DE2918620C2 - Arrangement of cuboid holders for optoelectronic components - Google Patents
Arrangement of cuboid holders for optoelectronic componentsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung quaderförmiger Halterungen gemäß dem Oberbegriff des Patentan-Spruchs 1. Eine derartige Anordnung ist aus »IBM Technical Disclosure Bulletin« 15(1972)Seite 48bekannt.The invention relates to an arrangement of cuboid holders according to the preamble of the patent claim 1. Such an arrangement is known from "IBM Technical Disclosure Bulletin" 15 (1972) page 48.
Die zunehmende Integration von Halblciterfunktionen bei gleichzeitiger Miniaturisierung macht es erforderlich, daß eine entsprechend zunehmende Anzahl von optoelektronischen Bauelementen, beispielsweise Leuchtdioden, auf engem Raum geometrisch wohldefiniert untergebracht werJen müssen. Dies wird für eine bestimmte Geometrie, nämlich für eine lineare Aufreihung, durch die aus dem »IBM Technical Disclosure w> Bulletin« bekannte Anordnung zwar gut erfüllt, läßt sich jedoch kaum auf andere Geometrien übertragen. Demgegenüber ist die aus der DE-OS 25 09 047 bekannte Anordnung bezüglich der Geometrie zwar sehr flexibel, jedoch ist die gegenseitige Relation der Halterungen tr> nicht sehr gut definiert.The increasing integration of half liter functions with simultaneous miniaturization makes it necessary that a correspondingly increasing number of optoelectronic components, for example Light-emitting diodes, which have to be housed in a geometrically well-defined manner in a confined space. This will be for a certain geometry, namely for a linear sequence, through which from the »IBM Technical Disclosure w> Bulletin «well-known arrangement, but can hardly be transferred to other geometries. In contrast the arrangement known from DE-OS 25 09 047 is very flexible in terms of geometry, however, the mutual relation of the brackets is tr> not very well defined.
Die Aufgabe lautete deshalb, eine Anordnung quadcrförmiger Halterungen der eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, daß sie sowohl verschiedenen Geometrien anzupassen ist als auch eine wohldefinierte feste Struktur ergibt.The task was therefore to create an arrangement of quadrilateral To improve brackets of the type mentioned in that they are both different Geometries is to be adapted as well as a well-defined solid structure results.
Die Lösung erfolgt durch die im Patentanspruch 1 gekennzeichneten Merkmale.The solution is provided by the features characterized in claim 1.
Die erfindungsgemäße Anordnung ist aufgrund der Stapelfähigkeit der Halterungen sehr flexibel.The arrangement according to the invention is very flexible due to the stackability of the mounts.
Es folgt nun die Beschreibung der Erfindung anhand der Figuren. Die Angabe von Längen erfolgt dabei in mm.The invention will now be described with reference to the figures. Lengths are specified in mm.
Die F i g. 1 und 2 zeigen eine Ausführungsform einer Leuchtdiodenhalterung mit verschiedenen Ansichten und Schnitten. Kennzeichnend für diese Halterungsausführung ist, daß sie an ihrer Oberseite jeweils nur eine runde Lochvertiefung V und einen runden Zapfen Z symmetrisch zu ihrer Längsachse aufweist. Dadurch ist es möglich, daß mit dieser Halterung eine zweireihige Mctrix gebildet werden kann, wobei die jeweils oben liegende Halterung um 180° um ihre Längsachse gedreht und auf die unten zu liegende Halterung aufgesteckt wird. Diese Möglichkeit ist in F i g. 3 angedeutet, die eine Ansicht von vorne, von der Seite und von unten bietet.The F i g. 1 and 2 show an embodiment of a light-emitting diode holder with different views and sections. A characteristic of this bracket design is that it has only one round hole recess V and one round pin Z symmetrically to its longitudinal axis on its upper side. This makes it possible that a two-row Mctrix can be formed with this bracket, the bracket on top being rotated 180 ° around its longitudinal axis and plugged onto the bracket on the bottom. This possibility is shown in FIG. 3 indicated, which offers a view from the front, from the side and from below.
Eine mehrreihige Matrix kann mit der Halterung nach Fig. 4,5oder6gebildet werden.A multi-row matrix can be formed with the holder according to FIGS. 4, 5 or 6.
Ausgehend von einer Halterung die auf ihrer Unterseite vier symmetrisch angeordnete runde Lochvertiefungen V bzw. Zapfen zur LageWerdrehsicherung und auf ihrer Oberseite entsprechend vier wiederum symmetrisch angeordnete runde Zapfen Z bzw. Vertiefungen aufweist, lassen sich die Halterungen turm- bzw. treppenförmig aufcinanderstecken. Im ersten Fall erfolgt zweckmäßigerweise die Montage der Halterungen rückseitig, beispielsweise auf eine Leiterplatte, so daß ein Abbiegen und eine eventuelle Verlängerung der Anschlußdrähte entfallen kann. Die F i g. 4 zeigt eine seitliche Ansicht sowie eine Sicht von unten von drei treppenförmig aufeinandergesteckten Halterungen 5,3,4.Starting from a bracket that has four symmetrically arranged round hole depressions V or pegs for the anti-rotation lock on its underside and four symmetrically arranged round pegs Z or depressions on its upper side, the brackets can be stacked on top of each other in the shape of a tower or staircase. In the first case, the mounting of the brackets is expediently carried out on the rear, for example on a printed circuit board, so that bending and possible lengthening of the connecting wires can be dispensed with. The F i g. 4 shows a side view and a view from below of three mountings 5, 3, 4 stacked one on top of the other in steps.
Die F i g. 5 zeigt die Frontansicht einer Anordnung von zusammengesteckten Halterungen zusammen mit einem anderen, ebenfalls an der Peripherie einer Druckschaltungskartc DS angeordneten Bauelement, einem Potentiometer P. Hierbei sind jeweils drei Halterungen 5, 3, 4 bzw. 5', 3', 4' übereinander gesteckt und zwei weitere Halterungen 6, 7 in der obersten dritten Reihe zwischen den Halterungen 4' und 4 über dem Potentiometer P angeordnet. Dabei weisen die beiden oberen Eckhalterungen 4, 4' jeweils auf zwei Längsseiten nur Zapfen und auf den beiden anderen Längsseiten nur Vertiefungen auf. Erkennbar sind weiterhin die Anschlußdrähte AD sowohl von den Halterungen als auch von dem Potentiometer.The F i g. 5 shows the front view of an arrangement of plugged-together brackets together with another component, also arranged on the periphery of a printed circuit board DS, a potentiometer P. Here, three brackets 5, 3, 4 or 5 ', 3', 4 'are stacked one on top of the other and two further brackets 6, 7 in the top third row between the brackets 4 'and 4 above the potentiometer P. The two upper corner brackets 4, 4 'each have only pegs on two longitudinal sides and only recesses on the other two longitudinal sides. The connecting wires AD can also be seen both from the holders and from the potentiometer.
Die Fig. 6 schließlich zeigt eine andere Anordnung der Halterung nach F i g. 4 oder 5, wobei auf eine untere Halterung 11 zwei Halterungen 12, 13 aufgesteckt sind (Frontansicht). Bei der Ansicht von unten ist deutlich der gleichförmige Rasterabstand r der Vertiefungen V erkennbar. Finally, FIG. 6 shows a different arrangement of the holder according to FIG. 4 or 5, two brackets 12, 13 being plugged onto a lower bracket 11 (front view). In the view from below, the uniform grid spacing r of the depressions V can be clearly seen.
Die Halterung nach F i g. 1 zeigt die rückseitigen Aussparungen als zwei von der Ober- bis zur Unterseite reichenden Schlitze S, die symmetrisch zur senkrecht auf der Frontseite stehenden Mittelachse angeordnet sind. Solche Schlitze sind gut geeignet zur Führung und Aufnahme der Anschlußdrähic, die rechtwinklig abgebogen und in entsprechende Anschlußlöchcr einer darunterliegenden DruckschalUingskartc geführt sind (siehe /. B. F i g. 5 und 4). Aufgrund der Haltertingsbrcite von 5 mm und des Schlitzmitlcnabstandcs von 2.5 mmThe holder according to FIG. 1 shows the rear recesses as two slots S which extend from the top to the bottom and are arranged symmetrically to the center axis perpendicular to the front. Such slots are well suited for guiding and receiving the connecting wires, which are bent at right angles and guided into corresponding connecting holes in an underlying pressure shell (see /. B. Figs. 5 and 4). Due to the holder width of 5 mm and the slot center distance of 2.5 mm
ist die Führung der Leiterbahnen im Zoll- oder metrischen Raster möglich.is the guidance of the conductor tracks in inch or metric Grid possible.
Wie die oberste Teilzeichnung der F i g. 1 und der Schnitt C-D nach Fi g. 2 zeigen, ist die Schlitztiefe an der Oberseite um 2,5 mm kleiner als an der Unterseite. Für eine zweite über der ersten angeordneten Halterungsreihe bilden dann die Schlitzenden der unteren Halterungen jeweils die Anschläge für die Anschlußdrähte der oberen. Dies ermöglicht eine Matrix-Rasterung. Sofern das Rastermaß r (F i g. 6) der Vertiefungen V und Vorsprünge Z ebenfalls 2,5 mm beträgt, sind mehrstufige Anordnungen von Halterungen gemäß Fig.4, 5 oder 6 in Matrixrasterung auf Druckschaltungskarten anschließbar.Like the top drawing in FIG. 1 and the section CD according to Fi g. 2 show, the slot depth is 2.5 mm smaller at the top than at the bottom. For a second row of brackets arranged above the first, the slot ends of the lower brackets then each form the stops for the connecting wires of the upper one. This enables matrix rasterization. If the grid dimension r (FIG. 6) of the depressions V and projections Z is also 2.5 mm, multi-level arrangements of holders according to FIG. 4, 5 or 6 can be connected in a matrix grid on printed circuit cards.
WiederSchniuC— Din F i g. 2 zeigt, weist die untere Schlitzwand an ihrem oberen Übergang zur frontseitigen Bohrung einen Radius R auf, so daß die Anschlußdrähte keinen scharfen Knick erfahren, der zu einem Bruch führen könnte, sondern der Rundur.,» folgend umgebogen werden zum senkrechten Anschluß nach un- >o ten.WiederSchniuC— Din F i g. 2 shows, the lower slit wall has a radius R at its upper transition to the front hole, so that the connecting wires do not experience a sharp kink that could lead to a break, but the curvature. > o th.
Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings
Claims (7)
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Applications Claiming Priority (1)
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US5440468A (en) * | 1994-05-16 | 1995-08-08 | Savage, Jr.; John M. | Lens clip and cap for led and gripped panel assembly |
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1979
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