DE29924154U1 - Device for producing a solder connection - Google Patents

Device for producing a solder connection

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

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Claims (11)

1. Vorrichtung zur Temperaturbehandlung von Werkstücken oder Bauteilen mit einer Beheizungskammer bzw. Aufschmelzkammer, in der ein Beheizen eines Bauteils, insbesondere zum Aufschmelzen ei­ nes auf einem als Lotmaterialträger dienenden Bauteil angeordneten Lotmaterials zur Herstellung einer Lotverbindung, erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß an die Beheizungskammer bzw. Aufschmelzkammer (12) eine Abkühlkammer (13) zum Abkühlen des Bauteils angeschlossen ist, wobei die Beheizungskammer bzw. die Aufschmelzkammer und die Abkühlkammer voneinander unabhängige Prozeßräume bilden.1. A device for the temperature treatment of workpieces or components with a heating chamber or melting chamber, in which heating of a component, in particular for melting egg nes on a component serving as a solder material carrier for producing a solder connection, is carried out, characterized in that to the heating chamber or melting chamber ( 12 ), a cooling chamber ( 13 ) for cooling the component is connected, the heating chamber or the melting chamber and the cooling chamber forming process spaces which are independent of one another. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufschmelzkammer (12) zur Vorbereitung des Lotmaterial­ trägers für die Lotverbindung eine Präparierungskammer (11) vorge­ ordnet ist, die einen von der Aufschmelzkammer (12) unabhängigen Prozeßraum bildet. 2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the melting chamber ( 12 ) for preparing the solder material carrier for the solder connection a preparation chamber ( 11 ) is pre-arranged, which forms a process chamber independent of the melting chamber ( 12 ). 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Prozeßkammern (11, 12, 13) als Vakuumkammern ausgebildet sind.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the process chambers ( 11 , 12 , 13 ) are designed as vacuum chambers. 4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Prozeßkammern (11, 12, 13) als modulare Einheiten ausge­ bildet sind, die über Türeinrichtungen (14, 15, 16, 17) miteinander verbindbar sind.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the process chambers ( 11 , 12 , 13 ) are formed out as modular units which can be connected to one another via door devices ( 14 , 15 , 16 , 17 ). 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Prozeßkammern (11, 12, 13) modular aufgebaut sind, derart, daß die Türeinrichtungen (14, 15, 16, 17) als Türmodule ausgebildet sind, die zur Ausbildung der Prozeßkammern mit Kammermodulen (21, 22, 23) kombinierbar sind.5. The device according to claim 4, characterized in that the process chambers ( 11 , 12 , 13 ) are modular, such that the door devices ( 14 , 15 , 16 , 17 ) are designed as door modules which are used to form the process chambers with chamber modules ( 21 , 22 , 23 ) can be combined. 6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine beheizbare bzw. kühlbare Temperiereinrichtung (24, 37) zum Beheizen und/oder Abkühlen des Bauteils vorgesehen ist. 6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that a heatable or coolable temperature control device ( 24 , 37 ) is provided for heating and / or cooling the component. 7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die als Beheizungskammer bzw. Aufschmelzkam­ mer(12) und/oder die als Abkühlkammer (13) dienenden Prozeßkam­ mern mit einer als Strahlereinrichtung ausgebildeten Temperierein­ richtung (24, 37) zur Temperaturbeaufschlagung des auf einer Trä­ gereinrichtung (18) angeordneten Bauteils versehen sind, wobei die Strahlereinrichtung mittels einer Abstandsänderungseinrichtung in ihrem Abstand zu der Trägereinrichtung (18) bzw. dem Bauteil ver­ änderbar ist.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that at least the serving as a heating chamber or Aufschmelzkam mer ( 12 ) and / or serving as a cooling chamber ( 13 ) serving process chamber with a heater designed as a heater ( 24 , 37 ) for applying temperature of the component arranged on a carrier device ( 18 ) are provided, the radiator device being changeable in its distance from the carrier device ( 18 ) or the component by means of a distance changing device. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlereinrichtung (24, 37) eine Kontakteinrichtung (33) zur Temperaturbeaufschlagung der Trägereinrichtung (18) bzw. des Bau­ teils durch Temperaturleitung aufweist.8. The device according to claim 7, characterized in that the radiator device ( 24 , 37 ) has a contact device ( 33 ) for applying temperature to the carrier device ( 18 ) or the construction partly by temperature conduction. 9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlereinrichtung (24, 37) eine temperierbare Platte (26, 38) aufweist, deren Oberfläche als Kontakteinrichtung (33) dient.9. Apparatus according to claim 7 or 8, characterized in that the radiator device ( 24 , 37 ) has a temperature-controlled plate ( 26 , 38 ), the surface of which serves as a contact device ( 33 ). 10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägereinrichtung (18) mit einem Temperatursensor (32) ver­ sehen ist, dessen Ausgangssignal zur Definition einer Stellgröße zur Veränderung des Abstands der Strahlereinrichtung (24, 37) gegen­ über der Trägereinrichtung (18) dient. 10. The device according to one or more of claims 7 to 9, characterized in that the carrier device ( 18 ) with a temperature sensor ( 32 ) is seen ver, the output signal for defining a manipulated variable for changing the distance of the radiator device ( 24 , 37 ) against above the carrier device ( 18 ). 11. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägereinrichtung (18) mit einem Informationsträger verse­ hen ist, der mit einer Leseeinrichtung zusammenwirkt, derart, daß nach einem Eintritt der Trägereinrichtung (18) in eine erste Prozeß­ kammer (11, 12, 13) der in der ersten und nachfolgend angeordneten Prozeßkammern ablaufende Prozeß durch die auf dem Informations­ träger enthaltenen Informationen gesteuert wird.11. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier device ( 18 ) is provided with an information carrier verse, which cooperates with a reading device, such that after entry of the carrier device ( 18 ) into a first process chamber ( 11 , 12 , 13 ) the process running in the first and subsequently arranged process chambers is controlled by the information contained on the information carrier.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006029593A1 (en) * 2006-05-29 2007-12-13 Pink Gmbh Vakuumtechnik Method and device for producing a solder joint
DE102012206403B3 (en) * 2012-04-18 2013-03-28 Infineon Technologies Ag Plant, useful to solder first pair of workpieces and second pair of workpieces, includes heating unit, first positioning unit by which first spacing of first pair of workpieces is adjustable from heating unit, and second positioning unit

Cited By (3)

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DE102006029593A1 (en) * 2006-05-29 2007-12-13 Pink Gmbh Vakuumtechnik Method and device for producing a solder joint
US7878386B2 (en) 2006-05-29 2011-02-01 Pink Gmbh Thermosysteme Method and device for heat treatment, especially connection by soldering
DE102012206403B3 (en) * 2012-04-18 2013-03-28 Infineon Technologies Ag Plant, useful to solder first pair of workpieces and second pair of workpieces, includes heating unit, first positioning unit by which first spacing of first pair of workpieces is adjustable from heating unit, and second positioning unit

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