DE3121000A1 - Single-in-line circuit module which has no housing and can be plugged in vertically - Google Patents

Single-in-line circuit module which has no housing and can be plugged in vertically

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Abstract

A single-in-line circuit module which has no housing, can be plugged in vertically, and has a carrier (T), consisting, for example, of plastic film or ceramic for carrying a series of metal pins (M), which are located in the plane of the carrier, as external connections, leads (L) and one or more electrical components, including at least one integrated semiconductor circuit body ("chip") without a housing and a heat sink (cold plate, cooling plate) (KB, KB') which is, for example, metallically earthed, is in each case bonded on a side surface of the carrier (T) such that it at least largely covers said carrier (T) there and is flat in order to save space, namely having no rib and no bent projection. <IMAGE>

Description

Gehäuseloses, senkrecht steckbares Single-in-line-Housing-less, vertically pluggable single-in-line

Schaltungsmodul.Circuit module.

Die Erfindung geht aus von dem im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten speziellen elektronischen Schaltungsmodul für einen integrierten Halbleiterschaltungskörper (~Chip"), das in der älteren Anmeldung Patent P 30 36 196.7 für sich bereits beschrieben ist.The invention is based on the preamble of the claim 1 mentioned special electronic circuit module for a semiconductor integrated circuit body (~ Chip "), which has already been described for itself in the earlier application patent P 30 36 196.7 is.

Die Erfindung wurde als besonders raumsparender, leicht kUhlbarer und leicht herstellbarer Ersatz für die bisher allgemein üblichen Dual-in-line-Schaltungsmodule mit Gehäusen entwickelt, und zwar an sich für ein Kodierer-Dekodierer-Modul eines digitalen Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt - ein Fernsprechamt eines solchen Systems enthält z.B. viele Tausend derartige Module. Die Erfindung ist darüberhinaus aber schlechthin auf gehäuselose, senkrecht steckbare Single-in-line-Schaltungsmodule anwendbar.The invention was found to be particularly space-saving, easily coolable and easily manufacturable replacement for the hitherto common dual-in-line circuit modules developed with housings, actually for an encoder-decoder module of a digital telephone switching system developed - a telephone exchange of such Systems, for example, contains many thousands of such modules. The invention is beyond that but absolutely on housing-free, vertically pluggable single-in-line circuit modules applicable.

Die Aufgabe der Erfindung ist, das Kühlblech möglichst raumsparend zu machen.The object of the invention is to save the cooling plate as space-saving as possible close.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentanspruches 1 genannte Maßnahme gelöst. Es zeigte sich nämlich, daß die Kühlung sehr oft völlig ausreichend ist,-wenn das Kühlblech flach ist, statt zusätzlich Rippen bzw. abgewinkelte Fortsätze aufzuweisen.This task is achieved by the characterizing part of claim 1 said measure resolved. It was found that the cooling is very often complete it is sufficient if the cooling plate is flat instead of additional ribs or angled ones To have extensions.

Die in den Unteransprüchen genannten zusätzlichen Maßnahmen gestatten zusätzliche Vorteile. So gestattet die Maßnahme gemäß Patentanspruch 2, eine besonders starke Kühlung bei besonders hoher Steifheit des Schaltungsmoduls bei besonders solidem Schutz der vom Kühlblech jeweils bedeckten Bauteile wie Widerstandsflächen bzw. Leitungen ereichen zu können, 3, das betreffende Kühlblech, insbesondere mittels einer dünnen Klebschicht dicht auf den Träger kleben und innerhalb der Aussparung Platz für vergleichsweise dicke Bauteile reservieren zu können, 4, einen soliden Schutz der in den Aussparungen angebrachten Bauteile erreichen zu können und 5, eine besonders gute Kühlung von thermisch stark belasteten Widerstandsbahnen bzw. Widerstandsflächen erreichen zu können.Allow the additional measures mentioned in the subclaims additional benefits. This allows the measure according to the claim 2, a particularly strong cooling with a particularly high rigidity of the circuit module with particularly solid protection of the components covered by the cooling plate, such as resistance surfaces or lines to be able to reach 3, the relevant cooling plate, in particular by means of Glue a thin layer of adhesive tightly on the carrier and inside the recess Being able to reserve space for comparatively thick components, 4, a solid one To be able to achieve protection of the components attached in the recesses and 5, a particularly good cooling of thermally heavily loaded resistance tracks or To be able to achieve resistance surfaces.

Die Erfindung wird anhand der in den beiden Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele weiter erläutert, wobei Figur 1 eine Wiederholung der Fig. 1 der Hauptanmeldung/des Hauptpatentes, aber in vergrößertem Maßstab, und 2 ein Beispiel mit zwei flachen Kühlblechen,davon das eine mit einem Fenster, zeigen.The invention is based on the exemplary embodiments shown in the two figures further explained, FIG. 1 being a repetition of FIG. 1 of the main application / des Main patent, but on a larger scale, and 2 an example with two flat ones Show cooling plates, one of which has a window.

In beiden Figuren handelt es sich um ein gehäuseloses, senkrecht steckbares Single-in-line-Schaltungsmodul mit dem Träger T, der z.B. aus Kunststoff-Folie oder Keramik besteht und der zum Tragen von einer Reihe von in der Trägerebene liegenden Metallstiften M als äußeren Anschlossen dient, sowie zum Tragen von Leitungen L und von einem oder mehreren elektrischen Bauteilen, hier von einem integrierten gehäuselosen Halbleiterschaltungskörper ("Chip"). Auf die eine Seitenfläche, vgl. Fig. 1, oder auf beide Seitenflächen, vgl. Fig. 2, isthier auch über die Leitungen L, ein Kühlblech KB bzw. KB' geklebt, das metallisch ist und das zu Abschirmungszwecken auch geerdet sein kann. Das Kühlblech ist jeweils so auf der Seitenfläche des Trägers T angeklebt, daß es dort den Träger T zumindest weitgehend bedeckt. Zur Raumeinsparung, z.B. mit Rücksicht auf die Lagerung der Schaltungsmodule und auf den Platzbedarf beim Einsatz in einer Anlage, ist das Kühlblech KB bzw. EB' ganz flach. Es hat nämlich keine Rippe und keinen abgewinkelten Fortsatz.In both figures it is a matter of a housing-less, vertically pluggable one Single-in-line circuit module with the carrier T, which is made, for example, of plastic film or Ceramic consists and the one for supporting a number of lying in the support plane Metal pins M are used as external connections, as well as for carrying cables L and of one or more electrical components, here of an integrated one unpackaged semiconductor circuit body ("chip"). On one side, cf. Fig. 1, or on both side surfaces, see Fig. 2, is here also about the lines L, a cooling plate KB or KB 'glued, which is metallic and for shielding purposes even can be grounded. The cooling plate is always on the side of the carrier T is glued so that it at least largely covers the carrier T there. To save space, e.g. with regard to the storage of the circuit modules and on the space required when used in a system, the cooling plate KB or EB ' very flat. It has no rib and no angled extension.

Bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel weist der Träger T sowohl auf seiner Vorderseite als auch auf seiner Rückseite je ein flaches Kühlblech KB, KB' auf, wobei das eine davon, vgl. K3', eine Aussparung bzw. ein Fenster aufweist, innerhalb dessen ein elektrisches Bauteil, hier nämlich der Halbleiterschaltungskörper H, angebracht ist. Dieses Bauteil H ist dick gegen den mit Kleber gefüllten Spalt zwischen dem Träger T bzw. seinen flachen Leitungen L einerseits und dem Kühlblech KB' andererseits. Die Aussparung im Kühlblech KB' gestattet also, das Kühlblech KB ganz dicht auf den Träger T bzw.In the example shown in FIG. 2, the carrier T has both a flat cooling plate KB, KB 'each on its front side and on its rear side one of which, see K3 ', has a recess or a window, within which an electrical component, here namely the semiconductor circuit body H, is appropriate. This component H is thick against the gap filled with adhesive between the carrier T or its flat lines L on the one hand and the cooling plate KB 'on the other hand. The recess in the cooling plate KB 'thus allows the cooling plate KB very close to the carrier T resp.

auf seine Leitungen L zu kleben*)Zum Schutz des in der Aussparung angebrachten Bauteils, hier zum Schutz vor allem von H, ist bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel zusätzlich das in der Aussparung angebrachte Bauteil H durch einen Schutzlack, hier durch einen Kunststoffisolator EI, bedeckt.to glue on its cables L *) To protect the in the recess attached component, here to protect above all from H, is shown in FIG Example additionally the component H attached in the recess with a protective varnish, here covered by a plastic insulator EI.

*)im Gegensatz zur fensterlosen Variante mit dann oft dicker Kleberschicht K,vgl.Figi und Fig.2/rechts'.*) in contrast to the windowless version with an often thick layer of adhesive K, see Fig. And Fig. 2 / right '.

Wie aus der obigen Beschreibung hervorgeht, ist das auf Raumeinsparung des Kühlbieches gerichtete Prinzip der Erfindung auch auf solche Träger T anwendbar, deren punkquell starke thermische Belastung nicht unbedingt allein von einem solchen, z.B. ebenfalls auf den Träger T geklebten, Halbleiterschaltungskörper H (Chip) ausgeht.As can be seen from the description above, this is due to space saving the principle of the invention directed towards the cooling baffle can also be applied to such carriers T, whose point source strong thermal load does not necessarily depend on one E.g. the semiconductor circuit body H (chip) also glued to the carrier T.

Statt dieses Halbleiterschaltungskörpers H, oder zusätzlich zu ihm können auch andere, den Träger T punktuell stark thermisch belastende Bauteile, z.B. eine (z.B. mäanderförmige) Widerstandsbahn bzw. Widerstands- fläche, unmittelbar auf dem Träger T angebracht sein.Instead of this semiconductor circuit body H, or in addition to it other components that are highly thermally stressing at certain points on the carrier T can also be used, e.g. a (e.g. meandering) resistance track or resistance area, be attached directly to the carrier T.

Unter ~Kühlung" ist hier auch zu verstehen, daß nicht nur die Wärme an der Kühlluft abgegeben wird, sondern auch daß die hohe punktuelle Temperatur auf dem Träger mittels des Ktfhibleches vermindert wird, indem die Wärme vom Punkt auf die große Fläche des Kühlbleches mit hohem Wärmeleitwert verteilt wird."Cooling" here is also to be understood as meaning that not only the heat is given off by the cooling air, but also that the high point temperature on the carrier by means of the Ktfhibleches is reduced by the heat from the point is distributed over the large surface of the cooling plate with high thermal conductivity.

5 Patentansprüche 2 Figuren5 claims 2 figures

Claims (5)

Patentansprilche.Claims. 9 Gehäuseloses, senkrecht steckbares Single-in-line-Echaltungsmodul mit - Träger (T), z.B. aus Kunststoff-Folie oder Keramik, zum Tragen von einer Reihe von in der Trägerebene liegenden Metallstiften (M) als äußeren Anschlüssen, Leitungen (L) und einem oder mehreren elektrischen Bauteilen, darunter mindestens einem integrierten gehäuselosen Halbleiterschaltungskörper (~Chip'1), und - einem KUhlblech (KB, KB'), das metallisch, z.B. geerdet, ist und jeweils auf einer Seitenfläche des Trägers (T) so angeklebt ist, daß es den Träger (T) dort zumindest weitgehend bedeckt, insbesondere für Kodierer-Dekodierer-Module eines digitalen Fernsprech-Vermittlungssystems, nach Anmeldung/Patent P 30 36 196.7 = VPA 80 P 6147 DE, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - das Kühlblech (K3) flach ist,nämlich keine Rippe und keinen abgewinkelten Fortsatz aufweist (Fig. 1).9 Housing-less, vertically pluggable single-in-line switching module with - Carrier (T), e.g. made of plastic film or ceramic, to carry a row of metal pins (M) lying in the carrier plane as external connections, lines (L) and one or more electrical components, including at least one integrated housing-less semiconductor circuit body (~ Chip'1), and - a cooling plate (KB, KB '), that is metallic, e.g. earthed, and each on a side surface of the carrier (T) is glued so that it at least largely covers the carrier (T) there, in particular for encoder-decoder modules of a digital telephone switching system Application / patent P 30 36 196.7 = VPA 80 P 6147 DE, d a d u r c h e k e n n z e i c h n e t that - the cooling plate (K3) is flat, namely no rib and none has angled extension (Fig. 1). 2. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Träger (T) sowohl auf seiner Vorderseite als auch auf seiner Rückseite ein flaches Kuhlblech (KB, K3') aufweist (Fig. 2).2. Circuit module according to claim 1, d a d u r c h g e k e n Note that the carrier (T) is on both its front and on its back has a flat cooling plate (KB, K3 ') (Fig. 2). 3. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das KUhiblech (KB') eine Aussparung bzw. ein Fenster aufweist, innerhalb dessen ein elektrisches Bauteil, z.B. der Halbleiterschaltungskörper (H)>angebracht ist.3. Circuit module according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e it is not indicated that the KUhiblech (KB ') has a recess or a window has, within which an electrical component, e.g. the semiconductor circuit body (H)> is attached. 4. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - das in der Aussparung angebrachte Bauteil (H) durch einen Schutzlack (Kunststofflsolator KI) bedeckt ist.4. Circuit module according to claim 3, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t that - the component (H) mounted in the recess through a Protective varnish (plastic insulator KI) is covered. 5. Schaltungsmodul nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - der Halbleiterschaltungskörper (H) durch eine Widerstandsbahn bzw. Widerstandsfläche ersetzt ist.5. Circuit module according to one of the preceding claims, d a d u r c h e k e n n n z e i c h n e t that - the semiconductor circuit body (H) is replaced by a resistance track or resistance surface.
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