DE2944614C2 - Method for encapsulating a semiconductor component - Google Patents

Method for encapsulating a semiconductor component

Info

Publication number
DE2944614C2
DE2944614C2 DE19792944614 DE2944614A DE2944614C2 DE 2944614 C2 DE2944614 C2 DE 2944614C2 DE 19792944614 DE19792944614 DE 19792944614 DE 2944614 A DE2944614 A DE 2944614A DE 2944614 C2 DE2944614 C2 DE 2944614C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
parting line
potting compound
housing
apron
gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19792944614
Other languages
German (de)
Other versions
DE2944614A1 (en
Inventor
Werner 8000 München Egerbacher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19792944614 priority Critical patent/DE2944614C2/en
Publication of DE2944614A1 publication Critical patent/DE2944614A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2944614C2 publication Critical patent/DE2944614C2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Vergießen eines Halbleiterbauelements mit einem aus einem becherförmigen Unterteil und einem haubenförmigen Oberteil bestehenden Gehäuse, dessen Inneres bis über die zwischen Oberteil und Unterteil liegende Trennfuge hinaus mit einer Vergußmasse vergossen wird.The invention relates to a method for encapsulating a semiconductor component having a a cup-shaped lower part and a hood-shaped upper part existing housing, the interior of which encapsulated with a potting compound beyond the parting line between the upper part and the lower part will.

Ein solches Verfahren ist beispielsweise in der DE-OS 28 19 287 beschrieben worden. Hierbei sind keine Maßnahmen getroffen, um ein Austreten der Vergußmasse aus der Trennfuge zwischen Oberteil und Unterteil zu verhindern. Um die zwischen Oberteil und Unterteil liegende Trennfuge gegen ein Austreten von Vergußmasse abzudichten, könnten Oberteil und Unterteil vor dem Vergießen miteinander verklebt oder über eine Dichtung miteinander verbunden werden. Diese Maßnahmen erfordern jedoch einen zusätzlichen Arbeitsgang.Such a method has been described in DE-OS 28 19 287, for example. There are no measures here taken to leakage of the casting compound from the parting line between the upper part and the lower part impede. Around the parting line between the upper part and the lower part to prevent potting compound from escaping To seal, the upper part and the lower part could be glued to one another before potting or via a seal be connected to each other. However, these measures require an additional operation.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs erwähnten Art so weiterzubilden und so zu vergießen, daß die Trennfuge ohne einen über den Gießvorgang hinausgehenden, zusätzlichen Arbeitsgang gegen das Austreten der Vergußmasse abgedichtet ist.The invention is based on the object of further developing a method of the type mentioned at the beginning and to be cast in such a way that the parting line can be formed without an additional work step beyond the casting process is sealed against the leakage of the potting compound.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das Oberteil mit einer die Trennfuge im Inneren des Gehäuses überlappende Schürze versehen wird, wobei zwischen der Schürze und dem überlappten Bereich des Unterteils ein unterhalb der Trennfuge liegender Spalt gebildet wird, daß zuerst so viel Vergußmasse in das Gehäuse eingegossen wird, daß der Spalt bis unterhalb der Trennfuge gefüllt ist, daß dann die Vergußmasse ausgehärtet wird und daß dann weiter bis über die Trennfuge Vergußmasse nachgegossen wird.This object is achieved in that the upper part overlaps the parting line in the interior of the housing Apron is provided, with between the apron and the overlapped area of the lower part a gap located below the parting line is formed so that initially so much potting compound enters the housing is poured in that the gap is filled to below the parting line, that then the potting compound hardens and that further casting compound is poured over the parting line.

Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Figur näher erläutert:The invention is explained in more detail using an exemplary embodiment in conjunction with the figure:

In der Figur ist ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestelltes Gehäuse eines Halbleiterbauelements im Schnitt dargestellt. Es weist ein becherförmiges Unterteil 1 auf, das mit einer Wand 2 versehen ist. Auf der Wand 2 sitzt ein beispielsweise aus Kunststoff bestehendes haubenförmiges Oberteil 4 auf. Unterteil 1 und Oberteil 4 bilden eine Trennfuge 3. Das haubenförmige Oberteil weist eine im Inneren des Gehäuses angeordnete Schürze 5 auf, die die Trennfuge 3 überlappt.The figure shows a housing of a semiconductor component produced by the method according to the invention shown in section. It has a cup-shaped lower part 1 which is provided with a wall 2. A hood-shaped upper part 4, which is made of plastic, for example, sits on the wall 2. Lower part 1 and upper part 4 form a parting line 3. The hood-shaped upper part has one arranged in the interior of the housing Apron 5, which overlaps the parting line 3.

gen zu lassen.to let.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (1)

Patentanspruch:Claim: Verfahren zum Vergießen eines Halbleiterbauelements mit einem aus einem becherförmigen Unterteil und einem haubenförmigen Oberteil bestehenden Gehäuse, dessen Inneres bis über die zwischen Oberteil und Unterteil liegende Trennfuge hinaus mit einer Vergußmasse vergossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Oberteil (4) mit einer die Trerinfuge (3) im Inneren des Gehäuses überlappende Schürze (5) versehen wird, wobei zwischen der Schürze (5) und dem überlappten Bereich des Unterteils (1) ein unterhalb der Trennfuge (3) liegender Spalt (6) gebildet wird, daß zuerst so viel Vergußmasse in das Gehäuse eingegossen wird, daß der Spalt (6) bis unterhalb der Trennfuge (3) gefüllt ist, daß dann die Vergußmasse ausgehärtet wird und daß dann weiter bis über die Trennfuge (3) Vergußmasse nachgegossen wird.Method for encapsulating a semiconductor component with one of a cup-shaped lower part and a hood-shaped upper part existing housing, the interior of which over the between Upper part and lower part lying parting line is also cast with a potting compound, thereby characterized in that the upper part (4) overlaps with a door joint (3) in the interior of the housing Apron (5) is provided, with between the apron (5) and the overlapped area of the Lower part (1) a gap (6) located below the parting line (3) is formed so that first so much potting compound is formed is poured into the housing so that the gap (6) is filled to below the parting line (3), that then the potting compound is cured and that then on to the parting line (3) potting compound is replenished. Zwischen der Schürze 5 und dem von der Schürze 5 überlappten Teil der Wand 2 liegt ein Spalt 6. Dieser Spalt 6 ist unterhalb der Trennfuge 3 bis zur gestrichelt gezeichneten Linie 7 mit einer zuerst eingegossenen und ausgehärteten Vergußmasse gefüllt und dichtet so die Trennfuge 3 gegen ein Austreten der Vergußmasse ab, ohne daß ein Verkleben der beiden Gehäuseteile oder die Verwendung einer elastischen Dichtung in der Trennfuge notwendig ist. Nach dem Aushärten der zuerst eingegossenen Vergußmasse wird das Gehäuse weiter bis zur gewünschten Höhe, die zum Beispiel durch die gestrichelte Linie 8 angedeutet, ist, mit weiterer Vergußmasse gefüllt. Diese kann nan nicht mehr durch die Trennfuge3 nach außen treten.A gap 6 lies between the apron 5 and the part of the wall 2 that is overlapped by the apron 5 Gap 6 is below the parting line 3 up to the dashed line 7 with a first cast and cured potting compound and thus seals the parting line 3 against leakage of the potting compound without the two housing parts sticking together or the use of an elastic seal in the Parting line is necessary. After the casting compound, which was first poured in, has hardened, the housing is further up to the desired height, which is indicated for example by the dashed line 8, with further Potting compound filled. This can no longer emerge through the parting line3. Wie dargestellt, hat die Wand 2 des Unterteils 1 im 'On der Schürze 5 überlappten Bereich geringere Wandstärke als außerhalb des überlappten Bereichs. Die Wandstärke des Oberteils 4 ist dagegen im wesentlichen überall gleich. Es ist jedoch auch möglich, die Stärke der Wand 2 überall im wesentlichen gleich zu machen und die Schürze 5 in das Innere des Gehäuses vorsprin-As shown, the wall 2 of the lower part 1 has a smaller area in the area that is overlapped on the apron 5 Wall thickness than outside the overlapped area. The wall thickness of the upper part 4, however, is essentially the same everywhere. However, it is also possible to increase the strength to make the wall 2 essentially the same everywhere and the skirt 5 protrudes into the interior of the housing.
DE19792944614 1979-11-05 1979-11-05 Method for encapsulating a semiconductor component Expired DE2944614C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792944614 DE2944614C2 (en) 1979-11-05 1979-11-05 Method for encapsulating a semiconductor component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792944614 DE2944614C2 (en) 1979-11-05 1979-11-05 Method for encapsulating a semiconductor component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2944614A1 DE2944614A1 (en) 1981-05-14
DE2944614C2 true DE2944614C2 (en) 1986-10-30

Family

ID=6085172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792944614 Expired DE2944614C2 (en) 1979-11-05 1979-11-05 Method for encapsulating a semiconductor component

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2944614C2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3521572A1 (en) * 1985-06-15 1986-12-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim PERFORMANCE SEMICONDUCTOR MODULE WITH CERAMIC SUBSTRATE
DE3604882A1 (en) * 1986-02-15 1987-08-20 Bbc Brown Boveri & Cie PERFORMANCE SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THE MODULE
CN1314107C (en) * 2002-02-10 2007-05-02 汪秉龙 Surface adhesive type prefocus cup structure for placing optical crystal chip

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL189379C (en) * 1977-05-05 1993-03-16 Richardus Henricus Johannes Fi METHOD FOR ENCAPSULATION OF MICRO-ELECTRONIC ELEMENTS.

Also Published As

Publication number Publication date
DE2944614A1 (en) 1981-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69737248T2 (en) Method for encapsulating a semiconductor integrated circuit
DE2554137A1 (en) SHAFT SEAL AND METHOD FOR MANUFACTURING IT
DE2911058A1 (en) INSTALLATION ELEMENT FOR COMPOSITE PANELS
DE2851329C2 (en) Method for sealing an electrical component
DE3724610A1 (en) POROUSE MOLD FOR THE DIE CASTING OF A SLURED MOLDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE MOLD
DE2836230C2 (en) Method for isolating the soldered end connections of the stator winding of an electrical machine
DE60007623T2 (en) SEALING METHOD FOR FASTENING A PANEL ON AN AIRPLANE STRUCTURE
DE2935392A1 (en) PIPE WITH A SEALING SURFACE PROVIDED WITH A PROTECTIVE ELEMENT
DE3323611A1 (en) MOLDING MACHINE
DE2944614C2 (en) Method for encapsulating a semiconductor component
DE19634671A1 (en) Metal housing in the "flameproof enclosure" type of protection
DE2746173A1 (en) DEVICE FOR THE MANUFACTURING OF COMPONENTS FROM FIBER-REINFORCED PLASTICS
DE2234723A1 (en) PLASTIC RESIN MOLDING UNDER REDUCED PRESSURE
DE69218074T2 (en) Process for laser packaging of electronic circuits, in particular for hybrid circuits to minimize voltages
DE3702996A1 (en) PRE-COMPRESSOR BAND
DE3724592C2 (en)
DE2354087B2 (en) Flyback transformer with an oil-soaked winding and process for its manufacture
DE2738168A1 (en) FEATHER
DE6933867U (en) INJECTION MOLD FOR THERMOPLASTICS CONTAINING DRYING AGENTS
DE2826305A1 (en) CONTAINER
DE4136484C2 (en) Concrete tub, as well as processes for the production of this concrete tub
DE3338743A1 (en) DEVICE FOR COMPRESSING GRAINY MOLDS
EP3467241B1 (en) Method for producing a gripping device and gripping device
DE2356113A1 (en) PRESSURE-TIGHT CONNECTING FITTINGS FOR OVERPRESSURE CABLE
DE202017107673U1 (en) Protective structure for vapor chambers

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee