DE3004009A1 - ELECTRICITY LADDER AND PRODUCTION METHOD DAFUER - Google Patents
ELECTRICITY LADDER AND PRODUCTION METHOD DAFUERInfo
- Publication number
- DE3004009A1 DE3004009A1 DE19803004009 DE3004009A DE3004009A1 DE 3004009 A1 DE3004009 A1 DE 3004009A1 DE 19803004009 DE19803004009 DE 19803004009 DE 3004009 A DE3004009 A DE 3004009A DE 3004009 A1 DE3004009 A1 DE 3004009A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor
- electricity
- substrate
- amorphous
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005611 electricity Effects 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 14
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 14
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 10
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 10
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 10
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- -1 sulfur nitride Chemical class 0.000 claims description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003197 gene knockdown Methods 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- 238000000441 X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- MAHNFPMIPQKPPI-UHFFFAOYSA-N disulfur Chemical compound S=S MAHNFPMIPQKPPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/07—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the Schottky type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Description
ATAT
Dr -lug- Hans Leyh Dr-lug- H ans Leyh
lucI,Xhn-SuoB.3eD8M0n*.n80 lucI , Xhn-Suo B .3e D 8M0n * .n80
Case 10Case 10
Energy Conversion Devices, Inc. 1675 West Maple Road Troy, Michigan 48084 U.S.A.Energy Conversion Devices, Inc. 1675 West Maple Road Troy, Michigan 48084 UNITED STATES.
Elektrizitätsleiter und Herstellungsverfahren dafürElectric conductors and manufacturing processes therefor
030032/0848030032/0848
30040083004008
/T-/ T-
-1K- 1 K
Elektrizitätsleiter und Herstellungsverfahren dafürElectric conductors and manufacturing processes therefor
Die Synthese analytisch reiner Einkristalle, die sich für Festkörperuntersuchungen eignen, des kovalenten polymeren metallischen Leiters, des polymeren Schwefelnitrids (SN) ist in der Veröffentlichung "Journal of the American Chemical Society" /97:22/ 29. Okt. 1975, unter der Überschrift "Synthesis and Structure of Metallic Polymeric Sulfur Nitride, (SN) , and its precursor, Disulfur Uinitride,The synthesis of analytically pure single crystals, which are suitable for solid-state investigations, of the covalent polymeric metallic Conductor, polymeric sulfur nitride (SN) is in the publication "Journal of the American Chemical Society "/ 97: 22 / Oct. 29, 1975, under the heading" Synthesis and Structure of Metallic Polymeric Sulfur Nitride, (SN), and its precursor, Disulfur Uinitride,
S2N2" von den Verfassern CM. Mikulski, P.3. Russo, M.S. Saran, A.G.MacDiarmid, A.F. Garito und A.3. Heeger beschrieben. Die (SN) -Kristalle wurden dadurch erhalten, daßS 2 N 2 "by the authors CM. Mikulski, P.3. Russo, MS Saran, AGMacDiarmid, AF Garito and A.3. Heeger. The (SN) crystals were obtained in that
man S?Np-Kristalle sorgfältig und langsam bei 0 C aus der Dampfphase während eines Zeitraums von 4-8 h wachsen ließ, wonach während eines Zeitraums von 60 h eine Festkörper-Polymerisation bei Raumtemperatur erfolgte. Die Polymerisation wurde durch Erwärmen auf 75 C für 2 h beendet. Die so erhaltenen (SN) -Kristalle sind durch eine geordneteman S ? Np crystals were allowed to grow carefully and slowly at 0 C from the vapor phase over a period of 4-8 h, after which solid-state polymerization took place over a period of 60 h at room temperature. The polymerization was terminated by heating to 75 ° C. for 2 h. The (SN) crystals thus obtained are ordered by a
x
räumliche Anordnung von parallelen (SN) -Fasern gebildet, x
spatial arrangement formed by parallel (SN) fibers,
030032/0848030032/0848
30040033004003
-τ --τ -
die aus einer beinahe planaren Kette von Schwefel- und Stickstoffatomen besteht und eiinen anisotropen kristallinen Aufbau ergibt.which consists of a nearly planar chain of sulfur and nitrogen atoms, and e i is obtained inen anisotropic crystalline structure.
Im Gegensatz dazu besteht die Aufgabe der Erfindung in der Schaffung eines Elektrizitätsleiters, der dadurch gebildet wird, daß auf einem Substrat eine Schicht aus amorphem (nichtkristallinem) Leitermaterial, enthaltend amorphes polymeres Schwefelnitrid (SN) , niedergeschlagen wird. Dabei ist unter Elektrizitätsleiter und amorphem Leitermaterial ein Leiter bzw. ein Material zu verstehen, das metallisch sein kann, wie ein Halbleiter mit schmaler Bandbreite, ein entarteter Halbleiter od. dgl., die gute Elektrizitätsleiter sind. Das Niederschlagen erfolgt bevorzugt durch "Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung von Schwefelwasserstoff, H-S, in einem Teilvakuum mit einer Ammoniakgas NH-, oder Stickstoffgas N? enthaltenden Atmosphäre. In contrast, the object of the invention is to provide an electrical conductor which is formed by depositing a layer of amorphous (non-crystalline) conductor material containing amorphous polymeric sulfur nitride (SN) on a substrate. In this context, an electricity conductor and amorphous conductor material is to be understood as a conductor or a material that can be metallic, such as a semiconductor with a narrow bandwidth, a degenerate semiconductor or the like, which are good conductors of electricity. The deposition is preferably carried out by "plasma or glow discharge cleavage of hydrogen sulfide, HS, in a partial vacuum with an atmosphere containing ammonia gas NH or nitrogen gas N?"
