DE2916979A1 - Conductive connections for PCB - uses internally plated holes with bridging portion to connect portions on other side - Google Patents

Conductive connections for PCB - uses internally plated holes with bridging portion to connect portions on other side

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DE2916979A1
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Abstract

The printed circuit board (1) with a pattern of conductors (2) on one side, has holes (3, 5) through the plate, close to one another. Both holes have a conductive coating around their inside. The conductive layer in contact with the first hole (3) is interrupted, and a second section (6) is in contact with the second hole (5). The two sections can be connected by a bridging layer (5) between the holes, on the other side of the plate. In another zone of the plate, one of the holes (8) has no internal conductive coating, but there is a bridging layer (9) between them. Thus there is no connection between the two sections on the other side.

Description

Gedruckte LeiterplattePrinted circuit board

Die Erfindung bezieht sich auf eine gedruckte Leiterplatte, bei der jeweils nicht benötigte elektrische Verbindungen durch mechanisches Auftrennen der zugehörigen Leiterbahnen an dafür vorgesehenen Trennstellen unterbrechbar sind.The invention relates to a printed circuit board in which Electrical connections that are not required by mechanically separating the associated conductor tracks can be interrupted at the separation points provided for this purpose.

Derartige Leiterplatten dienen der wahlweisen Realisierung verschiedener Schaltungsvarianten aus einer Mehrzahl von einander verwandten Schaltungsvarianten.Such circuit boards are used for the optional implementation of various Circuit variants from a plurality of related circuit variants.

Dabei geht man von einer generalisierten Leiterplatte aus, auf der alle für die verschiedenen Varianten benötigten Verbindungen enthalten sind. Um diese Leiterplatte einer individuellen Verwendung anzupassen, werden nicht benötigte elektrische Verbindungen durch Auftrennen der zugehörigen Leiterbahnen an dafür vorgesehenen Trennstellen unterbrochen. Eine derartige Leiterplatte ist z.B. durch die DE-AS 11 44 767 bekannt geworden. Danach liegen die Trennstellen an von -den Leiterbahnen abzweigenden stielartigen Verbindungs- bahnen zu durchkontaktierenden Bohrungen der Leiterplatte. Durch nachträgliches Entfernen dieser abzweigenden Verbindungsbahnen können die entsprechenden Verbindungen unterbrochen werden.This is based on a generalized circuit board on which all connections required for the different variants are included. Around Adapting this circuit board to an individual use are not required electrical connections by separating the associated conductor tracks for it provided separation points interrupted. Such a circuit board is e.g. the DE-AS 11 44 767 became known. After that, the separation points are on -the Conductor tracks branching off stem-like connection tracks to be plated through Holes in the circuit board. By subsequently removing these branching connecting tracks the corresponding connections can be interrupted.

Ferner ist es nach der DE-PS 23 19 797 bekannt, an bestimmten Stellen von Leiterbahnen Marken vorzusehen, an denen im einzelnen in die Leiterplatte Bohrungen eingebracht werden können. Durch diese Bohrungen werden die entsprechenden Leiterbahnen aufgetrennt. Um dieses Auftrennen mit Sicherheit zu erreichen, muss der Bohrungsdurchmesser erheblich grösser sein als die Leiterbahn an dieser Stelle. Häufig sind jedoch die Leiterbahnen einander so eng benachbart, dass durch die Bohrung auch andere Leiterbahnen gefährdet werden können.It is also known from DE-PS 23 19 797, at certain points of conductor tracks to be provided, in which holes in the circuit board in detail can be introduced. The corresponding conductor tracks are made through these holes separated. In order to achieve this separation with certainty, the bore diameter be considerably larger than the conductor path at this point. Often, however, they are Conductor tracks are so closely adjacent to one another that other conductor tracks also pass through the hole can be endangered.

Bei unterschiedlich breiten Leiterbahnen müssen unterschiedlich weite Löcher gebohrt werden. Das Auswechseln von Bohrern ist jedoch mit erheblichem Zeitaufwand verbunden. Bei sehr breiten Leiterbahnen, wie sie etwa zur Potentialzuführung benötigt'werden, müssten ausserdem unverhältnismässig grosse Löcher gebohrt werden.If the conductor tracks are of different widths, they must have different widths Holes to be drilled. However, changing drills takes a considerable amount of time tied together. In the case of very wide conductor tracks, such as those required for supplying potential, disproportionately large holes would also have to be drilled.

Dies bringt insbesondere bei doppelseitig gedruckten Leiterplatten Schwierigkeiten mit sich, bei denen auch Leiterbahnen auf der anderen Seite beschädigt werden könnten.This is particularly beneficial in the case of double-sided printed circuit boards Difficulties with which also damaged conductor tracks on the other side could become.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Durchtrennen von Leiterbahnen in einfacher Weise mit geringem Werkzeug- und Zeitaufwand und ohne Gefährdung von anderen Leiterbahnen durchführen zu können.The invention is based on the task of cutting through conductor tracks in a simple manner with little expenditure of tools and time and without endangering to be able to carry out other conductor tracks.

Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass die durchtrennbaren Leiterbahnen auf einer Seite der Leiterplatte an-durchplattierte Bohrungen herangeführt und von diesen aus auf der anderen Seite der Leiterplatte weitergeführt sind und dass die durchplattierten Bohrungen auf einen gresseren Durchmesser bis zur vollständigen Beseitigung ihrer Plattierung aufbohrbar sind. Da sich ein Bohrer in der bereits vorhandenen Bohrung selbst zentriert, kann das Aufbohren in einfacher Weise mit Hilfe einer Handbohrmaschine erfolgen. Es ist dafür keine genaue Positionierung der Leiterplatte gegenüber einem Werkzeug erforderlich. Da die aufplattierte Metallschicht in der Bohrung relativ dünn ist, muss die Bohrung nur wenig aufgebohrt werden, um die Plattierung zu beseitigen. Da die Plattierung am Umfang der Bohrung einen relativ grossen Querschnitt aufweist, kann der Bohrungsdurchmesser relativ klein gehalten werden. Dies bedeutet, dass die Bohrung auch nach dem Aufbohren einen geringen Durchmesser aufweist. Die elektrische Verbindung wird auch dann unterbrochen, wenn die Leiterbahn erheblich breiter ist als die Bohrung weit. Bei nicht unterbrochenen Verbindungen kann dennoch der Leiterquerschnitt in der Bohrung hinreichend gross gehalten werden.This task is carried out in the case of a circuit board of the type mentioned at the beginning solved in that the severable conductor tracks on one side of the circuit board brought up to plated through holes and from these on the other side of the circuit board are continued and that the plated through Boring to a larger diameter until their complete elimination Plating can be drilled out. Since there is a drill in the existing hole self-centered, the drilling can be done easily with the help of a hand drill take place. There is no exact positioning of the circuit board in relation to you Tool required. Because the plated metal layer in the bore is relatively is thin, the hole only needs to be drilled a little to remove the plating. Since the cladding on the circumference of the bore has a relatively large cross-section, the bore diameter can be kept relatively small. This means that the bore has a small diameter even after boring. The electric The connection is also interrupted if the conductor track is considerably wider than the hole far. If the connections are not interrupted, the conductor cross-section be kept sufficiently large in the bore.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung sind die Leiterbahnen von der anderen Seite der Leiterplatte auf die Ausgangsseite über eine der ersten benachbarte zweite durchplattierte Bohrung zurückgeführt. Dadurch ist es möglich, die andere Seite der Leiterplatte weitgehend für andere Leiterbahnen freizuhalten.According to a development of the invention, the conductor tracks are from the other side of the circuit board to the output side via one of the first adjacent second plated hole returned. This makes it possible for the other To keep side of the circuit board largely free for other conductor tracks.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.In the following, the invention is illustrated using one in the drawing Embodiment explained in more detail.

Die dargestellte Figur zeigt einen Querschnitt durch zwei Zonen einer Leiterplatte 1. Die Leiterplatte ist auf ihrer oberen Seite mit einer Leiterbahn 2 versehen, die an eine durchplattierte Bohrung 3 herangeführt ist.The figure shown shows a cross section through two zones of one Circuit board 1. The circuit board is on their upper side with a conductor track 2 is provided, which leads up to a plated through hole 3 is.

Auf der anderen Seite der Leiterplatte ist eine kurze Verbindungsleiterbahn 4 angeordnet, die von der durchplattierten Bohrung 3 zu einer weiteren durchplattierten Bohrung 5 führt. Diese kontaktiert die Verbindungsleiterbahn 4 mit einer weiteren Leiterbahn 6 auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 1. Dadurch ist eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterbahnen 2 und 6 hergestellt.On the other side of the circuit board is a short connecting track 4 arranged, which from the plated through hole 3 to a further plated through Hole 5 leads. This contacts the connecting conductor 4 with another Conductor 6 on the opposite side of the circuit board 1. This is a electrical connection between the two conductor tracks 2 and 6 established.

In einer anderen Zone der Leiterplatte 1 ist eine andere Leiterbahn 7 an eine weitere, ursprünglich durchplattierte Bohrung 8 herangeführt. Diese ist jedoch so weit aufgebohrt, dass die plattierte Schicht vollständig beseitigt ist. Dadurch ist die elektrische Verbindung zu einer weiteren auf der anderen Seite der Leiterplatte 1 an die Bohrung 8 herangeführte Verbindungsleiterbahn 9 unterbrochen.In another zone of the circuit board 1 is another conductor track 7 brought up to a further, originally plated through hole 8. This is however, drilled so far that the plated layer is completely removed. This creates the electrical connection to another one on the other side of the Circuit board 1 brought up to the bore 8 connecting conductor 9 interrupted.

2 Patentansprüche 1 Figur Leerseite2 claims 1 figure Blank page

Claims (2)

Patentans#rüche KÖ Gedruckte Leiterplatte, bei der jeweils nicht benötigte elektrische Verbindungen durch mechanisches Auftrennen der zugehörigen Leiterbahnen an dafür vorgesehenen Trennstellen unterbrechbar sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die durchtrennbaren Leiterbahnen (2, 6) auf einer Seite der Leiterplatte (1) an durchplattierte Bohrungen (3) herangeführt und von diesen aus auf der anderen Seite der Leiterplatte (1) weitergeführt sind und dass die durchplattierten Bohrungen (3) bis zur vollständigen Beseitigung ihrer Plattierung aufbohrbar sind.Patent claims KÖ Printed circuit board for which each is not required electrical connections by mechanically severing the associated conductor tracks can be interrupted at the separation points provided for this purpose, z e i c h n e t that the severable conductor tracks (2, 6) on one side of the Circuit board (1) brought up to plated through holes (3) and from these are continued on the other side of the circuit board (1) and that the plated through Bores (3) can be drilled out until their plating is completely removed. 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterbahnen (4) von der anderen Seite der Leiterplatte auf die Ausgangsseite über eine der ersten benachbarte zweite durchplattierte Bohrung (5) zurückgeführt sind.2. Circuit board according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the conductor tracks (4) from the other side of the circuit board on the output side via one of the first adjacent second plated-through hole (5) are returned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2700658A1 (en) * 1993-01-20 1994-07-22 Alsthom Gec Printed circuit card for electrical circuits
DE102021214773A1 (en) 2021-12-21 2023-06-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Electronics unit with a printed circuit board for an arrangement in an electrical device and electrical device with a housing part for accommodating the electronics unit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2700658A1 (en) * 1993-01-20 1994-07-22 Alsthom Gec Printed circuit card for electrical circuits
DE102021214773A1 (en) 2021-12-21 2023-06-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Electronics unit with a printed circuit board for an arrangement in an electrical device and electrical device with a housing part for accommodating the electronics unit

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