DE3027389A1 - Insulation of non-assembled printing circuit card - by applying two layers of solder inhibiting lacquer on each side - Google Patents

Insulation of non-assembled printing circuit card - by applying two layers of solder inhibiting lacquer on each side

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DE3027389A1
DE3027389A1 DE19803027389 DE3027389A DE3027389A1 DE 3027389 A1 DE3027389 A1 DE 3027389A1 DE 19803027389 DE19803027389 DE 19803027389 DE 3027389 A DE3027389 A DE 3027389A DE 3027389 A1 DE3027389 A1 DE 3027389A1
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Abstract

The object of the proposed surface treatment is to eliminate a manufacturing stage in circuit card production by omitting final coating of the under side of the card with insulation varnish. The proposal is to use the solder flow inhibiting lacquer also as an insulator. Two separate layers of solder flow inhibiting lacquer are applied to the card. This lacquer is printed on leaving the solder points exposed. The thickness achieved with the two layers gives an electrical insulation strength which is the equivalent of the previously used varnish treatment. Both sides of the circuit card are treated before the assembly of the circuit components. Thus one separate stage is removed from the mfg. process and at the same time the handling of the card simplified.

Description

Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bau-Method for producing a with electrical construction

elementen bestückten Leiterplatte Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte, bei dem die Leiterbahnen mit einem Lötstoplack unter Freilassung der Lötaugen bedruckt werden, die Bauelemente eingesetzt und verlötet und anschließend die von den Bauelementen freie Seite der Leiterplatte mit einer Schicht aus einem Isolierlack überzogen wird.elements populated circuit board The invention relates to a Method for producing a printed circuit board equipped with electrical components, in which the conductor tracks are printed with a solder resist leaving the soldering eyes free are inserted and soldered the components and then those of the components free side of the circuit board is covered with a layer of an insulating varnish.

In im Handel befindlichen Geräten angeordnete Leiterplatten sind auf ihren Leiterbahnen mit einem Lötstoplack versehen, der unter Freilassung der Lötaugen aufgedruckt ist. Durch den Lötstoplack wird erreicht, daß nur im Bereich der Lötaugen von den Leiterbahnen beim Einlöten der Bauelemente Zinn aufgenommen wird, wodurch sich eine Einsparung an Zinn ergibt. Lötstoplack wird nicht nur bei einseitig, sondern auch bei zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten aufgedruckt. Nach dem Aufbringen des Lötstoplackes auf die Leiterbahnen werden die Bauelemente in entsprechend vorbereitete Löcher der Leiterplatten eingesetzt und im Bereich der Lötaugen mit den Leiterbahnen verlötet. Die fertig bestückte Leiterplatte wird danach auf ihrer von den Bauelementen freien Seite mit einer Schicht aus einem Isolierlack in einem zusätzlichen Arbeitsgang versehen, die einer seits einen Schutz gegen Staub und Feuchtigkeit bildet und andererseits eine höhere Isolationsfestigkeit bewirkt.Printed circuit boards in commercially available devices are on their conductor tracks are provided with a solder resist, which leaves the soldering eyes free is printed. The solder mask ensures that only in the area of the soldering eyes Tin is absorbed by the conductor tracks when the components are soldered in, as a result of which there is a saving in tin. Solder resist is not only used on one side, but also printed on printed circuit boards with printed conductors on both sides. To After applying the solder resist to the conductor tracks, the components are in appropriately prepared holes in the printed circuit boards are inserted and in the area of the Soldering eyes are soldered to the conductor tracks. The fully assembled circuit board is then on the side free of the components with a layer of an insulating varnish provided in an additional work step, on the one hand a protection against dust and forms moisture and on the other hand causes a higher insulation strength.

Die bekannten Leiterplatten sind bezüglich ihrer Herstellung insofern aufwendig, als in einem zusätzlichen Arbeitsgang auf der von den Bauelementen freie Seite eine Schicht aus einem Isolierlack aufgebracht wird; hinzu kommt, daß eine derartige Beschichtung nur auf der von den Bauelementen freien Seite der Leiterplatten möglich ist, weil bei einem Lackauftrag auf der anderen Seite der Leiterplatte die Bauelemente unbeabsichtigterweise ebenfalls mit dem Isolierlack überzogen würden, was beispielsweise im Falle von dort angebrachten Steckern, Relais oder Schaltern die Funktionsweise erheblich beeinträchtigen würde. Ein Auftragen der Schicht aus dem Isolierlack vor dem Bestücken der Leiterplatten mit den Bauelementen ist nicht möglich, weil sich dann die Löcher zur Aufnahme der Anschlußenden der Bauelemente in der Leiterplatte zusetzen würden.The known circuit boards are insofar as regards their production expensive than in an additional operation on the one free from the components page a layer of an insulating varnish is applied; added comes that such a coating only on the side free from the components of the printed circuit boards is possible because with a paint application on the other side the circuit board inadvertently also covered the components with the insulating varnish would be covered, for example in the case of plugs, relays attached there or switches would significantly impair the functionality. An application the layer of the insulating varnish before the components are fitted to the circuit boards is not possible because then the holes for receiving the connection ends of the Components in the circuit board would clog.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte vorzuschlagen, das sich vergleichsweise einfach durchführen läßt und eine hohe Isolationsfestigkeit zwischen Leiterbahnen auf beiden Seiten einer Leiterplatte ermöglicht.The invention is therefore based on the object of providing a method for To propose the production of a printed circuit board equipped with electrical components, which can be carried out comparatively easily and has a high insulation strength between conductor tracks on both sides of a circuit board.

Zur Lösung dieser Aufgabe entfällt bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß das Überziehen der freien Seite der Leiterplatte mit dem Isolierlack, und es wird nach dem Bedrucken mit dem Lötstoplack ein weiterer Druck mit dem Lötstoplack auf den Leiterbahnen unter Freilassung der Lötaugen vorgenommen.In order to solve this problem, one of the methods does not include the at the beginning specified type according to the invention covering the free side of the circuit board with the insulating varnish, and another one after printing with the solder resist Print with the solder mask on the conductor tracks, leaving the soldering eyes free.

Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß allein durch einen weiteren Druck mit dem Lötstoplack eine derartige Isolationsfestigkeit zwischen den Leiterbahnen auf der Leiterplatte erzielbar ist, wie dies sonst nur auf der von den Bauelementen freien Seite der Leiterplatte durch das Aufbringen einer Schicht aus einem Isolierlack möglich war. Dies bedeutet, daß nach der gültigen VDE-Richtlinie 0435 Kriechstrecken nach der Isolationsgruppe A und nicht - wie bisher~ nach der Isolationsgruppe B bemessen werden können.Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist also neben einem Lötstoplack ein zusätzlicher Isolierlack nicht mehr erforderlich. Es sind auch keine zusätzlichen Einrichtungen mehr notwendig, um einen Isolierlack aufzutragen, weil durch ein und dieselbe Einrichtung zum Drucken des Lötstoplackes eine derartige Schicht auf den Leiterbahnen der Leiterplatten erzeugt wird, daß eine ausreichende Isolationsfestigkeit gegeben ist. Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß Leiterplatten mit Leiterbahnen auf beiden Seiten eine ausreichende Isolationsfestigkeit erhalten können, weil das erneute Bedrucken mit dem Lötstoplack vor dem Bestücken der Leiterplatten erfolgt. Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich somit nicht nur mit weniger Aufwand herstellen, sondern ermöglicht auch die Herstellung von Leiterplatten mit besseren isolationstechnischen Eigenschaften.There is a major advantage of the method according to the invention in the fact that just one more pressure with the solder resist creates such a thing Insulation strength between the conductor tracks on the circuit board can be achieved, as otherwise only on the side of the circuit board that is free from the components the application of a layer of an insulating varnish was possible. This means that according to the valid VDE guideline 0435 creepage distances according to the Isolation group A and not - as before - measured according to isolation group B. When carrying out the method according to the invention, it is next to a solder mask, an additional insulating varnish is no longer necessary. There are no additional equipment is required to apply an insulating varnish, because by one and the same device for printing the solder resist such a Layer is generated on the conductor tracks of the circuit boards that a sufficient Insulation strength is given. A particular advantage of the method according to the invention is that printed circuit boards with conductor tracks on both sides are sufficient Insulation resistance can be obtained because the re-printing with the solder resist takes place before assembling the circuit boards. The inventive method leaves thus not only produce with less effort, but also enables Production of printed circuit boards with better insulation properties.

Der Erfindung liegt nämlich die Erkenntnis zugrunde, daß durch ein zusätzliches Bedrucken der Leiterbahnen mit einem Lötstoplack eine Isolationsschicht auf den Leiterbahnen gebildet ist, die mit der unter Verwendung eines Isolierlackes gewonnenen Schicht in ihren Eigenschaften vergleichbar ist. Da die auf Leiterplatten verwendeten Bauelemente und die Anordnung der Leiterbahnen im Bereich der Lötaugen von vornherein so gewählt sind, daß sie verhältnismäßig hohen Isolationsanforderungen genügen, kommt es auf die Isolationsfestigkeit der Leiterbahnen untereinander besonders an, wenn die Leiterbahnen in vorteilhafter Weise dicht nebeneinander verlaufen sollen. Dies ist bisher nur auf der von -Bauelementen freien Seite durch einen Auftrag einer Schicht aus einem Isolierlack erreichbar gewesen. Gemäß der Erfindung lassen sich die Leiterbahnen auf beiden Seiten einer Leiterplatte isolationsfest machen und können daher auf beiden Seiten dicht nebeneinander verlaufen.The invention is based on the knowledge that by a additional printing of the conductor tracks with a solder resist an insulation layer is formed on the conductor tracks with the using an insulating varnish obtained layer is comparable in its properties. Because the on circuit boards components used and the arrangement of the conductor tracks in the area of the soldering eyes are chosen from the outset so that they have relatively high insulation requirements suffice, it comes down to the insulation strength of the conductor tracks from one another when the conductor tracks should advantageously run close to one another. So far this has only been done on the side free of components by an order of a Layer of an insulating varnish was achievable. According to the invention permit make the conductor tracks on both sides of a circuit board insulation-proof and can therefore run close together on both sides.

Es hat sich erwiesen, daß Lötstoplacke unterschiedlicher Art im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens Verwendung finden können, z. B. ofentrocknende Lötstoplacke oder UV-trocknende Lötstoplacke. Als besonders vorteilhaft hat sich aber die Verwendung von zwei Komponenten-LötstopLacken erwiesen, weil diese eine sehr geringe Porösität aufweisen.It has been found that solder resists of different types in the frame the method according to the invention can be used, for. B. oven drying Solder masks or UV-drying solder masks. Has proven to be particularly advantageous but the use of two component solder masks turned out to be this one have very low porosity.

Eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatte mit Leiterbahnen auf beiden Seiten läßt sich in vorteilhafter Weise so ausführen, daß auch über Leiterbahnen sich erstreckende Bauelemente unmittelbar auf der Leiterplatte aufliegen. Dies ist dadurch ermöglicht, daß auf den Leiterbahnen eine verhältnismäßig isolationsfeste Schicht aus dem Lötstoplack vorhanden ist. Dadurch wird die Bauhöhe der bestückten Leiterplatte insgesamt vergleichsweise niedrig, so daß ein Gerät mit mehreren nebeneinander angeordneten Leiterplatten vergleichsweise kompakt ausgeführt werden kann.A printed circuit board produced by the method according to the invention with conductor tracks on both sides can be carried out in an advantageous manner, that even over conductor tracks extending components directly on the circuit board rest. This is made possible by the fact that a relatively insulation-resistant layer from the solder resist is present. This increases the overall height the assembled printed circuit board overall comparatively low, so that a device made comparatively compact with several printed circuit boards arranged next to one another can be.

Zur Erläuterung der Erfindung ist in Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leiterplatte und in Fig. 2 ein Schnitt durch einen Teil der Leiterplatte nach Fig. 1 wiedergegeben.To explain the invention, FIG. 1 shows a plan view of a Embodiment of a printed circuit board produced by the method according to the invention and in FIG. 2 a section through part of the circuit board according to FIG. 1 is reproduced.

Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Leiterplatte 1 ist in der Weise hergestellt, daß auf ihre Leiterbahnen 2, gegebenenfalls nach einer Oberflächenveredelung der Leiterbahnen 2, eine Schicht 3 aus einem Lötstoplack aufgedrucktjist. Dabei ist dafür gesorgt, daß die Lötaugen 4 vom Lötstoplack frei bleiben. Nach dem ersten Aufdruck mit dem Lötstoplack auf die Leiterbahnen 2 erfolgt ein weiterer Druck mit dem Lötstoplack, wodurch eine weitere Schicht 5 auf den Leiterbahnen entsteht.The circuit board 1 shown in Figures 1 and 2 is in the Manufactured way that on their conductor tracks 2, optionally after a surface finishing of the conductor tracks 2, a layer 3 of a solder resist printed on jist. It is ensured that the soldering eyes 4 remain free from the solder resist. After this The first print with the solder resist on the conductor tracks 2 is followed by a further one Print with the solder resist, which creates another layer 5 on the conductor tracks.

Oberhalb der Leiterbahnen ist somit der Lötstoplack in zwei Schichten 3 und 5 aufgedruckt.The solder resist is in two layers above the conductor tracks 3 and 5 printed.

Nachdem die Leiterplatte soweit hergestellt i#st, wird sie mit Bauelementen 6 bestückt, von denen in der Fig. #1 beispielhaft nur ein einziges Bauelement dargestellt ist. Dieses Bauelement 6 kann unmittelbar auf der unter ihm hindurchführenden Leiterbahn 2 aufliegen, weil diese infolge des zweifachen Bedruckens mit dem Lötstoplack ausreichend isoliert ist.After the printed circuit board has been manufactured, it is assembled with components 6, of which only a single component is shown as an example in FIG. # 1 is. This component 6 can be placed directly on the conductor track passing under it 2 because these are sufficient due to the double printing with the solder resist is isolated.

Die Leiterplatte 2 kann auch auf ihrer in der Fig. 1 nicht erkennbaren Seite Leiterbahnen tragen, die dann ebenso wie die dargestellten Leiterbahnen 2 zweimal hintereinander mit dem Lötstoplack bedruckt sind.The printed circuit board 2 can also not be seen on its in FIG. 1 Side carry conductor tracks, which then, like the conductor tracks shown 2 are printed twice in a row with the solder resist.

Mit der Erfindung ist ein Verfahren geschaffen, mit dem sich mit elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatte mit relativ geringem Aufwand und in kompakter Bauweise bei hoher Isolationsfestigkeit herstellen lassen.With the invention a method is created with which to deal with electrical Components populated circuit board with relatively little effort and in more compact Have a construction made with high insulation strength.

3 Patentansprüche 2 Figuren3 claims 2 figures

Claims (3)

Patentansprüche Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte, bei dem a) die Leiterbahnen mit einem Löitstoplack unter Freilassung der Lötaugen bedruckt werden, b) die Bauelemente eingesetzt und verlötet und anschließend c) die von den Bauelementen freie Seite der Leiterpiat te mit einer Schicht aus einem Isolierlack überzogen wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß d) das überziehen der freien Seite der Leiterplatte (2) mit dem Isolierlack entfällt und daß e) nach dem Bedrucken mit dem Lötstoplack ein weiterer Druck mit dem Lötstoplack auf den Leiterbahnen (1) unter Freilassung der Lötaugen (4) vorgenommen wird.A method for producing a device with electrical components equipped circuit board, in which a) the conductor tracks with a Löitstoplack under Release of the soldering eyes are printed, b) the components are inserted and soldered and then c) the side of the printed circuit board free of the components with a Layer of an insulating varnish is coated, d u r c h e k e n n n z e i c h n e t that d) coating the free side of the circuit board (2) with the insulating varnish omitted and that e) after printing with the solder resist, another print with made the solder resist on the conductor tracks (1) leaving the soldering eyes (4) free will. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß ein Zweikomponenten-Lötstoplack verwendet wird.2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that a two-component solder resist is used. 3. Nach dem Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 hergestellte Leiterplatte mit Leiterbahnen auf beiden Seiten, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auch über Leiterbahnen (1) sich erstreckende Bauelemente (6) unmittelbar auf der Leiterplatte (2) aufliegen.3. Printed circuit board produced by the method according to claim 1 or 2 with conductor tracks on both sides that even over conductor tracks (1) extending components (6) directly on the printed circuit board (2).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT389793B (en) * 1986-03-25 1990-01-25 Philips Nv CIRCUIT BOARD FOR PRINTED CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH CIRCUIT BOARDS

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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AT389793B (en) * 1986-03-25 1990-01-25 Philips Nv CIRCUIT BOARD FOR PRINTED CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH CIRCUIT BOARDS

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