DE2906565A1 - PRINT FORM AND THEIR MANUFACTURING PROCESS - Google Patents
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Description
BE 18l805BE 18 l 805
Fritz Buser AG Maschinenfabrik, Wiler b/Utzenstorf Fritz Buser AG machine factory, Wiler b / Utzenstorf
Die Erfindung betrifft eine Druckform, insbesondere Tiefdruckform, zur bildgemässen Abgabe von Farbe an ein Substrat, mit an der Oberfläche der Druckform gebildeten Vertiefungen, die an einem Träger angeordnet sind, und Verfahren zur Herstellung einer Druckform, insbesondere Tiefdruckform.The invention relates to a printing form, in particular a gravure printing form, for the imagewise transfer of ink to a substrate, with depressions formed on the surface of the printing form, which are arranged on a carrier, and a method of production a printing form, in particular a gravure printing form.
Bei einer Druckform, insbesondere Tiefdruckform, bestehen die farbgebenden Elemente aus kleinen Vertiefungen in der im übrigen geschlossenen Druckformoberfläche. Sie sind in der Regel rasterförmig angelegt und werden deshalb als Raster bezeichnet. Dieser Raster entspricht in seiner flächigen Ausdehnung und seinem Umriss dem zu druckenden Bild. Weist dieses neben seiner flächigen Ausdehnung innerhalb des Bildumrisses eine farbliche Tönung auf, wird der Raster in seinem farbführenden Volumen der Bildtönung entsprechend angelegt, z.B. durch unterschiedliche Tiefe des Rasters. Der Raster ist demnach zweidimensional dem Umriss und, falls erforderlich, dreidimensional der Tönung des zu druckenden Bildes angepasst und wird durch bekannte Gravurverfahren, z.B. Präge-, Aetzresist- und mechanische Verfahren, angelegt. Es ist das gemeinsame Merkmal der bekannten Gravurverfahren, dass der Raster immer bildgemäss, d.h. bezogen auf die zu druckende Abbildung, gleichsam individuell erzeugt wird. Deswegen sind die verwendeten Verfahren undIn the case of a printing form, in particular a gravure printing form, the coloring elements consist of small depressions in the otherwise closed printing form surface. As a rule, they are laid out in the form of a grid and are therefore called Referred to as grid. This grid corresponds in its two-dimensional extent and its outline to the one to be printed Image. If this has a color tint in addition to its two-dimensional expansion within the image outline, the The grid is laid out in its color-carrying volume in accordance with the tint of the picture, e.g. through different depths of the Grid. The grid is therefore two-dimensional to the outline and, if necessary, three-dimensional to the shade of the to the printing image and is made using known engraving processes, e.g. embossing, etching resist and mechanical processes, created. It is the common feature of the known engraving processes that the grid always corresponds to the image, i.e. based on the image to be printed, is generated individually, as it were. Therefore the methods used are and
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- 5 Geräte aufwendig und verteuern das Druckerzeugnis.- 5 devices costly and make the printed matter more expensive.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Druckform der eingangs beschriebenen Art so auszugestalten, dass ihre Herstellung vereinfacht und dadurch eine erhebliche Kostensenkung des Druckerzeugnisses erreicht wird.The invention is based on the object of designing a printing form of the type described at the outset in such a way that its Production is simplified and a considerable reduction in the cost of the printed product is achieved as a result.
Diese Aufgabe wird gemäss der Erfindung dadurch gelöst, dass auf der Oberfläche des Trägers eine Schicht aus einem Rastermaterial angeordnet und mit dieser eine mustergemäss gebildete Schicht verbunden ist. Dadurch, dass die Rasterung und die Bemusterung getrennt sind, kann auf die individuelle Erzeugung des Rasters verzichtet werden.According to the invention, this object is achieved by that on the surface of the carrier a layer of a grid material is arranged and with this one according to the pattern formed layer is connected. Because the screening and the sampling are separate, the individual generation of the grid can be dispensed with.
Die Erfindung umfasst auch Verfahren zur Herstellung einer Druckform, bei denen auf dem Träger ein Rastermaterial in Form einer Siebmaterialschicht bzw. einer strukturierten Materialschicht aufgebracht und anschliessend das Rastermaterial vorzugsweise fotomechanisch bemustert wird. Zweckmassig wird die bemusterte Oberfläche eingeebnet, leitend gemacht und darauf eine Metallverstärkung galvanisch abgeschieden. The invention also includes a method for producing a printing form in which a screen material in Applied in the form of a screen material layer or a structured material layer and then the grid material is preferably patterned photomechanically. Appropriate the patterned surface is leveled, made conductive and a metal reinforcement is electrodeposited on it.
