external influences guaranteed.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich bei einer gattungsgemäßen Vorrichtung zum Prüfen von Flachbaugruppen durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1.The solution to this problem results from a device of the generic type for testing printed circuit boards through the characterizing features of the patent claim 1.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Die Vorteile der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung bestehen vor allem darin, daß die Flachbaugruppe vollständig isoliert von ihrer Umgebung getestet werden kann und daß, da sich die Flachbaugruppe die nötigen Simulationssignale für die Eingangsstufen selbst erzeugt, durch Senden eines Signals und Kontrolle des zugehörigen Empfängers sowohl die Ausgangsstufe als auch die korrespondierende Eingangsstufe automatisch mitgetestet werden.Advantageous further developments are given in the subclaims. The main advantages of the test device according to the invention are that the printed circuit board can be tested completely isolated from its environment and that, since the flat module receives the necessary simulation signals for the input stages generated by sending a signal and checking the associated receiver both the output stage and the corresponding input stage automatically tested will.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer in der Zeichnung schematisch dargestellten Prüfvorrichtng näher erläutert.In the following an embodiment of the invention is based on a Test device shown schematically in the drawing explained in more detail.
Die in der Figur im Prinzip dargestellte Prüfvorrichtung zeigt einen aus zwei Steckvorrichtungen SPE und SPA bestehenden Prüfadapter, auf den eine Flachbaugruppe F über entsprechend zugeordnete Steckvorrichtungen SFE und SFA aufsteckbar ist. Die Flachbaugruppe F enthält wenigstens einen signalerzeugenden Baustein, der durch einnn Logik-Baustein L symbolisiert ist, sowie zugehörige Eingangs- und Ausgangsstufen EGS, AGS. Die Steckeranschlüsse der beiden adapterseitigen Steckvorrichtungen SPE und SPA sind intern in der Weise miteinander verknüpft, daß für jede Flachbaugruppe alle Ausgangssignale auf Eingangsanschlüsse derselben Flachbaugruppe zurückgekoppelt werden. Für die in der Figur dargestellte Flachbaugruppe F bedeutet dies zum Beispiel, daß die Ausgangsstufe AGS über die Steckeranschlüsse Al, A2 und Ei, E2 mit der Eingangsstufe EGS verknüpft ist. Für zwei weitere Flachbaugruppen sind beispielsweise die Eingangs- und Ausgangsstufen über die Steckeranschlüsse E3, E4 und A3, A4 bzw. über die Steckeranschlüsse ES, E6 und AS, A6 miteinander verknüpft.The test device shown in principle in the figure shows a Test adapter consisting of two SPE and SPA plug-in devices onto which a flat module F can be plugged in via the correspondingly assigned plug-in devices SFE and SFA. The printed circuit board F contains at least one signal-generating module, which by einnn logic module L is symbolized, as well as the associated input and output stages EGS, AGS. The plug connections of the two adapter-side connectors SPE and SPA are linked internally in such a way that for each printed circuit board all output signals are fed back to input connections of the same printed circuit board will. For the printed circuit board F shown in the figure, this means, for example, that the output stage AGS via the plug connections Al, A2 and Ei, E2 with the input stage EGS is linked. For two other flat modules, for example, the input and output stages via the plug connections E3, E4 and A3, A4 or via the plug connections ES, E6 and AS, A6 linked to one another.
Der Prüfadapter ist zweckmäßig in den die verschiedenen Flachbaugruppen eines Gerätes aufnehmenden Geräterahmen eingebaut, so daß die zu prüfende Flachbaugruppe lediglich aus ihrem Einschubplatz herausgezogen und in den nahegelegenen Prüfadapter eingesteckt werden muß. Es ist deshalb für Wartungszwecke nicht erforderlich, ein eigenes Testgerät mitzubringen, weil dieses Testgerät als Prüfadapter bereits im Geräterahmen fest installiert ist. Dieser Prüfadapter hat, wie bereits erwähnt, bis auf die Betriebsspannungen keinerlei Signalverbindung zur Logik der Flachbaugruppen.The test adapter is useful in the various flat modules of a device receiving device frame installed, so that the PCB to be tested simply pulled out of its slot and into the nearby test adapter must be plugged in. It is therefore not necessary for maintenance purposes to have a Bring your own test device because this test device as a test adapter is already permanently installed in the device frame. This test adapter has, as already mentioned, except for the operating voltages, no signal connection to the logic of the Flat assemblies.
1 Figur 5 Patentansprüche1 Figure 5 claims
Claims (5)
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- 1983-04-13 DE DE19833313449 patent/DE3313449A1/en active Granted
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Also Published As
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