DE29511342U1 - CPU heat radiator hooking device - Google Patents
CPU heat radiator hooking deviceInfo
- Publication number
- DE29511342U1 DE29511342U1 DE29511342U DE29511342U DE29511342U1 DE 29511342 U1 DE29511342 U1 DE 29511342U1 DE 29511342 U DE29511342 U DE 29511342U DE 29511342 U DE29511342 U DE 29511342U DE 29511342 U1 DE29511342 U1 DE 29511342U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- metal
- hooking
- heat radiator
- pressure plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 55
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
Description
CPU-Wärmestrahler-EinhakvorrichtungCPU Heatsink Hooking Device
Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf CPU-Wärmestrahler-Befestigungsvorrichtung und insbesondere auf eine Wärmestrahler-Einhakvorrichtung mit einer Metalldruckplatte und einer Metalleinhakplatte, mit der der Wärmestrahler und die CPU einfach auf einem ZIF-Sockel befestigt werden können.The present invention relates generally to CPU heat radiator mounting devices and, more particularly, to a heat radiator hooking device having a metal pressure plate and a metal hooking plate that allows the heat radiator and the CPU to be easily mounted on a ZIF socket.
Fig. 2 zeigt den Stand der Technik einer CPU-Wärmestrahler-Einhakvorrichtung, die für ZIF-Sockel verwendet wird. In der Explosionsansicht der Einhakvorrichtung ist gezeigt, daß die nach innen gebogene Krempe des Rahmens 1 die Andruckplatte 11 bildet, die linken und rechten Seiten des Rahmens 1 unterhalb der Einhakplatten 12 verlaufen und die vorderen und hinteren Seiten unterhalb der Anschlagplatte 13. verlaufen. Am Ende der Einhakplatte 12 ist ein Haken 121 ausgebildet, wobei der Rahmen 1 beim Zusammenbau mit nach oben weisender Einhakplatte eingesetzt werden muß. Wenn diese Bauteile aufeinandergesteckt werden, wird der Rahmen 1 zwischen dem ZIF-Sockel 2 und der CPU 3 angeordnet, wobei die umlaufende Schulter der CPU 3 auf der Druckplatte 11 angeordnet ist. Wenn die CPU 3 auf dem ZIF-Sockel 2 plaziert wird, wird der Rahmen 1 zwischen diesen fixiert. Nachdem diese Anordnung gesichert ist, wird die Wärmestrahlerplatte 4 auf die Oberfläche der CPU 3 aufgesetzt und an beiden Seiten durch die Haken 121 des Rahmens 1 gesichert.Fig. 2 shows the prior art of a CPU heat radiator hooking device used for ZIF sockets. In the exploded view of the hooking device, it is shown that the inwardly bent rim of the frame 1 forms the pressure plate 11, the left and right sides of the frame 1 extend below the hooking plates 12, and the front and rear sides extend below the stop plate 13. A hook 121 is formed at the end of the hooking plate 12, and the frame 1 must be inserted with the hooking plate facing upward during assembly. When these components are fitted together, the frame 1 is arranged between the ZIF socket 2 and the CPU 3, with the peripheral shoulder of the CPU 3 being arranged on the pressure plate 11. When the CPU 3 is placed on the ZIF socket 2, the frame 1 is fixed between them. After this arrangement is secured, the heat radiator plate 4 is placed on the surface of the CPU 3 and secured on both sides by the hooks 121 of the frame 1.
Ein solcher Zusammenbau ist so kompliziert, daß jeder, der damit nicht vertraut ist, nicht herausfindet, wie diese Platten zusammengefügt werden, wobei außerdem derSuch an assembly is so complicated that anyone who is not familiar with it will not be able to figure out how these plates are put together, and in addition, the
aus Kunststoff hergestellte Rahmen 1 nicht die Wärmeableitung unterstützt und die während des Betriebs von der CPU erzeugte Wärme nicht nur den aus Kunststoff gefertigten Rahmen verformt und somit die Wirkung der Wärmeabstrahlung der Wärmeabstrahlerplatte 4 verschlechtert, sondern ebenso die Klemmvorrichtungen zwischen den Platten beschädigt.The frame 1 made of plastic does not support heat dissipation and the heat generated by the CPU during operation not only deforms the frame made of plastic and thus impairs the heat radiation effect of the heat radiation plate 4, but also damages the clamping devices between the plates.