Der niedergeschlagene amorphe Elektrizitätsleiter nach der Erfindung mit dem amorphen polymeren Schwefelnitrid (SN) ist nicht kristallin wie in der vorgenannten Veröffentlichung, da er keine geordnete räumliche Anordnung von parallelen (SN) -Fasern oder -Ketten wie in der Veröffentlichung aufweist. Alle Fasern oder Ketten oder Ringe von Schwefel- und Stickstoffatomen bei dem amorphen Leiter würden grundsätzlich regellos und nicht kristallin, wie in der Veröffentlichung, orientiert sein. Röntgenspektrografische Untersuchungen zeigen, daß die Schichten nach der Erfindung amorph sind. Dabei ist das Herstellungsverfahren für diesen amorphen Elektrizitätsleiter kostengünstiger und weniger zeitaufwendig und verlangt nicht so komplizierte Verfahrensschritte wie das Verfahren zum Herstellen des kristallinen Leiters gemäß der Veröffentlichung.The dejected amorphous conductor of electricity according to the Invention with the amorphous polymeric sulfur nitride (SN) is not crystalline as in the aforementioned publication, since it does not have an ordered spatial arrangement of has parallel (SN) fibers or chains as in the publication. All fibers or chains or rings of Sulfur and nitrogen atoms in the amorphous conductor would be basically random and not crystalline as in the publication. X-ray spectrographs Investigations show that the layers according to the invention are amorphous. Here is the manufacturing process for this amorphous electricity conductor, it is cheaper and less time consuming and does not require so complicated Process steps such as the manufacturing process of the crystalline conductor according to the publication.
030032/0848030032/0848
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
30OA0OS30OA0OS
Beim Niederschlagen des amorphen Leitermateriais nach der Erfindung durch Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung kann ein kapazitiv gekoppeltes oder ein induktiv gekoppeltes System Anwendung finden. Beispielsweise ist in dieser Erläuterung ein kapazitiv gekoppeltes System angegeben. Der Plasmastrahl kann durch eine Hochfrequenz-Lntladung bei z. B. 13,i>6 MIIz oder durch Anlegen einer Gleichspannung ausgelöst werden. Die Niederschlagungs-Parameter sind änderbar und steuerbar, so daß eine erwünschte Plasmaoder Glimmentladungs-Spaltung und ein erwünschtes Niederschlagen des amorphen Leitermaterials erhalten werden kann, wobei die Niederschlagsgeschwindigkeit von diesen Parametern abhängt. Z. B. können sich die Verhältnisse von Ammoniakgas (NH^) oder Stickstoffgas (N-) zu Schwefelwasserstoff (HpS) zwischen folgenden Werten bewegen:When the amorphous conductor material is deposited after the Invention by plasma or glow discharge cleavage can be capacitively coupled or inductively coupled System application. For example, in this one Explanation given a capacitively coupled system. The plasma jet can be caused by a high frequency discharge at z. B. 13, i> 6 MIIz or by applying a DC voltage to be triggered. The precipitation parameters are changeable and controllable so that a desired plasma or Glow discharge cleavage and a desired deposition of the amorphous conductor material can be obtained, where the rate of precipitation depends on these parameters. For example, the ratios of Ammonia gas (NH ^) or nitrogen gas (N-) to hydrogen sulfide (HpS) move between the following values:
1 y NH3 s 20 . 1 ^. N2 ^ 20 .. uc . . . . 1 y NH 3 s 20. 1 ^. N 2 ^ 20 .. uc . . . .
Yq < Tj-Q < ύ— und "2Q- < 77—ο; ·< Ύ~> die HF-Leistung kann zwischen 20 und 150 W liegen, oder die Gleichspannung kann bis zu 1000 V betragen, der Spaltungs- oder"Niederschlagungs Gesamtdruck kann zwischen 50 und 2000 um Druck liegen, und die Niederschlagungs-Temperatur kann zwischen Raumtemperatur und 300 0C liegen. Yq <Tj-Q < ύ— and "2Q- <77 — ο; · < Ύ ~> the HF power can be between 20 and 150 W, or the DC voltage can be up to 1000 V, the splitting or" suppression total pressure can be between 50 and 2000 microns pressure and the low overstruck temperature can be between room temperature and 300 0 C.
Eine der wesentlichen Eigenschaften der amorphen Leiterschicht nach der Erfindung ist ihre hohe Leitfähigkeit; sie hat eine spezifische elektrische Leitfähigkeit <o von mehr als l(-ilcm)" . Ferner hat sie ein sehr schmales Energieband bzw. einen Bandabstand Eg von ca. 0,2 eV und einen entsprechenden Wert Eo. von ca. 0,8 eV, bestimmt durch die Energie hi) , wenn der optische Absorptionskoeffizient -OC 10 cm ist, was mit einem solchen engen Energieband in Beziehung steht. Ferner hat die Schicht eine geringe elektrische Aktivierungsenergie ΔΕ von weniger als 0,1 eV.One of the essential properties of the amorphous conductor layer according to the invention is its high conductivity; it has a specific electrical conductivity <o of more than l (-ilcm) ". Further, it has a very narrow energy band and a bandgap Eg of about 0.2 eV and a corresponding value Eo. of about 0.8 eV determined by the energy hi) when the optical absorption coefficient -OC is 10 cm, which is related to such a narrow energy band, and the film has a small activation electric energy ΔΕ of less than 0.1 eV.
030032/0848030032/0848
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
30040033004003
Ferner hat sie eine hohe Austrittsarbeit, die vergleichbar ist mit derjenigen von Platin u. dgl. Ua die Leiterschicht, wie gesagt, amorph ist, kann sie auf einem Substrat mit im wesentlichen jeder erwünschten Dicke niedergeschlagen werden, z. B. mit einer Dicke von wenigen K aufwärts. Das Substrat kann jedes erwünschte Substrat, z. B. ein Nichtleiter, ein Halbleiter od. dgl., sein.Furthermore, it has a high work function which is comparable to that of platinum and the like. B. with a thickness of a few K upwards. The substrate can be any desired substrate, e.g. B. od a non-conductor, a semiconductor. Like. Be.
Der amorphe Elektrizitätsleiter nach der Erfindung ist vielseitig einsetzbar, z. B. allgemein als Elektrizitätsleiter, als Supraleiter, als Elektroden oder als Kontakte für Stromregel- und -erzeugungsvorrxchtungen u. dgl. Aufgrund seiner genannten wesentlichen Eigenschaften eignet er sich sehr gut als Schottky-Sperrschicht-Kontakt in Solarzellen- oder fotoelektrischen Energieumwandlungs-Vorrichtungen mit im Substrat enthaltenen Halbleitermaterialien, da er eine hohe Ruhestrom-Kennlinie und eine hohe Leerlaufspannungs-Kennlinie hat. Er eignet sich besonders dann sehr gut für diesen Zweck, wenn die Halbleitermater ialien ebenfalls amorph sind. Wenn amorphe Elektrizitätsleiter nach der Erfindung in Solarzellenoder fotoelektrischen Energieumwandlungs-Vorrichtungen eingesetzt werden, bilden sie kostengünstige Schottky-Sperrschicht-Kontdkte im Vergleich zu Platin-, GoId- und ähnlichen normalerweise verwendeten Kontakten.The amorphous conductor of electricity according to the invention is versatile, for. B. generally as a conductor of electricity, as a superconductor, as electrodes or as contacts for current regulating and generating devices and the like, due to its stated essential properties it works very well as a Schottky barrier contact in solar cell or photoelectric energy conversion devices with semiconductor materials contained in the substrate, as it has a high quiescent current characteristic and a has a high no-load voltage characteristic. He is suitable especially very good for this purpose if the semiconductor materials are also amorphous. When amorphous Electric conductors according to the invention in solar cells or photoelectric energy conversion devices are used, they form inexpensive Schottky barrier contacts compared to platinum, gold and similar contacts commonly used.
Es wird angenommen, daß die hohe Elektronegativität ein Faktor für eine hohe Austrittsarbeits-Kennlinie in Kontakten für eine Schottky-Sperrschichtvorrichtung od. dgl. ist. In weiterer Ausbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß dem festen amorphen Leiter nach der Erfindung eine geringe Menge Fluor (F) zugesetzt wird, das mit die höchste Elektronegativität hat, um die ElektronegativitätIt is believed that the high electronegativity is a Factor for a high work function characteristic in contacts for a Schottky barrier device od. like. is. In a further embodiment of the invention it is provided that the solid amorphous conductor according to the invention a small amount of fluorine (F) is added, which has one of the highest electronegativity in order to increase the electronegativity
030032/08 48030032/08 48
3QQ40QS3QQ40QS
und die Austrittsarbeit des amorphen Leiters zu steigern und ein höheres Schottky-Sperrschichtpotential zu erhalten, wenn der amorphe Leiter als Schottky-Sperrschicht-Kontakt eingesetzt wird. Das Fluor kann durch Zusatz von Fluorgas F~ zu der Ammoniakgas oder Stickstoffgas enthaltenden Atmosphäre während der Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung des Schwefelwasserstoffs zugefügt werden.and increase the work function of the amorphous conductor and obtain a higher Schottky barrier potential, when the amorphous conductor is used as a Schottky barrier layer contact. The fluorine can be obtained by adding Fluorine gas F ~ to the ammonia gas or nitrogen gas containing Atmosphere can be added during the plasma or glow discharge cracking of the hydrogen sulfide.
Nach der Erfindung wird also ein Elektrizitätsleiter durch Niederschlagen einer Schicht aus festem amorphem Leitermaterial, das amorphes polymeres Schwefelnitrid (SN) enthält, auf ein Substrat hergestellt. Das Niederschlagen erfolgt bevorzugt durch Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung von Schwefelwasserstoff in einem Teilvakuum mit einer Ammoniakgas oder Stickstoffgas enthaltenden Atmosphäre .According to the invention, an electricity conductor is through Deposition of a layer of solid amorphous conductor material, the amorphous polymeric sulfur nitride (SN) contains, produced on a substrate. The knockdown preferably takes place by plasma or glow discharge cleavage of hydrogen sulfide in a partial vacuum an atmosphere containing ammonia gas or nitrogen gas .
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail, for example, with the aid of the drawing. Show it:
Fig. 1 eine Vorrichtung für die Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung von Gasen zum Niederschlagen der erfindungsyemäßen Schicht aus amorphem leststoff-Leitermaterial auf ein Substrat;Fig. 1 shows a device for the plasma or glow discharge cleavage of gases for Defeat the according to the invention Layer of amorphous solid conductor material on a substrate;
Fig. 2 eine größere Teilansicht der auf ein Substrat niedergeschlagenen Schicht aus amorphem Leitermaterial, wobei das Substrat z. B. ein Nichtleiter ist; undFigure 2 is a larger partial view of the layer deposited on a substrate amorphous conductor material, the substrate z. B. is a non-conductor; and
Fig. 3 eine der Fig. 2 ähnliche Ansicht, wobei das Substrat ein Halbleiter ist, wie er in einer Schottky-Sperrschicht-Vorrichtung' verwendet wird.Fig. 3 is a view similar to Fig. 2, the substrate being a semiconductor as it is in a Schottky barrier device '.
030032/0848030032/0848
BADBATH
300400a300400a
-Al--Al-
Die Vorrichtung nach Fiy. 1 zum Niederschlagen des festen amorphen Leitermaterials durch Plasma- oder Glimmentladungs-Niederschlagen umfaßt ein Gehäuse 10, das eine Unterdruckkammer 11, eine Einlaßkammer 12 und eine Auslaßkammer 13 aufweist. Ein Kathodenträger 14 ist in der Unterdruckkammer 11 durch einen Isolator 15 eingeführt und umfangsmäßig von einer Isolierhülse 16 und einer Üunkelraum-Abschirmung 17 umgeben. Am Innenende des Kathodenträgers 14 ist ein Substrat 18 mit einem Halter 19 gesichert, der auf den Kathodenträger 14 in elektrischem Kontakt damit geschraubt ist. Der Kathodenträger 14 weist eine Vertiefung zur Aufnahme eines elektrischen Heizelements 20, das ihn aufheizt, und eine Vertiefung zur Aufnahme eines Temperaturfühlers zum Erfassen der Temperatur des Kathodenträgers 14 auf. Der Temperaturfühler 21 wird in Verbindung mit der Steuerung der Energiezufuhr zum Heizelement 20 benutzt, um den Kathodenträger 14 und damit das Substrat 18 auf erwünschten ausgewählten Temperaturen zu halten.The device according to Fiy. 1 to knock down the solid amorphous conductor material by plasma or glow discharge deposition comprises a housing 10 which has a negative pressure chamber 11, an inlet chamber 12 and an outlet chamber 13 having. A cathode support 14 is in the vacuum chamber 11 inserted through an insulator 15 and circumferentially of an insulating sleeve 16 and a dark space shield 17 surrounded. At the inner end of the cathode support 14 is a Substrate 18 secured with a holder 19 which is screwed onto the cathode support 14 in electrical contact therewith is. The cathode carrier 14 has a recess for receiving an electrical heating element 20, which heats it, and a recess for receiving a temperature sensor for detecting the temperature of the cathode carrier 14. The temperature sensor 21 is in connection with the controller the energy supply to the heating element 20 used to the To keep the cathode carrier 14 and thus the substrate 18 at desired selected temperatures.
Ferner umfaßt die Vorrichtung eine Elektrode oder Anode 23, die in der Unterdruckkammer 11 des Gehäuses 10 mit Abstand vom K-athodenträger 14 angeordnet ist. Die Anode 23 weist eine Abschirmung 24 auf, die ihrerseits ein Substrat 25 tragen kann. Die Anode 23 ist ebenfalls mit einer Vertiefung zur Aufnahme eines elektrischen Heizelements 26 und einer weiteren Vertiefung zur Aufnahme eines Temperaturfühlers 27 ausgebildet. Der Temperaturfühler 27 wird in Verbindung mit der Steuerung der Energiezufuhr zum Heizelement 26 benutzt, um die Anode 23 und damit das Substrat 25 auf erwünschten ausgewählten Temperaturen zu halten. Der Raum in der Unterdruckkammer 11 zwischen dem Kathodenträger 14 und der Anode 23 dient zum Erzeugen einer Glimmentladung zwischen beiden, so daß eine Plasmareaktion erfolgen kann. Der Kathodenträger 14 ist mit einer Energie-Furthermore, the device comprises an electrode or anode 23 in the vacuum chamber 11 of the housing 10 at a distance from the cathode carrier 14 is arranged. The anode 23 has a shield 24, which in turn is a substrate 25 can carry. The anode 23 is also provided with a recess for receiving an electrical heating element 26 and a further recess for receiving a temperature sensor 27 is formed. The temperature sensor 27 is in Connection with the control of the energy supply to the heating element 26 is used to maintain the anode 23 and thus the substrate 25 at desired selected temperatures. The space in the vacuum chamber 11 between the cathode carrier 14 and the anode 23 is used to generate a Glow discharge between the two so that a plasma reaction can take place. The cathode carrier 14 is provided with an energy
030032/0848030032/0848
300A009300A009
Versorgung elektrisch verbunden, die entweder eine HF- oder eine Gleichspannungs-Versprgung sein kann und regelbar ist, und die Anode 23 ist geerdet, so daß die erwünschten Plasma- oder Glimmentladungs-Zustände zwischen beiden erzeugbar sind. Die Unterdruckkammer 11 wird durch eine Vakuumpumpe 30 durch die Auslaßkammer 13 und eine Teilfalle 31 evakuiert, und ein Druckmesser 32 zeigt den Unterdruck in der Unterdruckkammer 11 an; der Druckmesser wird in Verbindung mit der Regelung der Vakuumpumpe benutzt .Supply electrically connected, which can be either an HF or a DC voltage offset and can be regulated is, and the anode 23 is grounded so that the desired plasma or glow discharge conditions between both can be generated. The vacuum chamber 11 is by a vacuum pump 30 through the discharge chamber 13 and a Partial trap 31 evacuated, and a pressure gauge 32 shows the negative pressure in the negative pressure chamber 11; the pressure gauge is used in connection with the regulation of the vacuum pump.
Die Einlaßkammer 12 des Gehäuses 10 weist bevorzugt eine Mehrzahl Leitungen 34- auf, von denen zwei gezeigt sind, um Gase in das Gehäuse 10 zu leiten, in dem sie vermischt werden, wonach sie in der Unterdruckkammer 11 durch Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung zwischen dem Kathodenträger 14· und der Anode 23, die die Substrate 18 und tragen, niedergeschlagen werden. Erwünschtenfalls kann die Einlaßkammer 12 an einem weiter entfernten Ort vorgesehen sein, damit die Gase dort vorvermischt werden, bevor sie in die Unterdruckkammer 11 geleitet werden. Die Gase werden den Leitungen 34 durch Filter- oder Reinigungseinheiten unter Steuerung durch Absperrorgane 36 zugeführt. Die Absperrorgane bestimmen den Gasdurchsatz in die Unterdruckkammer 11. Die Einlaßkammer 12 und die Auslaßkammer 13 weisen Abschirmungen 4-2 auf, so daß der Plasmastrahl in der Unterdruckkammer 11 hauptsächlich zwischen dem Kathodenträger 14 und der Anode 23 eingeschlossen ist. Die durch die Leitungen 34 zugeführten Gase, die in der Einlaßkammer 12 vermischt werden, werden der Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung zwischen dem Kathodenträger 14 und der Anode 23 in der Unterdruckkammer 11 unterworfen, so daß die er-, wünschte Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung und das Niederschlagen des festen amorphen Leitermaterials auf die Substrate 18 und/oder 25 erfolgt.The inlet chamber 12 of the housing 10 preferably has a A plurality of lines 34-, two of which are shown to be To conduct gases into the housing 10, in which they are mixed, after which they in the vacuum chamber 11 by Plasma or glow discharge cleavage between the cathode support 14 and the anode 23, which the substrates 18 and wear, be knocked down. If desired, the Inlet chamber 12 may be provided at a more remote location so that the gases are premixed there before they are passed into the vacuum chamber 11. The gases are fed to lines 34 through filter or cleaning units fed under control by shut-off devices 36. The shut-off devices determine the gas throughput into the vacuum chamber 11. The inlet chamber 12 and the outlet chamber 13 have shields 4-2 so that the plasma jet in the Vacuum chamber 11 is mainly enclosed between the cathode support 14 and the anode 23. By the ducts 34 supplied gases in the inlet chamber 12 are mixed, the plasma or glow discharge cleavage between the cathode support 14 and the anode 23 Subjected in the vacuum chamber 11, so that the desired, desired plasma or glow discharge cleavage and the Depositing the solid amorphous conductor material on the Substrates 18 and / or 25 takes place.
030032/084 3030032/084 3
Beim Betrieb der Vorrichtung nach Fig. 1 wird das System vor dem Niederschlagen zuerst auf einen Druck von weniger als ca. 5-10 um gepumpt. Schwefelwasserstoffgas (H2S) wird durch eine der Leitungen 3k und ein weiteres Gas, z. B. Ammoniakgas (NH,) oder Stickstoffgas (N_), wird durch eine weitere Leitung 3*t in die Einlaßkammer 12 geleitet, wo die beiden Gase vorvermischt werden. Das Verhältnis von Ammoniakgas oder Stickstoffgas zu Schwefelwasserstoffgas ist änderbar, z. B.In operation of the apparatus of FIG. 1, the system is first pumped to a pressure of less than about 5-10 µm prior to deposition. Hydrogen sulfide gas (H 2 S) is passed through one of the lines 3k and another gas, e.g. B. ammonia gas (NH,) or nitrogen gas (N_) is passed through a further line 3 * t into the inlet chamber 12, where the two gases are premixed. The ratio of ammonia gas or nitrogen gas to hydrogen sulfide gas is changeable, e.g. B.
1 NH-j -Q ■. 7 ?01 NH-j -Q ■. 7 ? 0
■jq <C Tj—c ^ Y~ und jk < Tj—c ^ τ—> wobei besonders gute Ergebnisse erzielt werden, wenn das Verhältnis größer als 1:3 gewählt wird. Das Gasgemisch wird mit gleichbleibendem Verhältnis und gleichbleibendem Durchsatz in die Unterdruckkammer 11 geleitet, deren Teildruck im Bereich von ca. 50-2000 um, bevorzugt im Bereich von ca. 180-^70 um, durch entsprechende Regelung der Unterdruckpumpe 30 gehalten wird. Der Teildruck in der Unterdruckkammer 11 und die in diese geleiteten Gase erzeugen eine Atmosphäre in der Kammer, die solche Gase enthält. In dieser Atmosphäre wird zwischen dem Kathodenträger IA- und der Anode 23 eine Plasmareaktion ausgelöst, und zwar entweder mittels einer Gleichspannung von bis zu ca. 1000 V oder durch HF-Energie im Bereich von 20-150 W, bevorzugt von ca. 50 W, wobei bei einer Frequenz von ca. 13,56 MHz oder einer anderen erwünschten Frequenz gearbeitet wird. Die Niederschlag-Temperatur kann zwischen im wesentlichen Raumtemperatur und 300 C änderbar sein, wobei mit im wesentlichen Raumtemperatur gute Ergebnisse erzielbar sind. ■ jq <C Tj-c ^ Y ~ and d jk < Tj-c ^ τ-> where particularly good results are achieved if the ratio is chosen to be greater than 1: 3. The gas mixture is fed with a constant ratio and constant throughput into the vacuum chamber 11, the partial pressure of which is kept in the range of approx. 50-2000 μm, preferably in the range of approx. The partial pressure in the negative pressure chamber 11 and the gases conducted into it create an atmosphere in the chamber which contains such gases. In this atmosphere, a plasma reaction is triggered between the cathode carrier IA and the anode 23, either by means of a direct voltage of up to approx. 1000 V or by means of HF energy in the range of 20-150 W, preferably approx. 50 W, operating at a frequency of approximately 13.56 MHz or some other desired frequency. The precipitation temperature can be varied between essentially room temperature and 300 ° C., with good results being achievable with essentially room temperature.
Z. B. wurde ein Gasgemisch aus NH^/H?S in einem Verhältnis von 1:3 durch HF-Energie von 50 W in einem Teildruck von 180 um gespalten, so daß auf das Substrat 18 eine amorpheFor example, a gas mixture of NH ^ / H ? S split in a ratio of 1: 3 by RF energy of 50 W in a partial pressure of 180 .mu.m, so that on the substrate 18 an amorphous
030032/0848
BAD030032/0848
BATH
(SN) -Leiterschicht mit einer Dicke von 300 Λ niedergeschlagen
wurde. Als weiteres Beispiel wurde ein Gasgemisch aus NHU/H S in einem Verhältnis von 4:5 durch HF-Energie
von 50 W in einem Teildruck von 4-70 um gespalten, so
daß auf dem Substrat eine amorphe (SN) -Leiterschicht
mit einer Dicke von IbOO A niedergeschlagen wurde. Ferner
wurde ein Gasgemisch von NH^/H_S in einem Verhältnis von
1:2 durch HF-Energie von 50 W in einem Teiidruck von 200 um
gespalten und auf dem Substrat eine amorphe (SN) -Leiterschicht mit einer Dicke von 700 8 niedergeschlagen. Diese
Schichten wurden sämtlich bei im wesentlichen Raumtemperatur niedergeschlagen und waren sämtlich im wesentlichen
schwarz. Durch Röntgenspektrografie wurde festgestellt, daß
sie amorph waren. Sie hatten eine spezifische elektrische Leitfähigkeit von mehr als l(_flcm)~ , eine elektrische
Aktivierungsenergie von weniger als 0,1 eV und einen Energie- oder Bandal
von ca. 0,8 eV.(SN) conductor layer was deposited with a thickness of 300 Λ. As a further example, a gas mixture of NHU / HS in a ratio of 4: 5 was split by HF energy of 50 W at a partial pressure of 4-70 μm, see above
that on the substrate an amorphous (SN) conductor layer
was knocked down with a thickness of IbOO A. Furthermore, a gas mixture of NH ^ / H_S in a ratio of 1: 2 was split by HF energy of 50 W at a partial pressure of 200 μm, and an amorphous (SN) conductor layer with a thickness of 700 8 was deposited on the substrate. These layers were all deposited at essentially room temperature and were all essentially black. They were found to be amorphous by X-ray spectroscopy. They had a specific electrical conductivity of more than 1 (_flcm) ~, an electrical one
Activation energy of less than 0.1 eV and an energy or bandal
of about 0.8 eV.
gie- oder Bandabstand von ca. 0,2 eV sowie einen Wert Eo.energy or band gap of approx. 0.2 eV and a value Eo.
Wenn in die amorphe Leiterschicht eine geringe Menge Fluor (F) einzubauen ist, kann dies dadurch erfolgen, daß der
Atmosphäre in der Unterdruckkammer 11, die Ammoniak- oder Stickrstoffgas enthält, während der Plasma- oder Glimmentladungs-Spaltung
des Schwefelwasserstoffs durch eine weitere
Leitung 34 Fluorgas (F_) zugeführt wird.If a small amount of fluorine (F) is to be incorporated into the amorphous conductor layer, this can be done by the
Atmosphere in the vacuum chamber 11, which contains ammonia or nitrogen gas, while the plasma or glow discharge cleavage of the hydrogen sulfide is supplied through a further line 34 fluorine gas (F_).
Fig. 2 zeigt eine Schicht 48 aus festem amorphem Halbleitermaterial
mit amorphem polymerem Schwefelnitrid (SN) , die nach dem angegebenen Verfahren auf dem Substrat 18, das
ein Nichtleiter ist, niedergeschlagen wurde. Z. B. kann
das Substrat 18 aus Glas, Kunststoff oder einem anderen
Isolierstoff bestehen.2 shows a layer 48 of solid amorphous semiconductor material with amorphous polymeric sulfur nitride (SN) which has been deposited on the substrate 18, which is a dielectric, by the method indicated. For example, can
the substrate 18 made of glass, plastic or another
Insulating material exist.
Fig. 3 zeigt eine Schottky-Sperrschicht-Solarzelle, wobei das Substrat 18 ein Halbleitermaterial aufweist. Hier kann das Substrat ein Metallsubstrat 50 sein, auf das bei 52Fig. 3 shows a Schottky barrier solar cell, wherein the substrate 18 comprises a semiconductor material. Here, the substrate may be a metal substrate 50 to which at 52
030032/0848030032/0848
eine Halbleiterschicht 51 aufgebracht ist. Z. Ii. kann die Halbleiterschicht 51 kristallines Silicium oder ein anderes Halbleitermaterial sein, und um "einen guten ohmschen Kontakt zwischen der Halbleiter schicht 51 und dem me tallischen Substrat 50 zu gewährleisten, ist die Schicht hochdotiert, wie bei 51' angedeutet ist. Die Schicht aus festem amorphem Leitermaterial 48 nach der Lrfindung wird entsprechend dem angegebenen Verfahren auf die Halbleiterschicht 51 aufgebracht. Die feste amorphe Leiterschicht 48 hat die vorstehend angegebenen Kennlinien einschließlich einer guten spezifischen elektrischen Leitfähigkeit und einer hohen Austrittsarbeit, und sie ist ferner für Strahlung einschließlich Sonnenstrahlung durchlässig. Auf der Oberfläche der festen amorphen Leiterschicht 48 befindet sich eine Gitterelektrode 60 mit guter spezifischer elektrischer Leitfähigkeit. Die Funktion der Gitterelektrode 60 ist die gleichmäßige Aufnahme von Strom aus dem amorphen Leiter 4-8. Line Antireflexionsschicht 61, die ebenfalls strahlungsdurchlässig ist, ist über der Leiterschicht 48 und der Gitterelektrode 60 vorgesehen.a semiconductor layer 51 is applied. Z. II. can the Semiconductor layer 51 be crystalline silicon or another semiconductor material, and to "make a good ohmic contact To ensure between the semiconductor layer 51 and the me-metallic substrate 50, the layer is highly doped, such as is indicated at 51 '. The layer of solid amorphous conductor material 48 after the invention is according to the specified method is applied to the semiconductor layer 51. The solid amorphous conductor layer 48 has the above specified characteristics including a good specific electrical conductivity and a high work function, and it is also transparent to radiation, including solar radiation. On the surface of the solid amorphous conductor layer 48 is a grid electrode 60 with good specific electrical conductivity. the The function of the grid electrode 60 is the uniform absorption of current from the amorphous conductor 4-8. Line anti-reflective coating 61, which is also radiolucent, is over the conductor layer 48 and the grid electrode 60 provided.
Eine Schottky-Sperrschicht ist an der Grenzfläche 49 zwischen der amorphen Leiterschicht 48 und dem Halbleitermaterial 51 gebildet. Die SchotLky-SperrsehiehL erzeugt eine Raumladungszone im Halbleitermaterial 51, die von der Grenzfläche 49 aus in diese eindringt. Die Raumladungszone wird auch als Verarmungszone bezeichnet, und diese erstreckt sich bevorzugt über die Gesamtbreite der Halbleiterschicht 51. Irgendwo in der Schicht 51 durch die Absorption von Sonnenstrahlung erzeugte Träger werden von dem elektrischen Feld in der Verarmungszone mitgenommen und treten in das metallische Substrat 50 oder die feste amorphe Leiterschicht- 48 ein, Auf diese Weise wird ein fotoelektrischer Strom erzeugt, der in eine mit dem metallischen Substrat 50 und der Gitterelektrode 60 verbundene Schaltung einspeisbar ist.A Schottky barrier layer is at the interface 49 between the amorphous conductor layer 48 and the semiconductor material 51 formed. The SchotLky-SperrsehiehL creates a Space charge zone in the semiconductor material 51 which penetrates from the interface 49 into the latter. The space charge zone will also referred to as a depletion zone, and this preferably extends over the entire width of the semiconductor layer 51. Carriers generated somewhere in the layer 51 by the absorption of solar radiation are affected by the electric field entrained in the depletion zone and enter the metallic substrate 50 or the solid amorphous conductor layer 48, In this way, a photoelectric current is generated which flows into one with the metallic substrate 50 and the grid electrode 60 connected circuit can be fed.
Q30Q32/0848Q30Q32 / 0848
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
Claims (1)
dadurch gekennzeichnet,11. The method according to claim 1,
characterized,
gekennzeichnet durch eine Schicht aus festem amorphem Leitermaterial, wobei amorphes polymeres Schwefelnitrid (SN) auf ein Substrat niedergeschlagen ist.21. Electricity conductor,
characterized by a layer of solid amorphous conductor material with amorphous polymeric sulfur nitride (SN) deposited on a substrate.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US906879A | 1979-02-05 | 1979-02-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3004009A1 true DE3004009A1 (en) | 1980-08-07 |
Family
ID=21735393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803004009 Withdrawn DE3004009A1 (en) | 1979-02-05 | 1980-02-04 | ELECTRICITY LADDER AND PRODUCTION METHOD DAFUER |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55123125A (en) |
AU (1) | AU5521280A (en) |
BE (1) | BE881551A (en) |
DE (1) | DE3004009A1 (en) |
FR (1) | FR2448213A1 (en) |
GB (1) | GB2042488A (en) |
IT (1) | IT1129615B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3512196A1 (en) * | 1985-04-03 | 1986-10-16 | Hartmann & Braun Ag, 6000 Frankfurt | Method for applying thin films to a substrate |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57153160A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Solar beam energy transducer |
JP3191407B2 (en) * | 1991-08-29 | 2001-07-23 | ソニー株式会社 | Wiring formation method |
-
1980
- 1980-01-31 GB GB8003229A patent/GB2042488A/en not_active Withdrawn
- 1980-02-01 IT IT19652/80A patent/IT1129615B/en active
- 1980-02-04 DE DE19803004009 patent/DE3004009A1/en not_active Withdrawn
- 1980-02-05 BE BE0/199266A patent/BE881551A/en unknown
- 1980-02-05 AU AU55212/80A patent/AU5521280A/en not_active Abandoned
- 1980-02-05 FR FR8002434A patent/FR2448213A1/en not_active Withdrawn
- 1980-02-05 JP JP1294980A patent/JPS55123125A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3512196A1 (en) * | 1985-04-03 | 1986-10-16 | Hartmann & Braun Ag, 6000 Frankfurt | Method for applying thin films to a substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55123125A (en) | 1980-09-22 |
AU5521280A (en) | 1980-08-14 |
IT8019652A0 (en) | 1980-02-01 |
BE881551A (en) | 1980-05-30 |
FR2448213A1 (en) | 1980-08-29 |
GB2042488A (en) | 1980-09-24 |
IT1129615B (en) | 1986-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2824564C2 (en) | Process for manufacturing semiconductor elements such as photodiodes | |
DE2750597C2 (en) | Process for applying a thin layer to a substrate by decomposing a gas in a plasma | |
DE2743141C2 (en) | Semiconductor component with a layer of amorphous silicon | |
DE2940994C2 (en) | ||
DE3153270C2 (en) | Process for the production of doped semiconductor material by glow discharge | |
DE3411702C2 (en) | ||
DE2826752A1 (en) | PHOTOELEMENT | |
DE3221180A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE | |
DE2810554A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PLASMA TREATMENT IN SEMI-CONDUCTOR MANUFACTURING | |
DE19711267A1 (en) | Device for chemical vapor deposition with inductively coupled plasma | |
DE1515323A1 (en) | Process for producing a protective film on a solid base | |
DE3490007T1 (en) | Process for the production of solar cells | |
DE2935397A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR MATERIAL | |
DE2711365A1 (en) | SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT WITH SCHOTTKY BORDER LAYER | |
DE2546697A1 (en) | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF A MATERIAL ON A SEMICONDUCTOR BODY | |
DE2904171C2 (en) | ||
DE2300813A1 (en) | PROCESS FOR DEPOSITING NITROGEN-DOPED BETA-TANTALUM AND AN ARTICLE HAVING A BETA-TANTALUM THIN-LAYER | |
DE3644655A1 (en) | METHOD FOR FORMING A DEPOSITED FILM | |
WO2012072401A1 (en) | Method for converting semiconductor layers | |
EP0224231B1 (en) | Method for manufacturing a thin film solar cell | |
DE102010053214A1 (en) | Process for the hydrogen passivation of semiconductor layers | |
DE2951453A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A FILM USING GLIMMER DISCHARGE | |
DE2220086C3 (en) | Device for applying a material | |
DE102010062383A1 (en) | Method for converting semiconductor layers | |
DE3004009A1 (en) | ELECTRICITY LADDER AND PRODUCTION METHOD DAFUER |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: MUELLER, H., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |