DE3215191A1 - Contact matrix - Google Patents
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Abstract
Description
KontaktmatrixContact matrix
Die Erfindung betrifft eine Kontaktmatrix für Mattentastaturen, insbesondere Wähltastaturen für Fernsprechgeräte, mit mehreren auf einer der Seitenflächen eines Substrats von wenigstens paarweise in einer Ebene partiell einander angenäherten Leiterbahnen gebildeten, offenen Kontaktstellen für die Herstellung galvanischer Verbindungen durch Aufsetzen von Überbrückungsstempeln, und mit flexiblen Anschlußleitungen.The invention relates to a contact matrix for mat keyboards, in particular Keypads for telephones, with several on one of the side faces of one Substrate of at least in pairs partially approximated to one another in one plane Conductor tracks formed, open contact points for the production of galvanic Connections by placing bridging stamps and with flexible connecting cables.
Der Substrat mit offenen Kontaktstellen und von diesen bis in einen Anschlußbereich geführten Leiterbahnen bildet bei Mattentastaturen eine starre Kontaktebene, auf der die flexible, in den Kontaktstellen zugeordneten Bereichen mit je einer kuppelförmigen Durchprägung versehene Matte aus Isolierstoff, vorzugsweise Silikonkautschuk, im wesentlichen aufliegt und mit der sie mechanisch verbunden ist.The substrate with open contact points and from these to one The connection area of the conductor tracks forms a rigid contact level in the case of mat keyboards, on which the flexible areas assigned to the contact points each have one dome-shaped embossing mat made of insulating material, preferably silicone rubber, essentially rests and with which it is mechanically connected.
Die an sich flexible Kontaktmatte mit wenig Eigensteifigkeit weist im Bereich der kuppelförmigen Durchprägungen aufgrund der speziellen Formgebung jeweils eine erhöhte Formbeständigkeit und Elastizität auf.The contact mat, which is flexible in itself, has little inherent rigidity in the area of the dome-shaped embossments due to the special shape each have increased dimensional stability and elasticity.
Die kuppelförmigen Durchprägungen bilden über den Kontaktstellen Hohlräume und tragen jeweils im die Kontaktstelle überwölbenden, inneren Wandungsbereich mit Abstand über der Kontaktebene einen Kontaktstempel aus galvanisch leitendem Material.The dome-shaped embossments form cavities over the contact points and each carry along in the inner wall area that arches over the contact point Distance above the contact plane a contact stamp made of galvanically conductive material.
Durch mechanische Einwirkung auf die Aussenfläche der Wölbung ist jede Kontaktkuppel für sich gegen die Kontaktebene elastisch verformbar. Mittels des zugeordneten Kontaktstempels ist dabei die vorübergehende galvanische Überbrückung der einander angenäherten Leiterbahnen im Bereich der betreffenden Kontaktstelle bewirkbar.By mechanical action on the outer surface of the bulge is each contact dome individually elastically deformable against the contact plane. Means of the assigned Contact stamp is the temporary galvanic Bridging of the approximated conductor tracks in the area of the relevant Contact point can be brought about.
Durch Überbrückung jeweils einzelner Kontaktstellen sind verschiedene Strompfade herstellbar, die in einer entsprechenden Schaltungsanordnung zu Steuersignalen für Wähleinrichtungen verarbeitbar sind.By bridging individual contact points are different Current paths can be produced, which in a corresponding circuit arrangement to control signals are processable for dialing devices.
Die Kontaktebene fällt bei derartigen Tastaturen mit den einseitig auf den Substrat aufkaschierten Leiterbahnen zusammen. Zur Verbesserung der Kontakteigenschaften sind die Leiterbahnen zweckmäßigerweise wenigstens in den Kontaktbereichen mit Edelmetall plattiert. Eine derartige Behandlung der Leiterbahnen schließt jedoch deren generelles Verzinnen und das pauschale Einlöten von Bauelementen z.B. über einem Zinnschwallbad aus.The contact level coincides with the one-sided with such keyboards on the substrate laminated conductor tracks together. To improve the contact properties the conductor tracks are expediently at least in the contact areas with precious metal plated. Such a treatment of the conductor tracks, however, includes their general Tinning and the general soldering of components, e.g. over a torrent of tin the end.
Auf Lötverbindungen im Bereich der Kontaktmatrix wird deshalb mit Rücksicht auf die rationelle Herstellbarkeit weitgehend verzichtet. Allenfalls das individuelle Anlöten der Adern einer Anschlußleitung wird - als unumgänglich - hingenommen.Therefore, on soldered connections in the area of the contact matrix Consideration of the rational manufacturability largely omitted. At most that Individual soldering of the wires of a connection line is accepted - as unavoidable.
Die mit Bauelementen bestückte Schaltungsanordnung zur Verarbeitung der auf der Matrix durch Tastendruck herstellbaren Strompfade in Steuersignale, ist um weitere Lötungen auf der Matrix zu vermeiden, in einer bekannten Ausführung einer Mattentastatur als separate Baugruppe ausgebildet und über die flexible Anschlußleitung der Kontaktmatrix galvanisch mit dieser verbunden.The circuit arrangement equipped with components for processing the current paths in control signals that can be created on the matrix by pressing a button, is in a known design to avoid further soldering on the matrix a mat keyboard designed as a separate assembly and via the flexible connection line the contact matrix is galvanically connected to it.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Kontaktmatrix einer Mattentastatur in fertigungstechnischer Hinsicht zu verbessern und auch noch das aufwendige, indi- viduelle Anlöten von Verbindungsleitungen an die Matrix durch konstruktive Maßnahmen zu vermeiden.The invention is based on the object of the contact matrix of a To improve the mat keyboard in terms of manufacturing technology and that too elaborate, indi- Visual soldering of connecting lines to the Avoid matrix through constructive measures.
Diese Aufgabe ist nach der Erfindung dadurch gelöst, daß der Substrat von einer flexiblen Folie aus Isolierstoff gebildet, zumindest innerhalb einer alle überbrückbaren Kontaktstellen eng umgrenzenden Kontur auf einer ebenen Fläche eines starren Trägers mit abgewandten Leiterbahnen flach aufgelegt und mechanisch mit der Trägerfläche verbunden ist, und daß wenigstens ein über die Kontur des mit dem Träger mechanisch verbundenen Kontaktfeldes hinausgeführter, mit Leiterbahnen versehener Ausläufer des flexiblen Substrats vorgesehen und an seinem freien Ende für den galvanischen Anschluß an Leiterplatten ausgestattet ist.This object is achieved according to the invention in that the substrate formed by a flexible sheet of insulating material, at least within all of them bridgeable contact points closely delimiting contour on a flat surface of a rigid carrier with facing away conductor tracks laid flat and mechanically with the support surface is connected, and that at least one over the contour of the with the Carrier mechanically connected contact field led out, provided with conductor tracks Extension of the flexible substrate provided and at its free end for the galvanic Connection to printed circuit boards is equipped.
Durch die Verwendung eines flexiblen Substrats entsprechend der Erfindung ist es möglich, das Kontaktfeld und die Leiterbahnen für dessen galvanischen Anschluß gemeinsam auf diesem Substrat auszubilden, die Leiterbahnen im Bereich des Kontaktfeldes partiell mit Kontaktmetall zu plattieren und das Löten auf der Matrix völlig zu vermeiden. Für das Aufsetzen der die Kontakte überbrückenden Stempel ist andererseits eine ausreichende Steifigkeit der Kontaktebene erforderlich, die nach der Erfindung innerhalb der Kontur des Kontaktfeldes durch Unterstützung des flexiblen Substrats mittels eines starren Trägers erzielbar ist.By using a flexible substrate according to the invention it is possible to use the contact field and the conductor tracks for its galvanic connection to be formed together on this substrate, the conductor tracks in the area of the contact field to partially plate with contact metal and completely to solder on the matrix avoid. On the other hand, it is necessary to put on the stamps bridging the contacts sufficient rigidity of the contact plane required according to the invention within the contour of the contact field by supporting the flexible substrate can be achieved by means of a rigid carrier.
Nach Weiterbildungen der Erfindung kann die mechanische Verbindung des flexiblen Substrats im Bereich des auf ihm dargestellten Kontaktfeldes mit der ebenen, starren Trägerfläche durch Klebung bewirkt sein. Die Klebung kann ganzflächig oder auch punktuell, an mehreren, auf die Fläche des Trägers verteilten Stellen ausgeführt sein.According to developments of the invention, the mechanical connection of the flexible substrate in the area of the contact field shown on it with the flat, rigid support surface be effected by gluing. The adhesive can be applied over the entire surface or also selectively, at several points distributed over the surface of the carrier be executed.
Die Leiterbahnen auf dem Ausläufer des flexiblen Substrats können sich im wesentlichen parallel zueinander, in gleichmäßigem Abstand, rechtwinklig zur freien Endkante, zumindest nahe bis an diese heran erstrecken, und die den Leiterbahnen abgewandte Seitenfläche des Ausläufers kann an dessen freiem Ende mittels einer mit dem flexiblen Substrat verbundenen Isolierstoffplatte versteift sein.The conductor tracks on the extension of the flexible substrate can are essentially parallel to one another, at an even distance, at right angles to the free end edge, at least close to this extend, and the conductor tracks remote side surface of the runner can at its free end by means of a be stiffened with the flexible substrate connected insulating plate.
Eine derartige Ausbildung ermöglicht in Zusammenwirkung mit einer entsprechenden Federleiste einen steckbaren Anschluß des Endbereichs des Ausläufers des flexiblen Substrats an eine Leiterplatte, bei einseitiger Kontaktierung der Leiterbahnen des flexiblen Substrats. Die mechanische Verbindung des flexiblen Substrats mit der Versteifungsplatte kann auch in diesem Fall zweckmäßigerweise durch Klebung bewirkt sein.Such a training allows in cooperation with a corresponding spring strip a plug-in connection of the end region of the runner of the flexible substrate to a printed circuit board, with one-sided contact of the Conductor tracks of the flexible substrate. The mechanical connection of the flexible substrate with the stiffening plate can also in this case expediently by gluing be effected.
Der Anschlußausläufer des flexiblen Substrats kann auch für den galvanischen Anschluß an eine Leiterplatte in seinem Endbereich mittels einer unterlegten, durch Klebung verbundenen Isolierstoffplatte versteift, im versteiften Bereich jedoch auf beiden einander abgewandten Seitenflächen mit sich jeweils überdeckenden Leiterbahnen versehen und zwischen den Leiterbahnen kammartig, vom freien Ende her ausgeklinkt sein. Für das rationelle Einlöten eines so ausgebildeten Anschluß endes in eine Leiterplatte können die Leiterbahnen im Anschlußbereich in ihrem parallelen Abstand voneinander dem Rastermaß für Lochungen in Leiterplatten angepaßt sein.The connection spur of the flexible substrate can also be used for the galvanic Connection to a printed circuit board in its end area by means of an underlaid, through Bonded insulating material plate stiffened, but in the stiffened area on both side faces facing away from each other with overlapping conductor tracks provided and between the conductor tracks in a comb-like manner, notched from the free end be. For the rational soldering of a terminal designed in this way into one The printed circuit board can have the conductor tracks in the connection area at their parallel spacing from each other to be adapted to the grid dimension for holes in circuit boards.
Die beidseitige Metallisierung im versteiften, einzelne Kontaktstifte bildenden Endbereich des Aus läufers ermöglicht problemloses Löten auch im Schwallbad. Der beidseitig metallisierte Endbereich des einseitig kaschierten Substrats kann erzeugt sein durch Faltung des Aus läufers des flexiblen Substrats nahe seiner 0 Schnittkante um 180 nach der den Leiterbahnen abgewandten Seite, vorzugsweise bei rechtwinklig zu den Leiterbahnen orientierter Faltkante und Verklebung der einander zugewandten Seitenflächen. Für die Lötbarkeit ist eine entsprechende Temperaturbeständigkeit des Klebers vorausgesetzt.The two-sided metallization in the stiffened, individual contact pins The end area of the run-off enables problem-free soldering even in a surge bath. The end area metallized on both sides of the one-sided concealed The substrate can be produced by folding the runner from the flexible substrate near its cutting edge by 180 to the side facing away from the conductor tracks, preferably with folded edge oriented at right angles to the conductor tracks and gluing of each other facing side surfaces. A corresponding temperature resistance is required for solderability of the adhesive provided.
Die Leiterbahnen setzen sich bei einer derartigen Ausbildung des Anschlußendes von der Kontaktebene des Substrats über dessen Faltkante auf dem der Kontaktebene abgewandten, aufgedoppeltem Bereich des Substrats fort. Das Ausklinken der Zwischenräume zwischen den Leiterbahnen kann so bemessen sein, daß auch die Leiterbahnen selbst in ihrer ursprünglichen Breite reduziert werden. Auf diese Weise sind Lötstifte mit rechteckigem Querschnitt und Metallisierung auf zwei einander gegenüberliegenden Flächen herstellbar.With such a design of the connection end, the conductor tracks settle from the contact plane of the substrate via its folded edge on that of the contact plane facing away, doubled-up area of the substrate. Notching the spaces in between between the conductor tracks can be dimensioned so that the conductor tracks themselves can be reduced in their original width. This is how solder pins are with a rectangular cross-section and metallization on two opposite one another Surfaces can be produced.
