DE29822017U1 - Glue application meter - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 12
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
- B31B—MAKING CONTAINERS OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
- B31B50/00—Making rigid or semi-rigid containers, e.g. boxes or cartons
- B31B50/006—Controlling; Regulating; Measuring; Improving safety
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
- B31B—MAKING CONTAINERS OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
- B31B50/00—Making rigid or semi-rigid containers, e.g. boxes or cartons
- B31B50/60—Uniting opposed surfaces or edges; Taping
- B31B50/62—Uniting opposed surfaces or edges; Taping by adhesives
- B31B50/622—Applying glue on already formed boxes
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leimauftragmeßgerät zum berührungsfreien Messen des Vorhandenseins oder Nichtvorhandenseins von Auftragen aus Heißleim, der eine höhere Temperatur besitzt als die Umgebungstemperatur, auf einem relativ zum Meßgerät bewegten Substrat, mit einem Temperatursensor, der auf den Ort des Auftrags auf dem Substrat gerichtet ist und bei Vorhandensein des Auftrags ein anderes Meß'signal abgibt als bei Nichtvorhandensein des Auftrags, und mit Kühlmitteln zum Kühlen des Meßgerätes.The present invention relates to a glue application measuring device for contact-free measurement of the presence or absence of hot glue applications that have a higher temperature than the ambient temperature on a substrate that is moved relative to the measuring device, with a temperature sensor that is directed at the location of the application on the substrate and emits a different measurement signal when the application is present than when the application is not present, and with coolants for cooling the measuring device.
Solche Leimauftragmeßgeräte sind allgemein bekannt. Sie werden eingesetzt beispielsweise in Maschinen zur automatischen Pappschachtel- und Briefumschlagherstellung. In diesen Maschinen, die teilweise mit sehr hohen Geschwindigkeiten fahren, wird auf ein Substrat, wie Pappe oder Karton oder Papier, eine Heißleimspur aufgetragen. Bei einem darauffolgenden Produktionsschritt erfolgt der eigentliche Klebevorgang, bei dem die Leimspur zwischen dem Substrat und einem anderen Substrat oder einer anderen Substratfläche verfestigt, um diese beiden Objekte miteinander zu verbinden.Such glue application devices are well known. They are used, for example, in machines for the automatic production of cardboard boxes and envelopes. In these machines, which sometimes run at very high speeds, a line of hot glue is applied to a substrate such as cardboard, paper or paper. In a subsequent production step, the actual gluing process takes place, in which the line of glue solidifies between the substrate and another substrate or another substrate surface in order to bond these two objects together.
Vor dem eigentlichen Klebeschritt muß regelmäßig überwacht werden, ob die Leimspur überhaupt auf das Substrat aufgetragen worden ist; bei Heißleim kann es zusätzlich darauf ankommen, die Temperatur der Heißleimspur zu messen, da die Verfestigungseigenschaften des Heißleims von der Ausgangstemperatur abhängen. Before the actual gluing step, it is necessary to regularly check whether the glue line has actually been applied to the substrate; in the case of hot glue, it may also be important to measure the temperature of the hot glue line, as the setting properties of the hot glue depend on the initial temperature.
Bisher wurden zur berührungslosen Temperaturmessung von Heißleimaufträgen entweder Thermopile-Sensoren oder Pyrodetektoren benutzt. Thermopile-Sensoren besitzen eine Ansprechzeit von etwa 50 ms und bilden daher eine nicht unwesentliche Beschränkung hinsichtlich der erzielbaren Produktionsgeschwindigkeiten. Pyrodetektoren sind andererseits nicht für kontinuierliche Messungen geeignet.Up to now, either thermopile sensors or pyrodetectors have been used for contactless temperature measurement of hot glue applications. Thermopile sensors have a response time of around 50 ms and therefore represent a significant limitation in terms of the achievable production speeds. Pyrodetectors, on the other hand, are not suitable for continuous measurements.
Aus dem Laborbereich ist es auch bekannt, stickstoffgekühlte Detektoren zu verwenden. Solche Detektoren sind jedoch vergleichsweise kostenaufwendig in der Anschaffung sowie in der Wartung.It is also known from the laboratory sector to use nitrogen-cooled detectors. However, such detectors are comparatively expensive to purchase and maintain.
Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Leimauftragmeßgerät der eingangs genannten Art zu schaffen, das zum Einsatz in industriellen Umgebungen kompakt ausgebildet sowie für hohe Produktionsgeschwindigkeiten im Dauerbetrieb geeignet ist.Against this background, the object of the present invention is to create a glue application measuring device of the type mentioned above, which is compactly designed for use in industrial environments and is suitable for high production speeds in continuous operation.
Diese Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Leimauftragmeßgerät dadurch gelöst, daß die Kühlmittel einen mit Druckluft angeblasenen Kühlkörper aufweisen.This task is solved in the glue application measuring device mentioned above by the fact that the cooling means have a cooling body blown with compressed air.
Die Aufgabe wird auf diese Weise vollkommen gelöst.The task is completely solved in this way.
Durch die erfindungsgemäße Maßnahme kann das Leimauftragmeßgerät für den Einsatz in industriellen Umgebungen kompakt ausgebildet werden, da durch das Anblasen eines Kühlkörpers mit Druckluft bei dem Meßvorgang entstehende Verlustwärme schnell und effizient abgeführt werden kann. Ferner ist Druckluft in nahezu allen industriellen Umgebungen vorhanden. Druckluft ist ferner ein im Hinblick auf die elektrische Sicherheit unbedenkliches Medium.The measure according to the invention allows the glue application measuring device to be designed compactly for use in industrial environments, since the waste heat generated during the measuring process can be dissipated quickly and efficiently by blowing compressed air onto a cooling element. Furthermore, compressed air is present in almost all industrial environments. Compressed air is also a harmless medium in terms of electrical safety.
Durch die effiziente Kühlung mit Druckluft ist es möglich, Sensoren zu verwenden, die für hohe Geschwindigkeiten im Dauerbetrieb geeignet sind.Efficient cooling with compressed air makes it possible to use sensors that are suitable for high speeds in continuous operation.
Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn das Meßgerät einen Drucklufteinlaß und einen Druckluftauslaß aufweist, um Druckluft ausschließlich durch den Kühlkörper zu leiten.It is particularly preferred if the measuring device has a compressed air inlet and a compressed air outlet in order to direct compressed air exclusively through the heat sink.
Durch diese Maßnahme werden Verschmutzungen des Temperatursensors vermieden. Der Temperatursensor kommt mit der DruckluftThis measure prevents contamination of the temperature sensor. The temperature sensor comes with the compressed air
nicht in Verbindung, da die Druckluft ausgehend vom Drucklufteinlaß ausschließlich durch den Kühlkörper zum Druckluftauslaß geleitet wird.not connected, since the compressed air from the compressed air inlet is guided exclusively through the heat sink to the compressed air outlet.
Ferner ist es bevorzugt, wenn die Kühlkörper einen Peltier-Kühler aufweisen, dessen Heißanschluß mit dem Kühlkörper verbunden ist und dessen Kaltanschluß mit dem Temperatursensor verbunden ist.Furthermore, it is preferred if the heat sinks have a Peltier cooler, the hot connection of which is connected to the heat sink and the cold connection of which is connected to the temperature sensor.
Peltier-Kühler nutzen den sogenannten Peltier-Effekt aus. Ein Peltier-Kühler weist einen Heißanschluß und einen Kaltanschluß auf. Durch das Zuführen von elektrischer Energie wird der Heißanschluß wärmer als die Umgebung, der Kaltanschluß kalter als die Umgebung. Der Temperatursensor läßt sich daher mittels des Kaltanschlusses bei Zufuhr von elektrischer Energie kühlen. Die gleichzeitig am Heißanschluß entstehende Verlustwärme wird über den Kühlkörper abgeführt, der von der Druckluft angeblasen wird.Peltier coolers use the so-called Peltier effect. A Peltier cooler has a hot connection and a cold connection. When electrical energy is supplied, the hot connection becomes warmer than the surroundings and the cold connection becomes colder than the surroundings. The temperature sensor can therefore be cooled using the cold connection when electrical energy is supplied. The heat loss that occurs at the hot connection at the same time is dissipated via the heat sink, which is blown by the compressed air.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Temperatursensor ein IR-Strahlungssensor, insbesondere ein PbSe-Sensor. According to a further preferred embodiment, the temperature sensor is an IR radiation sensor, in particular a PbSe sensor.
Derartige Sensoren besitzen eine außerordentlich geringe Ansprechzeit von weniger als einer ms. Daher können bei einer Auflösung des Temperatursensors zwischen 1 und 10 mm (in Abhängigkeit von der Maschinengeschwindigkeit) Produktionsgeschwindigkeiten bis zu 600 m/min erzielt werden.Such sensors have an extremely short response time of less than one ms. Therefore, with a temperature sensor resolution of between 1 and 10 mm (depending on the machine speed), production speeds of up to 600 m/min can be achieved.
Es ist weiterhin bevorzugt, wenn ein Temperaturregler vorgesehen ist zur Regelung der Temperatur des Temperatursensors und/oder des Kühlkörpers auf einen konstanten Wert.It is further preferred if a temperature controller is provided for regulating the temperature of the temperature sensor and/or the heat sink to a constant value.
Durch den Temperaturregler werden Umgebungsveränderungen ausgeglichen. Insbesondere bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten ist ein sicherer Betrieb des Leimauftragmeßgerätes gewährleistet, da die Umgebungsbedingungen durch die Regelung ausgeglichen werden.The temperature controller compensates for changes in the environment. Safe operation of the glue application measuring device is guaranteed, especially at high production speeds, as the ambient conditions are compensated for by the controller.
Schließlich ist es bevorzugt, wenn zwischen dem Temperatursensor und dem Substrat bzw. dem Auftrag ein Chopper angeordnet ist.Finally, it is preferred if a chopper is arranged between the temperature sensor and the substrate or the application.
Der Chopper unterbricht den Meßpfad zwischen dem Temperatursensor und dem Substrat bzw. dem Auftrag mit einer bestimmten, vorzugsweise regelbaren Frequenz. Ferner werden durch den Chopper Streustrahlungen aus anderen Bereichen als dem Meßbereich abgeblockt. Der Chopper ermöglicht es daher, Temperaturmessungen unter weitgehendem Ausschluß von sich verändernden Bedingungen in der Umgebung durchzuführen.The chopper interrupts the measuring path between the temperature sensor and the substrate or the application with a specific, preferably adjustable frequency. The chopper also blocks scattered radiation from areas other than the measuring area. The chopper therefore makes it possible to carry out temperature measurements with the greatest possible exclusion of changing conditions in the environment.
Das erfindungsgemäße Leimauftragmeßgerät ist auch zum berührungsfreien Messen des Temperaturwertes des Leimauftrages geeignet. Daher kann nicht nur festgestellt werden, ob der Leimauftrag vorhanden ist oder nicht, sondern auch, ob der Leimauftrag eine innerhalb vorgegebener Grenzen liegende Temperatur besitzt.The glue application measuring device according to the invention is also suitable for non-contact measuring of the temperature value of the glue application. Therefore, not only can it be determined whether the glue application is present or not, but also whether the glue application has a temperature within specified limits.
Das erfindungsgemäße Leimauftragmeßgerät läßt sich ferner auch zum berührungsfreien Messen von anderen Medien auf einemThe glue application measuring device according to the invention can also be used for contact-free measurement of other media on a
Substrat verwenden, insbesondere wenn das Medium einen flüssigen bis pastenartigen Zustand aufweist.Use substrate, especially if the medium is in a liquid to paste-like state.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der Beschreibung und der beigefügten Zeichnung.Further advantages are apparent from the description and the attached drawing.
Es versteht sich, daß die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in den jeweils angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those to be explained below can be used not only in the combinations specified, but also in other combinations or alone, without departing from the scope of the present invention.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:An embodiment of the invention is shown in the drawing and is explained in more detail in the following description. They show:
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Leimauftragmeßgerätes;Fig. 1 is a schematic side view of a glue application measuring device according to the invention;
Fig. 2 eine Schnittansicht entlang der Linie II-II von Fig. 1 ohne Chopper-Scheibe; undFig. 2 is a sectional view along the line II-II of Fig. 1 without chopper disk; and
Fig. 3 ein schematisches Blockschaltbild der Steuerungskomponenten des Leimauftragmeßgerätes.Fig. 3 is a schematic block diagram of the control components of the glue application measuring device.
Eine bevorzugte Ausführungsform eines Leimauftragmeßgerätes ist in Fig. 1 generell bei 10 dargestellt.A preferred embodiment of a glue application measuring device is shown generally at 10 in Fig. 1.
Das Meßgerät 10 dient zur Erfassung des Vorhandenseins oder des NichtVorhandenseins und/oder der Temperatur eines Heißleimauftrages 12 auf einem Substrat 14.The measuring device 10 is used to detect the presence or absence and/or the temperature of a hot melt adhesive layer 12 on a substrate 14.
I &ngr;.In GR;.
Das Substrat 14 wird an dem Leimauftragmeßgerät 10 vorbei bewegt, wie es durch einen Pfeil 15 gezeigt ist.The substrate 14 is moved past the glue application device 10 as shown by an arrow 15.
In Laufrichtung des Substrates 14 können zwischen einzelnen Heißleimaufträgen 12 Heißleimlücken 16 vorhanden sein. Die Heißleimlücken 16 können gewünscht sein; es kann jedoch auch sein, daß die Leimlücken 16 durch eine fehlerhafte Auftragsvorrichtung entstanden sind.In the running direction of the substrate 14, hot glue gaps 16 can be present between individual hot glue applications 12. The hot glue gaps 16 can be desired; however, it can also be the case that the glue gaps 16 have been caused by a faulty application device.
Das Meßgerät 10 umfaßt ein Gehäuse 20, das vorzugsweise für den Einsatz in rauhen industriellen Umgebungen ausgelegt ist. An einer Unterseite des Gehäuses 20 ist ein Temperatursensor 22 vorgesehen, der in Richtung auf den Leimauftrag 12 bzw. das Substrat 14 ausgerichtet ist. Der Temperatursensor 22 ist ein PbSe-Sensor und spricht auf die von dem Substrat 14 bzw. dem Leimauftrag 12 ausgehende Infrarotstrahlung 23 an.The measuring device 10 comprises a housing 20, which is preferably designed for use in harsh industrial environments. A temperature sensor 22 is provided on the underside of the housing 20, which is directed towards the adhesive layer 12 or the substrate 14. The temperature sensor 22 is a PbSe sensor and responds to the infrared radiation 23 emanating from the substrate 14 or the adhesive layer 12.
Der Temperatursensor 22 erzeugt in Abhängigkeit von der Temperatur eines von dem Temperatursensor 22 anvisierten Meßfleckes 25 ein elektrisches Signal, das an in Fig. 1 schematisch angedeuteten Anschlüssen 24a, 24b zur weiteren Verarbeitung abgegriffen werden kann.The temperature sensor 22 generates an electrical signal depending on the temperature of a measuring spot 25 targeted by the temperature sensor 22, which can be tapped at the terminals 24a, 24b indicated schematically in Fig. 1 for further processing.
Zwischen dem Temperatursensor 22 und dem Meßfleck 25 ist eine drehbare Chopper-Scheibe (vgl. die Draufsicht der Fig. 3) angeordnet. Die Chopper-Scheibe 26 umfaßt eine Mehrzahl von randseitig angeordneten Öffnungen, durch die hindurch der Temperatursensor 22 die Infrarotstrahlung empfängt. Die Öffnungen in der Chopper-Scheibe 26 definieren also den Meßfleck 25.A rotatable chopper disk (see the top view of Fig. 3) is arranged between the temperature sensor 22 and the measuring spot 25. The chopper disk 26 comprises a plurality of openings arranged on the edge through which the temperature sensor 22 receives the infrared radiation. The openings in the chopper disk 26 thus define the measuring spot 25.
Wie nachstehend noch erläutert werden wird, dreht sich die Chopper-Scheibe 26, wie es durch einen Pfeil 27 angedeutet ist, so daß der Temperatursensor 22 ein zerhacktes Ausgangssignal an den Anschlüssen 24 abgibt.As will be explained below, the chopper disk 26 rotates as indicated by an arrow 27, so that the temperature sensor 22 provides a chopped output signal at the terminals 24.
Das Gehäuse 20 des Meßgerätes 10 umfaßt einen Drucklufteinlaß 28 und einen Druckluftauslaß 30, die in Fig. 1 und 2 schematisch durch Rohre angedeutet sind.The housing 20 of the measuring device 10 comprises a compressed air inlet 28 and a compressed air outlet 30, which are indicated schematically by pipes in Fig. 1 and 2.
Wie es in Fig. 2 näher dargestellt ist, ist innerhalb des Gehäuses 20 des Meßgerätes 10 ein Kühlkörper 32 angeordnet. Der Kühlkörper 32 umfaßt ein Kühlgehäuse 34 und vorteilhafterweise eine Mehrzahl von Kühlrippen 36. Der Kühlkörper 32 ist so innerhalb des Gehäuses 20 angeordnet, daß die über den Drucklufteinlaß 28 zugeführte Druckluft ausschließlich durch den Kühlkörper 32 und anschließend über den Druckluftauslaß abgeführt wird. Es versteht sich, daß an dem Gehäuse 20 entsprechende Schnellverschlüsse zum Anbringen von Druckluftleitungen vorgesehen sein können. Entscheidend ist, daß die Druckluft lediglich den Kühlkörper 32 kühlt, mit dem Temperatursensor 22 jedoch nicht in Berührung kommt.As shown in more detail in Fig. 2, a heat sink 32 is arranged within the housing 20 of the measuring device 10. The heat sink 32 comprises a cooling housing 34 and advantageously a plurality of cooling fins 36. The heat sink 32 is arranged within the housing 20 in such a way that the compressed air supplied via the compressed air inlet 28 is discharged exclusively through the heat sink 32 and then via the compressed air outlet. It goes without saying that corresponding quick-release fasteners for attaching compressed air lines can be provided on the housing 20. The decisive factor is that the compressed air only cools the heat sink 32, but does not come into contact with the temperature sensor 22.
Innerhalb des Gehäuses 20 ist zwischen den Temperatursensor 22 und die Außenseite des Kühlkörpers 32 ein Peltier-Kühler 38 angeordnet. Der Peltier-Kühler 38 kann von üblicher Bauart sein. Seine elektrischen Anschlüsse 40a, 40b sind in Fig. 2 andeutungsweise dargestellt. Der Peltier-Kühler 38 umfaßt einen Heißanschluß 42 ("H") und einen Kaltanschluß 44 ("C"). Ohne Zufuhr von elektrischer Energie zu dem Peltier-Kühler 38 besitzen die Anschlüsse 42, 44 im wesentlichen die gleiche TemperaturA Peltier cooler 38 is arranged inside the housing 20 between the temperature sensor 22 and the outside of the heat sink 32. The Peltier cooler 38 can be of conventional design. Its electrical connections 40a, 40b are shown in Fig. 2. The Peltier cooler 38 comprises a hot connection 42 ("H") and a cold connection 44 ("C"). Without supplying electrical energy to the Peltier cooler 38, the connections 42, 44 have essentially the same temperature
wie die Umgebung. Sobald elektrische Energie über die Anschlüsse 40a, 40b zugeführt wird, wird der Kaltanschluß 44 kalter als die Umgebung und der Heißanschluß 42 wärmer als die Umgebung.as the environment. As soon as electrical energy is supplied via the connections 40a, 40b, the cold connection 44 becomes colder than the environment and the hot connection 42 becomes warmer than the environment.
Der Peltier-Kühler 38 ist bei dieser Ausführungsform dazu ausgelegt, durch Zufuhr von elektrischer Energie den Kaltanschluß 44 auf eine Temperatur von -25 0C abzukühlen. Der Temperatursensor 22 ist direkt mit dem Kaltanschluß 44 verbunden und wird daher konstant auf dieser Temperatur von -25 0C gehalten.In this embodiment, the Peltier cooler 38 is designed to cool the cold connection 44 to a temperature of -25 0 C by supplying electrical energy. The temperature sensor 22 is directly connected to the cold connection 44 and is therefore kept constant at this temperature of -25 0 C.
Die hierdurch entstehende Wärme an dem Heißanschluß 42 wird durch die Kühlung des Kühlkörpers 32 mittels der Druckluft abgeführt. Die erforderliche Kühlleistung kann dabei beispielsweise in der Größenordnung von 5 W liegen.The heat generated at the hot connection 42 is dissipated by cooling the heat sink 32 using compressed air. The required cooling power can be, for example, in the order of 5 W.
In Fig. 2 ist ferner ein Temperatursensor 46 zu sehen, der dem Kaltanschluß 44 des Peltier-Kühlers 38 zugeordnet ist. Der Temperatursensor 46 dient zur Erfassung, ob die Temperatur des Kaltanschlusses 44 konstant bleibt. Bei Abweichungen kann, wie nachstehend unter Bezugnahme auf Fig. 3 erläutert werden wird, eine geeignete Nachstellung erfolgen. Alternativ oder zusätzlich kann ein Temperatursensor auch an dem Kühlkörper 32 vorgesehen sein, um dessen Temperatur zu überwachen. Falls bei der vorliegenden Ausführungsform die Temperatur des Kühlkörpers 32 von gewünschten +25 0C abweicht, könnte gleichfalls eine entsprechende Nachstellung erfolgen, beispielsweise durch Verändern der zugeführten elektrischen Energie zu dem Peltier-Kühler 38.In Fig. 2, a temperature sensor 46 can also be seen, which is assigned to the cold connection 44 of the Peltier cooler 38. The temperature sensor 46 is used to detect whether the temperature of the cold connection 44 remains constant. In the event of deviations, a suitable adjustment can be made, as will be explained below with reference to Fig. 3. Alternatively or additionally, a temperature sensor can also be provided on the heat sink 32 in order to monitor its temperature. If, in the present embodiment, the temperature of the heat sink 32 deviates from the desired +25 0 C, a corresponding adjustment could also be made, for example by changing the electrical energy supplied to the Peltier cooler 38.
In Fig. 3 ist bei 50 ein Temperaturregler gezeigt, der als Istwert ein Signal von dem Temperatursensor 46 (und/oder einemIn Fig. 3, a temperature controller is shown at 50, which receives as actual value a signal from the temperature sensor 46 (and/or a
Temperatursensor des Kühlkörpers 32) empfängt und ein Stellsignal an den Peltier-Kühler 38 über einen Anschluß 40 abgibt.temperature sensor of the heat sink 32) and sends a control signal to the Peltier cooler 38 via a connection 40.
Die Chopper-Scheibe 26 wird von einem Motor 54 gedreht, wobei die Drehzahl über einen Drehzahlsensor 52 erfaßt wird. Gegebenenfalls in Abhängigkeit von weiteren Stellgrößen wird die Drehzahl des Motors 54 über einen Drehzahlregler 56 geregelt.The chopper disk 26 is rotated by a motor 54, the speed being detected by a speed sensor 52. If necessary, depending on other control variables, the speed of the motor 54 is controlled by a speed controller 56.
Ein am Anschluß 24 abgegriffenes Signal des Temperatursensors 22 wird in einem Verstärker 58 verstärkt. Der Verstärkungsfaktor des Verstärkers 58 kann im Bereich von V = 1.000 liegen. Das Ausgangssignal des Verstärkers 58 wird durch einen Tiefpaß 60 geleitet, der beispielsweise 8. Ordnung sein kann. Das Ausgangssignal des Tiefpaß 60 wird in ein Abtast- und Halteglied 62 eingespeist, das von einer zentralen Logik 64 getaktet wird. Das Ausgangssignal des Abtast- und Haltegliedes 62 wird nochmals in einen Tiefpaß 66 geleitet, der beispielsweise 2. Ordnung sein kann. Als Ausgangssignal liefert das Leimauftragmeßgerät 10 ein Gleichstromsignal, das beispielsweise von 0 bis 15 V reichen kann.A signal from the temperature sensor 22 tapped at connection 24 is amplified in an amplifier 58. The amplification factor of the amplifier 58 can be in the range of V = 1,000. The output signal of the amplifier 58 is passed through a low-pass filter 60, which can be 8th order, for example. The output signal of the low-pass filter 60 is fed into a sample and hold element 62, which is clocked by a central logic 64. The output signal of the sample and hold element 62 is again passed into a low-pass filter 66, which can be 2nd order, for example. The glue application measuring device 10 supplies a direct current signal as an output signal, which can range from 0 to 15 V, for example.
Die Betriebsweise des Leimauftragmeßgerätes 10 ist wie folgt:The operation of the glue application measuring device 10 is as follows:
Die Geschwindigkeit des Substrates 14 in Pfeilrichtung 15 kann bis zu 600 m/min betragen. Die Ansprechzeit des PbSe-Sensors 22 ist kleiner als eine ms, so daß der Sensor eine Auflösung von maximal 1 cm besitzt, bei der genannten Produktionsgeschwindigkeit. Folglich kann das Leimauftragmeßgerät 10 mit dieser Auflösung zum einen erkennen, ob überhaupt ein Leimauftrag vorhanden ist. Ferner kann in Echtzeit ebenfalls die Temperatur des Heißleimauftrages 12 bestimmt werden. Durch eine nicht näherThe speed of the substrate 14 in the direction of the arrow 15 can be up to 600 m/min. The response time of the PbSe sensor 22 is less than one ms, so that the sensor has a resolution of a maximum of 1 cm at the production speed mentioned. Consequently, the glue application measuring device 10 can use this resolution to detect whether there is any glue application at all. Furthermore, the temperature of the hot glue application 12 can also be determined in real time. By means of an unspecified
dargestellte Auswerteelektronik kann dann festgestellt werden, ob überhaupt ein Leimauftrag vorhanden ist, und falls ja, ob die Temperatur des Leimauftrages 12 innerhalb vorgegebener Grenzen liegt.The evaluation electronics shown can then be used to determine whether there is any glue application at all and, if so, whether the temperature of the glue application 12 is within specified limits.
Typischerweise kann die Temperatur des Leims größer sein als 100 0C, beispielsweise 170 0C.Typically, the temperature of the glue can be greater than 100 0 C, for example 170 0 C.
Die nicht unerhebliche Temperatur des Leimauftrages 12 wirkt sich natürlich auch auf die Umgebungsbedingungen aus. Durch die Kühlung des PbSe-Sensors 22 mittels des Peltier-Kühlers 38 kann die Temperatur des Temperatursensors 22 auf einem konstanten Wert von -25 0C gehalten werden. Durch die Druckluftkühlung mittels des Kühlkörpers 32 kann der Heißanschluß 42 des Peltier-Kühlers 38 auf einem konstanten Wert gehalten werden.The not inconsiderable temperature of the glue application 12 naturally also affects the ambient conditions. By cooling the PbSe sensor 22 using the Peltier cooler 38, the temperature of the temperature sensor 22 can be kept at a constant value of -25 0 C. By cooling the compressed air using the heat sink 32, the hot connection 42 of the Peltier cooler 38 can be kept at a constant value.
Bei Abweichungen von den Temperatursollwerten kann entweder die elektrische Leistungszufuhr zu dem Peltier-Kühler 38 nachgestellt werden. Alternativ ist es theoretisch auch denkbar, die Kühlleistung zu verändern.If there are deviations from the temperature setpoints, the electrical power supply to the Peltier cooler 38 can be adjusted. Alternatively, it is theoretically also possible to change the cooling capacity.
Das Leimauftragmeßgerät 10 kann aufgrund der Druckluftkühlung kompakt ausgebildet werden. Daher läßt es sich an beliebigen Einbauorten unterbringen. Es ist lediglich notwendig, eine Druckluftversorgungsleitung anzuschließen. Druckluftversorgungen stehen in den hier interessierenden industriellen Umgebungen überall zur Verfügung. Die aus dem Kühlkörper 32 austretende Luft kann entweder direkt an die Umgebung abgegeben werden oder über eine weitere Druckluftleitung an einem beliebigen anderen Ort.The glue application measuring device 10 can be made compact due to the compressed air cooling. It can therefore be installed anywhere. It is only necessary to connect a compressed air supply line. Compressed air supplies are available everywhere in the industrial environments of interest here. The air emerging from the cooling body 32 can either be released directly into the environment or via another compressed air line at any other location.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29822017U DE29822017U1 (en) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Glue application meter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29822017U DE29822017U1 (en) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Glue application meter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE29822017U1 true DE29822017U1 (en) | 1999-03-25 |
Family
ID=8066444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE29822017U Expired - Lifetime DE29822017U1 (en) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Glue application meter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29822017U1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1109011A1 (en) * | 1999-12-03 | 2001-06-20 | Novartis AG | Method and apparatus for detecting the presence of mouldings in a package |
| US6471396B2 (en) | 1999-12-03 | 2002-10-29 | Novartis Ag | Method and apparatus for detecting the presence of a moulding in an open blister package based on sensed temperature differences |
-
1998
- 1998-12-11 DE DE29822017U patent/DE29822017U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1109011A1 (en) * | 1999-12-03 | 2001-06-20 | Novartis AG | Method and apparatus for detecting the presence of mouldings in a package |
| US6471396B2 (en) | 1999-12-03 | 2002-10-29 | Novartis Ag | Method and apparatus for detecting the presence of a moulding in an open blister package based on sensed temperature differences |
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