Es ist daher die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des entsprechenden Standes der Technik zu beseitigen und eine wirksame CPU-Wärmeabstrahler-Einhakvorrichtung mit einer Metalldruckplatte und einer Metalleinhakplatte zu schaffen.It is therefore the main object of the present invention to eliminate the disadvantages of the corresponding prior art and to provide an effective CPU heatsink hooking device comprising a metal pressure plate and a metal hooking plate.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Metalleinhakvorrichtung zu schaffen, die die Abstrahlwirkung für die von der CPU erzeugte Wärme deutlich verbessert.It is a further object of the present invention to provide an improved metal hooking device which significantly improves the radiation efficiency for the heat generated by the CPU.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen CPU-Wärmestrahler zu schaffen, der so beschaffen ist, daß die Metalldruckplatte für eine Wärmestrahlerplatte mit beliebiger Rippenhöhe verwendet werden kann.It is another object of the present invention to provide a CPU heat radiator designed so that the metal pressure plate can be used for a heat radiator plate with any fin height.
Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß gelöst durch eine CPU-Wärruestrahler-Einhakvorrichtung, die die in den Ansprüchen 1 und 2 angegebenen Merkmale besitzt.These objects are achieved according to the invention by a CPU heat radiator hooking device which has the features specified in claims 1 and 2.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Wärmestrahler-Einhakvorrichtung mit einer Metalldruckplatte und einer Metalleinhakplatte. Die beiden Seiten der Metalldruckplatte sind nach oben gebogen und bilden einen elastischen Kippwinkel. Eine Seite der Metalldruckplatte ist nach unten gebogen und bildet eine Öffnung, während die andere Seite der Metalldruckplatte zwei getrennte Einzüge bildet. Das obere Ende der Metalleinhakplatte bildet eineThe present invention provides a heat radiator hooking device with a metal pressure plate and a metal hooking plate. The two sides of the metal pressure plate are bent upwards and form an elastic tilt angle. One side of the metal pressure plate is bent downwards and forms an opening, while the other side of the metal pressure plate forms two separate recesses. The upper end of the metal hooking plate forms a
flache Oberfläche, an der eine Kraft anliegt, wenn die Platte in den ZIF-Sockel eingehakt ist. Ferner ist an beiden Seiten der Metalleinhakplatte jeweils ein getrennter Einzug ausgebildet, in den während des Zusammenfügens der am Einzug der Metalldruckplatte ausgebildete Vorsprung eingesetzt wird. An der Unterseite der Metalleinhakplatte ist eine Öffnung ausgebildet, in die der an der Seite des ZIF-Sockels ausgebildete Haken eingehakt wird. Somit werden durch die Elastizität der Metalldruckplatte die Wärmestrahlerplatte und die CPU fest miteinander verbunden, wobei der Kühlzweck erfüllt wird. Ferner schafft die vorliegende Erfindung eine ungerippte Fläche auf der Wärmestrahlerplatte, so daß die Metalldruckplatte über die Wärmestrahlerplatte gelegt und mit dem Haken am ZIF-Sockel eingehakt werden kann, wodurch die vorliegende Erfindung ungeachtet der Rippenhöhe verwendet werden kann.flat surface to which a force is applied when the plate is hooked to the ZIF socket. Furthermore, a separate groove is formed on both sides of the metal hooking plate into which the projection formed on the groove of the metal pressure plate is inserted during assembly. An opening is formed on the bottom of the metal hooking plate into which the hook formed on the side of the ZIF socket is hooked. Thus, the elasticity of the metal pressure plate firmly connects the heat radiator plate and the CPU, thereby achieving the cooling purpose. Furthermore, the present invention provides an unribbed surface on the heat radiator plate so that the metal pressure plate can be laid over the heat radiator plate and hooked to the ZIF socket with the hook, whereby the present invention can be used regardless of the rib height.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt; in welchen:Further objects, features and advantages of the invention will become apparent upon reading the following description of preferred embodiments, which refers to the accompanying drawings, in which:
Fig. 1 eine Explosionsansicht der Einhakvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist, die die genauen Merkmale zeigt;Fig. 1 is an exploded view of the hooking device of the present invention showing the detailed features;
Fig. 2 die bereits erwähnte Explosionsansicht einer auf einen ZIF-Sockel angewendeten Einhakvorrichtung des Standes der Technik ist;Fig. 2 is the previously mentioned exploded view of a prior art hooking device applied to a ZIF socket;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der vorliegenden Erfindung ist, die alle Platten und die Einhakvorrichtung der vorliegenden Erfindung zusammengefügt zeigt; undFigure 3 is a perspective view of the present invention showing all of the panels and the hooking device of the present invention assembled together; and
Fig. 4 eine Seitenansicht der vorliegenden Erfindung gemäß der Fig. 1 ist.Fig. 4 is a side view of the present invention according to Fig. 1.
