DE3143210A1 - Electrical component - Google Patents
Electrical componentInfo
- Publication number
- DE3143210A1 DE3143210A1 DE19813143210 DE3143210A DE3143210A1 DE 3143210 A1 DE3143210 A1 DE 3143210A1 DE 19813143210 DE19813143210 DE 19813143210 DE 3143210 A DE3143210 A DE 3143210A DE 3143210 A1 DE3143210 A1 DE 3143210A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrical component
- component according
- conductor tracks
- conductor
- conductor track
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F2027/2861—Coil formed by folding a blank
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
Elektrisches Bauteil Electrical component
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil, das wenigstens ein aus flächenhaften Leiterbahnen gebildetes induktives Element enthält.The invention relates to an electrical component that has at least one Contains inductive element formed from flat conductor tracks.
Induktive Elemente, die aus flächenhaften Leiterbahnen gebildet sind, sind z.B. bereits aus der Technik der gedruckten Schaltungen bekannt. Sie können auch auf dünnen Trägerfolien hergestellt werden, die einseitig oder beidseitig mit einer Metallfolie bedeckt sind, aus der ein Leiterbahnmuster ausgeätzt werden kann. Die so gebildeten elektrischen Bauteile sind z.B. für miniaturisierte Bauweise von Elektronikschaltungen, sogenannten Hybridschaltungen und dgl. geeignet. Aus flächenhaften Leiterbahnen können jedoch nur induktive Elemente gebildet werden, deren Induktivität rela- tiv gering ist, da in einer Fläche nur eine begrenzte Anzahl von Windungen untergebracht werden kann.Inductive elements, which are formed from flat conductor tracks, are for example already known from printed circuit technology. You can can also be produced on thin carrier foils, one-sided or two-sided with a metal foil are covered, from which a conductor track pattern can be etched. The electrical components formed in this way are e.g. for miniaturized construction of Electronic circuits, so-called hybrid circuits and the like. Suitable. From two-dimensional However, conductor tracks can only be formed by inductive elements, their inductance rela- is tively low, as there are only a limited number in one area can be accommodated by turns.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines elektrischen Bauteils mit wenigstens einem aus flächenhaften Leiterbahnen gebildeten induktiven Element, dessen Induktivität wesentlich höhere Werte aufweisen kann als bei Anwendung herkömmlicher Technik, wobei gleichzeitig äußerst niedrige Herstellungskosten angestrebt werden. Ferner soll sich das elektronische Bauteil besonders zur Herstellung von Resonanzkreisen eignen, indem zu dem induktiven Element wenigstens ein kapazitives Element hinzugefügt wird.The object of the invention is to create an electrical component with at least one inductive element formed from flat conductor tracks, whose inductance can have significantly higher values than when using conventional ones Technology, with extremely low manufacturing costs being sought at the same time. Furthermore, the electronic component should be particularly suitable for the production of resonance circuits suitable by adding at least one capacitive element to the inductive element will.
Diese Aufgabe wird bei einem elektrischen Bauteil, das wenigstens ein aus flächenhaften Leiterbahnen induktives Element enthält, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Leiterbahnen in mindestens zwei durch Zusammenfalten einander überlagerten Flächen angeordnet sind. Der Erfindung liegt also der Gedanke zugrunde, die Windung -der Induktivität durch Zusammenfalten eines Leiterbahngebildes übereinander anzuordnen, so daß die Anzahl der Windungen praktisch unbegrenzt ist. Da die Leiterbahnen äußerst dünn ausgebildet sein können, können auch bei geringer Bauhöhe des elektrischen Bauteils große Induktivitätswerte erreicht werden. Um Kurzschlüsse zwischen den einander überlagerten Windungsteilen zu vermeiden, sind die Leiterbahnen wenigstens einseitig mit einem isolierenden Überzug versehen. Da die einzelnen Windungen der so gebildeten Induktivität direkt übereinander angeordnet sein können und angenähert dieselbe Fläche umschließen, wird eine ausgezeichnete magnetische Kopplung zwischen den einzelne#n Windungen erreicht, so daß (bei ausreichender Spulengüte) nur geringe Streuinduktivitäten auftreten.With an electrical component, this task is at least that contains an inductive element made of flat conductor tracks, according to the invention thereby solved that the conductor tracks in at least two superimposed by folding them together Areas are arranged. The invention is based on the idea of the turn -to arrange the inductance by folding a conductor track structure on top of each other, so that the number of turns is practically unlimited. Since the conductor tracks are extremely can be made thin, even with a low overall height of the electrical Component large inductance values can be achieved. To avoid short circuits between the To avoid superimposed winding parts, the conductor tracks are at least Provided with an insulating coating on one side. Since the individual turns of the so formed inductance can be arranged directly one above the other and approximated enclose the same area, there will be an excellent magnetic coupling between the individual # n turns reached, so that (with sufficient coil quality) only small Stray inductances occur.
In dem erfindungsgemäßen elektrischen Bauteil lassen sich auf sehr einfache Weise kapazitive Elemente verwirklichen, die gemeinsam mit dem induktiven Element einen Resonanzkreis bilden können. Das kapazitive Element wird dadurch gebildet, daß zwischen übereinanderliegenden Leiterbahnteilen ein Dielektrikum eingefügt wird. Mehrere verteilte Kapazitäten können sich auf diese Weise wirkungsmäßig zu einer Kapazität vereinigen, die mit dem induktiven Element z.B. einen Parallelresonanzkreis bildet. Die Leiterbahnteile, aus denen das kapazitive Element gebildet ist, können mindestens teilweise mit Leiterbahnteilen identisch sein, die das induktive Element bilden.In the electrical component according to the invention can be very realize capacitive elements in a simple way, the common can form a resonance circuit with the inductive element. The capacitive element is formed by the fact that a dielectric is formed between the conductor track parts lying one above the other is inserted. Several distributed capacities can be used in this way unite to a capacitance, which with the inductive element e.g. a parallel resonance circuit forms. The conductor track parts from which the capacitive element is formed can be at least partially identical to the conductor track parts that make up the inductive element form.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden das induktive und kapazitive Element durch Zusammenfalten eines auf einer flexiblen, elektrisch isolierenden Trägerfolie aufgebrachten Leitergebildes, d;#s in eine Ebene abwickelbar ist, hergestellt, wobei die vorgeschriebenen Faltlinien durch Perforierungen, Sollknicklinien od.dgl.-markiert sind. Das Leiterbahngebilde kann von einer Faltebene zur anderen durchgehend sein, so daß die Windungen der Induktivität sich von einer Ebene zur anderen fortsetzen. Je nach Anwendungsfall kann aber auch zwischen zwei einander überlagerten Teilen des Bauteils nur eine kapazitive Kopplung vorgesehen sein, indem zwischen den einander überlagerten Leiterbahnteilen ein Dielektrikum eingefügt wird.According to a preferred embodiment of the invention, the inductive and capacitive element by folding one on a flexible, electrical insulating carrier film applied conductor structure, d; #s developable in a plane is made, with the prescribed folding lines by perforations, predetermined folding lines or the like are marked. The conductor track structure can move from one folding plane to another be continuous so that the turns of the inductor move from one plane to the continue another. Depending on the application, it can also be between two superimposed parts of the component can only be provided by a capacitive coupling a dielectric is inserted between the superimposed conductor track parts.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erwindung haben di Leiterbahnen in den einander überlagerten Flächen jeweils i.#voneinander verschiedene Form und/oder Abmessungen. In der Praxis werden die Eerforierungen oder Sollknicklinien, welche die Faltlinien markieren, in ihrer relativen Lage zu dem Leiterbahngebilde Toleranzen aufweisen. Auch der Falt- oder Falzvorgang als solcher kann mit zusätzlichen Herstellungstoleranzen behaftet sein. Dies würde den Wert einer Kapazität verändern, die durch zwei einander überlagerte Leiterbahnteile gleicher Größe, pZWi.- 4 schen denen ein Dielektrikum eingefügt ist, gebildet wird, da die effektive Kondensatorfläche bei einer Parallelverschiebung der Kondensatorbeläge abnimmt. Wenn aber gemäß der Erfindung die übereinanderliegenden Leiterbahnteile voneinander verschiedene Form bzw. Abmessungen haben, sind Parallelverschiebungen innerhalb der Herstellungstoleranzen möglich, ohne den Wert der herzustellenden Kapazität zu verändern; durch die voneinander verschiedene Form bzw. Abmessungen jeweils übereinanderliegender Leiterbahnteile ergeben sich für diese außerdem magnetische Abschaltungen mit der Wirkung, daß auch die Gesamtinduktivität nahezu unabhängig von Lagetoleranzen der Leiterbahnteile gegeneinander ist.According to a further preferred embodiment of the invention have di conductor tracks in the superimposed areas each i. # different from one another Shape and / or dimensions. In practice, the perforations or intended buckling lines, which mark the fold lines in their relative position to the conductor track structure Have tolerances. The folding or folding process as such can also be used with additional Be subject to manufacturing tolerances. This would change the value of a capacitance the by two superimposed conductor track parts of the same size, pZWi.- 4 between which a dielectric is inserted, is formed because the effective The capacitor area decreases with a parallel displacement of the capacitor plates. But if according to the invention, the superimposed conductor track parts from each other have different shape or dimensions, parallel displacements are within the manufacturing tolerances possible without affecting the value of the capacity to be manufactured to change; due to the mutually different shape or dimensions, each superimposed Conductor track parts also result in magnetic shutdowns with the Effect that the total inductance is almost independent of the positional tolerances Conductor track parts against each other.
Bei einer Weiterentwicklung der vorstehend erläuterten Ausführungsform sind die Leiterbahnteile, welche die größeren Abmessungen bez. Breite haben, auf der Außenseite von Leiterbahnteilen mit geringeren Abmessungen alcordnet. Auf diese Weise wird eine wirksame Abschirmung der innenlixgenden Leiterbahnflächen erreicht, was besonders günstig ist, wenn das elektrische Bauteil ein Resonanzkreis ist, dessen Bestandteile höherer Impedanz innerhalb der Bestandteile niedrigerer Impedanz angeordnet und durch diese abgeschirmt werden können.In a further development of the embodiment explained above are the conductor track parts that have the larger dimensions or width the outside of conductor track parts with smaller dimensions. To this In this way, an effective shielding of the inner conductor track surfaces is achieved, which is particularly favorable when the electrical component is a resonant circuit, its Components of higher impedance arranged within the components of lower impedance and can be shielded by them.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauteils, das wenigstens ein aus flächenhaften Leiterbahnen gebildetes induktives Element enthält. Gemäß der Erfindung wird zur Herstellung des Bauteils ein in eine Ebene abwickelbares Leiterbahngebilde längs wenigstens einer Faltlinie so zusammengefaltet, daß in wenigstens zwei einander überlagerten Flächen, insbesondere Ebenen, liegende Leiterbahnteile sich zu einer Induktivität ergänzen.The invention also relates to a method for producing a electrical component, the at least one formed from flat conductor tracks contains inductive element. According to the invention, for the production of the component a conductor track structure that can be developed in a plane along at least one fold line folded so that in at least two superimposed surfaces, in particular Levels, lying conductor track parts complement each other to form an inductance.
Um möglichst niedrige Herstellungskosten zu erreichen, werden die Leiterbahnen vorzugsweise aus einer Metallfolie ausgeschnitten oder ausgestanzt. Um eine leichte Ilandhabung oder Verarbeitung der ausgestanzten Leiterbahnen zu errei-- chen, können diese auf eine flexible, elektrisch isotie- * rende Trägerfolie aufgebracht werden, die nach dem Zusammenfalten auch für eine gegenseitige Isolierung der einander überlagerten Leiterbahnteile sorgt. Die Leiterbahnen könnten aber auch ein- oder beidseitig mit einem isolierenden Überzug versehen werden, oder aber das leitende Material, aus dem sie hergestellt werden, kann schon ein- oder beidseitig dielektrisch überzogen sein.In order to achieve the lowest possible manufacturing costs, the Conductor tracks are preferably cut or punched out of a metal foil. To allow easy handling or processing of the punched-out conductor tracks achieve-- these can be transferred to a flexible, electrically insulated * rende carrier film can be applied, which after folding also for a mutual isolation of the superimposed conductor track parts ensures. The conductor tracks but could also be provided with an insulating coating on one or both sides, or the conductive material from which they are made can already or be dielectrically coated on both sides.
Gemäß einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Leiterbahnen aus einer Metallfolie, die auf einer elektrisch nicht leitenden, flexiblen Trägerfolie aufgebracht sein kann, ausgeätzt.According to another embodiment of the method according to the invention the conductor tracks are made of a metal foil, which is placed on an electrically non-conductive, flexible carrier film can be applied, etched out.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des erfindungsqemäßen Verfahrens werden die Leiterbahnen auf eine flexible, elektrisch nicht leitende Trägerfolie aufgedampft, aufgesprüht oder mit anderen herkömmlichen Verfahren aufgebracht, z.B.According to a further embodiment of the method according to the invention the conductor tracks are placed on a flexible, electrically non-conductive carrier film vapor-deposited, sprayed or applied by other conventional methods, e.g.
durch elektrolytischen Niederschlag od. dgl.by electrolytic precipitation or the like.
Wenn das elektrische Bauteil zusätzlich zu dem induktiven Element ein kapazitives Element aufweisen sollte, wird zwischen geeigneten, einander überlagerten Leiterbahnteilen ein Dielektrikum eingefügt. Dieses Dielektrikum kann entweder direkt auf den entsprechenden Leiterbahnteilen als Überzug aufgebracht werden, oder aber es wird beim Zusammenfalten des Leiterbahngebildes eine dielektrische Folie zwischen den Leiterbahnteilen eingefügt.If the electrical component in addition to the inductive element should have a capacitive element, between suitable, superimposed one another Conductor parts inserted a dielectric. This dielectric can either be direct be applied as a coating on the corresponding conductor track parts, or else when the conductor track structure is folded up, a dielectric film is inserted between inserted into the conductor track parts.
Um das fertige elektrische Bauteil zu schützen, kann es in eine elektrisch isolierende, flexible Folie eingesiegelt oder in eine flexible, elektrisch isolierende Masse eingebettet werden.In order to protect the finished electrical component, it can be converted into an electrical insulating, flexible film or sealed in a flexible, electrically insulating Mass to be embedded.
Das erfindungsgemäße elektrische Bauteil kann auch bei vielschichtiger Ausbildung äußerst dünn und flexibel sein, so daß eine große Anzahl von Bauteilen auf einem Endlosträger aufgebracht und zu einer Vorratsrolle aufgerollt werden kann.The electrical component according to the invention can also be used in multi-layered Training to be extremely thin and flexible, so that a large number of components can be applied to an endless carrier and rolled up to form a supply roll.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte elektrische Bauteile, die einen parallelresonanzkreis bilden, zeichnen sich trotz äußerst geringer Herstellungskosten durch geringe Toleranzen der Resonanzfrequenz und ausreichende Schwingkreisgüten aus.Electrical components produced by the method according to the invention, which form a parallel resonant circuit stand out despite extremely low manufacturing costs due to low tolerances of the resonance frequency and sufficient resonant circuit quality the end.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von mehreren Ausführungsbeispielen der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung sowie aus den Unteransprüchen und aus der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen: Fig 1 eine schematische Ansicht eines in eine Ebene abgewickelten Leiterbahngebildes, das nach geeignetem Zusammenfalten ein induktives Element ergibt; Fig 2 eine Schnittansicht einer üblichen Streifenleitung; Fig, 3 mehrere schematische Ansichten zur Erläuterung des Zusammenfaltens des Leiterbahngebildes nach Fig. 1; Fig. 4 und 5 Teilschnittansichten durch das in Fig. 3 gezeigte zusammengefaltete-Gebilde; Fig. 6 ein Ersatzschaltbild des in Fig. 3 bis 5 gezeigten elektrischen Bauteils, das einen Parallelresonanzkreis bildet; Fig. 7 eine Draufsicht auf eine Trägerfolie, die mehrere Leiterbahngebilde zur Herstellung von elektrischen Bauteilen trägt; Fig. 8, 9 und 10 schematische Ansichten zur Erläuterung der technischen Lösung des Zusammenfaltens sowie weiterer Ausführungsformen der Erfindung, die einen Ab- gleich des kapazitiven Elementes im Verlauf des Herstellungsverfahrens ermöglichen; Fig. 11 eine Schnittansicht durch die randnahe Zone eines fertigen, in eine Schutzfolie eingesiegelten Bauteils, hergestellt aus einem Leiterbahngebilde gemäß Fig. 1; Fig. 12 eine schematische Ansicht einer zu einer Vorratsrolle aufgerollten Trägerfolie, in die eine Vielzahl von fertigen elektrischen Bauteilen eingesiegelt ist; Fig. 13 eine Draufsicht auf ein in eine Ebene abgewickeltes Leiterbahngebilde zur Herstellung eines nach außen abgeschirmten Bauteils mit vier einander überlagerten Ebenen und erhöhter Induktivität; Fig. 14 eine Draufsicht auf ein Leiterbahngebilde zur Herstellung eines Bauteils mit acht einander überlagerten Faltebenen; Fig. 15 und 16 schematische Ansichten zur Erläuterung der Herstellung eines elektrischen Bauteils mit nur zwei Faltebenen; Fig. 17 und 18 schematische Ansichten zur Erläuterung einer Ausführungsform, bei der zwischen zwei einander überlagerten Ebenen nur eine kapazitive Kopplung vorhanden ist; Fig. 19 ein Ersatzschaltbild der Ausführungsform nach den Fig. 17 und 18; und Fig. 20 #eine schematische Ansicht zur Erläuterung des Abgleichs des kapazitiven Elements bei der Ausführungsform nach den Fig. 17 und 18 mittels eines dielektrischen Abgleichbandes.Further advantages and features of the invention emerge from the following Description of several exemplary embodiments of the invention with reference to the enclosed Drawing as well as from the subclaims and from the drawing. In the drawing 1 shows a schematic view of a conductor track structure developed in a plane, which, when appropriately folded, results in an inductive element; Fig. 2 is a sectional view a common stripline; 3 several schematic views for explanation the folding of the conductor track structure according to FIG. 1; 4 and 5 are partial sectional views by the folded structure shown in FIG. 3; 6 shows an equivalent circuit diagram of the electrical component shown in Fig. 3 to 5, which has a parallel resonance circuit forms; 7 shows a plan view of a carrier film which has a plurality of conductor track structures contributes to the manufacture of electrical components; Figures 8, 9 and 10 are schematic Views to explain the technical solution of folding and others Embodiments of the invention, which are an ab- equal to the capacitive Enable element in the course of the manufacturing process; 11 is a sectional view through the zone near the edge of a finished component sealed in a protective film, produced from a conductor track structure according to FIG. 1; Fig. 12 is a schematic View of a carrier film rolled up to form a supply roll in which a multitude is sealed in by finished electrical components; Fig. 13 is a plan view of a conductor track structure unwound in one plane for the production of an outwardly shielded component with four superimposed levels and increased inductance; 14 shows a plan view of a conductor track structure for producing a component with eight superimposed folding levels; Figures 15 and 16 are schematic views to explain the production of an electrical component with only two folding levels; 17 and 18 are schematic views for explaining an embodiment at between two superimposed levels, there is only one capacitive coupling is; 19 shows an equivalent circuit diagram of the embodiment according to FIGS. 17 and 18; and 20 # a schematic view to explain the balancing of the capacitive Element in the embodiment according to FIGS. 17 and 18 by means of a dielectric Adjustment band.
Die Beschreibung erfolgt anhand von Ausführungsbeispielen von Bauteilen, die kapazitive Elemente enthalten und einen Parallelresonanzkreis bilden.The description is based on exemplary embodiments of components, which contain capacitive elements and form a parallel resonance circuit.
Aus einer dünnen Metallfolie, die ein- oder zweiseitig bereits mit geeigneten dielektrischen Belägen untrennbar beschichtet sein kann, wird ein ebenes Gebilde 30 mit einer Leiterbahnstruktur gemäß Fig. 1 hergestellt. Eine wesentliche Eigenschaft des aus vier zusammenhängenden Teilstrukturen 31 bis 34 (im folgenden als Blätter bezeichnet und in einfachen Skizzen auch als geschlossene Blätter dargestellt) bestehenden Leiterbahngebildes ist, daß es zwar zum Mittelpunkt 35 zentralsymmetrisch angelegt scheint, jedoch alle bezüglich der Achse 36 sich symmetrisch gegenüberliegenden Leiterbahnteile unterschiedliche Breiten aufweisen, so daß sich symmetrische Paare in der Breite jeweils nur um einen Breitensprung unterscheiden. Zur Erläuterung zeigt Fig. 2 den Querschnitt durch eine Streifenleitung, bestehend aus einer Wellenleiterbahn 37, einem Dielektrikum konstanter Dicke 38 und einer Massefläche 39, die ausgedehnter als die Breite der Wellenleiterbahn ist.Made of a thin metal foil that is already with one or two sides suitable dielectric coverings can be inseparably coated, becomes a flat Formation 30 produced with a conductor track structure according to FIG. 1. An essential one Property of the four connected substructures 31 to 34 (in the following referred to as leaves and shown in simple sketches as closed leaves) existing interconnect formation is that it is symmetrical about the center 35 to the center appears applied, but all with respect to the axis 36 symmetrically opposite one another Conductor track parts have different widths, so that symmetrical pairs only differ in width by one step in width. In order to explain Fig. 2 shows the cross section through a stripline consisting of a waveguide path 37, a dielectric of constant thickness 38 and a ground plane 39, the more extensive than the width of the waveguide path.
Wird die Wellenleiterbahn seitlich verschoben, so ändert dies deren Kapazitätsbelag nicht. Wird das in Fig. 1 gezeigte Leiterbahngebilde aus unbeschichteter Metallfolie gefertigt, so wird dieses nun entsprechend der vereinfachten Skizze in Fig. 3 unter Einfügung der dielektrischen Beläge 40- 41 und 42 entlang den Faltlinien 43, 44 und 36 in Fig. 1 zusammengefaltet, so daß sich ein Querschnitt durch einen beliebigen Teil des Randes der zusammengefalteten Anordnung gemäß Fig. 4 ergibt. Wird das in Fig. 1 gezeigte Leiterbahngebilde aus einer Metallfolie gefertigt, die bereits vorweg mit geeigneten dielektrischen Belägen 45 und 46 kaschiert ist, so entfällt das Einfügen der Beläge 40, 41 und 42, und es ergibt sich nach dem analogen Faltvorgang ein entsprechendes Querschnittsbild gemäß Fig. 5, insgesamt also ein Gebilde mit viereckiger Struktur unddurchbrochenem Innern.If the waveguide path is shifted laterally, this changes it Capacity coverage not. If the conductor track structure shown in Fig. 1 is made of uncoated If the metal foil is manufactured, this is now done according to the simplified sketch in Fig. 3 with the insertion of the dielectric coverings 40-41 and 42 along the fold lines 43, 44 and 36 folded in Fig. 1, so that a cross section through a any part of the edge of the folded arrangement according to FIG. 4 results. If the conductor track structure shown in Fig. 1 is made of a metal foil that is already laminated in advance with suitable dielectric coverings 45 and 46, see above there is no need to insert the pads 40, 41 and 42, and it follows the analogous one Folding process a corresponding Cross-sectional image according to FIG. 5, as a whole in other words, a structure with a square structure and a perforated interior.
In beiden Fällen entsteht ein Thomsonscher Schwingungskreis mit einer Schwingkreiskapazität, die sich aus der Transformation verteilter Leitungskapazitäten und konzentrierter Kapazitäten der Leiterbahnteile 47 gegen 48, 47, gegen 49 und 48 gegen 50 zusammensetzt. Das Gebilde kann in erster Näherung durch die Ersatzschaltung gemäß Fig. 6 beschrieben werden; einander entsprechende Teile und Orte sind dort mit denselben Bezugszeichen wie in Fig. 1 bezeichnet.In both cases a Thomson oscillation circuit arises with a Resonant circuit capacitance resulting from the transformation of distributed line capacities and concentrated capacities of the conductor track parts 47 against 48, 47, against 49 and 48 against 50 composed. As a first approximation, the structure can be replaced by the equivalent circuit to be described according to FIG. 6; corresponding parts and places are there denoted by the same reference numerals as in FIG.
Die unterschiedliche Breite in zusammengefaltetem Zustand jeweils übereinanderliegender Leiterbahnen leistet mehreres: a) Ungenauigkeiten beim Übereinanderpositionieren der einzelnen Blätter ändern die Kapazität zwischen jeweils übereinander verlaufenden Leiterbahnteilen kaum, solange nur eine Positioniertoleranz innerhalb geometrisch einfach bestimmbarer und vorschreibbarer Grenzwerte eingehalten wird. Dieser Effekt kann genutzt werden, solange die Breite der Leiterbahnen viel größer als die Dicke der dielektrischen Trennschichten ist und das elektrische Feld zwischen Metallbelägen somit überwiegend homogen verläuft. Als Ergebnis ist die wirksame Schwingkreiskapazität gegenüber Positionierungsungenauigkeiten beim Zusammenfalten innerhalb Deckungstoleranzgrenzen praktisch invariant und hängt hauptsächlich von der Maßgenauigkeit der Leiterbahnen und von Eigenschaften des Dielektrikums ab.The different width in each case when folded Superimposed conductor tracks do several things: a) Inaccuracies when positioning one on top of the other of the individual sheets change the capacity between each one running on top of one another Hardly any conductor track parts, as long as there is only a positioning tolerance within geometrically easily determinable and prescribable limit values are observed. This effect can be used as long as the width of the conductor tracks is much greater than the thickness of the dielectric separating layers and the electric field between metal coatings thus runs predominantly homogeneously. The result is the effective resonant circuit capacitance in relation to positioning inaccuracies when folding together within cover tolerance limits practically invariant and depends mainly on the dimensional accuracy of the conductor tracks and on properties of the dielectric.
b) Da die Leiterbahnen sich gegenseitig abdecken, des weiteren die Breite der Leiterbahnen wesentlich größer als die Dicke der isolierenden Trennschichten zwischen den Windungen der Spule ist, ist die Kopplung der räumlich verteilten Windungen sehr fest und die Streuinduktivität derselben gegeneinander sehr gering. Daraus resultieren sehr konstante Transformationsverhältnisse für die einzelnen verteilten Leitungskapazitäten.b) Since the conductor tracks cover each other, furthermore the The width of the conductor tracks is much larger than the thickness of the insulating If there is separating layers between the turns of the coil, the coupling is the spatial distributed turns very firmly and the leakage inductance of the same against each other very low. This results in very constant transformation ratios for the individual distributed line capacities.
c) Nach dem Zusammenfalten liegen die Blätter 32 und 33 mit niedriger Impedanz bezogen auf den Strukturmittelpunkt 35 gemäß Fig. 1 bzw. den Spulenmittelpunkt 35 gemäß Fig. 6 auf der Außenseite der Anordnung und schließen die Blätter 31 und 34 mit hoher Impedanz bezogen auf dieselben Punkte in der Art einer statischen Abschirmung im Innern der Anordnung ein, mit der Wirkung, daß das entstehende Gebilde seine Resonanzfrequenz bei kapazitiven Näherungen nur wenig ändert.c) After folding the sheets 32 and 33 are lower Impedance based on the structure center point 35 according to FIG. 1 or the coil center point 35 according to FIG. 6 on the outside of the arrangement and close the sheets 31 and 34 with high impedance related to the same points in the manner of a static shield inside the arrangement, with the effect that the resulting structure is his Resonance frequency changes only slightly with capacitive approximations.
Die Abzweigungen 51 und 52 sind nicht Bestandteil der eigentlichen Spule, sondern Abschirmflächen niedriger Impedanz, die die Leitungsstücke 53 und 54 mit höherer Impedanz nach außen abschirmen. The branches 51 and 52 are not part of the actual Coil, but shielding surfaces of low impedance, which the line pieces 53 and 54 shield with higher impedance to the outside.
d) Die außen liegenden Windungen mit größter Leiterbreite, d.h. geringstem Bahnwiderstand, sind die, in denen die größte Stromstärke auftritt. Der Aufbau der Anordnung kommt also auch einer größtmöglichen Kreisgüte entgegen.d) The outer turns with the largest conductor width, i.e. the smallest Railway resistance, are those in which the greatest current strength occurs. The structure of the Arrangement therefore also accommodates the greatest possible circular quality.
Eine hohe Positioniergenauigkeit der einzelnen Blätter aufeinander wird durch eine erzwungene Faltung gesichert.High positioning accuracy of the individual sheets on top of one another is secured by a forced folding.
Diese wird dadurch erreicht, daß das Leiterbahngebilde gemäß Fig. 1 beim Herstellungsprozeß auf einer endlosen Trägerfolie 56 fixiert wird und bei diesem Vorgang im gleichen Werkzeug ohne Maßversatz zum fixierten Gebilde dieses zusammen mit der Trägerfolie 56 fortlaufend längs den Linien 43, 44 und 36 in Fig. 1 perforiert oder feingelocht wird, so daß gemäß Fig. 7 Perforationslinien 57, 58 und 59 längs der Laufrichtung der Folie 56 entstehen, entlang denen die endlose Bahn zusammengefaltet werden kann.This is achieved in that the conductor track structure according to FIG. 1 is fixed in the manufacturing process on an endless carrier film 56 and at this process in the same tool without any dimensional offset to the fixed structure of this together with the carrier film 56 continuously along the lines 43, 44 and 36 in FIG. 1 is perforated or finely perforated, so that according to FIG. 7 perforation lines 57, 58 and 59 arise along the running direction of the film 56, along which the endless Web can be folded up.
Diese Perforation wird dabei so ausgeführt, - daß eine elektrisch leitende Verbindung durch den Perforationsbereich des Gebildes erhalten bleibt, - daß die Längssteifigkeit des Unterlagenmaterials zur Unterstützung einer geführten Faltung ausgenutzt werden kann und - daß nicht mehr benötigte Teile der Transportbahn nach einmalig erfolgter Umklappung entlang dieser Perforation abgetrennt werden können.This perforation is carried out in such a way that one is electrically conductive connection through the perforation area of the structure is maintained, - That the longitudinal stiffness of the support material to support a guided Folding can be exploited and - that no longer required parts of the transport path be separated after being folded over once along this perforation can.
Wird zur Herstellung des Gebildes gemäß Fig. 1 als Ausgangsmaterial eine beidseitig dielektrisch beschichtete Metallfolie benutzt, so entfällt das Einfügen der durchgehenden Isolierbeläge 40, 41 und 42 beim Zusammenfalten. Da die wirksamen dielektrischen Schichten gemäß Fig. 5 dann dieselben Konturen aufweisen wie die Leiterbahnen, sind die Innen- und Außenräume der fertig zusammengefalteter Anordnung dann frei von jeglichem Material, so daß das zusanunengefaltete Gebilde für sich allein noch keine stabile Form hat.Used as a starting material for the production of the structure according to FIG. 1 If a metal foil that is dielectrically coated on both sides is used, there is no need to insert it the continuous insulating coverings 40, 41 and 42 when folded. Because the effective dielectric layers according to FIG. 5 then have the same contours as that Conductor tracks are the interior and exterior spaces of the fully folded arrangement then free of any material, so that the folded-up structure for itself on its own does not yet have a stable shape.
Das Herstellen und formstabilisierende Einarbeiten des Bauteils zwischen schützende Deckflächen kann gemäß Fig. 7, Fig. 8 und Fig. 9 dadurch erfolgen, daß als endlose Trägerfolie 56 ein zu diesem Zweck geeignetes, z.B. mit Beschriftungsfeldern 60 versehenes Material benutzt wird, das auf der freien Seite mit einer Haft- oder Siegelschicht 61 ausgerüstet ist, die unterschiedliche Haftung auf den Zonen innerhalb und außerhalb der Perforationslinien 57 und 58 erzeugt und selektiv z.B. durch Druck- und/oder Wärmeeinwirkung aktiviert werden kann. Nach dem übertragen des aus den Blätter 31 bis 34 bestehenden Gebildes auf eine solche Trägerfolie wird durch die zonenweise unter- schiedliche Haftung erreicht, daß die Blätter 32 und 33 auf der Folie 56 zunächst besser haften als die Blätter 31 und 34.The manufacture and shape-stabilizing incorporation of the component between protective cover surfaces can be done according to Fig. 7, Fig. 8 and Fig. 9 in that an endless carrier film 56 suitable for this purpose, e.g. with labeling fields 60 provided material is used, which is on the free side with an adhesive or Sealing layer 61 is equipped, the different adhesion on the zones within and generated outside the perforation lines 57 and 58 and selectively, e.g. and / or the action of heat can be activated. After transferring the Sheets 31 to 34 existing structure on such a carrier film is through the zone by zone different adhesion achieved that the sheets 32 and 33 initially adhere better to the film 56 than the sheets 31 and 34.
Mit einem geeigneten Verfahren wird dann auf die Oberfläche des Leiterbahngebildes, nicht jedoch auf die Folie, wie in Fig. 7 angedeutet, eine äußerst dünne Haftschicht 62 angebracht, die nach dem Umfalten längs der Perforationslinien 57 und 58 zwischen den Blättern 31 und 32 bzw. 34 und 33 ein höheres Haftvermögen erzeugt, als es zwischen den Blättern 32 und 33 und der Folie 56 zunächst besteht.A suitable process is then applied to the surface of the conductor track structure, but not an extremely thin adhesive layer on the film, as indicated in FIG. 7 62 attached, which after folding along the perforation lines 57 and 58 between the sheets 31 and 32 or 34 and 33 produces a higher adhesion than it is between the sheets 32 and 33 and the film 56 initially consists.
Dies erlaubt nach Ausführung des ersten Faltvorganges längs der Perforationslinien 57 und 58, der die Blätter 31 und 32 bzw. 34 und 33 haftend aufeinander positioniert, gemäß Fig. 8 das Wiederabheben und Abtrennen nicht mehr benötigter Teile 63 und 64 der Trägerfolie längs den Perforationslinien 57 und 58, ohne daß das Leiterbahngebilde vom Rest 65 der Trägerfolie wieder abgehoben wird. Der zweite Faltvorgang längs der Perforationslinie 59 positioniert dann die Blätter 31 und 34 aufeinander, wie dies in Fig. 9 veranschaulicht ist.This allows after the first folding process has been carried out along the perforation lines 57 and 58, which positions the sheets 31 and 32 or 34 and 33 adhering to one another, 8, the removal and separation of parts 63 and no longer required 64 of the carrier film along the perforation lines 57 and 58 without the conductor track structure is lifted off again from the rest 65 of the carrier film. The second folding process lengthways the perforation line 59 then positions the sheets 31 and 34 on top of one another, such as this is illustrated in FIG.
Wird nach dem letzten Faltvorgang, der das Gebilde zu einem Resonanzkreis schließt, die Haft- oder Siegelschicht 61 im Innern des Restes 65 der als äußere Umhüllung verbliebenen Trägerfolie 56 in geeigneter Weise z.B. durch Druck-und/oder Wärmeeinwirkung aktiviert, so leistet das beschriebene Strukturmerkmal außerdem, daß das zusammengeç faltete Gebilde zwischen den einhüllenden Belägen nicht nur vom durchbrochenen Innenraum her, sondern auch an den außen liegenden Perforationsrändern an Stellen 69 umschliessend eingesiegelt wird. Dadurch wird eine hohe Verschiebestabilität der Anordnung erreicht, so daß das so entstandene Band zu einer Vorratsrolle aufgerollt werden kann.After the last folding process, the structure becomes a resonance circuit closes the adhesive or sealing layer 61 inside the remainder 65 as the outer Covering remaining carrier film 56 in a suitable manner, e.g. by printing and / or Activated, the structural feature described also provides that the folded structure between the enveloping coverings not only from the openwork interior, but also on the outer perforation edges is sealed at points 69 enclosing. This results in a high degree of displacement stability achieved the arrangement, so that the resulting tape is rolled up into a supply roll can be.
Fig. 11 zeigt zur Verdeutlichung einen Querschnitt durch den äußeren Bereich einer auf diese Weise hergestellten Anordnung.Fig. 11 shows a cross section through the outer for clarity Area of an arrangement produced in this way.
Gemäß Fig. 12 können nach diesem Verfahren viele dünne und flexible Resonanzelemente 70 hergestellt werden, die in eine endlose Hülle eingebracht sind. Von diesem Endlosband können sie entweder einzeln abgeschnitten oder nach einer Abtrennperforation 71 und Ausrüstung mit einem Haftkleber 72 mit Trennfolie 73 mit automatischen Abrollspendern auf Objekte flexibel übertragen werden.As shown in FIG. 12, many thin and flexible ones can be made by this method Resonance elements 70 are produced, which are introduced into an endless shell. From this endless belt they can either be cut off individually or after one Separation perforation 71 and equipment with a pressure-sensitive adhesive 72 with separating film 73 automatic dispenser can be flexibly transferred to objects.
In einem fließenden Fertigungsprozeß der beschriebenen Art kann die Resonanzfrequenz der Anordnung unabhängig von auftretenden Schwankungen der Eigenschaften der Dielektrika 45 und 46 bzw. 40, 41 und 42, der Haftschicht 62 oder der Träkerfolie 56 sowie sonstiger Prozeßparameter innerhalb vorgebbarer Frequenzgrenzen gehalten werden, indem gemäß Fig. 10 Konturen 79 kapazitiv wirkender Abgleich-Leiterbahnteile 80 schräg zur Fortbewegungsrichtung der Trägerfolie vorgesehen werden und zwischen diese Leiterbahnteile 80 fortlaufend ein ausreichend breites, isolierendes Band 81 mit relativ geringer Dielektrizitätszahl und hinreichender Dicke in Richtung der Fortbewegungsrichtung der Träqerfolie eingefügt wird. Dadurch kann die wirksame Kreiskapazität und somit die Resonanzfrequenz der fertigen Anordnung in Abhängigkeit vom Spurabstand 82 dieses Abgleichbandes zur Perforationslinie 59 beeinflußt werden.In a flowing manufacturing process of the type described, the Resonance frequency of the arrangement regardless of any fluctuations in properties the dielectrics 45 and 46 or 40, 41 and 42, the adhesive layer 62 or the carrier film 56 as well as other process parameters kept within predeterminable frequency limits 10 contours 79 capacitively acting balancing conductor track parts 80 are provided obliquely to the direction of movement of the carrier film and between this conductor track parts 80 continuously a sufficiently wide, insulating tape 81 with a relatively low dielectric constant and sufficient thickness in the direction the direction of movement of the carrier film is inserted. This can be effective Circular capacitance and thus the resonance frequency of the finished arrangement as a function can be influenced by the track spacing 82 of this adjustment tape to the perforation line 59.
Ein geeigneter geschlossener Regelkreis, der die Ist-Frequenz gefertigter Anordnungen berührungslos erfaßt, mit einer vorgegebenen Soll-Frequenz kontinuie- lich vergleicht und in seiner Dynamik auf die Zahl gefertigter Anordnungen pro Zeiteinheit abstimmbar ist, kann so über eine Regelung des Spurabstandes dieses Abgleichbandes die Einhaltung vorgebbarer Schranken der Resonanzfrequenz automatisch steuern.A suitable closed loop control system that fabricates the actual frequency Arrangements detected without contact, with a specified target frequency continu- lich compares and, in its dynamics, the number of arrangements made per unit of time is tunable, this adjustment band can be adjusted by regulating the track spacing compliance predeterminable limits of the resonance frequency automatically steer.
Das Einfügen eines solchen Abgleichbandes. 8#1 kann je nach der gewünschten Abgleichsteilheit entweder gemäß Fig. 10 durch Aufwalzen nach dem Auftrag der Haftschicht 62 auf das noch ungefaltete Gebilde unter Ausnutzung der Haftung eben dieser Schicht oder aber, wie in Fig. 8 und Fig 9 angedeutet, in gleicher Weise nach der ersten Umfaltung unter Ausnutzung selektiver Hafteigenschaften der Trägerfolie erfolgen.The insertion of such an adjustment tape. 8 # 1 can vary depending on the desired Adjustment slope either according to FIG. 10 by rolling on after the application of the adhesive layer 62 onto the still unfolded structure using the adhesion of this very layer or, as indicated in FIGS. 8 and 9, in the same way after the first Folding take place using selective adhesive properties of the carrier film.
Eine Erhöhung der Induktivität bei verbesserter Abschirmung kann unter Beibehaltung des vierblättrigen Prinzips gemäß Fig. 13 durch Erhöhung der Windungszahl der nach dem Zusammenfalten innenliegenden Blätter erreicht werden. Dabei können die als Kondensatorbeläge wirkenden Leiterbahnteile 83 und 84 so angeordnet werden, daß sie unter die beiden außenliegenden Hälften der zuletzt ciitlang der Linie 85 gefalteten, mittleren Leiterbahn 86 des Gebildes zu liegen kommen, die die niedrigste Ankoppelimpedanz hat.An increase in the inductance with improved shielding can under Retention of the four-leaf principle according to FIG. 13 by increasing the number of turns of the inner leaves after being folded. Here you can the conductor track parts 83 and 84 acting as capacitor layers are arranged in such a way that that they are under the two outer halves of the last along line 85 folded, middle conductor track 86 of the structure come to rest, which is the lowest Has coupling impedance.
Die Unabhängigkeit der Resonanzfrequenz von kapazitiven Näherungseinflüssen wird dadurch weiter verbessert.The independence of the resonance frequency from capacitive proximity influences is thereby further improved.
Die gleiche Wirkung wird erzielt, wenn die Struktur mit mehr als vier Lagen ausgeführt wird. Die mögliche Form einer vielblättrigen Struktur, die auch unsymmetrisch nach beiden Seiten mäanderförmig fortgesetzt werden kann, ist in Fig. 14 skizziert. Die erforderliche Abstufung der Leiterbahnbreiten ist hier nur angedeutet.The same effect is obtained if the structure has more than four Layers running. The possible shape of a multi-leaf structure that too can be continued asymmetrically on both sides in a meandering shape is shown in Fig. 14 outlined. The required gradation of the conductor track widths is only indicated here.
Schnell und besonders einfach können zweilagige Anordnungen hergestellt werden, indem aus einer dünnen Metallfolie 87, die mit einem geeigneten dielektrischen Belag 88 versehen ist, gemäß Fig. 15 ein aus zwei Teilblättern 89 und 90 be- stehendes, ebenes Leiterbahngebilde 91 hergestellt und auf einer haftend oder siegelbar ausgebildeten Trägerfolie 65a fixiert wird, und dieses dann gemäß Fig. 16 zusammen mit dem darauf befindlichen Leiterbahngebilde entlang einer ohne Maßversatz hergestellten, das Leiterbahngebilde und die Trägerfolie fortlaufend durchdringenden Perforationslinie 92 so zusammengefaltet wird, daß die dielektrischen Beläge zwischen den Leiterbahnen des zusammengefalteten Gebildes eingeschlossen werden. Auch hier findet das Prinzip der elektrischen Leitung durch eine Perforationszone längs einer Faltlinie Anwendung. Wird als Ausgangsmaterial eine Metallfolie 87 ohne dielektrischen Belag 88 benutzt, muß gemäß Fig. 16 ein Dielektrikum 93 zwischen die beiden Teilblätter eingelegt werden. Auch in diesem Fall entsteht ein Thomsonscher Schwingungskreis mit verteilten Kapazitäten.Two-layer arrangements can be produced quickly and particularly easily are made by making from a thin metal foil 87 coated with a suitable dielectric Cover 88 is provided, according to FIG. 15, one of two partial sheets 89 and 90 standing, produced flat conductor track formation 91 and formed on an adhesive or sealable Carrier film 65a is fixed, and then according to FIG. 16 together with the on it located conductor track structure along a produced without a dimensional offset, the Conductor track structure and the carrier film continuously penetrating perforation line 92 is folded together so that the dielectric coverings between the conductor tracks of the folded structure are included. The principle also applies here electrical conduction through a perforation zone along a fold line. If a metal foil 87 without a dielectric coating 88 is used as the starting material, 16, a dielectric 93 must be inserted between the two partial sheets will. In this case, too, a Thomson oscillation circuit arises with distributed ones Capacities.
Versuchsmuster zeigten, daß ein Fixieren der dielektrischen Beläge 88 aufeinander oder der Leiterbahnen 87 auf einem einzulegenden Dielektrikum 93 durch eine besonders Haftschicht 62 entfallen kann, wenn das Gebilde vermittels einer geeigneten Siegelschicht 61 rundum im Hüllmaterial 65 eingeschlossen wird.Test samples showed that fixing the dielectric coverings 88 on top of one another or the conductor tracks 87 on a dielectric 93 to be inserted can be omitted by a special adhesive layer 62 if the structure is mediated a suitable sealing layer 61 is enclosed all around in the wrapping material 65.
Auch bei dieser Ausführungsform werden Kondensatorflächen am besten so angelegt, daß sie langges#treckt in Windungsrichtung orientiert sind, da sie so gleichzeitig als Bestandteil der Spulenwicklung eine größtmögliche Induktionsfläche bei kleinstmöglicher Feldverzerrung ermöglichen.In this embodiment, too, capacitor areas are best laid out in such a way that they are oriented elongated in the direction of the winding, since they at the same time, as part of the coil winding, the largest possible induction surface with the smallest possible field distortion.
Bei ausreichender Größe der überlagerten Leiterbahnen können besondere Kondensatorflächen entfallen, so daß die Windungen im Innern der Blattstrukturen dann ohne Abschluß offen enden.If the superimposed conductor tracks are large enough, special Capacitor surfaces are omitted, so that the turns inside the leaf structures then end up openly without a degree.
Wird das Prinzip der elektrischen Leitung durch eine perforierte Zone längs einer Faltlinie aufgegeben und bei der Ausführungsform gemäß Fig. 16 die elektrisch leitende Verbindung längs der Perforationslinie 92 aufgetrennt, so entsteht gemäß Fig. 19 ein Parallelresonanzkreis mit seriengeteilter Induktivität 103 und 104 und seriengeteilter Kapazität 105 und 106, indem der Kapazitcitsbelag zwischen den dann voneinander isolierten Leiterbahnhälften 107 und 108 entlang der Perforationslinie 92 als Serienkondensator 106 wirksam wird. In Fig. 19 sind auch die verteilten Kapazitäten der Windungsflächen gegeneinander angedeutet.Will the principle of electrical conduction through a perforated zone abandoned along a fold line and in the embodiment of FIG. 16 the electrical A conductive connection along the perforation line 92 is separated, so according to FIG 19 shows a parallel resonance circuit with series-divided inductance 103 and 104 and series-divided capacity 105 and 106, by adding the capacitance layer between the then conductor track halves 107 and 108 isolated from one another along the perforation line 92 acts as a series capacitor 106. Also in Fig. 19 are the distributed capacities the winding surfaces indicated against each other.
Eine solche Ausführungsform läßt sich wiederum unter Anwendung des Prinzips ungleicher, sich überdeckender Leiterbahnbreiten für weitgehende Frequenzinvarianz gegenüber Positionierungsungenauigkeiten sehr schnell und einfach herstellen, indem aus einer dünnen Metallfolie 87 - die auch einseitig bereits mit einem geeigneten dielektrischen Belag 88 versehen sein kann - zwei voneinander getrennte, ebene Gebilde 109 und 110 gemäß Fig. 17 hergestellt und auf einer haftend oder siegelbar ausgebildeten Trägerfolie-65 fixiert werden; wobei diese im gleichen Arbeitsgang ohne Maßversatz zwischen den Strukturen fortlaufend perforiert wird, so daß sie gemäß Fig. 18 zusammen mit den darauf befindlichen Leiterbahngebilden 109 und 110 - erforderlichenfalls unter Einlage eines Dielektrikums 93 -entlang der entstehenden Perforationslinie 111 so zusammengefaltet werden kann, daß die beiden Leiterbahngebilde 109 und 110 sich überdecken und miteinander keine elektrische, sondern nur eine kapazitive Kopplung durch die trennende Isolierschicht 88 oder 93 hindurch haben und das so entstehende Resonanzelement allseitig in der Trägerfolie 65 in der Art einer Schutzhülle eingesiegelt wird. Zur Beeinflussung der Resonanzfrequenz ist wiederum ein Abgleichband 81 vorgesehen (Fig. 20), das mit Abgleichflächen 112 zusammenwirkt, wie im einzelnen anhand der Fig. 10 erläutert wurde. Die Abgleichflächen 112 sind so konturiert, daß sich eine angenähert quadratische Abhängigkeit der Abgleichkapazität von der Parallelverschiebung des Abgleichbandes 81 bzw. lineare Abhängigkeit der Resonanzfrequenz von dieser Parallelverschiebung ergibt.Such an embodiment can in turn using the Principle of unequal, overlapping conductor track widths for extensive frequency invariance to produce positioning inaccuracies very quickly and easily by from a thin metal foil 87 - which also has a suitable one on one side dielectric covering 88 can be provided - two separate, flat structures 109 and 110 produced according to FIG. 17 and formed on an adhesive or sealable Carrier film-65 are fixed; these in the same work step without any dimensional offset between the structures is continuously perforated so that they come together as shown in FIG with the conductor track formations 109 and 110 located thereon - if necessary with the inlay of a dielectric 93 along the perforation line that is created 111 can be folded up in such a way that the two conductor track structures 109 and 110 overlap and with each other no electrical, but only a capacitive coupling through the separating insulating layer 88 or 93 and the resultant The resonance element is sealed in on all sides in the carrier film 65 in the manner of a protective cover will. A balancing band 81 is again provided to influence the resonance frequency (Fig. 20), the one with leveling surfaces 112 interacts as in detail was explained with reference to FIG. The adjustment surfaces 112 are contoured so that that there is an approximately quadratic dependence of the balancing capacity on the Parallel displacement of the adjustment band 81 or linear dependence of the resonance frequency from this parallel shift results.
Claims (43)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813143210 DE3143210A1 (en) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | Electrical component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813143210 DE3143210A1 (en) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | Electrical component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3143210A1 true DE3143210A1 (en) | 1983-05-11 |
Family
ID=6145270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813143210 Withdrawn DE3143210A1 (en) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | Electrical component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3143210A1 (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2577067A1 (en) * | 1985-02-01 | 1986-08-08 | Coupin Patrice | Method of manufacturing flat printed capacitors and printed circuits using such capacitors |
FR2657454A1 (en) * | 1990-01-23 | 1991-07-26 | Aerospatiale | PROCESS FOR PRODUCING ELECTROMAGNETIC WINDINGS |
EP0500103A1 (en) * | 1991-02-21 | 1992-08-26 | Takeshi Ikeda | Laminate Type LC Element |
EP0523588A1 (en) * | 1991-07-17 | 1993-01-20 | Alcatel Converters | Transformer winding composed of an insulating tape comprising electrically conductive patterns for realizing a parallel arrangement of the patterns when zigzag folding this tape |
DE19708180A1 (en) * | 1996-11-04 | 1998-05-07 | Esselte Meto Int Gmbh | Security element for electronic article surveillance |
WO2000052723A1 (en) * | 1999-03-03 | 2000-09-08 | Abb Patent Gmbh | Magnetic trigger, especially for a circuit breaker, and circuit breaker having such a magnetic trigger |
DE202004007207U1 (en) * | 2004-04-30 | 2004-12-09 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Flexible circuit substrate, comprises conductive track layer divided into repeated sections that are folded e.g. in zigzag |
US8379898B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-02-19 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Transmission facility for a hearing apparatus with film conductor shielding and naturally shielded coil |
-
1981
- 1981-10-30 DE DE19813143210 patent/DE3143210A1/en not_active Withdrawn
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2577067A1 (en) * | 1985-02-01 | 1986-08-08 | Coupin Patrice | Method of manufacturing flat printed capacitors and printed circuits using such capacitors |
FR2657454A1 (en) * | 1990-01-23 | 1991-07-26 | Aerospatiale | PROCESS FOR PRODUCING ELECTROMAGNETIC WINDINGS |
EP0439389A1 (en) * | 1990-01-23 | 1991-07-31 | AEROSPATIALE Société Nationale Industrielle | Method of making electromagnetic coils |
EP0500103A1 (en) * | 1991-02-21 | 1992-08-26 | Takeshi Ikeda | Laminate Type LC Element |
US5250915A (en) * | 1991-02-21 | 1993-10-05 | Takeshi Ikeda | Laminate type LC filter |
EP0523588A1 (en) * | 1991-07-17 | 1993-01-20 | Alcatel Converters | Transformer winding composed of an insulating tape comprising electrically conductive patterns for realizing a parallel arrangement of the patterns when zigzag folding this tape |
FR2679374A1 (en) * | 1991-07-17 | 1993-01-22 | Accumulateurs Fixes | WINDING OF TRANSFORMER CONSISTING OF AN INSULATING TAPE COMPRISING ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS. |
DE19708180A1 (en) * | 1996-11-04 | 1998-05-07 | Esselte Meto Int Gmbh | Security element for electronic article surveillance |
WO2000052723A1 (en) * | 1999-03-03 | 2000-09-08 | Abb Patent Gmbh | Magnetic trigger, especially for a circuit breaker, and circuit breaker having such a magnetic trigger |
US6525632B2 (en) | 1999-03-03 | 2003-02-25 | Abb Patent Gmbh | Magnetic release, in particular for a circuit breaker, and a circuit breaker having such a magnetic release |
DE202004007207U1 (en) * | 2004-04-30 | 2004-12-09 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Flexible circuit substrate, comprises conductive track layer divided into repeated sections that are folded e.g. in zigzag |
US8379898B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-02-19 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Transmission facility for a hearing apparatus with film conductor shielding and naturally shielded coil |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0092555B1 (en) | Tag-shaped identification device attachable to an object | |
DE3880856T2 (en) | BENDING DETECTION BRAND. | |
WO1983004448A1 (en) | Tag-shaped identification device applicable to an object and manufacturing method thereof | |
DE2430474C2 (en) | Method of manufacturing a tape for electrical capacitors | |
DE2654699A1 (en) | CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING IT | |
DE1764871A1 (en) | Deflection coil with a flexible carrier | |
DE2935592A1 (en) | PRINTED INDUCTIVITY, EXAMPLE FOR MAGNETIC PROBE HEADS | |
CH648686A5 (en) | CAPACITOR of wound METALLIZED FILM AND METHOD FOR PRODUCING. | |
DE3927711A1 (en) | Laminated inductor | |
EP0403788A2 (en) | Sensor coil arrangement | |
EP0187771B1 (en) | High frequency transformer | |
DE3143210A1 (en) | Electrical component | |
DE69200552T2 (en) | Multi-layer LC element. | |
EP0127117B1 (en) | Wound capacitor having edge contacts comprising at least two individual capacities, and method of making it | |
EP0734033A2 (en) | Metallized wound capacitor with X-Y multiple capacitance | |
LU83979A1 (en) | CONDENSER AND METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING THE SAME | |
DE2917388C2 (en) | ||
DE3879518T2 (en) | ELECTRONIC COMPONENT WITH ROLL FILM AND ITS PRODUCTION PROCESS. | |
DE3106850C2 (en) | Condenser bushing | |
EP0469609A1 (en) | Winding, especially for radiofrequency transformers | |
DE2741025A1 (en) | SURFACE HEATING ELEMENT AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING | |
DE3441218A1 (en) | Induction-coil arrangement for electrical circuits | |
DE2246573C3 (en) | Adjustable film capacitor | |
WO2004008386A1 (en) | Transponder for flat articles | |
EP0420162B1 (en) | Process for manufacture of a stacked electrical power capacitor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: REEB, MAX-E., DIPL.-ING., 7336 UHINGEN, DE |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |