DE3306869A1 - Refrigerator with a heat transfer device - Google Patents

Refrigerator with a heat transfer device

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DE3306869A1 DE19833306869 DE3306869A DE3306869A1 DE 3306869 A1 DE3306869 A1 DE 3306869A1 DE 19833306869 DE19833306869 DE 19833306869 DE 3306869 A DE3306869 A DE 3306869A DE 3306869 A1 DE3306869 A1 DE 3306869A1
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Abstract

A heat transfer device is provided in a refrigerator, and consists of a plate 1 and a conduit 2 attached to it, through which the refrigerant is conducted. To achieve simple manufacture, an adhesive foil 3 is laid on the conduit 2 loosely laid on the plate 1, and covers as a continuous surface the external contour of the serpentine conduit 2. The conduit is at least provisionally fastened by pressing the foil 3 onto the conduit 2 and the plate 1. If this heat transfer device is placed in a space which has foamed-on heat insulation material 4, the foil is intensively pressed against the plate 1 and the conduit 2 by the pressure and the evolution of heat. <IMAGE>

Description

KS-82/012 -4- 24.1.1983KS-82/012 -4- January 24, 1983

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LicentiaLicentia

Patent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt/MainPatent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt / Main

Kühlgerät mit einem WärmeübertragerCooling device with a heat exchanger

Die Erfindung betrifft ein Kühlgerät gemäß dem Oberbegriff des ersten Anspruchs.The invention relates to a cooling device according to the preamble of the first claim.

Es ist bei Kühlgeräten ganz allgemein bekannt, einen Wärmeübertrager, der als Verdampfer in den Kältemittelkreislauf eingeschaltet ist, aus einer Platine aufzubauen, auf welcher eine das Kühlmittel führende Rohrleitung befestigt ist. Für die Befestigung ist dabei ein Arbeitsvorgang erforderlich, bei dem eine Werkzeugführung über die Länge der Rohrleitung ausgeführt werden muß. So muß beim Aufkleben eine Kleberspur und beim Löten der Brenner über die Länge der Rohrleitung . geführt werden.It is well known in refrigeration equipment to use a heat exchanger, which is switched on as an evaporator in the refrigerant circuit, to be built from a circuit board on which a pipeline carrying the coolant is attached. An operation is required for the attachment, in which a tool guide must be carried out over the length of the pipeline. So there must be a trace of glue when gluing and when soldering the torch along the length of the pipeline. be guided.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Kühlgerät gemäß dem Oberbegriff des ersten Anspruchs einen Weg aufzuzeigen, durch den die Rohrleitung mit geringem technischen Aufwand an einer Platine festzulegen ist.The invention is based on the object of providing a way in a cooling device according to the preamble of the first claim by means of which the pipeline can be fixed on a circuit board with little technical effort.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt gemäß der Erfindung durch die kennzeichnenden Merkmale des ersten Anspruchs.This object is achieved according to the invention by the characterizing features of the first claim.

KS-82/012 -5- 24.1.1983KS-82/012 -5- January 24, 1983

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Bei einer Ausbildung gemäß der Erfindung braucht über die mäanderförraig auf die Platine aufgelegte Rohrleitung lediglich eine Folienfläche aufgelegt zu werden, welche die von den Mäandern insgesamt eingeschlossene Fläche der Platine überdeckt. Die Folie braucht dann nur außerhalb der äußeren Umrißlinie und zwischen den einzelnen Mäandern mit der Platine verbunden zu werden. Hierzu ist die Folie vorzugsweise als selbstklebende Folie ausgebildet. Sie braucht dann lediglich durch einen elastischen Stempel niedergedrückt zu werden, wobei sich durch die erhabene Rohrleitung am übergang von der Rohrleitung zur Platine in der Folie eine Zugspannung einstellt. Hierdurch wird die Rohrleitung sicher auf der Platine gehalten und gelangt durch die über ihre Länge reichende Zugspannung in der Folie in sicherer Anlage mit der Platine. Vorzugsweise ist die Folie warmtemperaturplastisch ausgebildet, so daß sie auch durch ein Wärmeschrumpfverfahren gespannt werden kann. Insbesondere wird jedoch die Platine einer zweiten Wand gegenübergestellt und der Raum zwischen beiden Wänden mit einem unter Druck- und Wärmeentwicklung aufschäumenden Wärmeisolierstoff gefüllt. Dadurch wird die Folie stärker in die Hohlkehle eingedrückt, die im Bereich der Auflagefläche der Rohrleitung und der Platine gebildet ist. Die dabei erzeugte Spannung in der Folie und der auf die Rohrleitung ausgeübte Druck der Wärmeisolierung hält dann die Rohrleitung in besonders dichter Anlage mit der Platine.In an embodiment according to the invention only needs about the meanderförraig laid on the board pipe a film surface to be applied, which is the total area of the board enclosed by the meanders covered. The film then only needs outside the outer contour and between the individual meanders with the Board to be connected. For this purpose, the film is preferably designed as a self-adhesive film. She needs then only to be pressed down by an elastic punch, with the raised pipe at the transition A tensile stress is set in the foil from the pipeline to the circuit board. This makes the pipeline safe held on the board and is securely in contact with the film thanks to the tensile stress that extends over its length with the board. The film is preferably designed to be warm-temperature plastic, so that it can also be shrunk by a heat-shrinking process can be tensioned. In particular, however, the board is opposed to a second wall and the space between the two walls is filled with a heat insulating material that foams under pressure and heat. As a result, the film is pressed more strongly into the groove in the area of the support surface of the pipeline and the Board is formed. The tension generated in the film and the pressure exerted on the pipeline by the thermal insulation then keeps the pipeline in particularly tight contact with the board.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind den übrigen Ansprüchen zu entnehmen.Further advantageous refinements are set out in the remaining claims refer to.

Die Erfindung ist nachfolgend anhand der Zeichnungen eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to the drawings of an exemplary embodiment.

KS-82/012 -6- 24.1.1983KS-82/012 -6- January 24, 1983

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Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine Verdampferanordnung mit folienbefestigten Rohrleitungen und1 shows an evaporator arrangement with pipelines attached to the film and

Fig. 2 einen Ausschnitt aus einer Wand eines Kühlgerätes mit darin angeordnetem Wärmeübertrager.2 shows a section from a wall of a cooling device with a heat exchanger arranged therein.

Auf einer Platine 1, die für die Verwendung in dem Tiefkühlfach eines Kühlgerätes als Kasten und für die Verwendung als Verdampfer in einem Normalkühlfach als ebene Platte ausgebildet ist, liegt in mäanderförmigen Biegungen eine Rohrleitung 2 auf. Über die Rohrleitung 2 ist eine Folie 3 gelegt, die über die Rücken der Rohrleitung 2 auf die Platine 1 aufgeklebt ist. Die als Selbstklebefolie ausgebildete Folie 3 überdeckt eine Fläche, die gemeinsam alle Biegungen der Rohrleitung überdeckt und außerhalb der Mäanderkontur und auch zwischen den Biegungen auf der Platine 1 festgesetzt ist. Das Aufkleben erfolgt dabei so, daß zuerst die jeweils am weitesten von der Rohrleitung 2 entfernten Abschnitte der Folie 3 an die Platine angelegt werden und das Andrücken anschließend zur Rohrleitung hin erfolgt. Da die Rohrleitung erhaben ist, stellt sich die Folie am Übergang von der Platine zur Rohrleitung schräg, so daß bei fortschreitendem Andrücken die Spannung in der Folie steigt. Hierdurch wird die Rohrleitung über ihre gesamte Länge sicher gegen die Platine gedrückt und damit ein optimaler Wärmeübergang erzielt.On a circuit board 1 for use in the freezer of a refrigerator designed as a box and for use as an evaporator in a normal refrigerator compartment as a flat plate is, a pipe 2 rests in meandering bends. A film 3 is placed over the pipe 2, which is glued to the circuit board 1 via the back of the pipeline 2. The film designed as a self-adhesive film 3 covers an area which together covers all bends in the pipeline and outside the meander contour and is also fixed between the bends on the board 1. The gluing takes place in such a way that first each the sections of the film 3 furthest away from the pipeline 2 are applied to the board and the pressing then takes place towards the pipeline. Since the pipeline is raised, the film is positioned at the transition from the Plate at an angle to the pipeline, so that the tension in the foil increases as the pressure continues. This will the pipeline is pressed securely against the plate over its entire length and thus an optimal heat transfer achieved.

Um einen guten Halt der Folie auf der Platine sicherzustellen, sind die Ränder der Folie um die Kanten der Platine herumgezogen und festgelegt. Beim Andrücken kann sich daher der Randbereich der Folie 3 nicht auf der Platine 1 verschieben. Das Andrücken der Folie kann dabei im übrigenTo ensure a good hold of the foil on the board, the edges of the foil are around the edges of the board moved around and laid down. When it is pressed on, the edge area of the film 3 cannot move on the board 1. The pressing of the film can also be used for the rest

KS-82/012 -7- 24.1.1983KS-82/012 -7- January 24, 1983

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durch einen elastischen Stempel erfolgen, der zuerst auf den von der Rohrleitung am weitesten entfernten Abschnitten der Folie 3 aufsetzt und erst beim Niederdrücken nach den Seiten zu in Auflage gelangt.by means of an elastic punch, which is first applied to the sections of the furthest away from the pipeline Slide 3 touches down and only comes into rest when you press it down on the sides.

Die F.olie 3 braucht jedoch nicht unbedingt bis auf ihre maximale Spannung angedrückt zu werden, es genügt bereits ein provisorisches Festlegen, wenn die Platine mit der Rohrleitung und der Folie einer zweiten Wand im Kühlgerät gegenüber gestellt und der Raum zwischen beiden Wänden mit einem unter Druck- und Wärmeentwicklung aufschäumenden Wärmeisolierstoff ausgeschäumt wird. Unter der Einwirkung des beim Ausschäumen auftretenden Druckes und der Wärmeentwicklung wird die Folie 3 durch den Isolierstoff 4 stärker zum Rohr 2 hin und insbesondere in die zwischen der Platine 1 gebildete Kehle 5 eingedrückt. Hierdurch wird die Folie 3 weiter gespannt und das Rohr 2 intensiver gegen die Platine 1 gedrückt. Der Anlagedruck wird dabei auch durch den auf den Rücken der Rohrleitung 2 vom Wärmeisolierstoff 4 ausgeübten Druck verstärkt. Um Lufteinschlüsse zu vermeiden, kann die Folie außerhalb ihrer Berührungsflächen mit der Rohrleitung 2 bzw. der Platine 1 wenigstens eine Durchbrechung aufweisen. Bei einer geringen Anzahl derartiger Durchbrechungen wird durch den Gegendruck der eingeschlossenen Luft das Eindringen von Wärmeisolierstoff unter die Folie 3 verhindert. Es ist auch möglich, eine entsprechende Bohrung in der Platine 1 vorzusehen.Foil 3 does not necessarily have to be pressed down to its maximum tension, it is sufficient a provisional determination when the circuit board with the pipeline and the foil of a second wall in the cooling unit opposed and the space between the two walls with a foaming under pressure and heat Thermal insulation material is foamed. Under the influence of the pressure and the development of heat that occur during foaming the film 3 becomes stronger towards the tube 2 and in particular into the one between the board due to the insulating material 4 1 formed throat 5 pressed in. As a result, the film 3 is stretched further and the tube 2 more intensively against the board 1 pressed. The contact pressure is also exerted by the heat insulating material 4 on the back of the pipeline 2 Increased pressure. In order to avoid air inclusions, the film can be outside of its contact surfaces with the pipeline 2 or the board 1 have at least one opening. With a small number of such breakthroughs the counterpressure of the enclosed air allows thermal insulation material to penetrate under the film 3 prevented. It is also possible to provide a corresponding hole in the board 1.

Bei der Herstellung eines Kühlgerätes kann dabei so vorgegangen werden, daß auf die Platine 1 die Rohrleitung 2 und darüber die vorzugsweise als Selbstklebefolie ausgebildete Folie 3 aufgelegt wird. Die Platine 1 kann dabei unmittelbar eine Wand des Innengehäuses oder des Außengehäuses sein,In the manufacture of a cooling device, the procedure can be that on the circuit board 1, the pipeline 2 and over it the film 3, which is preferably designed as a self-adhesive film, is placed. The board 1 can directly be a wall of the inner housing or the outer housing,

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es kann jedoch auch eine eigene Metallplatine verwendet werden, die insbesondere auf die aus Kunststoff gefertigte Wand des Innenbehälters aufgeklebt wird. Nach dem Festlegen der Rohrleitung 2 mittels der Folie 3 und bei in das Außengehäuse eingesetztem Innenbehälter des Kühlgerätes wird der den Wärmeübertrager 1, 2, 3 aufnehmende Raum zwischen dem Innenbehälter und dem Außengehäuse mit einem Wärmeisolierstoff 4 ausgeschäumt. Durch den beim Aufschäumen auftretenden Druck und die dabei erzeugte Wärme wird die Folie 3 über ihre gesamte Fläche gegen die Rohrleitung 2 und die Platine 1 gedrückt und damit die Rohrleitung 2 fest gegen die Platine 1 angelegt.however, it is also possible to use a separate metal plate, in particular on the one made of plastic Wall of the inner container is glued. After fixing the pipeline 2 by means of the film 3 and in the outer housing inserted inner container of the cooling device is the heat exchanger 1, 2, 3 receiving space between the The inner container and the outer housing are foamed with a heat insulating material 4. Due to the occurring during foaming Pressure and the heat generated in the process is the foil 3 over its entire surface against the pipe 2 and the circuit board 1 and thus the pipeline 2 is firmly placed against the circuit board 1.

Die Folie kann auch dadurch in dichte Anlage mit der Rohrleitung 2 und der Platine 1 gebracht werden, wenn sie wärmeschrumpfbar ist und einem entsprechenden Wärmeprozess ausgesetzt wird. In jedem Fall wird jedoch durch das nachfolgende Ausschäumen und den über die gesamte Fläche auftretenden Druck ein Machanpressen der Folie erreicht.The film can also be brought into tight contact with the pipeline 2 and the circuit board 1 if it is heat-shrinkable and is exposed to a corresponding heat process. In each case, however, the following Foam and the pressure that occurs over the entire surface causes the film to be mechanically pressed.

Claims (10)

KS-82/012 -X- 24.1.1983 KS-82/012 -X- January 24, 1983 Bt/staBt / sta LicetttiaLicetttia Patent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt/MainPatent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt / Main AnsprücheExpectations 1 ./Kühlgerät, insbesondere Kühl- oder Gefrierschrank, mit einem Wärmeübertrager, der eine Platine mit einer in der Platinenebene gebogenen Rohrleitung zur Führung von Kältemittel aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Rohrleitung (2) über die von ihr eingeschlossene Fläche der Platine (1) eine durchgehende Folie (3) gezogen ist, die außerhalb sowie zwischen den Biegungen der Rohrleitung (2) mit der Platine (1) verbunden und mit Zugspannung über die Rohrleitung (2) geführt ist.1 ./cooling device, especially fridge or freezer, with a heat exchanger that connects a circuit board with a pipe that is bent in the plane of the circuit board to conduct refrigerant has, characterized in that on the pipeline (2) over the area enclosed by it Plate (1) a continuous film (3) is drawn, which outside and between the bends of the pipe (2) is connected to the circuit board (1) and guided with tensile stress over the pipeline (2). 2. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (3) warmtemperaturplastisch ist.2. Cooling device according to claim 1, characterized in that the film (3) is warm-temperature plastic. 3- Kühlgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (3) eine Klebeschicht aufweist, die zur Rohrleitung (2) und der Platine (1) gerichtet ist.3- cooling device according to claim 1 or 2, characterized in that that the film (3) has an adhesive layer which is directed towards the pipeline (2) and the circuit board (1). 4.Kühlgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine (1) mit der Rohrleitung (2) und der Folie (3) an einer Wand angeordnet ist, der eine zweite Wand gegenübersteht und daß der Raum zwischen den Wänden mit einem unter Druck- und Wärmeentwicklung aufgeschäumten Wärmeisolierstoff (4) gefüllt ist.4. Cooling device according to claim 1 or 2, characterized in that that the board (1) with the pipeline (2) and the film (3) is arranged on a wall, which is a second wall opposed and that the space between the walls with a foamed under pressure and heat Heat insulating material (4) is filled. KS-82/012 -2- 24.1.1983KS-82/012 -2- January 24, 1983 Bt/staBt / sta 5. Kühlgerät nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (3) um Kanten der Platine (1) gelegt ist.5. Cooling device according to claim 1 or one of the following, characterized in that the film (3) is placed around edges of the board (1). 6. Kühlgerät nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (3) oder die Platine (1) außerhalb der Berührungsflächen der Folie (3) mit der Rohrleitung (2) oder Platine (1) wenigstens eine Durchbrechung aufweist.6. Cooling device according to claim 1 or one of the following, characterized in that the film (3) or the board (1) outside of the contact surfaces of the film (3) with the pipeline (2) or board (1) at least one opening having. 7- Verfahren zur Herstellung eines Kühlgerätes gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Platine die Rohrleitung und darüber die Folie aufgelegt wird, daß danach die Folie auf der Rohrleitung und der Platine festgesetzt wird und daß anschließend die Platine in das Gerätegehäuse mit der Folie gegenüber einer feststehenden Wand eingesetzt und der Raum zwischen der Platine und der Wand mit einem Warmeisolierstoff ausgeschäumt wird, der beim Aufschäumen Druck und Wärme erzeugt.7- Method for producing a cooling device according to at least One of Claims 1 to 6, characterized in that the pipeline is placed on the plate and the foil above it is placed that then the film is fixed on the pipeline and the board and that then the board inserted into the device housing with the film facing a fixed wall and the space between the Board and the wall is foamed with a thermal insulation material that generates pressure and heat when it is foamed. 8. Verfahren zur Herstellung eines Kühlgerätes gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine auf einer Gerätewand befestigt wird, daß danach auf die freie Seite der Platine die Rohrleitung und darüber die Folie aufgelegt wird, daß nachfolgend die Folie auf der Rohrleitung und der Platine festgesetzt wird und daß anschließend ein die Platine mit der Rohrleitung und der Folie aufnehmender Raum mit einem Wärmeisolierstoff ausgeschäumt wird, der beim Aufschäumen Druck und Wärme erzeugt.8. A method for producing a cooling device according to at least one of claims 1 to 6, characterized in that that the board is attached to a device wall, that then the pipeline and on the free side of the board over it the film is placed, that subsequently the film is fixed on the pipeline and the board and that then a space containing the circuit board with the pipeline and the film is filled with a thermal insulation material which generates pressure and heat during foaming. 9- Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie durch Wärmeschrumpfung auf der Platine und der Rohrleitung festgelegt wird.9- The method according to claim 7 or 8, characterized in that the film by heat shrinkage on the board and the Pipeline is set. KS-82/012 -3- 24.1.1983 KS-82/012 -3- January 24, 1983 Bt/staBt / sta 10. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie auf die Platine und die Rohrleitung aufgedrückt und festgeklebt wird.10. The method according to claim 7 or 8, characterized in that the film on the board and the pipeline is pressed on and glued.
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