Die so erstellten, vereinzelten Anschlußstifte im Endbereich des flexiblen Ausläufers können gestreckt, in Richtung des Ausläufers, oder etwa rechtwinklig abgekantet verlaufen. Sie ermöglichen das galvanische Verbinden sowohl von mechanisch starr mit dem flexiblen Substrat verbundenen, als auch in beschränktem Umfang beweglich gegenüber der Kontaktmatrix angeordneten Leiterplatten durch unmittelbares Einlöten.The isolated connection pins created in this way in the end area of the flexible Runners can be stretched, in the direction of the runners, or roughly at right angles run beveled. They enable galvanic connection both mechanically rigidly connected to the flexible substrate, as well as movable to a limited extent opposite the contact matrix arranged printed circuit boards by direct soldering.
Die zur Versteifung des flexiblen Substrats im Bereich des Kontaktfeldes benutzte Trägerplatte kann z.B. selbst von einer Leiterplatte mit starrem Substrat verkörpert sein und über einen flexiblen Ausläufer des Kontaktfeldes, entsprechend der vorstehend beschriebenen Ausgestaltung, mit diesem galvanisch verbunden sein. Genauso ist mittels eines flexiblen Aus läufers des die Matrix tragenden Substrats auch eine galvanische Verbindung zu einer separat in der Nähe der Kontaktmatrix befindlichen Leiterplatte herstellbar.The one to stiffen the flexible substrate in the area of the contact field The carrier plate used can, for example, even be taken from a printed circuit board with a rigid substrate be embodied and via a flexible extension of the contact field, accordingly the configuration described above, be galvanically connected to this. The same is true of the matrix by means of a flexible spur load-bearing Substrate also has a galvanic connection to a separate one in the vicinity of the contact matrix located circuit board can be produced.
Wenn die zur Unterstützung des Kontaktfeldes auf dem flexiblen Substrat benutzte Trägerplatte als sich ueber das Kontaktfeld hinaus erstreckende, mit elektrischen Bauelementen bestückbare Leiterplatte ausgebildet ist, so erscheint es vorteilhaft, die Trägerplatte und- den flexiblen Substrat miteinander abgewandten Leiterseiten zu verbinden. Das Einlöten von Bauelementen sowie des in die Trägerplatte eingreifenden, flexiblen Ausläufers für die galvanische Verbindung ist dann ohne Schwierigkeit pauschal mittels Schwallbad möglich. Die Oberfläche der Überbrückungskontakte der Matrix ist auf diese Weise vor schädigenden Einflüssen durch das Löten geschützt.If the to support the contact field on the flexible substrate used carrier plate as extending over the contact field, with electrical Components that can be assembled on a printed circuit board is formed, it seems advantageous the carrier plate and the flexible substrate facing away from each other conductor sides connect to. The soldering of components as well as the engaging in the carrier plate, flexible spur for the galvanic connection is then without difficulty Flat rate possible by means of a surge bath. The surface of the jumper contacts of the In this way, the matrix is protected from damaging influences caused by soldering.
Die Versteifungsplatte unter dem Kontaktfeld der Matrix kann ihrerseits von einer Leiterplatte mit starrem Substrat dargestellt sein. Die Leiterbahnen können auf der der Matrix abgewandten Seite der Versteifungsplatte angeordnet sein, Die Versteifungsplatte kann sich nach wenigstens einer Seite über die Kontur des versteiften Kontaktfeldes der Matrix hinaus erstrecken.The stiffening plate under the contact field of the matrix can in turn be represented by a printed circuit board with a rigid substrate. The conductor tracks can be arranged on the side of the stiffening plate facing away from the matrix, The Stiffening plate can be stiffened on at least one side over the contour of the Extending the contact field of the matrix.
Der flexible Ausläufer der Matrix kann in diesem Fall unmittelbar mit den Leiterbahnen der Versteifungsplatte galvanisch verbunden sein.The flexible extension of the matrix can in this case directly be galvanically connected to the conductor tracks of the stiffening plate.
Im folgenden sei die Erfindung anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.In the following the invention is shown in the figures with reference to Embodiments explained in more detail.
Es zeigen: Fig. 1 eine Kontaktmatrix mit Versteifungsträger und flexiblem Anschlußausläufer in Draufsicht, Fig. 2 die Matrix nach Fig. 1 in Seitenansicht, Fig. 3 eine andere Ausführung des Anschlußbereichs einer Matrix in Draufsicht, Fig. 4 die Matrix entsprechend Fig. 3 in Vorderansicht und Fig. 5 die Matrix nach Fig. 3 und Fig. 4 in Seitenansicht.They show: FIG. 1 a contact matrix with a stiffening beam and a flexible one Connection tail in plan view, FIG. 2 shows the matrix according to FIG. 1 in side view, FIG. 3 shows another embodiment of the connection area of a matrix in plan view, FIG. 4 shows the matrix corresponding to FIG. 3 in a front view and FIG. 5 the matrix according to FIGS. 3 and 4 in side view.
Die Matrix entsprechend den Darstellungen in Fig. 1 und 2 besitzt eine Leiterplatte 1 mit flexiblem, einseitig mit Leiterbahnen 2 bzw. 2' kaschiertem Substrat.The matrix as shown in FIGS. 1 and 2 has a printed circuit board 1 with flexible, one-sided with conductor tracks 2 or 2 'laminated Substrate.
(Bezugsziffern mit ' kennzeichnen jeweils in Seitenansichten von Leiterplatten die strichpunktiert dargestellte Lage der Leiterbahnen.) Die Leiterbahnen bilden in einem begrenzten, ebenen Feld auf dem Substrat mehrere offene, durch Aufsetzen von mittels Drucktasten antreibbaren Kontaktstempeln einzeln überbrückbare Kontaktstellen 3. Die Konfiguration der Leiterbahnen 2 im Bereich dieser Kontaktstellen sieht eine extreme Annäherung der betreffenden Leiterbahnen bei eindeutiger galvanischer Trennung in einem jeweils dem Querschnitt des Kontaktstempels entsprechenden Bereich vor, wobei die Leiterbahnen an den Kontaktstellen z.B. meanderförmig oder auch in mehrgängigen Spiralbahnen (nicht dargestellt) parallel bis nahe an das Zentrum der betreffenden Kontaktstelle geführt sind.(Reference numbers with 'denote in each case in side views of printed circuit boards the position of the conductor tracks shown in dash-dotted lines.) The conductor tracks form in a limited, flat field on the substrate several open, by placing Contact points that can be individually bridged by contact stamps that can be driven by means of pushbuttons 3. The configuration of the conductor tracks 2 in the area of these contact points provides a extreme approximation of the respective conductor tracks with clear galvanic separation in an area corresponding to the cross section of the contact stamp, whereby the conductor tracks at the contact points are e.g. meandering or multi-thread Spiral tracks (not shown) parallel to close to the center of the relevant Contact point are performed.
Der die Kontaktstellen zusammenfassende, eng umgrenzte Abschnitt des flexiblen Substrats wird von einem Träger in Form einer ebenen Isolierstoffplatte 4 unterstützt und versteift, die auf der den Leiterbahnen abgewandten Seite mit dem flexiblem Substrat verbunden ist. Die Ver- bindung kann durch Klebung bewirkt sein.The narrowly delimited section of the The flexible substrate is supported by a support in the form of a flat sheet of insulating material 4 supports and stiffened the side facing away from the conductor tracks with is connected to the flexible substrate. The Ver- bond can through Bonding be effected.
Ein Ausläufer 5 des flexiblen Substrats mit von den Kontaktstellen in entsprechender Codierung parallel herausgeführten Leiterbahnen 6 bzw. 6' ragt über den versteiften Bereich hinaus und ermöglicht den galvanischen Anschluß der Matrix an eine Leiterplatte 7, 12.An extension 5 of the flexible substrate with from the contact points In the corresponding coding, conductor tracks 6 or 6 'led out in parallel protrudes beyond the stiffened area and enables the galvanic connection of the Matrix to a circuit board 7, 12.
Das Anschlußende des Ausläufers kann für steckbaren oder für lötbaren Anschluß eingerichtet sein. Für die Herstellung eines mehrpoligen, steckbaren galvanischen Anschlusses auf einer Leiterplatte 7, 7' genügt es, das freie Ende des flexiblen Ausläufers ebenfalls durch eine mit dem flexiblen Substrat auf der den Leiterbahnen 6' abgewandten Seite verbundene Isolierstoffplatte 8 zu versteifen.The connection end of the runner can be pluggable or solderable Connection must be set up. For making a multi-pole, pluggable galvanic Connection on a circuit board 7, 7 'is sufficient, the free end of the flexible Runner also by one with the flexible substrate on the conductor tracks To stiffen 6 'facing away from the connected insulating plate 8.
Die Leiterbahnen sind bis an die freie Vorderkante 9 des flexiblen Ausläufers, senkrecht zu dieser, im wesentlichen parallel geführt und wenigstens in unmittelbarer Nähe der Vorderkante auf den Abstand der Kontaktfedern 10 in einer Steckanschlußleiste 11 für den Aufbau auf einer Leiterplatte 7, wie in Fig. 2 angedeutet, abgestimmt. Im Anschlußbereich ist die Fläche der Leiterbahnen 6 zur Verbesserung des Steckkontaktes verbreitert.The conductor tracks are up to the free front edge 9 of the flexible Runner, perpendicular to this, guided essentially parallel and at least in the immediate vicinity of the leading edge on the distance between the contact springs 10 in a Plug connection strip 11 for assembly on a printed circuit board 7, as indicated in Fig. 2, Voted. In the connection area, the area of the conductor tracks 6 is for improvement of the plug contact widened.
Für den Lötanschluß an eine Leiterplatte 12 ist nach Fig. 3, 4 und 5 das freie Ende 15 des flexiblen Ausläufers beidseitig mit Leiterbahnen 13 bzw. 13' versehen. Die Versteifung 14 des freien Endes ist dazu durch Zurückfalten des Endbereichs des flexiblen Substrats nach der den Leiterbahnen abgewandten Seite um 1800, und Verkleben der einander zugekehrten Flächen des Substrats bewirkt.For the solder connection to a circuit board 12 is shown in FIGS. 3, 4 and 5 the free end 15 of the flexible tail on both sides with conductor tracks 13 or 13 'provided. The stiffener 14 of the free end is for this purpose by folding back the End area of the flexible substrate on the side facing away from the conductor tracks around 1800, and causes the surfaces of the substrate to be glued to one another.
Die Leiterbahnen 13 bzw. 13' laufen in diesem Fall über die Vorderkante 15 hinaus bzw. um diese herum und an der Rückseite des versteiften Bereichs weiter bis zur Endkante 16 der Aufdoppelung.The conductor tracks 13 and 13 'run over in this case the Leading edge 15 out or around it and at the rear of the stiffened area further up to the end edge 16 of the doubling.
Das Anschlußende des flexiblen Ausläufers bzw. dessen versteifter Bereich ist schließlich im in Fig. 3, 4, 5 dargestellten Ausführungsbeispiel rechtwinklig zur Vorderkante 15 zwischen den Leiterbahnen kammartig ausgeklinkt und rechtwinklig abgekantet. Das Teilungsmaß t der so gebildeten Lötstifte 17 kann auf das für Leiterplatten übliche Lochrastermaß abgestimmt sein. Durch die beidseitige Metallisierung sind so gestaltete Anschlußstifte problemlos auch für Schwall- oder Tauchlöten geeignet.The connecting end of the flexible spur or its stiffened one Finally, in the exemplary embodiment shown in FIGS. 3, 4, 5, the area is rectangular to the front edge 15 between the conductor tracks notched in a comb-like manner and at right angles bevelled. The pitch t of the solder pins 17 formed in this way can be based on that for printed circuit boards be matched to the usual hole spacing. Due to the metallization on both sides Terminal pins designed in this way are also suitable for wave or dip soldering without any problems.
Der in Fig. 5 dargestellte Abschnitt einer Leiterplatte 12, in die das Anschlußende 15 des flexiblen Ausläufers 5 eingreift, kann als Teil eines als Leiterplatte ausgebildeten, über die in Fig. 2 dargestellte Begrenzung hinaus verlängerten Trägers 4 angesehen werden.The illustrated in Fig. 5 portion of a circuit board 12 in which the connection end 15 of the flexible spur 5 engages, as part of an as Printed circuit board, extended beyond the limit shown in FIG. 2 Carrier 4 can be viewed.
Sowohl die Matrix als auch die Trägerplatte ist an übereinstimmenden Kanten mit Ausnehmungen 18 für die deckungsgleiche Aufnahme in eine Haltevorrichtung versehen.Both the matrix and the carrier plate are at matching Edges with recesses 18 for congruent reception in a holding device Mistake.
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Claims (5)
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