Wie in den Zeichnungen gezeigt, besitzt eine Einhakvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung eine Metalldruckplatte 5 und eine Metalleinhakplatte 6, wobei die beiden Enden der Metalldruckplatte 5 nach oben gebogen sind und einen elastischen Kippwinkel bilden und an einem Ende der Metalldruckplatte 5 in der Platte 51, die von der Oberfläche der Metalldruckplatte 5 nach unten gebogen ist, eine Öffnung 52 ausgebildet ist, in die der am ZIF-Sockel 2 ausgebildete Haken 21 einhakt. Am oberen Abschnitt der Öffnung 52 erstreckt sich eine Metallplatte 53 nach unten, um den Haken 21 des ZIF-Sockels 2 vor dem Abbrechen zu schützen. Das andere Ende der Metalldruckplatte 5 ist mit einem Einzug 54 versehen, der sich durch die Metalldruckplatte 5 erstreckt und einen runden Schlitz 551 bildet, wie in Fig. 1 gezeigt ist.As shown in the drawings, a hooking device according to the present invention has a metal pressure plate 5 and a metal hooking plate 6, wherein the two ends of the metal pressure plate 5 are bent upwards to form an elastic tilt angle, and at one end of the metal pressure plate 5, in the plate 51 which is bent downwards from the surface of the metal pressure plate 5, an opening 52 is formed into which the hook 21 formed on the ZIF socket 2 is hooked. At the upper portion of the opening 52, a metal plate 53 extends downwards to protect the hook 21 of the ZIF socket 2 from breaking off. The other end of the metal pressure plate 5 is provided with a recess 54 which extends through the metal pressure plate 5 and forms a round slot 551 as shown in Fig. 1.
Am oberen Ende der Metalleinhakplatte 6 ist eine flache Oberfläche 61 ausgebildet, an der eine Kraft anliegt, wenn die Metalleinhakplatte 6 nach unten am ZIF-Sockel 2 einhakt, wobei die Oberfläche 61 eine Bohrung 62 besitzt, die den Krafteinleitungspunkt darstellt, wenn ein stiftähnliches Hilfswerkzeug verwendet wird. Die beiden Seiten der Metalleinhakplatte 6, die in dem an der Metalldruckplatte 5 ausgebildeten Loch 54 einhaken, bilden einen separaten Stift 63. An der Unterseite der Metalleinhakplatte 6 ist eine Öffnung 64 zum Einhaken des Hakens 21 des ZIF-Sockels 2 ausgebildet, wobei sich vom oberen Abschnitt der Öffnung 64 eine Metallplatte 65 nach unten erstreckt, um den Haken 21 des ZIF-Sockels 2 vor dem Abbrechen zu schützen.At the top of the metal hooking plate 6, a flat surface 61 is formed on which a force is applied when the metal hooking plate 6 is hooked downward to the ZIF socket 2, the surface 61 having a hole 62 which is the force application point when a pin-like auxiliary tool is used. The two sides of the metal hooking plate 6 which hook into the hole 54 formed on the metal pressure plate 5 form a separate pin 63. At the bottom of the metal hooking plate 6, an opening 64 for hooking the hook 21 of the ZIF socket 2 is formed, and a metal plate 65 extends downward from the top of the opening 64 to protect the hook 21 of the ZIF socket 2 from breaking off.
Auf der Wärmestrahlerplatte 7 ist eine ungerippte Fläche 71 ausgebildet, so daß die Metalldruckplatte 5 die War-On the heat radiator plate 7, an unribbed surface 71 is formed so that the metal pressure plate 5 can
mestrahlerplatte 7 von einer Seite zur anderen Seite überquert und in den Haken 21 des ZIF-Sockels 2 eingehakt ist, wodurch die vorliegende Erfindung ungeachtet der Rippenhöhe verwendet werden kann.radiator plate 7 from one side to the other side and is hooked into the hook 21 of the ZIF base 2 , whereby the present invention can be used regardless of the rib height.
Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt, wird beim Zusammenfügen der Platten zuerst die CPU 3 in den ZIF-Sockel 2 eingesetzt und anschließend die Wärmestrahlerplatte 7 auf die Oberseite der CPU gelegt. Die Vorsprünge 72 an der Unterseite der Wärmestrahlerplatte 7 sind so beabstandet, daß die Seiten der CPU 3 sie am Verrutschen hindern. Durch Einsetzen des an der Metalleinhakplatte 61 ausgebildeten Stiftes 63 in den an der Metalldruckplatte 5 ausgebildeten Einzug 54 bilden die beiden Platten eine vollständige Einhakvorrichtung. Nachdem die Öffnung 52 der Metalldruckplatte 5 in den Haken 21 des ZIF-Sockels 2 eingehakt und die Metalldruckplatte 5 auf der ungerippten Fläche 71 abgelegt ist, wird die Oberfläche 61 der Metalleinhakplatte 6 mit dem Finger oder mit irgendeinem am Loch 62 angesetzten, stiftähnlichen Hilfswerkzeug niedergedrückt, so daß die an der Unterseite der Metalleinhakplatte 6 ausgebildete Öffnung 64 in den Haken 21 am ZIF-Sockel 2 einhakt. Aufgrund der Kraft an den beiden Enden der Metalldruckplatte 5 wird anschließend das Ende der Metalldruckplatte 5 verformt, wobei die Enden der Metalldruckplatte nach oben zurückfedern und die ursprüngliche Form einnehmen, wenn die an der Metalldruckplatte 5 anliegende Kraft verschwindet, woraufhin das Zusammenfügen der CPU 3 mit der Wärmestrahlerplatte 7 abgeschlossen ist.As shown in Figs. 3 and 4, when assembling the boards, the CPU 3 is first inserted into the ZIF socket 2, and then the heat radiator plate 7 is placed on top of the CPU. The projections 72 on the bottom of the heat radiator plate 7 are spaced apart so that the sides of the CPU 3 prevent it from sliding. By inserting the pin 63 formed on the metal hook plate 61 into the recess 54 formed on the metal pressure plate 5, the two boards form a complete hooking device. After the hole 52 of the metal pressure plate 5 is hooked to the hook 21 of the ZIF socket 2 and the metal pressure plate 5 is placed on the unribbed surface 71, the surface 61 of the metal hooking plate 6 is pressed down with a finger or with any pin-like auxiliary tool placed on the hole 62 so that the hole 64 formed on the bottom of the metal hooking plate 6 is hooked to the hook 21 on the ZIF socket 2. Then, due to the force at the two ends of the metal pressure plate 5, the end of the metal pressure plate 5 is deformed, and the ends of the metal pressure plate spring back upward and return to the original shape when the force applied to the metal pressure plate 5 disappears, whereupon the assembly of the CPU 3 and the heat radiator plate 7 is completed.
Zum Auseinandernehmen wird auf die Oberfläche 61 der Metalleinhakplatte 6 ein leichter Druck ausgeübt, wobei diese nach außen schwenkt und die Öffnung 64 der Metalleinhakplatte 6 vom Haken 21 des ZIF-Sockels 2 löst,To disassemble, a slight pressure is applied to the surface 61 of the metal hook plate 6, whereby it swings outwards and releases the opening 64 of the metal hook plate 6 from the hook 21 of the ZIF socket 2,
— 6 ——6—
woraufhin die CPU 3 von der Wärmestrahlerplatte 7 getrennt wird.whereupon the CPU 3 is separated from the heat radiator plate 7.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand einer bevorzugten Ausführungsform beschrieben worden ist, ist klar, daß Fachleute an der bevorzugten Ausführungsform Veränderungen vornehmen können, ohne den Umfang der Erfindung, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist, zu verlassen., Die gleiche Technik kann etwa auf Vorrichtungen angewendet werden , insbesondere auf Vorrichtungen mit einem Hauptrahmen zur Montage verschiedener Elemente, die zusätzlichen Funktionen dienen, welche für andere Zwecke benutzt werden.Although the present invention has been described with reference to a preferred embodiment, it is clear that those skilled in the art can make changes to the preferred embodiment without departing from the scope of the invention as defined in the appended claims. The same technique can be applied to devices, for example, in particular to devices with a main frame for mounting various elements that serve additional functions that are used for other purposes.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29511342U DE29511342U1 (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | CPU heat radiator hooking device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29511342U DE29511342U1 (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | CPU heat radiator hooking device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29511342U1 true DE29511342U1 (en) | 1995-10-26 |
Family
ID=8010485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29511342U Expired - Lifetime DE29511342U1 (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | CPU heat radiator hooking device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29511342U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19615032A1 (en) * | 1996-04-05 | 1997-10-23 | Malico Inc | Heat sink assembly for integrated circuit e.g CPU |
-
1995
- 1995-07-13 DE DE29511342U patent/DE29511342U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19615032A1 (en) * | 1996-04-05 | 1997-10-23 | Malico Inc | Heat sink assembly for integrated circuit e.g CPU |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69726560T2 (en) | CONNECTING CLAMP FOR RADIATOR FAN | |
DE20304782U1 (en) | Holding device for a CPU cooling | |
DE8232430U1 (en) | Fastening device | |
DE60314355T2 (en) | Snap-in heat sink for semiconductor devices | |
DE19615032A1 (en) | Heat sink assembly for integrated circuit e.g CPU | |
DE8412114U1 (en) | Spacer for mounting plates | |
DE3836553A1 (en) | DISK CARRIER | |
DE19750505A1 (en) | Heat dissipator for large sized central processing unit | |
DE3924338A1 (en) | PIPE CLAMPING DEVICE | |
DE20115744U1 (en) | Fixing arrangement of a radiator | |
DE29621007U1 (en) | Key switch for notebook computers | |
DE8329692U1 (en) | HINGE UNIT | |
DE202012102788U1 (en) | Heat sink radiating fins and basic block having mounting structure | |
DE29609155U1 (en) | Adjustable mounting device for an IC chip | |
DE9302754U1 (en) | Cooling fin arrangement for an integrated circuit | |
DE69803331T2 (en) | Brush holder of an electric motor with cooling fins | |
DE29511342U1 (en) | CPU heat radiator hooking device | |
DE10023369A1 (en) | Mounting support for heat generation element and heat sink device, has cover plate with bolts that are passed through holes in base of heat sink device and holes in circuit board | |
DE112015004838T5 (en) | TEMPORARY PLACEMENT STRUCTURE FOR A SUB-COVER | |
DE20201046U1 (en) | Securing device for a locking element for CPU heat dissipation elements | |
WO1992013437A1 (en) | Housing for electric control unit | |
DE1945143A1 (en) | Combined cover and holding device | |
DE102019127985B4 (en) | RIVETABLE STRUCTURE OF A DOUBLE-SIDED EXPANDED PLATE AND RIVETING METHOD | |
DE20302251U1 (en) | Terminal block for a memory card | |
DE20007250U1 (en) | Retaining clip for mounting a heat sink on a CPU |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 19951207 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 19981130 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD., TW Free format text: FORMER OWNER: LIN, CHUEN-SHENG, WU-KU HSIANG, TAIPEI, TW Effective date: 20000811 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20020124 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20031007 |
|
R071 | Expiry of right |