DE3102512A1 - Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board - Google Patents

Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board

Info

Publication number
DE3102512A1
DE3102512A1 DE19813102512 DE3102512A DE3102512A1 DE 3102512 A1 DE3102512 A1 DE 3102512A1 DE 19813102512 DE19813102512 DE 19813102512 DE 3102512 A DE3102512 A DE 3102512A DE 3102512 A1 DE3102512 A1 DE 3102512A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
head unit
components
dispensing
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19813102512
Other languages
German (de)
Other versions
DE3102512C2 (en
Inventor
Wolfgang 8069 Steinkirchen Schindler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SCHINDLER, WOLFGANG, 8000 MUENCHEN, DE
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19813102512 priority Critical patent/DE3102512A1/en
Publication of DE3102512A1 publication Critical patent/DE3102512A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3102512C2 publication Critical patent/DE3102512C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

The present invention relates to an automatic populating device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board, consisting of a head unit which moves (for example with the aid of driven threaded spindles) along suitable guides, both in the X-direction and in the Y-direction and transfers the individual components to predetermined points on the printed-circuit board which is to be populated. In the context of the invention, it is provided that the supplying device is a magazine which has a multiplicity of supply containers, and that the head unit has a gravity-feed chute in whose upper region an operating element is arranged for supplying in each case one component, while an operating element is provided in the further region which holds the component inside the gravity-feed chute and presses it home at the relevant point after moving to a position.

Description

Automatische Bestückungsvorrichtung zum Aufbringen elektro-Automatic assembly device for applying electrical

nischer Bauelemente, insbesondere Chipbauteile,auf einer Leiterplatte Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine automatische Bestückungsvorrichtung zum Aufbringen elektronischer Bauelemente, insbesondere Chipbauteile,auf einer Leiterplatte, bestehend aus einer beispielsweise mit Hilfe von angetriebenen Gewindespindeln entlang von entsprechenden Führungen sowohl in der X- wie auch in der Y-Richtung beweglichen Kopfeinheit, welche in Abhängigkeit einer programmierbaren Steuereinrichtung die einzelnen elektronischen Bauelemente von einer Abgabeeinrichtung auf vorgegebene Stellen der zu bestückenden,wenigstens teilweise mit einem Haftmittel versehenen Leiterplatte transferiert.nischer components, in particular chip components, on a circuit board The present invention relates to an automatic pick and place machine for applying electronic components, in particular chip components, to a circuit board, consisting of, for example, with the help of driven threaded spindles along movable by corresponding guides in both the X and Y directions Head unit which, depending on a programmable control device, the individual electronic components from a dispensing device to specified Place the to be fitted, at least partially provided with an adhesive PCB transferred.

Es ist bereits eine automatische Bestückungsvorrichtung zum sequentiellen Aufbringen elektronischer Bauelemente auf einem Hybridleiterträger bekannt (siehe DE-OS 28 34 836), bei welcher die zur Bestückung verwendeten Chipbauelemente in regelmaßiger Anordnung in nach oben hin offenen unterteilten Fächern liegen. Zur Durchführung des Bestückungsvorgangs werden die einzelnen innerhalb der Fächer liegenden Chipbauelemente mit Hilfe einer Kopfeinheit erfaßt und einzeln auf die mit einem Haftmittel versehene Leiterplatte transferiert. Auch wenn eine derartige sequentiell arbeitende ~automatisch gesteuerte Bestückungsvorrichtung, insbesondere bei Kleinserien, sehr zufriedenstellende Resultate liefert, so hat sie doch den Nachteil, daß die betreffende Bestückungsvorrichtung die zur Bestückung herangezogenen Bauelemente gut geordnet in sogenannten Lademulden zur Verfügung gestellt werden müssen, so daß die bekannte Bestückungsvorrichtung einen nicht vernachlässigbaren Überwachungs- und Bedienungsaufwand erforderlich macht.It is already an automatic placement device for sequential Application of electronic components on a Hybrid conductor carrier known (see DE-OS 28 34 836), in which the chip components used for assembly in a regular arrangement in subdivided compartments that are open at the top. To carry out the assembly process, the individual are within the compartments lying chip components detected with the help of a head unit and individually on the Adhesive printed circuit board is transferred. Even if such a sequentially working ~ automatically controlled assembly device, in particular in the case of small series, delivers very satisfactory results, it does Disadvantage that the assembly device in question is the one used for assembly Components are made available in a well-organized manner in so-called loading trays must, so that the known placement device a non-negligible Makes monitoring and operating effort required.

Es ist demaufolge Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die bekannte automatische Bestückungsvorrichtung der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, daß der Bestückungsvorgang einzelner Leiterplatten mit sehr viel geringerem Überwachungs- und Bedienungsaufwand durchführbar ist.It is therefore an object of the present invention to provide the known to further develop the automatic assembly device of the type mentioned at the beginning, that the assembly process of individual circuit boards with much lower monitoring and operating effort is feasible.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Abgabeeinrichtung ein oberhalb der Kopfeinheit angeordnetes Magazin ist, welches für die diversen Bauelemente eine Vielzahl von Abgabebehältern aufweist, die nach unten hin je eine Abgabeöffnung für die Abgabe von jeweils einem Bauelement besitzen und daß die Kopfeinheit einen Durchfallschacht für die Bauelemente besitzt, in dessen oberem Bereich ein Betätigungselement für die gesteuerte Abgabe von jeweils einem Bauelement aus der Abgabeöffnung eines jeweiligen Abgabebehälters angeordnet ist, während im unteren Bereich ein weiteres Betätigungselement vorgesehen ist, welches das jeweilige Bauelement während des Transfers innerhalb des Durchfallschachtes hält und nach Ansteuerung einer vorgegebenen Position der Leiterplatte auf der betreffenden Stelle festdrückt.According to the invention this is achieved in that the dispensing device is a magazine arranged above the head unit, which is for the various Components has a plurality of dispensing containers, each down one Have dispensing opening for the dispensing of one component each and that the head unit has a through shaft for the components, in its upper area a Actuating element for the controlled delivery of one component from the Dispensing opening of a respective dispensing container is arranged, while in lower Area a further actuating element is provided, which the respective component holds during the transfer within the diarrhea chute and after control a predetermined position on the printed circuit board at the relevant point.

Die der Aufnahme der elektrischen Bauelemente, insbesondere Chipbauteile, dienenden Abgabebehälter sind dabei relativ groß dimensioniert, so daß sie eine Vielzahl derartiger Chipbauteile aufnehmen können. Da diese Chipbauteile innerhalb der Abgabebehälter in beliebiger Position zu liegen gelangen, kann fernerhin der Nachfüllvorgang sehr einfach und mit geringem Aufbeitsaufwand durchgeführt werden.The reception of the electrical components, in particular chip components, serving dispensing containers are relatively large, so that they have a Can accommodate a variety of such chip components. Since these chip components within the dispensing container to come to lie in any position, can also the The refilling process can be carried out very easily and with little effort.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich anhand der Unteransprüche 2 bis 7.Advantageous further developments of the invention result from the Subclaims 2 to 7.

Die Erfindung soll nunmehr anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen ist, welche in schematischer Weise eine Bestückungsvorrichtung gemäß der Erfindung zeigt.The invention will now be described in more detail using an exemplary embodiment will be explained and described, reference being made to the accompanying drawings which schematically shows a placement device according to the invention shows.

Gemäß der Figur weist die erfindungsgemäße Bestückungsvorrichtung ein Magazin 1 auf, welches in einer zweidimensionalen Anordnung eine Vielzahl von einzelnen Aufnahmebehältern besitzt, in denen- die zur Bestückung verwendeten elektronischen Bauelemente, beispielsweise Chipbauteile, in loser Konfiguration angeordnet sind. In der Figur ist dabei ein einziger Abgabebehälter 2 angedeutet. Die der Aufnahme der elektronischen Bauelemente dienenden Abgabebehälter verjüngen sich innerhalb des Magazins 1 nach unten hin und sind im unteren Bereich mit entsprechenden Abgabeöffnungen 3 versehen, durch welche jeweils ein Bauelement einzeln abgegeben werden kann. Im Bereich dieser Abgabeöffnungen 3 sind nicht dargestellte Sperren vorgesehen, welche ein unkontrolliertes Herausfallen einzelner Bauelemente verhindern.According to the figure, the assembly device according to the invention a magazine 1, which in a two-dimensional arrangement a plurality of Has individual receptacles in which the electronic ones used for assembly Components, for example chip components, are arranged in a loose configuration. In the figure, a single dispensing container 2 is indicated. The one of the recording the dispensing containers used for electronic components are tapered within of the magazine 1 downwards and are in the lower area with corresponding dispensing openings 3 provided, through each of which a component can be dispensed individually. in the Area of these dispensing openings 3, not shown locks are provided which prevent individual components from falling out in an uncontrolled manner.

Das Magazin 1 ist um eine nicht dargestellte Achse nach oben klappbar, wodurch erreicht wird, daß die darunterliegenden Einrichtungen einsehbar und/oder zugänglich sind. Das Magazin 1 ist fernerhin so ausgebildet, daß es wahlweise in seiner Cesamtheit oder in Untergruppen von Abgabebehältern 2 austauschbar ist.The magazine 1 can be folded up about an axis not shown, whereby it is achieved that the underlying facilities can be seen and / or are accessible. The magazine 1 is also designed so that it is optionally in its totality or in subgroups of dispensing containers 2 is interchangeable.

Gemäß der Erfindung ist unterhalb des Magazins 1 eine Kopfeinheit 4 vorgesehen, welche entlang von nicht dargestellten Führungen mit Hilfe von Gewindespindeln,Zahnstangen oder Seil zügen sowohl in der X- wie auch in der Y-Richtung bewegt werden kann. Der Antrieb der Kopfeinheit 4 erfolgt dabei zweckmäßigerweise mit Hilfe nicht dargestellter Schrittschaltmotoren.According to the invention, below the magazine 1 is a head unit 4 is provided, which along guides, not shown, with the help of threaded spindles, racks or cables are moved in both the X and Y directions will can. The head unit 4 is expediently not driven with the aid illustrated stepper motors.

Innerhalb der Kopfeinheit 4 ist ein Durchfallschacht 5 vorgesehen, durch welchen die einzelnen Bauelemente unter Schwerkraftwirkung hindurchfallen können. Im Bereich des oberen Endes dieses Durchfallschachtes 5 befindet sich ein Betätigungselement 6, welches auf die am unteren Ende der jeweiligen Abgabeöffnung 3 vorgesehene Sperre einwirkt, wodurch erreicht werden kann, daß nach der gewünschten Positionierung der Kopfeinheit 4 ein Bauelement aus der Abgabeöffnung 3 in den darunterliegenden Durchfallschacht 5 fallen kann. Im Bereich des unteren Endes des Durchfallschachtes 5 der Kopfeinheit 4 befindet sich ein weiteres Betätigungselement 7, welches im Ruhezustand den Durchfallschacht 5 nach unten hin absperrt, so daß das innerhalb des Durchfallschachtes 5 befindliche Bauelement während des Transfers innerhalb desselben gehalten wird. Bei Aktivierung des Betätigungselementes 7 erfolgt neben einer Freigabe des unteren Endes des Durchfallschachtes 5 eine Druckbeaufschlagung des innerhalb des Durchfallschachtes 5 befindlichen Bauelementes, so daß dasselbe mit einer vorgegebenen Kraft nach unten gedrückt wird.Inside the head unit 4 there is a through-hole 5, through which the individual components fall under the effect of gravity can. In the area of the upper end of this diarrhea shaft 5 there is a Actuating element 6, which is on the lower end of the respective dispensing opening 3 provided lock acts, which can be achieved that after the desired Positioning of the head unit 4 a component from the dispensing opening 3 into the underlying one Diarrhea shaft 5 can fall. In the area of the lower end of the diarrhea shaft 5 of the head unit 4 is a further actuating element 7, which in Rest state closes the diarrhea chute 5 downwards, so that the inside the through-flow shaft 5 located component during the transfer within the same is held. When activating the actuating element 7 takes place next to a release of the lower end of the throughflow chute 5 pressurization of the component located within the fall-through shaft 5, so that the same is pressed down with a predetermined force.

Die Kopfeinheit 4 ist schließlich noch mit einer Dosiereinrichtung 8 versehen, mit welcher das durch das Betätigungselement 7 nach unten ausgestoßene Bauelement mit einem Haftmittel versehen wird. Die Kopfeinheit 4 ist schließlich noch um eine vertikale Achse gesteuert drehbar, wodurch erreicht wird, daß das aus dem unteren Ende des Durchfallschachtes 5 ausgestoßene Bauelement die gewünschte Winkellage besitzt.Finally, the head unit 4 is also equipped with a metering device 8 provided, with which the ejected by the actuating element 7 downwards Component is provided with an adhesive. The head unit 4 is finally still controlled rotatable about a vertical axis, whereby it is achieved that the off the lower end of the through shaft 5 ejected component the desired Has angular position.

Unterhalb der Kopfeinheit 4 befindet sich eine Halterung 9, in welcher die zu bestückende Leiterplatte 10 eingesetzt ist.Below the head unit 4 there is a holder 9 in which the printed circuit board 10 to be assembled is inserted.

Die Halterung 9 ist so ausgebildet, daß sie positionsmäßig, insbesondere im Hinblick auf ihre Winkellage, justiert werden kann. Dies erscheint insbesondere dann wichtig, wenn die Bestückung der Leiterplatte 10 mit integrierten Schaltkreisen erfolgt, welche bekanntlich mit vorstehenden teiterfüßen versehen sind, die in entsprechende öffnungen der zu bestückenden Leiterplatte eingeführt werden müssen. Die Halterung 9 ist zweckmäßigerweise Teil einer Drehscheibe, auf welcher mehrere derartiger Halterungen angeordnet sind. Auf diese Weise kann erreicht werden, daß das Einsetzen einer zu bestückenden Leiterplatte 10 sowie die Entnahme einer bereits bestückten Leiterplatte gleichzeitig während des durch die Kopfeinheit 4 durchgeführten Bestückungsvorgangs vorgenommen werden kann.The holder 9 is designed so that it positionally, in particular can be adjusted with regard to their angular position. This appears in particular then important when the assembly of the circuit board 10 with integrated circuits takes place, which are known to be provided with protruding teiterfuß that in corresponding Openings of the printed circuit board to be assembled must be introduced. The bracket 9 is expediently part of a turntable on which several such brackets are arranged. In this way it can be achieved that the insertion of one too populating circuit board 10 and the removal of an already populated circuit board at the same time during the assembly process carried out by the head unit 4 can be made.

Die Steuerung der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung erfolgt mit Hilfe einer programmierbaren Steuereinrichtung 11, welche mit einem Magnetspeicher sowie einem Halbleiterspeicher versehen ist, wobei letzterer als Arbeitsspeicher wirkt. Mit Hilfe der Steuereinrichtung 11 werden dabei insbesondere die dem Antrieb der Kopfeinheit 4 dienenden Schrittschaltmotore sowie die innerhalb der Kopfeinheit befindlichen Betätigungselemente 6 bis 8 gesteuert. Die Steuereinrichtung 11 ist fernerhin so ausgebildet, daß der Verbrauch der innerhalb der Abgabebehälter 2 befindlichen Bauelemente überwacht wird, so daß die einzelnen Abgabebehälter 2 rechtzeitig mit neuen Bauelementen aufgefüllt werden.The assembly device according to the invention is controlled with the help of a programmable control device 11, which with a magnetic memory and a semiconductor memory is provided, the latter as a working memory works. With the help of the control device 11 in particular the drive the head unit 4 serving stepping motors as well as those within the head unit located actuators 6 to 8 controlled. The control device 11 is furthermore designed so that the consumption of those located within the dispensing container 2 Components is monitored, so that the individual dispensing container 2 with timely new components are filled.

Die Funktionsweise der beschriebenen Bestückungsvorrichtung ist wie folgt: Nach dem Einsetzen einer zu bestückenden Leiterplatte 10 in die Halterung 9 wird dieselbe in die Bestückungsposition gebracht, in welcher sie im Bereich unterhalb der Kopfeinheit 4 zu liegen gelangt. Entsprechend dem Programm der Steuereinrichtung 11 wird dann die Kopfeinheit 4 mit Hilfe der nicht dargestellten Schrittschaltmotoren in eine vorgegebene Position unterhalb einer Abgabeöffnung 3 des Magazins 1 gefahren. Sobald die gewünschte Position erreicht ist, wird das Betätigungselement 6 aktiviert, welches die im Bereich der Abgabeöffnung 3 befindliche Sperre löst, so daß das innerhalb des Abgabeschachtes am untersten liegende Bauelement in den Durchfallschacht 5 der Kopfeinheit 4 fällt. Das betreffende Bauelement wird innerhalb des Durchfallschachtes 5 durch die an dem Betätigungselement 7 vorgesehene Sperre gehalten. In der Folge werden dann mit Hilfe der Steuereinrichtung 11 die Schrittschaltmotore der Kopfeinheit 4 erneut betätigt, wodurch die Kopfeinheit 4 in die gewünschte Position oberhalb der zu bestückenden Leiterplatte 10 gefahren wird. Gleichzeitig wird in Abhängigkeit der Steuereinrichtung 11 der Abgabekopf 4 um seine vertikale Achse verschwenkt, so daß das Bauelement die gewünschte Bestuckungswinkellage erhält.The operation of the assembly device described is like follows: After inserting a circuit board 10 to be assembled into the holder 9 becomes the same in the Placement position brought in which it comes to rest in the area below the head unit 4. According to the program the control device 11 is then the head unit 4 with the aid of the not shown Stepper motors in a predetermined position below a dispensing opening 3 of the magazine 1. As soon as the desired position is reached, that will Actuating element 6 activated, which is located in the area of the dispensing opening 3 Lock releases, so that the component located at the bottom within the delivery chute falls into the through-hole 5 of the head unit 4. The component in question is within the throughflow shaft 5 by the provided on the actuating element 7 Lock held. Subsequently, with the aid of the control device 11, the Stepping motors of the head unit 4 are actuated again, whereby the head unit 4 moved into the desired position above the printed circuit board 10 to be assembled will. At the same time, depending on the control device 11, the dispensing head 4 pivoted about its vertical axis, so that the component has the desired placement angle position receives.

Sobald dies durchgeführt ist, wird das Betätigungselement 7 aktiviert, so daß das untere Ende des Durchfallschachtes 5 freigegeben wird. Gleichzeitig erfolgt eine Aktivierung der Dosiereinrichtung 8, so daß eine bestimmte Menge von Haftmittel auf das Bauelement übertragen wird. Mit Hilfe des Betätigungselementes 7 wird das mit Haftmittel versehene Bauelement dann mit einer vorgegebenen Rraft gegen die Leiterplatte 10 gedrückt, so daß dasselbe an der gewünschten Stelle der Leiterplatte 10 zum Haften gelangt. Mit Hilfe der Steuereinrichtung 11 wird dann die Kopfeinheit 4 erneut an eine gewünschte Abgabeöffnung 3 des Magazins 1 gefahren, so daß der Bestückungsvorgang in der beschriebenen Art und Weise fortgeführt wird.As soon as this is done, the actuating element 7 is activated, so that the lower end of the diarrhea shaft 5 is released. Takes place at the same time an activation of the metering device 8, so that a certain amount of adhesive is transferred to the component. With the help of the actuating element 7, the component provided with adhesive then with a predetermined force against the Printed circuit board 10, so that the same in the desired location on the circuit board 10 comes to stick. With the help of the control device 11, the head unit 4 again driven to a desired delivery opening 3 of the magazine 1, so that the The assembly process is continued in the manner described.

Sobald die Leiterplatte 10 entsprechend dem Programm der Steuereinrichtung 11 vollkommen mit Bauelementen bestückt ist, wird dieselbe aus dem Bereich der Kopfeinheit 4 herausbewegt und einer nicht dargestellten Lötstation zugeführt.As soon as the circuit board 10 according to the program of the control device 11 is fully equipped with components, the same becomes from the area of the head unit 4 moved out and fed to a soldering station, not shown.

Gleichzeitig wird dann eine noch nicht bestückte Leiterplatte 10 mit Hilfe einer anderen Halterung 9 in den Bereich der Kopfeinheit 4 hineinbewegt, so daß der Bestückungsvorgang an der noch nicht bestückten Leiterplatte erneut ablaufen kann.At the same time, a not yet populated circuit board 10 is then included Moved into the area of the head unit 4 with the aid of another holder 9, see above that the assembly process run again on the not yet assembled circuit board can.

Sollte während des Bestückungsvorgangs ein Störfall auftreten, was durch die Steuereinrichtung 11 festgestellt wird, dann kann das gesamte Magazin 1 nach oben geschwenkt werden, was zur Beseitigung des Störfalles einen leichten Zugang zu der Kopfeinheit 4 ermöglicht.Should a malfunction occur during the assembly process, what is determined by the control device 11, then the entire magazine 1 can be swiveled upwards, which makes it easy to eliminate the incident Access to the head unit 4 allows.

Da aus herstellungstechnischen Gründen die äußeren Schnittkanten der Leiterplatten 10 gewisse Toleranzen in bezug auf das in der Regel mit fotografischen Mitteln aufgebrachte Leitungsmuster einschließlich Bohrungen der Leiterplatte 10 besitzt, erweit es sich insbesondere bei Verwendung der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung zum Aufbringen von integrierten Schaltkreisen als zweckmäßig, wenn die Halterungen 9 der Leiterplatten 10 geringfügig winkelmäßig verdrehbar sind, wobei in diesem Fall zusätzlich innerhalb der Kopfeinheit ein Detektor in Form eines Stiftes oder einer Reflexlichtschranke angebracht ist, um auf diese Weise bestimmte Markierungen der Leiterplatte, beispielsweise Bohrungen, abzutasten, worauf dann mit Hilfe der Steuereinrichtung 11 vor der Durchführung des eigentlichen Bestückungsvorgangs eine winkelmäßige Justierung durchgeführt wird.Since for manufacturing reasons, the outer cut edges of the Printed circuit boards 10 have certain tolerances with respect to the usually photographic Conductive patterns applied by means, including holes in the circuit board 10 possesses, it expands in particular when using the assembly device according to the invention for the application of integrated circuits as expedient when the brackets 9 of the circuit boards 10 are slightly angularly rotatable, in this In addition, a detector in the form of a pen or within the head unit a reflex light barrier is attached to this way certain markings the circuit board, for example holes, to be scanned, whereupon with the help of Control device 11 before carrying out the actual assembly process a angular adjustment is carried out.

LeerseiteBlank page

Claims (7)

Automatische Bestückungsvorrichtung zum Aufbringen elektronischer Bauelemente, insbesondere Chipbauteile, auf einer Leiterplatte Patentansprüche Automatische Bestückungsvorrichtung zum Aufbringen elektronischer Bauelemente, insbesondere Chipbauteile auf einer Leiterplatte, bestehend aus einer beispielsweise mit Hilfe von angetriebenen Gewindespindeln entlang von entsprechenden Führungen sowohl in der X- wie auch in der Y-Richtung beweglichen Kopfeinheit, welche in Abhängigkeit einer programmierbaren Steuereinrichtung die einzelnen elektronischen Bauelemente von einer Abgabeeinrichtung auf vorgegebene Stellen der zu bestückenden, wenigstens teilweise mit einem Haftmittel versehenen leiterplatte transferiert, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Abgabeeinrichtung ein oberhalb der Kopfeinheit (4) angeordnetes Magazin (1) ist, welches für die diversen Bauelemente eine Vielzahl von Abgabebehältern (2) aufweist, die nach unten hin je eine Abgabeöffnung (3) für die Abgabe von jeweils einem Bauelement besitzen,und daß die Kopfeinheit (4) einen Durchfallschacht (5) für die Bauelemente besitzt, in dessen oberem Bereich ein Betä.tigungselement (6) für die gesteuerte Abgabe von jeweils einem Bauelement aus der Abgabeöffnung (3) eines jeweiligen Abgabebehälters (2) angeordnet ist, während im unteren Bereich ein weiteres Betätigungselement (7) vorgesehen ist, welches das jeweilige Bauelement während des Transfers innerhalb des Durchfallschachtes (5) hält und nach Ansteuerung einer vorgegebenen Position der Leiterplatte (10) auf der betreffenden Stelle festdrückt. Automatic assembly device for applying electronic Components, in particular chip components, on a printed circuit board Automatic claims Placement device for applying electronic components, in particular chip components on a circuit board consisting of a driven for example with the help of Threaded spindles along corresponding guides in both the X and in the Y-direction movable head unit, which depends on a programmable Control device the individual electronic components from a delivery device on predetermined locations of the to be equipped, at least partially with an adhesive provided printed circuit board transferred, thereby g e k e n n -z e i c h n e t that the delivery device a magazine (1) arranged above the head unit (4) is which for the various components a large number of dispensing containers (2) has, the downward one dispensing opening (3) for the dispensing of each one Have component, and that the head unit (4) has a through shaft (5) for the Has components, in the upper area of which an actuating element (6) for the controlled delivery of one component from the delivery opening (3) of each Dispensing container (2) is arranged, while a further actuating element in the lower area (7) is provided which the respective component during the transfer within of the throughflow chute (5) and after controlling a predetermined position the printed circuit board (10) firmly presses on the relevant point. 2. Bestückungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das mit den Abgabebehältern (2) versehene Magazin nach oben klappbar und in seiner Gesamtheit oder in Untergruppen austauschbar ist.2. Placement device according to claim 1, characterized in that g e k e n n z e i c h n e t that the magazine provided with the dispensing containers (2) can be folded up and is interchangeable in its entirety or in subgroups. 3. Bestückungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e n n z e ich n e t , daß die Kopfeinheit (4) um eine vertikale Achse gesteuert drehbar ist.3. placement device according to claim 1 or 2, characterized g e k e It is noted that the head unit (4) can be rotated in a controlled manner about a vertical axis is. 4. Bestückungsvorrichtuncr nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß im unteren Bereich der Kopfeinheit (4) eine Dosiervorrichtung (8) angeordnet ist, mit welcher das Bauelement und/oder die jeweilige Bestückungsstelle der Leiterplatte (10) mit einem Haftmittel versehbar ist.4. Aufückungsvorrichtuncr according to any one of claims 1 to 3, characterized it is noted that in the lower area of the head unit (4) there is a metering device (8) is arranged with which the component and / or the respective placement point the circuit board (10) can be provided with an adhesive. 5. Bestückungsvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die programmierbare Steuereinrichtung (11) den Verbrauch der innerhalb der einzelnen Abgabebehälter (2) des Magazins (1) vorhandenen Bauelemente überwacht.5. Placement device according to one of the preceding claims, in that the programmable control device (11) the consumption of the individual dispensing containers (2) of the magazine (1) existing components monitored. 6. Bestückungsvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Halterung (9) der Leiterplatte (10) positionsmäßig, insbesondere im Hinblick auf ihre Winkelposition, um eine vertikale Achse steuerbar ist und daß die Kopfeinheit (4) zusätzlich mit einem Detektor in Form eines Stiftes oder einer Reflexlichtschranke versehen ist, mit welchem unter Verwendung bestimmter Markierungen, beispielsweise Bohrungen der Leiterplatte (10) im Hinblick auf eine winkelmäßige Justierung derselben, insbesondere im Hinblick auf das Einsetzen von mit teiterfüßen versehenen intergrierten Schaltkreisen erzielbar ist.6. Equipping device according to one of the preceding claims, in that the holder (9) of the circuit board (10) positionally, particularly with regard to their angular position, to a vertical one Axis is controllable and that the head unit (4) is additionally equipped with a detector in Form of a pen or a reflex light barrier is provided, with which below Use of certain markings, for example holes in the circuit board (10) with regard to an angular adjustment of the same, in particular with regard to can be achieved by inserting integrated circuits with additional feet is. 7. Bestückungsvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die der Aufnahme der Ieiterplatte (10) dienende Halterung (9) Teil einer Drehscheibe ist, welche mit einer Mehrzahl von derartigen Halterungen versehen ist.7. Equipping device according to one of the preceding claims, by the fact that the receptacle for the printed circuit board (10) serving bracket (9) is part of a turntable, which with a plurality of such brackets is provided.
DE19813102512 1981-01-27 1981-01-27 Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board Granted DE3102512A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813102512 DE3102512A1 (en) 1981-01-27 1981-01-27 Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813102512 DE3102512A1 (en) 1981-01-27 1981-01-27 Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3102512A1 true DE3102512A1 (en) 1982-09-16
DE3102512C2 DE3102512C2 (en) 1991-02-14

Family

ID=6123367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813102512 Granted DE3102512A1 (en) 1981-01-27 1981-01-27 Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3102512A1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2949665A (en) * 1955-10-14 1960-08-23 Gen Mills Inc Disc capacitor inserter
DE2005825A1 (en) * 1969-02-14 1970-10-08 Usm Corp., Boston, Mass. (V.St.A.) Device for feeding objects, e.g. electronic components, in a certain order from magazines into an insertion device
DE2834836A1 (en) * 1977-12-08 1979-06-13 Universal Instruments Corp DEVICE FOR APPLYING ELECTRONIC COMPONENTS TO A HYBRID LADDER CARRIER
DE3017687A1 (en) * 1979-05-12 1980-11-13 Sony Corp DEVICE FOR FEEDING COMPONENTS FOR ELECTRICAL CIRCUITS

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2949665A (en) * 1955-10-14 1960-08-23 Gen Mills Inc Disc capacitor inserter
DE2005825A1 (en) * 1969-02-14 1970-10-08 Usm Corp., Boston, Mass. (V.St.A.) Device for feeding objects, e.g. electronic components, in a certain order from magazines into an insertion device
DE2834836A1 (en) * 1977-12-08 1979-06-13 Universal Instruments Corp DEVICE FOR APPLYING ELECTRONIC COMPONENTS TO A HYBRID LADDER CARRIER
DE3017687A1 (en) * 1979-05-12 1980-11-13 Sony Corp DEVICE FOR FEEDING COMPONENTS FOR ELECTRICAL CIRCUITS

Also Published As

Publication number Publication date
DE3102512C2 (en) 1991-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19639004C2 (en) Device and method for delivering chip components
DE69835697T2 (en) COMPONENT FITTING DEVICE AND COMPONENT FEEDING DEVICE
DE69825365T2 (en) Device for mounting electronic components and feeding device therefor
DE3048780C2 (en)
EP0157288B1 (en) Device for manually equipping printed-circuit boards
DE19616809B4 (en) Test manipulator with turntable
DE4338656A1 (en) PCBs and image carriers i.e. films alignment device
DE19505763C2 (en) Soldering device
DE19602309B4 (en) Apparatus and method for automatically refilling chips
DE69921418T2 (en) Device and method for mounting an electronic component
DE19757273A1 (en) Test device for integrated circuit components
DE3444708C2 (en) Adapter for a circuit board tester
DE19841786A1 (en) Electrical component feed system for supplying circuit board assembly machine
DE3102512A1 (en) Automatic populating (fitting) device for fitting electronic components, especially chip components, on a printed-circuit board
DE19842951C1 (en) Automatic placement machine with identification device for component containers
DE2341524C2 (en) Machine for assembling printed circuit boards
DE3006368A1 (en) INSERTING DEVICE FOR AUTOMATICALLY INSERTING ELECTRONIC COMPONENTS OF THE PARALLEL LINE TYPE IN A PRINTED CIRCUIT BOARD
DE69103948T2 (en) Device and method for the automatic assembly of electronic components.
DE2629672A1 (en) DEVICE FOR FITTING A PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENTS
DE112021007692T5 (en) TRANSPORT ROBOT AND COMPONENT ASSEMBLY SYSTEM
DE3340074C2 (en) Method for positioning components on a workpiece
DE1258935B (en) Equipping device for equipping carrier plates with electrical components of telecommunications technology
DE102007028931B3 (en) Mounting system for loading and unloading of support-pin in and out of mounting machine, has carrier device detachable from support-pin such that support-pin stays at parking space after releasing of carrier device
EP0368293A2 (en) Process and device for assembling printed-circuit boards
DD139783A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR COVERING PCB CONDUCTORS WITH HOLLOW-FILLED FASTENING ELEMENTS

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SCHINDLER, WOLFGANG, 8000 MUENCHEN, DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee