DE2907577A1 - Printed circuit layout transfer system - uses flexible slightly yieldable support with etch-resistant layer only soluble in solvent - Google Patents

Printed circuit layout transfer system - uses flexible slightly yieldable support with etch-resistant layer only soluble in solvent

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DE2907577A1
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Abstract

The board is coated with copper, and is selectively covered by the mask directly prior to etching the exposed surfaces of the Cu. The mask consists of a flexible substrate (3) which is only slightly stretchable, and which is covered by a homogeneous, dense layer (5) of acid resistant material. Layer (5) is insol. in water, but soluble in solvents and removable by pressure. Layer (5) is pref. wax, fat, plastics, or micro-encapsulated lacquer, and pref. contains pigments. Substrate (3) is pref. polyester foil sepd. by a silcone or wax layer (4) from layer (5), so the adhesion of layer (5) to foil (3) is reduced. Layer (5) is pref. covered by a pressure sensitive adhesive, which only functions above a specific pressure and bonds layer (5) to the Cu to form a mask which does not include layers (3,4). The advantage is that only a single masking operation is required, and a ball-point pen can be pressed onto the stack (3-6), so layers (5,6) stick to the Cu.

Description

Mittel fur die Übeftragung von Funds for the transfer of

Motiven (Lay-Out) gedruckter Schaltungen auf kupferbeschichtete Platten Die Erfindung betrifft ein Mittel für die maßstabgetreue Übertragung von Motiven {Lay-Out) gedruckter Schaltungen auf kupferbeschichtete Platten, die ohne zusätzliche Behandlung einer Ätzbehandlung unterzogen werden sollen. Motifs (layout) of printed circuits on copper-coated plates The invention relates to a means for the true-to-scale transfer of motifs {Lay-Out) printed circuits on copper-clad boards without additional Treatment should be subjected to an etching treatment.

Lay-Outs im Maßstab von 1:1 sind in Fachzeitschriften etc.Layouts on a scale of 1: 1 are available in specialist journals etc.

enthalten. Für den Anwender stellt sich nunmehr das Problem, das Lay-Out auf die kupferbeschichtete Platine maßstabgetreu zu übertragen, die Übertragung ätzfest zu gestalten, so daß im anschließenden Ätzvorgang das Motiv maBst,abgestreu erhalten wird.contain. The problem now arises for the user, the layout to transfer the transfer to scale on the copper-coated circuit board To make etch-resistant, so that in the subsequent etching process, the motif measures, scattered is obtained.

Zur Übertragung des Lay-Outs auf gedruckte Schaltungen ist es bekannt, die Lötaugen durchzukörnen und anschließend mit Hilfe eines ätzbeständigen Stiftes die Lötaugen zu zeichnen und untereinander mit Strichen zu verbinden. Anstelle des ätzbeständigen Stiftes können auch Symbole abgerieben werden, die auf Folien aufgebracht sind oder aber es kann mit ätzbeständiger Tusche gearbeitet werden. Der Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß die Verbindungslinien zwischen den einzelnen Lötaugen nur ungenau erstellt werden können, daß das Verfahren zeitaufwendig und auch fehlerbehaftet ist, insbesondere dann, wenn die Leiterbahnen und damit die Lötaugen eng nebeneinander liegen.To transfer the layout to printed circuits, it is known grain through the soldering eyes and then with the help of an etch-resistant pen to draw the soldering eyes and to connect them with lines. Instead of Etch-resistant pen can also rub off symbols that have been applied to foils or you can work with etch-resistant ink. The disadvantage this procedure is that the connecting lines between the individual pads can only be created imprecisely, making the process time-consuming and is also faulty, especially if the conductor tracks and thus the soldering eyes are close together.

Ein weiteres Verfahren zur Übertragung des Lay-Outs auf die kupferbeschichtete Platine besteht darin, einen Film des Lay-Outs herzustellen, die kupferbeschichtete Platte mit einem fotoempfindlichen Material zu beschichten, zu belichten und nach anschließender Entwicklung die Platine zu ätzen. Hierdurch wird zwar eine maßstabgetreue Übertragung des Lay-Outs auf die Platine erhalten, die zudem ätzbeständig ist, jedoch erfordert diese Art der Übertragung teuere Einrichtungen und Spezialmaterialien.Another method of transferring the layout to the copper clad Circuit board consists of making a film of the layout, the copper clad To coat plate with a photosensitive material, to expose and after subsequent development to etch the board. This is true to scale Transfer of the layout to the board, which is also etch-resistant, however this type of transfer requires expensive facilities and special materials.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Mittel für die maßstabgetreue Übertragung von Lay-Outs gedruckter Schaltungen auf kupferbeschichtete Platinen vorzuschlagen, mit dem das Lay-Out in einem Arbeitsgang ätzbeständig auf die Platine übertragen wird.The invention is based on the object of providing a means for true-to-scale Transfer of layouts of printed circuits to copper-coated boards to propose with which the lay-out is etch-resistant on the board in one operation is transmitted.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Mittel aus einem Trägermaterial -besteht, das aus einem flexiblen, formbeständigen, nur geringfügig dehnbaren Material besteht, auf dem eine homogene, dichte, wasserunlösliche, jedoch In Lösungsmittel lösliche, unter Druck ablösbare ätzbeständige-Schicht aufgebracht ist.According to the invention, this object is achieved in that the agent consists of a carrier material, which consists of a flexible, dimensionally stable, only slightly stretchable material, on which a homogeneous, dense, water-insoluble, but solvent-soluble, pressure-removable, etch-resistant layer applied is.

Für die Übertragung eines Motives bzw. eines Lay-Outs auf eine mit Kupfer beschichtete#Platine wird die Platine mit ihrer Kupferseite unter das Motiv gelegt und zwischen dem Motiv und die Platine das Mittel für die Übertragung.For the transfer of a motif or a layout to a with Copper-coated # board, the board is placed with its copper side under the motif placed and between the motif and the circuit board the means for the transfer.

Für die Übertragung des Motivs müssen dann lediglich noch auf dem Original die Linien mit einem Kugelschreiber oder einem anderen harten Gegenstand nachgefahren werden. Hierdurch löst sich die ätzbeständige Schicht von dem Trägermaterial ab und haftet auf der kupferbeschichteten Platine.To transfer the motif, all you have to do is click on the Original the lines with a ballpoint pen or other hard object be followed. This detaches the etch-resistant layer from the carrier material and adheres to the copper-coated board.

Diese kupferbeschichtete Platine kann anschließend, ohne daß ein weiterer Arbeitsgang erforderlich ist, geätzt werden. Die Übertragung des Motivs auf die Platine ist absolut maßstabgetreu, so daß beim späteren Einbau der Bauelemente keine Schwierigkeiten auftreten.This copper-coated board can then be used without another Operation is required to be etched. The transfer of the motif to the The circuit board is absolutely true to scale, so that no Difficulties arise.

Vorteilhaft sind der ätzbeständigen Schicht Farbpigmente zugesetzt, so daß diese leicht auf der kupferbeschichteten Platine zu erkennen ist. Die Schicht kann aus Wachsen, Fetten, Kunststoffen oder aus mikroverkapselten Lacken bestehen, die bei der Übertragung, d.h. unter Druck, frei werden. Hierdurch wird verhindert, daß die Schicht bei längerer Lagerung austrocknen kann.Color pigments are advantageously added to the etch-resistant layer, so that it can easily be seen on the copper-coated circuit board. The layer can consist of waxes, fats, plastics or microencapsulated lacquers, which are released during transmission, i.e. under pressure. This prevents that the layer can dry out with prolonged storage.

Das Material der Trägerfolie sollte flexibel sein, jedoch eine gewisse Härte aufweisen und nicht zu elastisch sein.The material of the carrier film should be flexible, but a certain amount Have hardness and not be too elastic.

Vorteilhaft eignen sich hierzu Polyesterfolien oder aber auch entsprechend aufgebaute Spezialpapiere. Derartige Polyesterfolien sind nur geringfügig dehnbar, was den Vorteil hat, daß der von einem Kugelschreiber ausgeübte Druck sich über eine breitere Fläche auswirkt, so daß die von der Trägerfolie abgelöste ätzbeständige Schicht breiter ist als z.B. die Auflagefläche eines Kugelschreibers. Hierdurch ist es möglich, ausreichend breite Leiterbahnen mit nur einem Kugelschreiberstrich zu erhalten.Polyester films are advantageously suitable for this purpose, or else correspondingly constructed special papers. Such polyester films are only slightly stretchable, which has the advantage that the pressure exerted by a ballpoint pen is over a wider area affects, so that the detached from the carrier film etch-resistant Layer is wider than e.g. the contact surface of a ballpoint pen. Through this it is possible to create sufficiently wide conductor tracks with just one ballpoint pen line to obtain.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist zwischen der Trägerfolie und der ätzbeständigen Schicht eine Trennschicht zwischengeschaltet, die zur Verminderung der Haftung zwischen der Trägerfolie und der ätzbeständigen Schicht dient. Hierdurch wird erreicht, daß sich die ätzbeständige Schicht leichter und vor allem vollständig von der Trägerfolie ablöst, so daß keine Unterbrechungen in der abgelösten Schicht und damit in der geätzten Leiterbahn auftreten können.According to an advantageous embodiment of the invention is between a separating layer is interposed between the carrier film and the etch-resistant layer, the for Reduction of the adhesion between the carrier film and the Etch-resistant layer is used. This ensures that the etch-resistant Layer detaches more easily and, above all, completely from the carrier film, so that none Interruptions occur in the detached layer and thus in the etched conductor track can.

Gemäß einem weiteren Vorschlag der Erfindung ist auf die ätzbeständige Schicht eine weitere Schicht aus einem Adhäsionskleber aufgebracht, der erst bei Überschreiten eines vorbestimmten Mindestdruckes eine Klebwirkung ausübt. Hierdurch wird zum einen die Haftung der ätzbeständigen Schicht auf der kupferbeschichteten Platine verbessert und zum anderen vermieden, daß bei Berührung der Klebeschicht mit der Hand diese an der Hand oder an anderen Gegenständen hängenbleibt.According to a further proposal of the invention, the etch-resistant Layer another layer of an adhesive is applied, which is only applied at Exceeding a predetermined minimum pressure exerts an adhesive effect. Through this on the one hand, the adhesion of the etch-resistant layer to the copper-coated one Circuit board improved and on the other hand avoided that when touching the adhesive layer with the hand it gets caught on the hand or other objects.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.Further advantageous refinements of the invention emerge from the subclaims emerged.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist im folgenden anhand der Zeichnung näher beschrieben, die einen Schnitt durch ein Mittel für die maßstabgetreue Übertragung eines Motives auf eine kupferbeschichtete Platine zeigt.An embodiment of the invention is described below with reference to FIG Drawing described in more detail showing a section through a means for true to scale Transfer of a motif to a copper-coated circuit board shows.

In der Zeichnung ist mit 1 das Mittel für die maßgetreue Übertragung eines Lay-Quts auf eine kupferbeschichtete Platine 2 bezeichnet. Ds Mittel besteht aus einer Trägerfolie 3, auf die unter Zwischenschaltung einer Trennmittelschicht 4 eine ätzbeständige Schicht 5 aufgetragen ist. Diese ätzbeständige Schicht 5 ist auf ihrer Unterseite durch eine Schicht 6 aus einem Adhäsivkleber abgedeckt.In the drawing, 1 is the means for true to size transfer of a Lay-Quts on a copper-coated board 2. The means exists from a carrier film 3, onto which a separating agent layer is interposed 4 an etch-resistant layer 5 is applied. This etch-resistant layer 5 is covered on their underside by a layer 6 of an adhesive adhesive.

Die kupferbeschichtete Platine besteht in bekannter Weise aus einer steifen Trägerplatte 7, auf der die Kupferschicht 8 aufgebracht ist.The copper-coated board consists in a known manner of a rigid carrier plate 7 on which the copper layer 8 is applied.

Die Schicht 3 des Mittels 1 besteht aus einer# Polyesterfolie, die eine relativ hohe Festigkeit aufweist, so daß der durch einen Kugelschreiber 9 ausgeübte'Druck#sich kegelförmig, wie dies mit 10 angedeutet ist, ausbreitet, so daß die Breite der hierdurch übertragenden Schicht 5 größer ist als die Aufstandfläche 11 des Kugelschreibers 9.The layer 3 of the means 1 consists of a # polyester film, which has a relatively high strength, so that the pressure exerted by a ballpoint pen 9 is reduced conically, as indicated by 10, spreads, so that the width of this thereby transferring layer 5 is larger than the contact surface 11 of the ballpoint pen 9.

In der Zeichnung ist auf der Platine 2 der Auftrag der ätzbeständigen Schicht 5 und der Klebeschicht 4 dargestellt. Die Breite dieser Schicht läßt erkennen, daß die jeweils übertragene Fläche größer ist als die Aufständfläche 11 des Kugelschreibers 9. Der Vorteil besteht darin, daß mit einem einzigen Strich eine ausreichend ätzfeste Schicht auf die Platine 2 übertragen werden kann.In the drawing, the order of the etch-resistant is on the board 2 Layer 5 and the adhesive layer 4 shown. The width of this layer shows that the area transferred in each case is larger than the footprint 11 of the ballpoint pen 9. The advantage is that a single line is sufficiently etch-resistant Layer can be transferred to the board 2.

Zur Übertragung eines Motives von einer Vorlage (Lay-Out) auf die Platine 2 wird das Lay-Out 12 über das Mittel 1 gelegt und dieses auf die kupferbeschichtete Platine 2.To transfer a motif from a template (layout) to the Board 2, the layout 12 is placed over the means 1 and this on the copper-coated Circuit board 2.

Hierbei ist darauf zu achten, daß die Trägerfolie 3 direkt unter dem Lay-Out 12 zu liegen kommt. Anschließend werden mit Hilfe des Kugelsbhreibers 9 die Linien nachgefahren, wobei die ätzbeständige Schicht einschließlich der adhäsiven Klebschicht auf die verkupferte Seite de#r Platine 2 übertragen werden. Ist der Vorgang des Übertragens abgeschlossen, so kann die Platine unmittelbar geätzt werden. Anschließend wird die Ätzfeste Schicht 5 einschließlich der Klebschicht 4 mit Hilfe eines Lösungsmittels# von der Platine 2 abgewaschen. Anschließend kann die Platine in bekannter Welse bestückt werden.-Die Übertragung von schaltungen#auf kupferbes-chich##te Platinen ist mit einem Mittel gemäß der Erfindùng-wn sehr kurzer Zeit und mit hoher Genauigkeit durchzuführen, wobei die Nachteile der bekannten Verfahren vermieden werden.It is important to ensure that the carrier film 3 is directly under the Lay-Out 12 comes to rest. Then with the help of the ball scraper 9 traced the lines, with the etch-resistant layer including the adhesive Adhesive layer can be transferred to the copper-plated side of the circuit board 2. Is the The transfer process is completed, so the board can be etched immediately. The etch-resistant layer 5 including the adhesive layer 4 is then applied with the aid a solvent # washed off the circuit board 2. Then the board can be fitted in the well-known catfish.-The transfer of circuits # to copper-chich ## te Sinkers is with a means according to the invention very short Time to perform and with high accuracy, with the disadvantages of the known Procedures are avoided.

Claims (7)

Ansprüche: ,1./Mittel für die maßstabgetreue Übertragung von Motiven (Lay-Out) gedruckter Schaltungen auf kupferbeschichtete Platinen, die ohne zusätzliche Behandlung einer Ätzbehandlung unterzogen werden sollen, dadurch gekennzeichnet, daß das Mittel (1) aus einem Trägermaterial (3) besteht, das aus einem flexiblen, formbeständigen, nur geringfügig dehnbaren Material besteht, auf dem eine homogene, dichte, wasserunlösliche, jedoch in Lösungsmittel lösliche, unter Druck ablösbare ätzbeständige Schicht (5) aufgebracht ist.Claims:, 1. / Means for the true-to-scale transfer of motifs (Lay-Out) of printed circuits on copper-clad circuit boards, without any additional Treatment should be subjected to an etching treatment, characterized in that that the means (1) consists of a carrier material (3) which consists of a flexible, dimensionally stable, only slightly stretchable material, on which a homogeneous, dense, water-insoluble, but solvent-soluble, removable under pressure Etch-resistant layer (5) is applied. 2. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (5) aus Wachsen, Fetten, Kunststoffen oder aus mikroverkapselten Lacken besteht.2. Means according to claim 1, characterized in that the layer (5) consists of waxes, fats, plastics or microencapsulated lacquers. 3. Mittel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schicht (5) Farbpigmente zugesetzt sind.3. Means according to claim 1 or 2, characterized in that the Layer (5) color pigments are added. 4. Mittel nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie (3) aus Polyester besteht.4. Agent according to one of claims 1 to 3, characterized in that that the carrier film (3) consists of polyester. 5. Mittel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Trägerfolie (3) und der ätzbeständigen Schicht (5) eine Trennschicht (4) zur Verminderung der Haftung angeordnet ist.5. Agent according to one of claims 1 to 4, characterized in that that between the carrier film (3) and the etch-resistant layer (5) a separating layer (4) is ordered to reduce liability. 6. Mittel nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht auf Silikon- oder Wachsbasis aufgebaut ist.6. Means according to claim 4, characterized in that the separating layer is based on silicone or wax. 7. Mittel nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf die freie Seite der ätzbeständigen Schicht (5) eine druckempfindliche Schicht (6) aus einem adhäsiven Kleber aufgebracht ist, dessen Klebwirkung erst oberhalb eines vorbestimmten Druckes zur Wirkung kommt.7. Agent according to one of claims 1 to 6, characterized in that that on the free side of the etch-resistant layer (5) a pressure-sensitive layer (6) is applied from an adhesive, the adhesive effect of which is only above a predetermined pressure comes into effect.
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