Die Erfindung ist in der Zeichnung in mehreren Ausführungsformen und Herstellungsschritten dargestellt und nachfolgend beschrieben. Es zeigen:The invention is shown in the drawing in several embodiments and manufacturing steps and below described. Show it:
Fig. 1 einen Teilschnitt durch eine Matrize mit auf der Oberfläche liegendem Rastermaterial,1 shows a partial section through a die with grid material lying on the surface,
Fig. 2 einen Teilschnitt durch das auf einem Stützrohr bzw. Träger liegende Rastermaterial nach Fig. 1,2 shows a partial section through the grid material lying on a support tube or carrier Fig. 1,
Fig. 3 einen Teilschnitt durch das Rastermaterial3 shows a partial section through the grid material
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und den Träger nach Fig. 2 in verkleinertem Massstab mit aufgetragener lichtempfindlicher Substanz,and the support according to FIG. 2 on a reduced scale with applied photosensitive Substance,
Fig. 4 einen Teilschnitt durch das Rastermaterial und den Träger nach Fig. 3 mit aufgelegtem Belichtungsdiapositiv,FIG. 4 shows a partial section through the grid material and the carrier according to FIG Exposure slide,
Fig. 5 einen Teilschnitt durch das Rastermaterial und den Träger nach Fig. 4 nach Auflösung der unbelichteten Substanzpartien,FIG. 5 shows a partial section through the grid material and the carrier according to FIG. 4 after dissolution the unexposed parts of the substance,
Fig. 6 einen Teilschnitt durch eine fertige Druckform nach Einebnung der gemäss Fig. 5 verbleibenden belichteten Substanzpartien,6 shows a partial section through a finished printing form after the remaining ones according to FIG. 5 have been leveled exposed parts of the substance,
Fig. 7 einen Teilschnitt durch die fertige Druckform nach Fig. 6 in vergrössertem Massstab nach Verstärkung der Druckformoberfläche durch eine Metallschicht,7 shows a partial section through the finished printing form according to FIG. 6 on an enlarged scale after reinforcement of the printing plate surface with a metal layer,
Fig. 8 einen Teilschnitt durch eine lichtempfindliche Schicht mit schematisch dargestelltem Halbtondiapositiv zur Schichtstärkenstrukturierung,8 shows a partial section through a light-sensitive layer with a halftone slide shown schematically for layer thickness structuring,
Fig. 9 eine Variante zu Fig. 8,FIG. 9 shows a variant of FIG. 8,
Fig. 10 und 11 eine schematische Darstellung der unterschiedlichen Belichtung einer lichtempfindlichen Schicht mit einem Diapositiv unterschiedlicher Dichte,10 and 11 a schematic representation of the different exposure of a photosensitive Layer with a slide of different density,
Fig. 12 einen Teilschnitt einer nach Fig. 10 und 11 hergestellten Druckform,12 shows a partial section of a printing form produced according to FIGS. 10 and 11,
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Fig. 13 einen Teilschnitt eines mit der Druckform
nach Fig. 12 durchgeführten Drucks,13 shows a partial section of one with the printing form
pressure carried out according to Fig. 12,
Fig. 14 einen Teilschnitt durch ein textiles Rastermaterial, 14 shows a partial section through a textile grid material,
Fig. 15 einen Teilschnitt durch ein strukturierbares Rastermaterial,15 shows a partial section through a structurable grid material,
Fig. 16 und 17 einen Teilschnitt und eine Teildraufsicht
eines durch Aetzresisttechnik
strukturierten Rastermaterials
und16 and 17 are a partial section and a partial plan view of an etching resist technique
structured grid material
and
Fig. 18 eine schematisch dargestellte Vorrichtung18 shows a device shown schematically
zur vorbereitenden Herstellung eines Rastermaterials gemäss Fig. 16 und 17. for the preparatory production of a grid material according to FIGS. 16 and 17.
Die Erfindung geht von der Ueberlegung aus, dass bei der Herstellung einer Druckform der das farbführende Element bildende Raster unabhängig von der bildgemässen Ausführung der Druckform in einem vorhergehenden Verfahrensschritt erzeugt werden kann, wie dies nachstehend für zylinderförmige Tiefdruckformen beschrieben wird. Die Erfindung ist jedoch auch bei anderen, z.B. nichtzylindrischen Druckformen anwendbar.The invention is based on the consideration that in the Production of a printing form of the grid forming the ink-carrying element, regardless of the design according to the image the printing form can be generated in a preceding process step, as described below for cylindrical gravure forms is described. However, the invention is also applicable to others such as non-cylindrical ones Printing forms applicable.
Die dem eigentlichen Bemusterungsprozess vorgelagerte Erzeugung des Rastermaterials erfolgt gemäss Fig. 1 und
durch ein vorzugsweise galvanisch erzeugtes Sieb
(US-PS 4,039,397 und 3,891,514). Fig. 1 zeigt auf einer Matrize 1 angeordnete Siebstege 2 aus elektrolytisch abgeschiedenem
Metall mit dazwischenliegenden Sieböffnungen Für die Anwendung des Siebmaterials als RastermaterialThe production of the grid material prior to the actual sampling process takes place according to FIG. 1 and by means of a preferably galvanically produced screen
(U.S. Patents 4,039,397 and 3,891,514). 1 shows sieve bars 2 made of electrolytically deposited metal and arranged on a die 1 with sieve openings in between for the use of the sieve material as a grid material
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eignet sich Nickel, doch können auch andere galvanisch abscheidbare Metalle, z.B. Kupfer, verwendet werden. Das sich auf der Matrize 1 befindende Siebmaterial wird mit einer dünnen leitenden Materialschicht 4 bedeckt, um auch die nichtleitenden Oberflächenteile I1 der Matrize 1 leitend zu machen. Hierauf wird eine dünne Metallschicht auf den Siebstegen 2 und der Matrize 1 abgeschieden. Der Querschnitt des Siebmaterials verändert sich hierbei nur geringfügig, jedoch verliert das Siebmaterial seine Oeffnungen 3; es ist damit zum Rastermaterial geworden. Das Siebmaterial kann auch dadurch zum Rastermaterial werden, indem das auf der Matrize 1 aufgebaute Siebmaterial abgenommen und auf ein an seiner gesamten Oberfläche leitendes, zweckmässig expandierbar ausgeführtes Rohr 7 gebracht wird. Die Expandierbarkeit des Rohres 7 erleichtert das Aufbringen des Siebmaterials und erlaubt, dass sich das Siebmaterial und die Rohroberfläche fest aneinander anschmiegen. Das so aufgespannte Siebmaterial wird nun galvanisch mit der Metallschicht 5 belegt.Nickel is suitable, but other electrodepositable metals, such as copper, can also be used. The sieve material located on the die 1 is covered with a thin conductive material layer 4 in order to also make the non-conductive surface parts I 1 of the die 1 conductive. A thin metal layer is then deposited on the screen webs 2 and the die 1. The cross-section of the screen material changes only slightly, but the screen material loses its openings 3; it has thus become a grid material. The screen material can also become a grid material in that the screen material built up on the die 1 is removed and placed on a tube 7 which is expediently expandable and conductive over its entire surface. The expandability of the tube 7 facilitates the application of the sieve material and allows the sieve material and the tube surface to cling firmly to one another. The sieve material stretched in this way is now coated with the metal layer 5 by electroplating.
Das entstandene Rastermaterial wird von der Matrize 1 bzw. dem expandierbaren Rohr 7 abgenommen und mit einem Träger verstärkt, der verschieden ausgebildet werden kann. So kann der Träger 6 ein nahtloses, z.B. extrudiertes thermoplastisches Kunststoffrohr geringer Wandstärke sein, das eingeschoben und mit Druckluft beaufschlagt sowie mit dem Rastermaterial warm verpresst wird. Weiter kann der Träger durch Lackieren oder elektrolytisches Abscheiden auf der leitenden Rückseite des Rastermaterials gebildet werden. Bei der elektrolytischen Verstärkung muss die Oberseite des Rastermaterials geschützt werden. Je nach der Art des verwendeten Trägers 6 erhält man ein aus verschiedenen Schichten bestehendes, rasterförmig strukturiertes zylinderförmiges Material in Folien- oder Massivform. Die beim DruckThe resulting grid material is removed from the die 1 or the expandable tube 7 and attached to a carrier reinforced, which can be trained in different ways. Thus, the carrier 6 can be seamless, for example extruded thermoplastic Plastic pipe with a small wall thickness, which is inserted and pressurized with compressed air, as well as with the Grid material is hot pressed. Furthermore, the carrier can be painted or electrolytically deposited on the conductive back of the grid material are formed. For electrolytic reinforcement, the top of the Grid material are protected. Depending on the type of carrier 6 used, one of different layers is obtained existing, grid-like structured cylindrical material in foil or solid form. The one when printing
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farbführenden einzelnen Rasterpunkte oder -napfchen 3' liegen im Bereich der ehemaligen Sieböffnungen 3 des Siebmaterials und sind durch von den Rasterstegen 2 gebildete Stege 2' begrenzt.ink-carrying individual grid points or cups 3 'are located in the area of the former screen openings 3 of the screen material and are delimited by webs 2' formed by the grid webs 2.
Eine erste Art der Bemusterung des Rastermaterials nach Pig. 3 bis 7 ist dann anwendbar, wenn das zu druckende Bild lediglich durch seinen Umriss bestimmt ist, innerhalb dieses Umrisses also nur ein in sich einheitlicher Farbton gedruckt wird. In Fig. 4 wird das durch den Träger 6 verstärkte Rastermaterial 8 - die Metallschicht 5 ist hierbei einfachheitshalber weggelassen - mit einer lichtempfindlichen und härtbaren Substanz 10 im Ueberschuss beschichtet und getrocknet. "Im Ueberschuss" bedeutet hier, dass die Schichtstärke der getrockneten, lichtempfindlichen SubstanzA first type of sampling of the grid material according to Pig. 3 to 7 is applicable when the image to be printed is only determined by its outline, so within this outline only a uniform color tone is printed. In Fig. 4, the grid material 8 reinforced by the carrier 6 - the metal layer 5 is here Omitted for the sake of simplicity - coated with a light-sensitive and curable substance 10 in excess and dried. "In excess" here means that the layer thickness of the dried, light-sensitive substance
10 an den Stellen 9 über der Stärke des Rastermaterials an den Scheiteln der Siebstege 2' liegt. Das so beschichtete Rastermaterial wird unter Zwischenschaltung eines Diapositivs 11 aus einem transparenten Trägermaterial 12 mit bildgemäss opaken Partien 13 und lichtdurchlässigen Bildstellen 14 belichtet; an letzteren verursacht das die lichtempfindliche Substanz 10 durchdringende Licht 22 Unlöslichkeit des Materials im nachfolgend applizierten Entwicklungsmedium, während an den opaken Bildstellen 13 diese Löslichkeit erhalten bleibt, da die Substanz 10 nicht dem Licht ausgesetzt wurde (Fig. 4). Nach Entfernung des Diapositivs10 at points 9 above the thickness of the grid material at the apices of the screen webs 2 '. The so coated Raster material is made from a transparent carrier material 12 with the interposition of a slide 11 image-wise opaque areas 13 and translucent image areas 14 exposed; in the latter it causes the photosensitive Substance 10 penetrating light 22 insolubility of the material in the subsequently applied development medium, while at the opaque image areas 13 this solubility is retained because the substance 10 was not exposed to light (Fig. 4). After removing the slide
11 wird die Substanz 10 entwickelt (Fig. 5); hierbei lösen sich die unbelichteten Substanzpartien 10a im Entwicklungsmedium auf, während die belichteten Substanzpartien 10b erhalten bleiben. Anschliessend werden die verbliebenen belichteten Substanzpartien 10b gewöhnlich einer thermischen Härtung unterzogen und hierauf die belichteten Substanzpartien 10b zu einer ebenen Oberfläche 15, z.B. durch Schleifen, eingeebnet (Fig. 6), derart, dass die Stärke 16 der eingeebneten Substanzpartien 10b und die Scheitelhöhe11 the substance 10 is developed (Fig. 5); solve this the unexposed substance parts 10a in the development medium, while the exposed substance parts 10b remain. The remaining exposed substance parts 10b then usually become thermal Subjected to curing and thereupon the exposed substance parts 10b to a flat surface 15, e.g. through Loops, leveled (FIG. 6), in such a way that the thickness 16 of the leveled substance parts 10b and the height of the apex
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-10-der Siebstege 2' des Rastermaterials 8 gleich sind.-10-the screen webs 2 'of the grid material 8 are the same.
•Da die so entstandene Druckform auf ihrer durch den Rakelprozess beim Druck beanspruchten Oberfläche 15 neben Metall (Rasterstege 21) auch im Verhältnis zum Metall weiche Kunststoff partien (Stegzwischenräume) aufweist, wird zur Vermeidung eines vorzeitigen Verschleisses dieser Kunststoffpartien nach der Einebnung auf der gesamten Druckformoberfläche eine Metallschicht 18, z.B. Chrom oder Nickel, geringer Stärke abgeschieden. Zur Erreichung der elektrischen Leitfähigkeit auf der gesamten Druckformoberfläche werden der lichtempfindlichen Substanz 10 leitendmachende Metallsalze oder Metallstaub oder Graphit zugegeben.• Since the resulting printing form has on its surface 15, which is stressed by the squeegee process during printing, not only metal (grid bars 2 1 ) but also plastic parts (gaps between bars) that are soft in relation to the metal A metal layer 18, for example chromium or nickel, of low thickness is deposited on the printing form surface. In order to achieve electrical conductivity over the entire printing form surface, conductive metal salts or metal dust or graphite are added to the photosensitive substance 10.
Als Ergebnis einer zweiten Bemusterungsart des Rastermaterials werden unterschiedliche Farbtöne innerhalb des jeweiligen Bildumrisses dadurch gedruckt, dass einzelne Rasternäpfchen 3' in ihrer flächigen Ausdehnung und/oder in ihrem Volumen bildgemäss variieren. Der Herstellungsgang für diese Bemusterungsart ist mit der vorstehend beschriebenen Bemusterung vergleichbar. Lediglich müssen die Eigenschaften der verwendeten lichtempfindlichen Substanz 10 diesem Bedarfsfall angepasst werden, siehe Fig. und 9. In Fig. 8 wird ein Substrat 19 mit der lichtempfindlichen Substanz 10 beschichtet und ein Halbtondiapositiv aufgelegt, das sich durch bildgemässe Partien unterschiedlicher Schwärzung oder Dichte D, die in Diagrammform auf der Ordinate in Fig. 8 abgetragen wird, kennzeichnet. Auf der Abszisse s wird die betrachtete Strecke angegeben. Wird nun die lichtempfindliche Substanz 10 belichtet, erfährt das Licht 22 durch das Diapositiv 21 eine bildgesteuerte Abschwächung, so dass die lichtempfindliche Substanz 10 bildgemäss unterschiedlich belichtet wird. Im nachfolgenden Entwicklungsprozess wird nun die Stärke der lichtempfind-As a result of a second type of patterning of the grid material, different shades of color are created within the respective image outline printed by the fact that individual grid cells 3 'in their two-dimensional extent and / or vary in volume according to the image. The manufacturing process for this type of sampling is the same as above described sampling comparable. All that is required is the properties of the photosensitive substance used 10 can be adapted to this requirement, see FIGS. And 9. In FIG. 8, a substrate 19 with the light-sensitive Coated substance 10 and placed a halftone slide, which is represented by parts of different images Blackness or density D, which is plotted in the form of a diagram on the ordinate in FIG. 8, denotes. on the abscissa s is the distance considered. If the photosensitive substance 10 is now exposed, this is learned Light 22 through the slide 21 an image-controlled attenuation, so that the light-sensitive substance 10 according to image is exposed differently. In the subsequent development process, the strength of the light-sensitive
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lichen Substanz 10 nach Massgabe der Belichtung verringert. Im Bereich 23 liegt geringe Belichtung vor, dort vermindert sich die ursprüngliche Schichtstärke stark, im Bereich 24 dagegen wurde die Substanz 10 starker Belichtung ausgesetzt, was eine geringe Verminderung der ursprünglichen Schichtstärke zur Folge hat. Durch die diapositivgesteuerte Belichtung ist eine bildgemässe Stärkenstrukturierung in der Schicht 20 entstanden.union substance 10 reduced according to the exposure. There is low exposure in area 23, there it is reduced the original layer thickness is strong, in area 24, on the other hand, the substance 10 was exposed to strong light, which results in a slight reduction in the original layer thickness. Through the slide controlled Exposure, an image-related thickness structuring has arisen in layer 20.
Die Schichtstärkenstrukturierung kann auch entsprechend Fig. 9 umgekehrt erfolgen. Die lichtempfindliche Substanz reagiert dann im nachfolgenden Entwicklungsprozess derart, dass im schwach belichteten Bereich 23 eine grössere Schichtstärke erhalten bleibt als im stark belichteten Bereich 24.The layer thickness structuring can also be carried out in reverse as shown in FIG. The photosensitive substance then reacts in the subsequent development process in such a way that in the weakly exposed area 23 a greater layer thickness is retained than in the strongly exposed area 24.
In der nachfolgend beschriebenen Anwendung dieser Substanzeigenschaft auf den Bemusterungsprozess des Rastermaterials wird vom Verhalten der Substanz 10 von Fig. 8 ausgegangen. In Fig. 11 wird die lichtempfindliche Substanz 10 im Ueber*- schuss auf das Rastermaterial 8 aufgetragen und durch ein Diapositiv 21 unterschiedlicher Dichte mit den Bereichen 23, 24, 25, das der Anschaulichkeit halber auch in Fig. 10 in Diagrammform wiedergegeben wird, belichtet. Beim Entwickeln entsteht ein Querschnitt, entsprechend Fig. 11. In den schwach belichteten Partien 23 baut sich die lichtempfindliche Substanz 10 fast vollständig ab. In den Partien 24 mittlerer Belichtung entsprechend weniger und im Bereich 25, in dem das Diapositiv ungeschwärzt istr ist die ursprüngliche Schichtstärke erhalten. Die schraffierten Bereiche entsprechen den abgebauten Substanzpartien. Nach der Härtung der entwickelten Substanz 10 wird die bemusterte Oberfläche 15 eingeebnet, so dass schliesslich der Querschnitt der fertigen Tiefdruckform nach Fig. 12 vorliegt. Im gering belichtetenIn the application of this substance property to the patterning process of the screen material, which is described below, the behavior of the substance 10 from FIG. 8 is assumed. In FIG. 11, the photosensitive substance 10 is applied in excess to the screen material 8 and exposed through a slide 21 of different density with the areas 23, 24, 25, which is also shown in diagram form in FIG. 10 for the sake of clarity . During development, a cross section is created, corresponding to FIG. 11. In the weakly exposed areas 23, the photosensitive substance 10 is almost completely degraded. Correspondingly less in the areas 24 of medium exposure and in the area 25 in which the slide is not blackened r the original layer thickness is retained. The hatched areas correspond to the degraded parts of the substance. After the developed substance 10 has hardened, the patterned surface 15 is leveled, so that finally the cross-section of the finished gravure form according to FIG. 12 is present. In the low exposed
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Bereich 23 hat der Rasterpunkt seine grösste, nur durch die Rasterstege 21 bestimmte flächige Ausdehnung A. Gleichzeitig erreicht sein Farbvolumen, bestimmt durch seine Tiefe A1, einen relativen Maximalwert. Im Bereich 24 dagegen hat der Rasterpunkt sowohl durch seine geringere flächige Ausdehnung B wie auch durch seine geringere Tiefe B1 ein wesentlich kleineres Farbvolumen. Schliesslich hat sich die lichtempfindliche Substanz 10 im Bereich 25, in dem sie stärkster Belichtung ausgesetzt war, überhaupt nicht abgebaut und ebnet beim Schleifprozess die Rasterstruktur völlig ein.Region 23, the halftone dot its greatest, only by the locking webs 2 1 certain planar extension A. At the same color reaches its volume, determined by its depth A 1, a relative maximum value. In the area 24, on the other hand, the raster point has a significantly smaller color volume, both because of its smaller two-dimensional extent B and because of its smaller depth B 1. Finally, the light-sensitive substance 10 has not degraded at all in the area 25 in which it was exposed to the strongest exposure and completely levels the grid structure during the grinding process.
Druckt man mit einer derartigen Tiefdruckform, die in Fig. 13 nochmals verkleinert dargestellt ist, erhält man das darüberliegende Druckbild. Dieses unterscheidet sich in keiner Weise vom Tiefdruck mit haibautotypischen Druckformen bekannter Art. Auf das Substrat 27 werden Farbpunkte 26 unterschiedlicher Grosse und unterschiedlichen Volumens übertragen. Grosse und Volumen des einzelnen Farbpunktes sind hierbei bestimmt von der Grosse und vom Volumen des entsprechenden Rasterpunktes 26' auf der Druckform 28.If you print with such a gravure form, which is in 13 is shown again on a reduced scale, the overlying print image is obtained. This differs In no way from gravure printing with typical Haibaut printing forms of known type. Color points 26 of different sizes and different volumes are placed on the substrate 27 transfer. The size and volume of the individual color point are determined by the size and volume of the corresponding raster point 26 'on the printing forme 28.
Anstelle der Verwendung von Rastermaterial aus elektrolytisch hergestelltem Siebmaterial kann unabhängig vom Bemusterungsprozess bildfreies Rastermaterial in anderer Weise mit einer Struktur ausgebildet werden, um Druckfarbe in geeigneter Menge aufzunehmen und auch wieder abzugeben. Hierfür eignet sich beispielsweise gewebtes und maschenförmiges Gazematerial 29 in Schlauchform, siehe Fig. 14. Das dort im Querschnitt dargestellte Gazematerial weist Kettfäden 30 und Schussfäden 31 auf. Der Schlauch 2 9 wird dann elektrisch leitend gemacht, wenn nicht das Schlauchgarn bereits bei seiner Herstellung durch entsprechende Zusätze elektrisch leitend ausgerüstet wird. Die durch denInstead of using grid material made of electrolytically produced screen material, independent of the Sampling process non-image halftone material can be formed in a different way with a structure in order to print ink take up in a suitable amount and also give it up again. Woven and mesh-shaped, for example, are suitable for this Gauze material 29 in tubular form, see FIG. 14. The gauze material shown there in cross section has Warp threads 30 and weft threads 31. The hose 2 9 is then made electrically conductive, if not the hose yarn is made electrically conductive by appropriate additives during its manufacture. The through the
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Schlauch 29 gebildete Oberfläche wird galvanisch mit einer dünnen Metallschicht 34, z.B. aus Chrom oder Nickel, belegt. Die Metallschicht 34 bildet eine mechanische Verstärkung des textlien Schlauchs gegen Abrieb und eine Befestigung des Schlauchs auf dem Träger 6. Die Bemusterung des auf diese Weise erzeugten Rastermaterials erfolgt in gleicher Weise, wie dies für das siebförmige Rastermaterial beschrieben wurde.The surface formed by the tube 29 is electroplated with a thin metal layer 34, for example made of chromium or nickel. The metal layer 34 forms a mechanical reinforcement of the textile hose against abrasion and a fastening of the hose on the carrier 6. The patterning of the grid material produced in this way is carried out in the same way Way as described for the screen-shaped grid material.
Weiter können für die Herstellung von Rastermaterial geschlossene oder glatte Materialoberflächen benützt werden, denen eine nachträgliche Strukturierung gegeben wird. Gemäss Fig. 15 wird der Träger 6 mit einer zunächst flüssigen Kunststoffschicht 36 beschichtet, die neben leitenden Salzen, Graphit oder fein verteiltem Metallstaub 37 weitere dispergierte Partikel 38 enthält, deren Grosse, z.B. 5 - 15 p, sich nach dem gewünschten maximalen Farbvolumen des Rastermaterials richtet. Durch eine chemische Behandlung werden die an der Schichtoberfläche liegenden Partikel 38 herausgelöst und damit eine Oberflächenstruktur 35 geschaffen, die zur Aufnahme und Abgabe von Druckfarbe geeignet ist. In einem weiteren Schritt wird die Oberflächenstruktur 35, siehe rechte Seite von Fig. 15, mit einer Metallschicht aus Chrom oder Nickel belegt, um der mechanischen Belastung beim Rakelprozess standzuhalten.Furthermore, closed or smooth material surfaces, which are given a subsequent structuring, can be used for the production of grid material. According to FIG. 15, the carrier 6 is coated with an initially liquid plastic layer 36 which, in addition to conductive salts, graphite or finely divided metal dust 37, contains further dispersed particles 38, the size of which, for example 5-15 p, depends on the desired maximum color volume of the screen material directs. By means of a chemical treatment, the particles 38 lying on the layer surface are detached and thus a surface structure 35 is created which is suitable for receiving and releasing printing ink. In a further step, the surface structure 35, see right-hand side of FIG. 15, is covered with a metal layer made of chromium or nickel in order to withstand the mechanical load during the doctor blade process.
Anstelle von Kunststoffen als Bindemittel können auch keramische oder gläserne, sinterbare Materialien verwendet werden.Instead of plastics as binders, ceramic or glass, sinterable materials can also be used will.
In Fig. 16 und 17 ist eine weitere Art der Herstellung von Rastermaterial dargestellt, bei welcher die Aetzresisttechnik zur Oberflächenstrukturierung benützt wird. Zunächst wird eine Hochdruckform (Fig. 16) hergestellt, wobei die16 and 17 show a further type of production of screen material in which the etch resist technique is used for surface structuring. First a letterpress form (Fig. 16) is produced, the
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Gravur durch ein bekanntes Verfahren ausgeführt werden kann. Aus Fig. 16 und 17 ist ersichtlich, dass die Druckformoberfläche unregelmässig in erhabene Partien 40, 40' und tiefliegende Partien 41, 41' aufgeteilt ist, was sich hier mittels Kontaktkopie eines Kornkontaktrasters auf der Druckformoberfläche mit nachfolgender Aetzung erreichen lässt· Die mit dieser Oberfläche C ausgestaltete Hochdruckform 42 (Fig. 18) druckt auf die zu strukturierende Zylinderoberfläche 43 eine analoge Struktur C auf, wobei die Walzen 44 einen quantitativ definierten Auftrag eines Aetzresists 46 bewerkstelligen. Die Uebertragung des Resists 46 auf den Zylinder 43 erfolgt in mehreren Umdrehungen der Zylinder 42, 43. Um einen definierten Auftrag des Aetzresists 46 von der Hochdruckform 42 auf den Zylinder 43 zu gewährleisten, kann der Zylinder 43 geheizt werden. Die auf diese Weise mit einem unregelmässigen Raster überzogene Oberfläche des Zylinders 43 wird anschliessend geätzt. Es entsteht eine unregelmässige Oberflächenstruktur wie in Fig. 16, die nach der Bemusterung als Tiefdruckform verwendbar ist.Engraving can be carried out by a known method. It can be seen from FIGS. 16 and 17 that the printing form surface is irregularly divided into raised parts 40, 40 'and deep parts 41, 41', which is here by means of a contact copy of a grain contact grid on the printing plate surface with subsequent etching The letterpress form 42 (FIG. 18) designed with this surface C prints on the cylinder surface to be structured 43 has an analogous structure C, with the rollers 44 applying a quantitatively defined application of an etching resist 46 accomplish. The transfer of the resist 46 to the cylinder 43 takes place in several revolutions of the Cylinders 42, 43. In order to achieve a defined application of the etching resist 46 from the high-pressure form 42 to the cylinder 43 ensure, the cylinder 43 can be heated. The one covered in this way with an irregular grid The surface of the cylinder 43 is then etched. The result is an irregular surface structure as in Fig. 16, which can be used as a gravure form after sampling is.
Anstatt die resistfreien Oberflächenpartien der Oberfläche des Zylinders 43 abzubauen, kann am Zylinder 43 auch eine galvanische Beschichtung mit prinzipiell gleichem technologischem Ergebnis vorgenommen werden.Instead of the resist-free parts of the surface of the cylinder 43 can also be electroplated on the cylinder 43 with basically the same technological Result to be made.
Wesentlich für alle beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer Druckform ist es, dass vor dem eigentlichen Bemusterungsprozess eine gerasterte bzw. strukturierte Materialschicht als farbführendes Element in einem separaten Verfahrensschritt erzeugt wird. Liegt diese Schicht gemäss einem der vorgehend beschriebenen Verfahren vor, reduziert sich die Druckformherstellung darauf, die gerasterte bzw. strukturierte Oberfläche des Rastermaterials in einemIt is essential for all of the described methods for producing a printing form that before the actual sampling process a screened or structured material layer as an ink-carrying element in a separate process step is produced. If this layer is present according to one of the methods described above, it is reduced The printing form production is based on the screened or structured surface of the screen material in one
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Bemusterungsprozess bildumrissgemäss, d.h. zweidimensional, bzw. farbvolumengemäss, d.h. dreidimensional, zu verändern. Der Träger 6 kann hierbei massiv oder dünn ausgebildet sein. Für die Erzeugung des Rasters dient Sieb-, Web-, Maschen- oder strukturiertes, d.h. rasterförmig oder unregelmässig mit Vertiefungen versehenes Material. Dadurch wird der technologische Weg zur fertigen Druckform wesentlich vereinfacht; denn beim Stand der Technik muss stets von einem gerasterten Diapositiv oder Negativ ausgegangen werden (Aetzresistverfahren), oder aber eine mechanischelektronische Steuereinrichtung überträgt den Raster bildgemäss auf die Druckoberfläche. Beim erfindungsgemässen Verfahren dagegen gelangt entweder eine ungerasterte Bildvorlage (schwarz/weiss) oder eine echte Halbton-Diapositiv/ Negativ-Vorlage zur direkten photomechanischen Uebertragung auf die Druckformoberfläche, die den Raster bereits enthält.To change the sampling process according to the image outline, ie two-dimensionally, or according to the color volume, ie three-dimensionally. The carrier 6 can be made solid or thin. Screen, woven, mesh or structured, that is, grid-shaped or irregularly recessed material is used to generate the grid. This significantly simplifies the technological path to the finished printing form; because in the state of the art, a screened slide or negative must always be assumed (etching resist process), or a mechanical-electronic control device transfers the screen to the printing surface according to the image. In the method according to the invention, on the other hand, either a non-screened image original (black / white) or a real halftone slide / negative original is sent for direct photomechanical transfer to the printing form surface which already contains the screen.
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Auf einem Träger 6 wird als erster Schritt eine Rastermaterialschicht 8 aufgebracht. Als Rastermaterial dient metallisches und textiles'Siebmaterial sowie Materialschichten aus Kunststoff, keramischen Massen und Metall r auf denen eine Oberflächenstruktur in Form rasterförmiger Vertiefungen erzeugt wird. Als nachfolgendem zweiten Schritt wird in einem Bemusterungsprozess die Rastermaterialschicht bildgemäss verändert. Mit dem Bemusterungsprozess sind auch farbtonunterschiedliche Bildpartien fotomechanisch dadurch erzielbar, dass einzelne Rastervertiefungen in ihrer flächigen Ausdehnung und/oder in ihrem Volumen mustergemäss variiert werden. (Fig. 2)As a first step, a grid material layer 8 is applied to a carrier 6. Metallic and textiles'Siebmaterial material and layers of plastic material serves as a grid, ceramic materials and metal r on which a surface structure in the form of a grid-shaped depressions is produced. As a subsequent second step, the grid material layer is changed according to the image in a patterning process. The patterning process can also be used to photomechanically achieve image areas with different hues in that individual grid depressions are varied in terms of their two-dimensional extent and / or their volume in accordance with the pattern. (Fig. 2)
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