DE3214841A1

DE3214841A1 - IC socket for semiconductors

Info

Publication number: DE3214841A1
Application number: DE19823214841
Authority: DE
Inventors: Karl 8959 Buching Lotter
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1982-04-21
Filing date: 1982-04-21
Publication date: 1984-02-16
Also published as: DE3214841C2; JPS59882A

Abstract

Published without abstract.

Description

I.C. - Fassung für Halbleiter I.C. - Socket for semiconductors

Gegenstand der Erfindung ist eine I.C.-Fassung für Halbleiter, wie diese bei der Leiterplattenbestückung Verwendung finden. Derartige I.C.-Fassungen werden für die Serienfabrikation als sog. Produktionssockel auf Leiterplatten gelötet. In die Produktionssockel werden Halbleiter eingebracht. Dieses Verfahren bietet den Vorteil, daß die Halbleiter nicht direkt in die Leiterplatten eingelötet werden müssen.The invention relates to an I.C. socket for semiconductors, such as these are used in the assembly of printed circuit boards. Such I.C. versions are soldered onto printed circuit boards as so-called production bases for series production. Semiconductors are placed in the production base. This procedure offers the advantage that the semiconductors are not soldered directly into the circuit boards have to.

Der I.C.-Produktionssockel besteht aus einem Isolierkörper, z.B. aus hochisolierendem Kunststoff, in dessen Kammern Kontakte eingepresst werden, in deren Kontakträume die Verbindungsstecker eines Halbleiters eingeführt werden können. Es gibt die unterschiedlichsten Bauarten und Bauformen; bei allen bekannten Ausführungsformen wird jedoch mit vorgespannten Kontaktfedern gearbeitet.The I.C. production base consists of an insulating body, e.g. Highly insulating plastic, in whose chambers contacts are pressed, in whose Contact spaces the connector of a semiconductor can be introduced. There are many different types and shapes; in all known embodiments however, pre-tensioned contact springs are used.

Die Packungsdichte der Halbleiter erfordert eine geringe Baugröße der Produktionssockel. Sie müssen von vier Seiten reihbar anzuordnen sein.The packing density of the semiconductors requires a small overall size the production base. It must be possible to arrange them in a row from four sides.

Hierbei ist die Bauhöhe sehr beschränkt. Außerdem werden hohe Anforderungen an die elektrischen und mechanischen Eigenschaften gestellt.The overall height is very limited here. In addition, the requirements are high to the electrical and mechanical properties.

In dem zur Verfügung stehenden sehr begrenzten Raum müssen Miniaturkontakte mit vorgespannten Kontaktfedern Platz finden, Um die elektrischen Bedingungen zu erfüllen und die Halbleiter vor dem Lösen und Herausfallen durch Vibrationen und andere nachteilhafte Umgebungsbedingungen zu bewahren, wird mit relativ hohen Federkräften auf geringstem Raum gearbeitet.In the very limited space available, miniature contacts must be used with preloaded contact springs find space to meet the electrical conditions meet and the semiconductors from loosening and falling out due to vibrations and To preserve other adverse environmental conditions is done with relatively high spring forces worked in the smallest of spaces.

Die bekannten I.C.-Fassungen haben folgende Nachteile: Die Kontaktgebung der Verbindungsstecker über stark vorgespannte Federkontaktschenkel führt verhältnismäßig oft zu Beschädigungen an den Kontaktstellen. Hohe Einsteck- und Ausziehkräfte können insbesondere bei vielpoligen Verbindungen zu Beschädigungen der Bauteile führen.The known I.C. sockets have the following disadvantages: The contact the connector via highly pretensioned spring contact legs leads relatively often to damage at the contact points. High insertion and extraction forces can lead to damage to the components, especially in the case of multi-pole connections.

Bei Vibrationen in ungünstigen Frequenzbereichen können die Federschenkel durch sekundäre Eigenschwingungen ihre Haltekraft verlieren. Herausfallen der Halbleiter oder zumindest Kontaktschwankungen sind die Folge. Speziell im Luft- und Raumfahrtbereich sowie bei der Galvanotechnik und in anderen wichtigen Anwendungsbereichen muß daher bisher vielfach auf die Verwendung von I.C.-Fassungen verzichtet werden.In the event of vibrations in unfavorable frequency ranges, the spring legs lose their holding power due to secondary natural vibrations. Falling out of the semiconductor or at least contact fluctuations are the result. Especially in the aerospace sector as well as in electroplating and in other important areas of application So far, the use of I.C. sockets has been dispensed with in many cases.

Die Langzeitfunktion von Kontaktfedern für I.C.-Fassungen unter umgebungsbedingten Einflüssen wie Hitze, Kälte, agressive Industrieatmosphäre, Luftfeuchtigkeit u.s.w., ist häufig nicht gewährleistet.The long-term function of contact springs for I.C. sockets under environmental conditions Influences such as heat, cold, aggressive industrial atmosphere, humidity, etc., is often not guaranteed.

Die Tatsache, daß mit hohen Federkräften auf geringstem Raum gearbeitet werden muß, erfordert in vielen Fällen die Verwendung hochwertiger Spezialkontakt-Werkstoffe, Edelmetall, Edelmetallplattierungen und demzufolge komplizierte Fertigungsmethoden.The fact that high spring forces work in the smallest of spaces in many cases requires the use of high-quality special contact materials, Precious metal, precious metal plating and consequently complicated manufacturing methods.

Durch die konstruktionsbedingte Form der verschiedenen Kontaktfedern ist eine sichere Kontaktgabe erst im unteren Bereich der zur Verfügung stehenden Einstecktiefe möglich. Dies erhöht das Ausfallrisiko zusätzlich.Due to the design-related shape of the various contact springs reliable contact is only possible in the lower range of the available Insertion depth possible. This also increases the risk of failure.

Besonders hochwertige Produktionssockel der "Dual-in-line"-Reihe werden aus mehreren Kontaktteilen zusammengesetzt, wobei in eine gedrehte Außenhülse eine vergoldete Innenfeder eingepresst wird. Daraus resultieren zusätzliche Spannungsverluste und Korrosionsgefahr.Particularly high-quality production pedestals of the "dual-in-line" series are made composed of several contact parts, one in a turned outer sleeve gold-plated inner spring is pressed in. This results in additional voltage losses and risk of corrosion.

Ein weiterer Nachteil der sogenannten Billigsockel besteht in der Gefahr, daß der Verbindungsstecker hintersteckt werden kann, d.h., daß der Verbindungsstecker beim Einführen hinter oder neben die Kontaktschenkel der Steckverbinderkontakte gelangt.Another disadvantage of the so-called cheap socket is the There is a risk that the connector can be stuck behind, i.e. that the connector when inserting behind or next to the contact legs of the connector contacts got.

Als Nachteil hat sich auch erwiesen, daß die zur Leiterplatte hin offenen Aufnahmekammern immer wieder beim Einlöten flüssiges Lot und Lötdämpfe in die Kontaktzonen eindringen lassen und dadurch einen sicheren Kontaktschluß verhindern.It has also proven to be a disadvantage that the towards the circuit board open receiving chambers again and again when soldering in liquid solder and soldering fumes allow the contact zones to penetrate and thereby prevent a reliable contact closure.

Ein Problem, das hauptsächlich bei hochwertigen I.C.-Präzisionsfassungen auftritt, ist das Aufschwimmen beim automatischen Einlöten im Lötbad. Die Ursache ist in der abgesetzten, gedrehten Außenhülse zu suchen. Diese Außenhülse hat einen Absatz zwischen Lötanschluß und Hülsenmittelteil. Dieser Absatz übernimmt die Zentrier- und Auflagefunktion des I.C.-Sockel gegenüber der Leiterplatte. Er schließt durch die Übergangsschräge die Leiterplattenbohrung von oben dicht ab, was durch das heißte Lot zu einem Aufschwimmen des gesamten I.C.-Sockels führen kann.A problem that mainly occurs with high-quality I.C. precision frames occurs, is the floating during automatic soldering in the solder bath. The cause is to be looked for in the stepped, turned outer sleeve. This outer sleeve has a Paragraph between the solder joint and the middle part of the sleeve. This paragraph takes over the centering and support function of the I.C. socket in relation to the circuit board. He closes through the transition slope tightly off the PCB hole from above, which means that Solder can cause the entire I.C. socket to float.

Bekannt sind schließlich zur mechanischen Klemmung der Verbindungsstecker Längskeilverschiebungen mit diagonalen Gleitflächen in selbsthemmender Bauweise und ferner verschiedene Arten von Exzenterbetätigungen. Diese Klemmtechniken sind teuer in ihrer Herstellung. Außerdem erfordern diese I.C.-Fassungen, bedingt durch die komplizierte Klemmechanik, eine unerwünschte Größe und sind nicht mehr anreihbar.Finally, the connectors for mechanical clamping are known Longitudinal wedge displacements with diagonal sliding surfaces in self-locking design and also various types of eccentric actuation. These clamping techniques are expensive to manufacture. In addition, these I.C. versions require, due to the complicated clamping mechanism, an undesirable size and can no longer be lined up.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine I.C.-Fassung aufzuzeigen, die folgende Eigenschaften auf sich vereinigt: - Der Kontaktschluß aller Verbindungsstecker des Halbleiters soll gleichzeitig und durch mechanische Klemmung erfolgen.The object of the invention is to provide an I.C. version, the following Properties combined: - The contact closure of all connecting plugs of the Semiconductor should take place simultaneously and by mechanical clamping.

- Das Ein- und Ausstecken der Verbindungsstecker des Halbleiters soll zuverlässig, ohne Kraftaufwand und Reibung an den Kontaktstellen möglich sein.- Plugging and unplugging the connector of the semiconductor should be possible reliably, without effort and friction at the contact points.

- Der Kontaktschluß soll absolut sicher sein, ohne Rücksicht auf Vibrationen und andere umgebungsbedingte Einflüsse.- The contact closure should be absolutely safe, regardless of vibrations and other environmental influences.

- Auch bei hoher Steckhäufigkeit soll ein einwandfreier Kontaktschluß gewährleistet sein.- Even with a high mating frequency, a perfect contact closure should be achieved to be guaranteed.

- Auf teuere Kontakt-Materialien und Edelmetallbeschichtungen sowie auf komplizierte Herstellverfahren soll Verzicht geleistet werden können.- On expensive contact materials and precious metal coatings as well Complicated manufacturing processes should be dispensed with.

- Die Kontaktgabe soll zuverlässig bereits im oberen Teil des Steckverbinders stattfinden.- The contact should be reliable in the upper part of the connector occur.

- Der einzelne Kontakt soll aus einem Stück bestehen.- The individual contact should consist of one piece.

- Die Kontakte dürfen nicht hintersteckbar sein.- The contacts must not be able to be inserted behind.

- Die Fassung soll von unten absolut lötdicht abgeschlossen sein.- The socket should be completely solder-tight from below.

- Der Kontakt soll am Lötpfosten so ausgeführt sein, daß er beim automatischen Löten im Lötbad nicht aufschwimmen kann.- The contact should be carried out on the solder post so that it is in the automatic Soldering cannot float in the solder bath.

- Die I.C.-Fassung soll eine geringe Bauhöhe aufweisen und von allen Seiten reihbar sein.- The I.C. version should have a low overall height and of all Pages can be sequenced.

- Größe und Form von Prüf- und Teilsockeln sollen der Größe und Form der Produktionssockel entsprechen.- The size and shape of test and sub-bases should match the size and shape correspond to the production base.

Die Erfindung löst diese Aufgabe überraschend wirkungsvoll, einfach und damit besonders kostengünstig in der Weise, daß anstelle der bisher gebräuchlichen Federkontakte der Kontaktschluß über eine Druckkontaktgebung mit zwei Klemmplatten erfolgt, die durch ein Drehschubgelenk miteinander verbunden sind. Hierbei pressen die Arretier- und Druckansätze der Klemmplatten alle Kontaktschenkel einer I.C.-Fassung gleichzeitig gegen die zuvor eingeführten Verbindungsstecker des Halbleiters, die dadurch gegen die Abstützflächen des Sockels gepresst werden. Die Verbindungsstecker werden somit unter großem seitlichen Druck sicher geklemmt.The invention solves this problem in a surprisingly effective and simple manner and thus particularly inexpensive in the way that instead of the previously common Spring contacts the contact closure via a pressure contact with two clamping plates takes place, which are connected to each other by a swivel joint. Press here the locking and pressure lugs of the clamping plates all contact legs of an I.C. socket at the same time against the previously introduced connector of the semiconductor, which thereby being pressed against the support surfaces of the base. The connector are thus securely clamped under great lateral pressure.

Um ein unbeabsichtigtes Öffnen der Klemmplatten vollkommen auszuschließen, werden diese Klemmplatten beim Schließen mit Hilfe des Drehschubgelenks über ihren größten Druckpunkt hinaus nach unten gedrückt, bis sie am Mittelteil des Sockels (in offener V-Form) fest anliegen und verriegelt sind.In order to completely exclude unintentional opening of the clamping plates, are these clamping plates when closing with the help of the swivel joint over their pressed down until it is on the middle part of the base (in an open V-shape) are tight and locked.

Große Zentrierschrägen erleichtern das Einlegen der Verbindungsstecker des Halbleiters.Large centering slopes make it easier to insert the connector of the semiconductor.

Zum Öffnen der Kontakte werden die beiden Klemmplatten mit Hilfe von aus ihnen seitlich herausragenden Betätigungsansätzen bis über den größten Druckpunkt hochgezogen, wonach die Klemmplatten automatisch bis auf ihre Höhenanschläge auffedern. Die Höhenanschläge sind so ausgebildet, daß sie die Bewegung des Drehschubgelenkes in Öffnungsrichtung begrenzen, so daß ein Herausfallen der Klemmplatten vermieden wird. Nach der Öffnung liegen die Verbindungsstecker des Halbleiters völlig frei zwischen den Kontaktschenkeln.To open the contacts, the two clamping plates are opened using from them laterally protruding actuation approaches up to the greatest pressure point pulled up, after which the clamping plates spring up automatically to their height stops. The height stops are designed so that they prevent the movement of the swivel joint Limit in the opening direction so that the clamping plates are prevented from falling out will. After opening, the connecting plugs of the semiconductor are completely exposed between the contact legs.

Wenn die erfindungsgemäße I.C.-Fassung als Test- und Prüfsockel Verwendung finden soll, wobei zahlreiche Öffnungs- und Schließbewegungen durchgeführt werden müssen, können die Betätigungsansätze über einen zusätzlichen Hebel mit Betätigungsknopf bewegt werden.When the I.C. socket according to the invention is used as a test socket should find, with numerous opening and closing movements are performed the actuation approaches can be via an additional lever with an actuation button be moved.

Der Kontakt kann statt mit einem auch mit zwei Kontaktschenkeln ausgestattet werden, die aus zwei Teilen geschweißt oder aus einem Teil gebogen hergestellt werden können.The contact can also be equipped with two contact legs instead of one made of two parts welded or bent from one part can.

Die Erfindung wird anhand von Zeichnungen näher erläutert.The invention is explained in more detail with reference to drawings.

Es zeigen: Fig. 1 : Schnitt durch die I.C.-Fassung mit Klemmverriegelung (offen) Fig. 2 : Schnitt durch die I.C.-Fassung mit Klemmverriegelung (geschlossen) Fig. 3 : Seitenansicht des Kontakts Fig. 4 :Vorderansicht des Kontakts Fig. 5 : Seitenansicht der Klemmplatten mit Drehschubgelenk Fig. 6 : Draufsicht auf die Klemmplatte Fig. 7 : Schnitt durch den Isolierkörper Fiq. 8 : Draufsicht auf den Isolierkörper Fig. 9 : zweischenkliger Kontakt geschweißt Fig. 10 : zweischenkliger Kontakt gebogen Fig. 11 : Schnitt durch eine montierte Einheit aus Halbleiter, I.C.-Fassung und Leiterplatte Fig. 12 : Vorderansicht im Bereich der Lötung Fig. 13 : Querschnitt durch Lötung Fig. 14 : Vorderansicht einer I.C.-Fassung als Test- und Prüfsockel, zusätzlich ausgestattet mit Betätigungsmechanik Fig. 15 : wie 14, jedoch in der Draufsicht.They show: Fig. 1: Section through the I.C. socket with clamp lock (open) Fig. 2: Section through the I.C. socket with clamp lock (closed) Fig. 3: Side view of the contact Fig. 4: Front view of the contact Fig. 5: Side view of the clamping plates with swivel joint Fig. 6: Top view of the clamping plate Fig. 7: Section through the insulating body Fiq. 8: top view of the insulating body Fig. 9: two-legged contact welded. Fig. 10: two-legged contact Curved contact Fig. 11: Section through an assembled unit made of semiconductor, I.C. socket and printed circuit board Fig. 12: Front view in the area of the soldering Fig. 13: Cross section by soldering Fig. 14: Front view of an I.C. socket as test and test socket, additionally equipped with actuation mechanism Fig. 15: like 14, but in the Top view.

Isolierkörper 1 mit Seitenwangen 18, Abstützflächen 19 und Mittelteil 14 in offener V-Form, nimmt an seinen beiden Längsseiten jeweils eine Reihe von Kontakten 7 auf, die in entsprechender Aufnahmekammern 16 untergebracht werden.Insulating body 1 with side walls 18, support surfaces 19 and middle part 14 in an open V-shape, takes a row of on each of its two long sides Contacts 7, which are accommodated in corresponding receiving chambers 16.

Seitenwangen 18 erhalten zum leichteren Einführen des Verbindungssteckers 26 des Halbleiters 25 Zentrierschrägen 17.Side cheeks 18 received for easier insertion of the connector 26 of the semiconductor 25 centering bevels 17.

Kontakt 7 wird bei einer erfindungsqemäß bevorzugten Ausführungsform einstückig ausgebildet, wobei Kontaktschenkel 8 mit Einführunqs- und Halteradius 9, der mit Querrillen 10 versehen ist, zwischen seiner dem Verbindungsstecker 26 zugewandten Seite und Abstützfläche 19 den Kontaktraum 21 bilden. An Kontaktschenkel 8 schließt sich Mittelteil 14 in rechteckiger Ausführung mit Verankerungshaken 11 und übergangsabsatz 13 an. Löt- und Wrapanschluß 12 mit quadratischem Querschnitt ist mit Endverjüngung 15 ausgestattet.Contact 7 is used in a preferred embodiment according to the invention integrally formed, wherein contact legs 8 with Einführunqs- and holding radius 9, which is provided with transverse grooves 10, between its connector plug 26 facing side and support surface 19 form the contact space 21. On contact leg 8 closes the middle part 14 in a rectangular design with anchoring hook 11 and transitional paragraph 13. Solder and Wrap connection 12 with a square cross-section is equipped with end taper 15.

Für bestimmte Zwecke kann Kontakt 7 mit Kontaktraum 21 auch zweischenklig ausgebildet werden, wobei der zweite Schenkel entweder angeschweißt oder Kontakt 7 aus einem Materialstück gebogen wird (Fig. 9 und 10).For certain purposes, contact 7 with contact space 21 can also have two legs be formed, with the second leg either welded on or contact 7 is bent from a piece of material (Figs. 9 and 10).

Klemmplatten 2 sind über ein Drehschubgelenk 3 miteinander verbunden.Clamping plates 2 are connected to one another via a swivel joint 3.

Drehschubgelenk 3 wird zum Öffnen und Schließen über die beiden Betätigungsansätze 5 bewegt, die von Rastbolzen 6 gehalten werden.Swivel joint 3 is used to open and close via the two actuation approaches 5 moved, which are held by locking bolts 6.

Höhenanschläge 23 am Drehschubgelenk 3 verhindern, daß Klemmplatten 2 bei der Öffnung zu weit aufspringen. Jede Klemmplatte 2 ist im Bereich der Kontaktschenkel 8 mit Arretier- und Druckansätzen 4 versehen, die die Aufgabe haben, Verbindungsstecker 26 des Halbleiters 25 im Kontaktraum 21 fest einzuklemmen, sobald Klemmplatten 2 über deren größten Druckpunkt hinaus mit Mittelteil 14 des Isolierkörpers 1 in Kontakt gebracht werden. Arretier- und Druckansätze 4 sind so ausgebildet, daß ein seitliches Verrutschen der Klemmplatten 2 ausgeschlossen ist. Klemmplatten 2, vorzugsweise hergestellt aus hochisolierendem Kunststoff, werden über die beiden Rastbolzen 6 miteinander verbunden. Drehschubgelenk 3 ermöglicht die Drehung der beiden Klemmplatten 2 um den Mittelpunkt des Rastbolzens 6 und die Verschiebung der Klemmplatten 2 zum Schließen und Öffnen der Kontakträume 21. Wenn die erfindungsgemäße I.C.-Fassung für Halbleiter als Test- und Prüfsockel Verwendung finden soll, können erforderlichenfalls die Betätigungsansätze 5 mit einem Hebel 30 versehen werden, der über in ihm angebrachte Mitnehmer 31 in Langlochform über Betätigungsknopf 32 die Öffnungs- und Schließbewegung erleichtert.Height stops 23 on the swivel joint 3 prevent clamping plates 2 Open too far when opening. Each clamping plate 2 is in the area of the contact legs 8 provided with locking and pressure lugs 4, which have the task of connecting plugs 26 of the semiconductor 25 to be firmly clamped in the contact space 21 as soon as the clamping plates 2 in contact with the central part 14 of the insulating body 1 beyond its greatest pressure point to be brought. Locking and pressure lugs 4 are designed so that a lateral Slipping of the Clamping plates 2 is excluded. Clamping plates 2, preferably made of highly insulating plastic, are over the two Locking bolt 6 connected to one another. Swivel joint 3 allows the rotation of the two clamping plates 2 around the center of the locking bolt 6 and the shift of the clamping plates 2 for closing and opening the contact spaces 21. When the inventive I.C. socket for semiconductors should be used as test and test socket if necessary, the actuation lugs 5 are provided with a lever 30, the driver 31 fitted in it in the form of an elongated hole via the actuating button 32 facilitates the opening and closing movement.

Die besonderen Vorteile der erfindungsgemäßen I.C.-Fassung für Halbleiter sind darin zu sehen, daß 1. durch mechanische Druckbeaufschlagung ein hoher Kontaktdruck gleichmäßig auf alle Verbindungsstecker des Halbleiters ausgeübt wird, 2. durch die große Kontaktöffnung bei geöffneten Klemmplatten ein Einlegen und Herausnehmen des Halbleiters leicht und ohne Reibung möglich ist, 3. absolute Kontaktsicherheit auch durch Vibrationen und Umgebungseinflüsse wie Temperaturschwankungen, Industrieatmosphäre u.ä. nicht beeinträchtigt werden kann, 4. die Klemmplatten auch bei eingelötetem Isolierkörper, jederzeit einfach und schnell auswechselbar sind, 5. bei Kontaktfertigung auf teuere Spezialkontaktfedermaterialien, wie z.B.The particular advantages of the I.C. socket according to the invention for semiconductors can be seen in the fact that 1. a high contact pressure due to mechanical pressurization is applied evenly to all connector plugs of the semiconductor, 2. through the large contact opening when the clamping plates are open, inserting and removing of the semiconductor is possible easily and without friction, 3. absolute contact reliability also through vibrations and environmental influences such as temperature fluctuations, industrial atmosphere etc. cannot be impaired, 4. the clamping plates even if they are soldered in Insulating bodies, which can be exchanged quickly and easily at any time, 5. in the case of contact manufacture on expensive special contact spring materials, such as

Kupfer-Berylium, Edelmetallplattierungen und Goldauflagen etc. verzichtet werden kann, 6. die Herstellung der Kontakte denkbar unkompliziert und kostengünstig ist und keine technischen Risiken birgt, 7. die Kontaktgabe bereits sicher im oberen Bereich des Kontaktschenkels gegeben ist, durch die Querrillen im Kontaktbereich der Kontaktschenkel zusätzlich eine absolut sichere Kontaktgabe auch bei oxidierten Verbindungssteckern gewährleistet, 8. der Kontakt durchgehend aus einem Stück besteht und damit Übergangsverluste vermieden werden, 9. der Einzelkontakt durch seine feste Anlage an den Klemmplatten nicht hintersteckbar ist. Copper beryllium, precious metal plating and gold plating etc. are dispensed with 6. the production of the contacts is extremely uncomplicated and inexpensive and does not involve any technical risks, 7. the contact is already safe in the upper Area of the contact leg is given by the transverse grooves in the contact area the contact leg also ensures absolutely secure contact even when it is oxidized Connection plugs guaranteed, 8. The contact consists of one piece and thus transition losses are avoided, 9. the individual contact through its fixed System on the clamping plates cannot be backed up.

10. die Einführschrägen am Isolierkörper die Einführung der Verbindungsstecker wesentlich erleichtern, 11. die I.C.-Fassung durch das feste Einpressen der Kontakte absolut dicht gegen das Eindringen von Lötmitteln und flüssigem Lot wird, 12. die Reihbarkeit von allen Seiten gewährleistet ist, und durch das erfindungsgemäße platzsparende Klemmsystem in geschlossenem und verriegeltem Zustand die Bauhöhe von Produktionssockeln nicht überschritten wird, 13. durch den quadratischen Querschnitt des Lötanschlußes ein Aufschwimmen der I.C.-Fassung beim automatischen Löten im Lötbad nicht stattfinden kann, weil das flüssige Lot seitlich genug Platz findet, um an den Lötpfosten entlang an die Oberseite der Leiterplatten zu gelangen, 14. Produktionssockel und Test- und Prüfsockel durch ihre gleichartige Formgebung erstmalig untereinander austauschbar sind.10. the lead-in bevels on the insulator the lead-in of the connector make it much easier, 11. the I.C. socket by firmly pressing in the contacts absolutely tight against the penetration of solder and liquid solder, 12. the Rowability is guaranteed from all sides, and by the space-saving according to the invention Clamping system in the closed and locked state increases the height of production bases is not exceeded, 13. by the square cross-section of the solder joint the I.C. socket does not float during automatic soldering in the solder bath because the liquid solder has enough space on the side to run along the solder post to get to the top of the circuit boards, 14. and test sockets are interchangeable for the first time thanks to their similar shape are.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. Connector for semiconductors characterized that two via a swivel joint 3 interconnected, displaceable and lockable Clamping plates 2 in the open state the smooth introduction of the connector 26 enable between contact legs 8 and side walls 18 of the insulating body 1 and in the closed state, the connecting plug 26 between the contact legs Clamp 8 and side cheeks 18 so that they cannot be moved.

2. Connector for semiconductors according to claim 1, characterized in that that their clamping plates 2 are provided with height stops 23 that open this Clamping plates 2 beyond the upper point of the swivel joint 3 and thus a Prevent the clamping plates 2 from jumping open too far.

3. Connector for semiconductors according to claims 1 and 2, characterized characterized in that their clamping plates 2 in the closed state, i.e. over the largest Pressure point of the swivel joint 3 on the slightly V-shaped center piece 20 of the insulating body 1 are locked.

4. Connector for semiconductors according to claims 1-3, characterized characterized in that the clamping plates 2 made of highly insulating plastic on both Received ends molded actuating lugs 5 for the opening and closing movement.

5. Connector for semiconductors according to claims 1-4, characterized characterized in that at the lateral ends of the clamping plates 2 locking and pressure attachments 4 are attached, which prevent the clamping plates 2 from slipping sideways.

6. Connector for semiconductors according to claims 1-5, characterized characterized in that their resilient contact legs 8 are provided with holding radii 9 are.

7. Connector for semiconductors according to claims 1-6, characterized characterized in that the contact legs 2 are provided with transverse grooves 10.

8. Connector for semiconductors according to claims 1-7, characterized characterized in that solder and Wrap connection 12 is given a square cross-section.

9. Connector for semiconductors according to claims 1-8, characterized characterized in that the insulating body 1 with support surfaces 19 and centering bevels 17 raised side cheeks 18 receives and to the clamping plates 2 towards the shape of a has slightly open V.