DE3033856A1 - Circuit module esp. for copper-decoder of digital communications - made from cinema film strip with semiconductor circuits mounted in windows - Google Patents
Circuit module esp. for copper-decoder of digital communications - made from cinema film strip with semiconductor circuits mounted in windowsInfo
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Abstract
Description
Gehäuseloses Schaltungsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung.Housing-less circuit module and method for its manufacture.
Die Erfindung betrifft eine Weiterentwicklung einer an sich unüblichen Variante eines besonders kompakten elektrischen Schaltungsmoduls. Die Erfindung wurde insbesondere für Kodierer-Dekodierer-Module eines digitalen Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt, sie ist aber an sich darüberhinaus als Kleinbaugruppe in beliebigen Systemen und Geräten anwendbar, insbesondere statt Dualin-line-Modulen mit Gehäuse.The invention relates to a further development of an inherently unusual one Variant of a particularly compact electrical circuit module. The invention has been used in particular for encoder-decoder modules of a digital telephone switching system developed, but it is also in itself as a small assembly in any Systems and devices applicable, especially instead of dual-in-line modules with housing.
Die Erfindung geht nämlich aus von einem gehäuselosen Schaltungsmodul, mit - einem Abschnitt eines gemäß der Kinofilmtechnik dimensionierten Kunststoffbandes als Träger, der Leitungen zwischen Innenanschlüssen und Außenanschlüssen trägt, wobei z.B. ein gemäß DIN 15 851, Teil 2, Form A perforiertes und in S-8-Bänder gesplittetes Kunststoffband aus Polyimid verwendet wird, - einem, bevorzugt ausgestanzten, Fenster im Träger, wobei die Innenanschlüsse am Fensterrand liegen, - einem integrierten gehäuselosen Halbleiterschaltungskörper im Fenster, wobei die AnschlUsse des Halbleiterschaltungskörpers mit den Innenanschlüssen verbunden sind, und - einer einzigen Anschlußkante des Trägers, längs welcher die Außenanschlüsse liegen.The invention is based on a housing-free circuit module, with - a section of a plastic tape dimensioned according to cinema film technology as a carrier that carries cables between internal connections and external connections, e.g. one perforated according to DIN 15 851, Part 2, Form A and split into S-8 strips Plastic tape made of polyimide is used - a, preferably punched out, window in the carrier, with the inner connections at the edge of the window - an integrated one Housing-less semiconductor circuit body in the window, the connections of the semiconductor circuit body are connected to the inner connections, and - a single connection edge of the Support along which the external connections lie.
Ein solches Schaltungsmodul ist bereits durch - Siemens, bauteile report 16 (1978) Heft 2, S.40-44, insbesondere Fig. 6/unterste Version, bekannt, wenngleich sich bisher eine etwas andere Version solcher, im Prinzip schon 1974 entwickelter Schaltungsmodule, deren Außenanschlüsse nämlich längs mehrerer Außenkanten des Schaltungsmoduls angebracht sind, in der Praxis durchsetzte, vgl. z.B.Such a circuit module has already been made by Siemens report 16 (1978) issue 2, pp. 40-44, especially Fig. 6 / lowest version, known, albeit a slightly different version so far such, in principle Circuit modules developed as early as 1974, whose external connections namely along several Outer edges of the circuit module are attached, enforced in practice, cf. e.g.
- VDI-nachr., 29. Aug. 1980, S. 5 links/oben, und - DE-PS 24 14 297.- VDI-nachr., Aug. 29, 1980, p. 5 left / above, and - DE-PS 24 14 297.
Dieses bekannte Schaltungsmodul hat, ebenso wie die Erfindung, bereits den Vorteil, - eine kompakte Bauform darzustellen, die also eine besonders hohe Packungsdichte gestattet, - die Länge der Leitungen unmittelbar auf dem Schaltungsmodul bereits ziemlich kurz machen zu können, wodurch das Schaltungsmodul auch mit besonders hohen Frequenzen betreibbar ist, - den auf dem Träger angebrachten integrierten Halbleiterschaltungskörper nun auch unter normalen Umfeldverhältnissen dynamisch, d.h. bei hohen Betriebsfrequenzen, zuverlässig prüfen zu können; der noch auf dem Wafer liegende, noch nicht von seinen Nachbar-Halbleiterschaltungskörpern getrennte Halbleiterschaltungskörper, ebenso wie der zwar bereits getrennte aber noch nicht auf dem Träger angebrachte Halbleiterschaltungskörper, ist, wenn überhaupt, nur mit Einschränkungen dynamisch, unter nicht-normalen Umfeldverhältnissen, prüfbar, - bei Mangelt im integrierten Halbleiterschaltungskörper, die sich erst bei der, bevorzugt dynamischen, Prüfung zeigen, -diesen Halbleiterschaltungskörper für sich vom Träger wieder entfernen und leicht durch einen anderen Halbleiterschaltungskörper ersetzen zu können, der nun (vielleicht) ein besseres dynamisches Verhalten hat, wobei der derentfernte Halbleiterschaltungskörper, weil er selbst auch nämlich kein Gehäuse hat, vor seinem Entfernen bzw. Wegwerfen besonders wenig Aufwand zu seiner Herstellung erforderte, und --- der schließlich angebrachte Halbleiterschaltungskörper mangels eigenen Gehäuses besonders gut kühlbar ist und damit besonders wenig Eigenschaftsänderungen durch wechselnde lokale Uberhitzungen aufweist, - auch den Träger des Schaltungsmoduls leicht, insbesondere durch Schneiden Stanzen und Bohren, herstellen zu können - ohne, z.B. wie bei Glasträgern oder Keramikträgern, Laser zum Bohren verwenden zu müssen, - den Träger platzsparend und materialsparend auch sehr klein und dünn machen zu können, weil er selbst, wenn er besonders dünn ist, im Vergleich zu Glasträgern und Keramikträgern dann weitgehend bruchfest bleibt und damit insbesondere das Schaltungsmodul und der Monteur bzw. Systembetreuer, bei der Anwendung Prüfung bzw. Montage des Schaltungsmoduls, weniger gefährdet ist, - eine Verwendung von handelsüblichen optischen und mechanischen Vorrichtungen für eine automatisierte Herstellung der Schaltungsmodule mit sehr engen Toleranzen der Maße zu ermöglichen, ohne hierfür eigens Vorrichtungen entwickeln zu müssen, wobei wegen der Verwendung perforierter Bänder der Bandvorschub eine außerordentliche Exakth#eit aufweist, welche die Erzeugung von Fein- und Feinststrukturen mittels Photomasken und Phototechnik ermöglicht, und - das Schaltungsmodul besonders handlich, bzw. leicht an äußere Schaltungen anlöten bzw. anbonden,-und besonders raumsparend vor seiner Verbindung mit äußeren Schaltungen stapeln bzw. lagern zu können.This known circuit module, like the invention, already has the advantage of - showing a compact design, that is, a particularly high one Packing density allows - the length of the lines directly on the circuit module to be able to make already quite short, whereby the circuit module also with special can be operated at high frequencies, - the integrated Semiconductor circuit bodies now also dynamic under normal environmental conditions, i.e. to be able to test reliably at high operating frequencies; who is still on the Wafer lying, not yet separated from its neighboring semiconductor circuit bodies Semiconductor circuit body, as well as the already separated but not yet semiconductor circuit bodies mounted on the carrier, if at all, only dynamic with restrictions, under non-normal environmental conditions, testable, - If there is a lack in the integrated semiconductor circuit body, which only becomes apparent when, preferably dynamic, testing show -this semiconductor circuit body for itself remove from the carrier again and easily through another semiconductor circuit body to be able to replace who now (maybe) has better dynamic behavior, the removed semiconductor circuit body, because it is also not a Housing has, before its removal or throwing away, particularly little effort to its Manufacturing required, and --- the finally attached semiconductor circuit body is particularly easy to cool due to the lack of its own housing and therefore particularly few changes in properties by changing local overheating, - also the carrier of the circuit module easy to produce, especially by cutting, punching and drilling - without using lasers for drilling, e.g. as with glass carriers or ceramic carriers - make the carrier very small and thin to save space and material because he himself, when he is particularly thin, compared to glass carriers and ceramic carriers then remain largely break-proof and thus in particular the circuit module and the fitter or system supervisor, when testing or assembling the Circuit module, is less at risk, - a use of commercially available optical and mechanical devices for automated production of the circuit modules with very tight tolerances of the dimensions, without special devices having to develop, because of the use of perforated belts the belt advance has an extraordinary accuracy, which enables the production of fine and very fine structures made possible by means of photo masks and photo technology, and - the circuit module in particular handy or easy to solder or bond to external circuits, -and especially To save space, stack or store them before being connected to external circuits can.
Die Erfindung gestattet darüberhinaus zusätzliche Vorteile, nämlich insbesondere - als besondere Variante eines Single-in-line-Moduls senkrecht in eine Lochplatte gesteckt, und dort z.B.The invention also allows additional advantages, namely in particular - as a special variant of a single-in-line module vertically in a Perforated plate inserted, and there e.g.
zusätzlich verlötet, werden zu können, wodurch die dieVorderseite ebenso wie die Rückseite des Trägers gut -belüftet und damit das Schaltungsmodul bzw. additionally soldered to be able to, whereby the the front as well as the back of the wearer are well ventilated and thus that Circuit module or
seine Bauteile gut gekühlt werden können (was für einen zuverlässigen Betrieb insbesondere der integrierten Halbleiterschaltungskörper, z.B. von gegen Temperaturschwankungen recht empfindlichen Kodierer-Dekodierer-Chips, oft besonders wichtig ist), also die Bauteile zusätzlich stärker mit Strom belasten zu können, bevor Störungen des Betriebs eintreten, bei beiderart vergleichsweise dünnen Trägern allgemein die Leitungen auf der Vorderseite des Trägers nicht nur von der Luft auf der Vorderseite des Trägers, sondern auch durch den Träger hindurch auch besser als bisher von der Luft auf der Rückseite des Trägers kühlen zu können, sowie in entsprechender Weise Leitungen auf der Rückseite des Trägers auch besser als bisher zusätzlich von der Luft auf der Vorderseite des Trägers kühlen zu können, und bei beiBedarf sowohl auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite des Trägers einige zusätzliche diskrete elektrische Bauteile - z.B., zur Glättung von Gleichspannungen, Widerstände und Kondensatoren -mit anbringen zu können. its components can be cooled well (what a reliable one Operation in particular of the semiconductor integrated circuit bodies, e.g. from against Temperature fluctuations are quite sensitive encoder-decoder chips, often especially is important), i.e. to be able to load the components with more electricity, before operational disruptions occur, with both types of comparatively thin carriers generally the lines on the front of the wearer not just from the air the front of the wearer, but also better through the wearer to be able to cool from the air on the back of the wearer than before, as well as in Correspondingly, lines on the back of the carrier are also better than before in addition to being able to cool from the air on the front of the wearer, and at If necessary, some on both the front and the back of the carrier additional discrete electrical components - e.g. for smoothing DC voltages, To be able to attach resistors and capacitors.
Gegen die Anbringung von Metallstiften-an einer Trägerkante, um das Schaltungsmodul unmittelbar gehäuselos mittels der Metallstifte in die Lochplatte stecken zu können, bestanden zunächst noch rein gefühlsmäßig Hemmungen,alleine schon wegen der Dünnheit bzw. Fragilität des mit dem Halbleiterschaltungskörpers verbundenen Trägers. Diese Hemmungen erwiesen sich als unnötig. Im Gegenteil, U#tera#nng###ei##, , daß die erfindungsgemäß aufgebauten, senkrecht steckbaren Schalt'#gsmodule überraschend stabil und handlich sind.Against the attachment of metal pins to the edge of the support to prevent the Circuit module directly without housing by means of the metal pins in the perforated plate To be able to get stuck, there were initially still emotional inhibitions, just by themselves because of the thinness or fragility of that connected to the semiconductor circuit body Carrier. These inhibitions proved unnecessary. On the contrary, U # tera # nng ### ei ##, that the vertically pluggable switching modules constructed according to the invention are surprising are stable and handy.
Ein mittels Metallstiften an nur einer Modulkante, senkrecht steckbares Schaltungsmodul ist für sich bereits durch - DE-AS 1 912 260, insbesondere Fig. 1 in Verbindung mit Sp. 1, Z. 23 bis 59 bekannt. Dort sind allerdings nicht, jedenfalls nicht ausdrücklich, die erfindungsgemäß vorhandenen integrierten Halbleiterschaltungen angegeben. Soweit dort im Text Mikroschaltungen angegeben seind, machen die dortigen Erläuterungen zu diesen Schaltungen eher#den Eindruck, als sei dort, anders als bei der Erfindung, ausschließlich an die Bestückung mit diskreten, untereinander höchstens über gedruckte ~Leitungen verbundenen elektrischen Bauteilen wie einzelnen Kondensatoren, Widerständen, Transistoren und Dioden gedacht, vgl. Sp. 1, Z. 27 bis 31 und Sp. 4, Z. 20 bis 39. Bei der Erfindung ist aber eine hohe Packungsdichte auf einem anderen, speziell dimensionierten Träger vorausgesetzt, was neben der scheinbaren Fragilität zusätzlich entsprechend hohe Verlustleistungen und Erwärmungsprobleme mit sich bingt.One that can be plugged in vertically using metal pins on just one module edge Circuit module is already by itself - DE-AS 1 912 260, in particular Fig. 1 in connection with column 1, lines 23 to 59 known. There aren't any, at least not expressly the integrated semiconductor circuits present according to the invention specified. As far as microcircuits are specified there in the text, the ones there do Explanations of these circuits rather # give the impression of being there, different than in the case of the invention, exclusively to the assembly with discrete, among each other at most, electrical components such as individual components connected via printed cables Capacitors, resistors, transistors and diodes, see column 1, line 27 to 31 and column 4, lines 20 to 39. In the invention, however, there is a high packing density on another, specially dimensioned carrier, provided what is next to the apparent fragility, in addition, correspondingly high power losses and heating problems bings with himself.
Dementsprechend wurden bei diesem Stand der Technik auch nicht alle die,nun zusätzlich bei der Erfindung mittels der senkrechten Steckbarkeit erreichten, Vorteile ausgenutzt bzw. überhaupt gewürdigt.Accordingly, not all of them have been made in this prior art which, now additionally achieved with the invention by means of the vertical pluggability, Advantages exploited or even appreciated.
Die zusätzlichen Vorteile der Erfindung werden dadurch ermöglicht, daß - Metallstifte, die mit den Außenanschlüssen der Leitungen verbunden sind, so an der Anschlußseite angebracht sind, daß die Achsen der Metallstifte senkrecht weg von der Anschlußkante gerichtet sind und gleichzeitig in der, durch die Anschlußkante und der dazu senkrechten Seite des Trägers gebildeten, Ebene liegen.The additional advantages of the invention are made possible by that - metal pins that are connected to the external connections of the lines so on the connection side are attached so that the axes of the metal pins are perpendicular are directed away from the connection edge and at the same time in the, through the connection edge and the side of the carrier which is perpendicular to it, plane.
In den Unteransprüchen sind Verfahrensschritte zum Herstellen dieses Schaltungsmoduls angegeben, die für sich weitere Vorteile gestatten. Insbesondere gestatten nämlich die Verfahrensschritte gemäß Patentanspruch 2, eine auch automatisierbare, relativ einfache Herstellung zu ermöglichen, 3, eine bis zu einem gewissen Grade elastische, damit thermisch belastbarere, Verbindung zwischen dem Träger und den hier relativ dicken Leitungen zuzulassen, 4, Leitungen mit ausreichend massiven freitragenden Innenanschlüssen, mit dene#n unmittelbar. die Anschlüsse des Halbleiterschaltungskörpers (statt über zusätzliche Anschlußdrähte) verbindbar sind, zuzulassen, 5, ein hitzeloses, auch automatisierbares Verbindungsverfahren für die Herstellung der Verbindungen an den Anschlüssen zuzulassen und damit thermisch alle Teile des Schaltungsmoduls besonders zu schonen, und 6, eine einfache, auch automatisierbare Herstellung der Verbindungen an den Anschlüssen zuzulassen, selbst wenn die Dicke der Leitungen bzw. ihrer Anschlüsse sehr gering ist.In the subclaims are process steps for producing this Circuit module specified, which allow for further advantages. In particular namely allow the method steps according to claim 2, an also automatable, allow relatively easy manufacture, 3, one to some extent elastic, thus thermally resilient, connection between the carrier and the Allow relatively thick lines here, 4, lines with sufficiently massive ones self-supporting internal connections, with which # n directly. the connections of the semiconductor circuit body (instead of additional connecting wires) are connectable, allow, 5, a heatless, also automatable connection process for the establishment of the connections to allow at the connections and thus thermally all parts of the circuit module especially to protect, and 6, a simple, also automatable production of the Allow connections at the terminals, even if the thickness of the wires or their connections is very low.
Die Erfindung und ihre Weiterbildungen werden anhand der in den Figuren vergrößert schematisch gezeigten Ausführungsbeispiele weiter erläutert, wobei die Figur 1 eine starke Vergrößerung eines auf Super-8-Filmformat hergestellten Schaltungsmoduls, 2 einen noch stärker vergrößerten Ausschnitt im Bereich eines Metallstift-Beispiels, und 3 eine starke Vergrößerung eines, in Vergleich zu Figur 1, die doppelt so hohe Kompaktheit aufweisenden Schaltungsmoduls, darstellen.The invention and its developments are illustrated in the figures enlarged schematically illustrated embodiments further explained, wherein the FIG. 1 shows a strong enlargement of a circuit module produced on Super 8 film format, 2 an even more enlarged section in the area of an example of a metal pin, and FIG. 3 shows a strong enlargement of a, in comparison to FIG. 1, which is twice as high Representing compactness having circuit module.
Bei dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel eines gehäuselosen Schaltungsmoduls stellt der Träger jeweils einen Abschnitt eines gemäß der Kinofilmtechnik dimensionierten Kunststoffbandes K dar,wobei hier der Träger K bzw. das Kunststoffband K gemäß den Deutschen Industrienormen DIN 15 851, Teil 3, also nach den Normen für Super-8-Filmformate, dimensioniert ist. Das Kunststoffband K besteht z.B. in bewährter Weise aus Polyimid.In the example of a housing-less circuit module shown in FIG. 1 the carrier represents in each case a section of a dimensioned according to the cinema film technology Plastic tape K, the carrier K or the plastic tape K according to the German industrial standards DIN 15 851, part 3, i.e. according to the standards for Super 8 film formats, is dimensioned. The plastic tape K consists, for example, of polyimide in a tried and tested manner.
Der Träger K trägt die Leitungen L zwischen Innenanschlüssen IA und Außenanschlüssen AA. Im Träger K sind Fenster F, wobei die Innenanschlüsse IA am Fensterrand F liegen, hier freitragend über diesen Fensterrand F etwas hinausragen. Ein integrierter gehäuseloser Halbleiterschaltungskörper (Chip) H ist im Fenster F angebracht, wobei die Anschlüsse AH des Halbleiterschaltungskörpers H mit den Innenanschlüssen IA, z.B.The carrier K carries the lines L between internal connections IA and External connections AA. In the carrier K there are windows F, the internal connections IA am Window edge F lie, here projecting cantilevered over this window edge F a little. An integrated caseless semiconductor circuit body (chip) H is in the window F attached, the terminals AH of the semiconductor circuit body H with the Internal connections IA, e.g.
durch Bonden oder Löten, verbunden sind.by bonding or soldering.
Die Außenanschlüsse AA der Leitungen liegen nur an einer einzigen Anschlußkante A des Trägers K. Metall stifte M sind mit den Außenanschlüssen AA der Leitungen L verbunden, z.B. durch Aufstecken des gabelförmigen Endes der Metallstifte M und Verbonden oder Verlöten mit den Außenanschlüssen AA. Dieses gabelförmige Ende, vgl.The external connections AA of the lines are only on a single one Connecting edge A of the carrier K. Metal pins M are connected to the external connections AA of the lines L, e.g. by attaching the fork-shaped end of the metal pins M and connecting or soldering to the external connections AA. This forked end see.
Fig. 2, hat eine obere, hier sichtbare Zinke VZ und eine untere ,gestrichelt eingetragene Zinke HZ. Die Metallstifte M sind so an der Anschlußkante A angebracht, daß die Achsen der Metallstifte M senkrecht weg von der Anschluß kante A gerichtet sind und gleichzeitig in der, durch die Anschluß kante A und der dazu senkrechten Seite des Trägers K gebildeten, Ebene liegen. Dadurch ist das Schaltungsmodul senkrecht in eine Lochplatte steckbar, wobei das scheinbar so fragile Schaltungsmodul sich als brauchbar und handlich erwies.Fig. 2 has an upper prong VZ, visible here, and a lower prong, dashed registered prong HZ. The metal pins M are attached to the connection edge A, that the axes of the metal pins M directed perpendicularly away from the connection edge A. are and at the same time in the, through the connection edge A and the perpendicular to it Side of the carrier K formed, lie level. This makes the circuit module vertical can be plugged into a perforated plate, whereby the apparently fragile circuit module itself proved to be useful and handy.
Durch die senkrechte Steckbarkeit ist das Schaltungsmodul' insbesondere auch sein gehäuseloser Halbleiterschaltungskörper H, nun von beiden Seiten gut kühlbar, selbst wenn eine Vielzahl solcher Schaltungsmodule dicht beieinander auf die Lochplatte gesteckt sind. Entsprechend störungsarm ist dann auch der spätere Betrieb der ganzen Anlage bzw. des ganzen Geräts, trotz der Vielzahl und Dichte, d.h. der Kompaktheit der damit auf der Lochplatte untergebrachten Schaltungseinheiten. Dieser Gesichtspunkt ist besonders wichtig bei einem PCM-Fernsprech-Vermittlungssystem, bei dem pro Fernsprechamt oft viele Tausende Schaltungsmodule z.3. als Kodierer-Dekodierer-Einheiten und/oder vollintegrierte 2-Draht-4-Draht-GaDelschaltungseinheiten nötig sind.Due to the vertical pluggability, the circuit module ' in particular also its housing-less semiconductor circuit body H, now easily coolable from both sides, even if a large number of such circuit modules are close together on the perforated plate are plugged. The later operation of the whole is correspondingly low in disruption System or the entire device, despite the large number and density, i.e. the compactness of the circuit units thus accommodated on the perforated plate. This point of view is particularly important in a PCM telephone switching system where the per central office often many thousands of circuit modules z.3. as encoder-decoder units and / or fully integrated 2-wire-4-wire gold circuit units are required.
Das erfindungsgemäße Schaltungsmodul ist an sich mittels verschiedener Varianten von Herstellungsverfahren herstellbar, wobei es im allgemeinen stets günstig ist, zumindest die folgende Reihenfolge von Verfahrensschritten einzuhalten, um eine wenigstens weitgehend automatische Fertigung zu erreichen: a) Auf dem zunächst mit den Fenstern F ausgestatteten sowie mit Perforationslöchern P ausgestatteten Kunststoffband K werden zuerst die Leitungen L angebracht, wonach b) die Anschlüsse AH der Halbleiterschaltungskörper H mit den Innenanschlüsseb IA verbunden, sowie die Metallstifte M auf die Anschlußkante A gesteckt und mit den Außenanschlüssen AA verbunden werden.The circuit module according to the invention is per se by means of various Variants of manufacturing processes can be produced, whereby it is generally always favorable is to adhere to at least the following sequence of procedural steps in order to to achieve an at least largely automatic production: a) On the first equipped with the windows F and equipped with perforation holes P Plastic tape K, the lines L are attached first, after which b) the connections AH the semiconductor circuit body H is connected to the internal connections IA, as well the metal pins M plugged onto the connecting edge A and with the external connections AA to be connected.
Auf diese Weise entstand eine Kette von Schaltungsmodulen auf dem Kunststoffband K. Daher wird anschließend# evtl. erst nach vielen Monaten Zwischenlagerung der Filmrolle, c) das Kunststoffband K jeweils zwischen den einzelnen Schaltungsmodulen bei T zerschnitten, wodurch die einzelnen Schaltungsmodule erhalten werden.In this way a chain of circuit modules was created on the Plastic tape K. Therefore, # may not be stored until after many months the film roll, c) the plastic tape K between the individual circuit modules cut up at T, thereby preserving the individual circuit modules will.
Wie bereits in der DE-PS 24 14 297 beschrieben ist, ist es oft vorteilhat, den Verfahrensschritt a) in folgender Reihe von Unterschritten -durchzuführen: a1) Auf das Kunststoffband K wird ein Kleber, z.B. ein Epoxidharzkleber, aufkaschiert, der später im Betrieb insbesondere die thermischen Eigenschaften des Schaltungsmoduls verbessert; a2) Aus dem Kunststoffband K werden die Fenster F ausgestanzt, in denen später die Halbleiterschaltungskörper H angebracht werden; a3) Auf die eine Seite des Kunststoffbandes K, bzw. auf den dortigen Epoxidharzkleber, wird eine Kupferfolie angebracht, aus der später insbesondere die Leitungen L gebildet werden; a4) Auf die Kupferfolie wird eine Fotolackschicht aufgebracht und anschließend a5) in dieser Fotolackschicht mittels Fotomasken die den Leitungen L, den Innenanschlüssen IA und den Außenanschlüssen AA entsprechenden Öffnungen in für sich bekannter Weise erzeugt; a6) Auf den nun offen liegenden Kupferfolienteilen wird eine Schutzschicht, z.B. galvanisch abgeschiedenes Zinn, angebracht, welche die darunter liegenden Kupferfolienteile schützt, wenn a7) der restliche Photolack auf der Kupferseite entfernt wird und a8) die restlichen, muntfotoschichtfreien und damit schutzschichtfreien Kupferfolienteile weggeätzt werden.As already described in DE-PS 24 14 297, it is often advantageous to carry out process step a) in the following series of substeps: a1) An adhesive, e.g. an epoxy resin adhesive, is laminated onto the plastic tape K, later in operation, in particular, the thermal properties of the circuit module improved; a2) The windows F are punched out of the plastic tape K, in which later, the semiconductor circuit bodies H are attached; a3) On one side of the plastic tape K, or on the epoxy resin adhesive there, is a copper foil attached, from which the lines L will later be formed in particular; a4) Up A photoresist layer is applied to the copper foil and then a5) in this Photoresist layer by means of photomasks that the lines L, the inner connections IA and openings corresponding to the external connections AA in a manner known per se generated; a6) A protective layer is applied to the now exposed copper foil parts, E.g. galvanically deposited tin, attached, which the underlying copper foil parts protects if a7) the remaining photoresist on the copper side is removed and a8) the rest of the copper foil parts, which are free of photo layers and therefore free of protective layers be etched away.
Während des Unterschrittes a4) kann auch auf die von der Kupferfolie abgewandte Kunststoffbandseite eine weitere Schutzschicht, z.B. eine weitere Fotolackschicht, aufgebracht werden, sowie nach dem Unterschritt a8) in einem weiteren Unterschritt a9) die weitere Schutzschicht wieder entfernt werden. Diese Maßnahmen erleichtern die Herstellung freitragender, in das Fenster F frei hineinragender Kupferfinger IA, die als Innenanschlüsse dienen können.i1Der Verfahrenschritt b) kann zur Herstellung der Verbindungen folgende Unterschritte enthalten: b1) Die Anschlüsse AH des Halbleiterschaltungskörpers H werden auf die Innenanschlüssen IA gedrückt und verbondet; und b2) die Metallstifte M werden nach ihrem Aufstekcen auf den Träger K in ähnlicher Weise mit den Außenanschlüssen AA verbondet.During sub-step a4), the copper foil can also be accessed facing away from the plastic tape side another protective layer, e.g. another layer of photoresist, are applied, as well as after sub-step a8) in a further sub-step a9) the further protective layer be removed again. These measures facilitate the production of self-supporting, freely projecting into the window F. Copper fingers IA, which can serve as internal connections. I1 Process step b) can contain the following sub-steps to establish the connections: b1) The Connections AH of the semiconductor circuit body H are connected to the inner connections IA pressed and bonded; and b2) the metal pins M are plugged in bonded to the carrier K in a similar manner to the external connections AA.
Der Verfahrensschritt b) kann statt dessen aber z.B.Process step b) can, however, instead, e.g.
auch folgende Unterschritte enthalten: b3) Die Anschlüsse AH des Halbleiterschaltungskörpers H bzw. die Innenanschlüsse IA werden mit Lötpaste bedeckt, und nachher oder vorher oder gleichzeitig werden b4) die Metallstifte M außenanschlußseitig mit Lötpaste bedeckt, bzw. die Außenanschlüsse AA selbst werden mit Lötpaste bedeckt; Nach den'Unterschritten und und bzwwerden in einem Unterschritt b5> dieVerbindungen zwischen den Metallstiften M und den Außenanschlüssen AA, sowie zwischen den Innenanschlüssen IA und den Halbleiterschaltungskörper-Anschlüssen AH durch Erhitzen gleichzeitig hergestellt.also contain the following substeps: b3) The connections AH of the semiconductor circuit body H or the internal connections IA are covered with solder paste, and after or before or at the same time b4) the metal pins M on the outside connection side with soldering paste covered, or the external connections AA themselves are covered with solder paste; After the 'falling below and and or in a substep b5> the connections between the metal pins M and the external connections AA, and between the internal connections IA and the semiconductor circuit body connections AH produced by heating at the same time.
Die Formate der einzelnen Schaltungsmodule können weitgehend beliebig gewählt werden. Die Anschlußkante A kann z.B. gleich lang oder sogar kürzer als die genormte Breite (z.B. 16 mm) des Kunststoffbandes K sein, wodurch eine besonders hohe Packungsdichte erreicht werden kann.The formats of the individual circuit modules can be largely arbitrary to get voted. The connecting edge A can, for example, be as long or even shorter than the standardized width (e.g. 16 mm) of the plastic tape K, which makes it a special high packing density can be achieved.
Statt dessen kann man aber auch die Anschlußkante A erheblich länger als die Breite des Kunststoffbandes K wählen; man kann dann insbesondere auch auf der Rückseite des Kunststoffbandes K, statt nur auf der Vorderseite,Leitungen L anbringen; man kann auch zusätzliche diskrete elektrische Bauteile neben dem integrierten Halbleiterschaltungskörper H anbringen und/oder auch mehrere solche integrierte Halbleiterschaltungskörper H pro einzelnes Schaltungsmodul. - Solche Dimensionierungs-, bzw. Herstellungsverfahrens-Variaten senkrecht steckbarer gehäuseloser Single-in-line-Schaltungsmodule und deren jeweilige speziellen zusätzlichen Vorteile sind für sich bereits in den nicht vorveröffentlichten DE-OS .. .. ... und .. .. ...(= 80 E 6051a DE und 80 E 6051 b DE) mit gleichem Prioritätstag wie die vorliegende Anmeldung/das vorliegende Patent beschrieben. Solche Varianten der Erfindung stellen also gleichzeitig Weiterbildungen der in jenen beiden DE-OS beschriebenen Gegenstände dar.Instead, however, the connecting edge A can also be considerably longer choose K as the width of the plastic tape; you can then in particular also on the back of the plastic tape K, instead of just on the front, lines L attach; one can also add additional discrete electrical components besides the integrated one Attach semiconductor circuit body H and / or also several such integrated Semiconductor circuit body H per individual circuit module. - Such dimensioning, or manufacturing process variations vertically pluggable single-in-line circuit modules without housing and their respective special additional advantages are already in the not pre-published DE-OS .. .. ... and .. .. ... (= 80 E 6051a DE and 80 E 6051 b DE) with the same priority date as the present application / the present Patent described. Such variants of the invention therefore represent further developments at the same time the items described in those two DE-OS.
6 Patentansprüche 3 Figuren6 claims 3 figures
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19803033856 DE3033856A1 (en) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Circuit module esp. for copper-decoder of digital communications - made from cinema film strip with semiconductor circuits mounted in windows |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19803033856 DE3033856A1 (en) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Circuit module esp. for copper-decoder of digital communications - made from cinema film strip with semiconductor circuits mounted in windows |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3033856A1 true DE3033856A1 (en) | 1982-05-06 |
Family
ID=6111469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19803033856 Withdrawn DE3033856A1 (en) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Circuit module esp. for copper-decoder of digital communications - made from cinema film strip with semiconductor circuits mounted in windows |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3033856A1 (en) |
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-
1980
- 1980-09-09 DE DE19803033856 patent/DE3033856A1/en not_active Withdrawn
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