DE3115830A1 - Magazine for accommodating electrical components - Google Patents
Magazine for accommodating electrical componentsInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
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Abstract
Description
Beschreibungdescription
Magazin zur Aufnahme von elektrischen Bauelementen Die vorliegende Erfindung betrifft ein Magazin zur Aufnahme von gestapelten chipförmigen elektrischen Bauelementen, bestehend aus einem rohrförmigen Kunststoffbehälter, der in Bestückungsvorrichtungen zur Bestückung von Leiterplatten mit den Chip-Bauelementen einsetzbar ist und dessen eines Ende derart ausgebildet ist, daß das übertragen von einzelnen Chip-Bauelementen auf die Leiterplatte erleichtert wird.Magazine for holding electrical components The present The invention relates to a magazine for holding stacked electrical chips in the form of chips Components, consisting of a tubular plastic container, which is used in assembly devices can be used for equipping printed circuit boards with the chip components and its one end is designed such that the transfer of individual chip components on the circuit board is facilitated.
Es ist bereits bekannt, chipförmige Bauelemente.in Magazinen konfektioniert aufzubewahren. Die rohrförmig ausgebildeten Magazine dienen dabei gleichzeitig dazu, in Bestückungsvorrichtungen eingesetzt zu werden, wobei Mittel vorgesehen sind, mit deren Hilfe die Chips einzeln aus dem Magazin herausgedrückt -und auf die Leiterplatte aufgebracht werden.It is already known to assemble chip-shaped components in magazines to keep. The tubular magazines also serve to to be used in assembly devices, whereby means are provided, with the help of which the chips are pressed individually out of the magazine and onto the circuit board be applied.
Da die Magazine aus Kunststoff gefertigt sind und in jedem Fall sichergestellt sein muß, daß sich keine Chips so stark verklemmen, daß die Weitertransportierung behindert wird, sind die rohrförmigen Öffnungen in den Magazinen so groß gehalten, daß die Chips mit leichtem Spiel sich in den Öffnungen frei bewegen können. Dadurch wird aber die genaue Lage des zuletzt abgegebenen und auf die Leiterplatte aufgebrachten Chips beeinträchtigt.Because the magazines are made of plastic and are guaranteed in any case must be that no chips jam so strongly that the further transport is obstructed, the tubular openings in the magazines are so large that that the chips can move freely in the openings with easy play. Through this however, the exact location of the last delivered and applied to the circuit board Chips impaired.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neuartige Ausgestaltung eines Magazins für Chip-Bauelemente anzugeben, das eine genauere und fehlerfreie Ausgabe von Chips ermöglicht.The present invention is based on the object of a novel Specify embodiment of a magazine for chip components that is more accurate and enables error-free output of chips.
Die Aufgabe wir#d erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß an dem den Leiterplatten zuzuwendenden Ende des Magazins an wenigstens zwei gegenüberliegenden Innenwandungen Vorsprünge angeordnet sind, die die lichte Weite der Magazinöffnung keilförmig auf ein Maß verringern, das kleiner ist als das entsprechende Maß der Chip-Bauelemente und daß die, die Vorsprünge tragenden Wandungsteile durch Schlitze derart ausgebildet sind, daß sie jeweils beim herausdrücken eines Chipbauelementes sich federnd nach auswärts biegen.The object is achieved according to the invention in that the printed circuit boards facing end of the magazine on at least two opposite inner walls Projections are arranged, which wedge-shaped the inside width of the magazine opening reduce a dimension that is smaller than the corresponding dimension of the chip components and that the wall parts carrying the projections are formed by slots in this way are that they each resiliently after pushing out a chip component bend outwards.
Anhand des in den FIG. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispieles wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.Based on the in FIGS. 1 and 2 illustrated embodiment the invention is explained in more detail below.
Die FIG. 1 zeigt eine Seitenansicht auf die größere Seite und die FIG. 1 eine Seitenansicht auf die kleinere Seite eines solchen Chipmagazins, zum Teil aus gebrochener Darstellung.The FIG. 1 shows a side view of the larger side and the FIG. 1 is a side view of the smaller side of such a chip magazine, for Part of broken representation.
Da sus einem Kunststoff bestehende Magazin 1 weist eine rohrförmige rechteckige Öffnung auf, in welcher sich die Chipstapel befinden. Die Länge eines Magazins ist im allgemeinen so bemessen, daß sie etwa 200 Chips aufnehmen kann.Since sus a plastic existing magazine 1 has a tubular rectangular opening in which the chip stacks are located. The length of a Magazine is generally dimensioned so that it can hold about 200 chips.
Diese Chips sind beispielsweise 0,6 mm dick und haben ein Seitenverhältnis von etwa 1,5 zu 3 mm. Die Chips stellen also rechteckige Plättchen dar. Das obere Ende 5 des Magazins wird in die Bestückungsmaschine so eingesetzt, daß es den zu bestückenden Leiterplatten zugewandt ist. An zumindest zwei gegenüberliegenden Seiten der Innenwandung des Endes 5 des Magazins befinden sich rippenförmige Vorsprünge 4, die den Chips zugewandt eine keilförmige Fläche aufweisen.These chips are, for example, 0.6 mm thick and have an aspect ratio from about 1.5 to 3 mm. The chips are therefore rectangular plates. The upper one End 5 of the magazine is inserted into the pick and place machine so that it is too is facing assembling printed circuit boards. On at least two opposite sides the inner wall of the end 5 of the magazine are rib-shaped projections 4, which have a wedge-shaped surface facing the chips.
Die vier Wandungen des Endbereichs des Magazins sind federnd ausgebildet, und zwar dadurch, daß in den Kantenbereichen des Magazins Schlitze 3 eingebracht sind. Werden nun die Chips 2 durch ein kolbenförmiges Teil, das von unten in die Höhlung des Magazins hineinreicht, nach oben gedrückt, so gelangt der oberste Chip in den Bereich der Klemmrippen 4. Durch die Keilfläche der Rippe 4 werden beim Hochdrucken des Chips die Seitenwandungen federnd nach außen gebogen. Dies wird durch die vorgesehenen Schlitze 3 ermöglicht, die ein federndes Nachgeben der Seitenwandungen ermöglichen. Der oberste Chip wird nun so lange er sich zwischen den Klemmrippen 4 befindet, klemmend geführt, so daß er nicht durch leichte Erschütterungen oder andere Bewegungen verschoben werden kann. Diese Vorsprünge 4 führen gleichzeitig den Chip sehr exakt. Ist dieser dann auf die Leiterplatte aufgebracht, so hat er das Magazin verlassen und der nachfolgende Chip wird wiederum von den Vorsprüngen 4 klemmend geführt.The four walls of the end area of the magazine are resilient, in that slots 3 are made in the edge regions of the magazine are. Are now the chips 2 by a piston-shaped part that from below into the Cavity of the magazine reaches into it, pushed upwards, so the topmost chip arrives in the area of the clamping ribs 4. By the wedge surface of the rib 4 when high pressure of the chip, the side walls are resiliently bent outwards. This is provided by the Allows slots 3, which allow a resilient yielding of the side walls. The top chip is now as long as it is between the clamping ribs 4, guided in a clamping manner so that it cannot be subjected to slight vibrations or other movements can be moved. These projections 4 simultaneously guide the chip very precisely. If this is then applied to the circuit board, it has left the magazine and the following chip is again guided in a clamping manner by the projections 4.
Durch die beschriebene Ausbildung des Austrittsendes des Magazins wird die Fehleranfälligkeit beim Arbeiten mit dem Magazin wesentli#ch herabgesetzt. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Chip-Bauelemente genauer auf die Leiterplatten aufgesetzt werden, da der jeweils austretende Chip eine exaktere Führung erfährt. Ein weiterer Vorteil besteht auch darin, daß sich das Verwenden einer zusätzlichen Verschlußkappe erübrigt, da die Chips auf diese Austrittsseite nicht ohne weiteres aus dem Magazin herausfallen können.Due to the described design of the outlet end of the magazine the susceptibility to errors when working with the magazine is significantly reduced. Another advantage is that the chip components are more precisely on the circuit boards be put on, since the emerging chip experiences a more precise guidance. Another advantage is that the use of an additional Closure cap is unnecessary, since the chips are not readily on this exit side can fall out of the magazine.
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Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813115830 DE3115830A1 (en) | 1981-04-18 | 1981-04-18 | Magazine for accommodating electrical components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813115830 DE3115830A1 (en) | 1981-04-18 | 1981-04-18 | Magazine for accommodating electrical components |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3115830A1 true DE3115830A1 (en) | 1982-11-04 |
Family
ID=6130514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813115830 Withdrawn DE3115830A1 (en) | 1981-04-18 | 1981-04-18 | Magazine for accommodating electrical components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3115830A1 (en) |
-
1981
- 1981-04-18 DE DE19813115830 patent/DE3115830A1/en not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: TELEFUNKEN ELECTRONIC GMBH, 7100 HEILBRONN, DE |
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |