DE2855400C3 - Assembly system for devices in electrical communications engineering - Google Patents
Assembly system for devices in electrical communications engineeringInfo
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- DE2855400C3 DE2855400C3 DE19782855400 DE2855400A DE2855400C3 DE 2855400 C3 DE2855400 C3 DE 2855400C3 DE 19782855400 DE19782855400 DE 19782855400 DE 2855400 A DE2855400 A DE 2855400A DE 2855400 C3 DE2855400 C3 DE 2855400C3
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1452—Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
- H05K7/1454—Alignment mechanisms; Drawout cases
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
des Kalteinpreßverfahrens für die Anschlußstifte lassen sich alle Lötvorgänge mit den hierzu erforderlichen Abdeckmaßnahmen einsparen. Die Rückwand kann aus zwei normalen, doppelt kaschierten Schaltungsplatten bestehen; das ergibt vier Schaltungslagen, ohne daß Mehrlagenplatten erforderlich sind. Die Doppelplatte ergibt eine mechanisch stabile und kompakte Einheit (Sandwich).of the cold press molding process for the terminal pins save yourself all soldering processes with the masking measures required for this. The back wall can be made from consist of two normal, double-laminated circuit boards; this results in four circuit layers without Multi-ply panels are required. The double plate results in a mechanically stable and compact unit (Sandwich).
Dabei hat baeits ein gattungsgemäßes Aufbausystem folgende Vorteile, auf die auch bei der erfindungsgemä-Ben Ausbildung nicht verzichtet zu werden braucht:Baeits has a generic structure system the following advantages, which do not have to be dispensed with in the training according to the invention:
Die Kabel können im Gestell fest verlegt werden. Es wird eine erhebliche Platzeinsparung durch Unterbringung des Anschlußfeldes im Raum der ersten Steckebene erzielt, ferner ein Gewinn an Geräte- und Kabelraum im Gestell. Nach Herausnahme der Baugruppenträger wird eine gute Zugänglichkeit zu den Amtsanschlüssen von der Vorderseite erreicht. Die Kombination von Steck- und Wrap- bzw. Crimptechnik für den Kabelanschluß ist möglich.The cables can be laid permanently in the frame. There will be a significant space saving through housing the connection field achieved in the space of the first plug level, also a gain in equipment and cable space in the frame. After removing the subracks, there is good accessibility to the office connections reached from the front. The combination of plug and wrap or crimping technology for the cable connection is possible.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention is explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments.
Dabei zeigtIt shows
F i g. 1 einen Baugruppenträger in Perspektive,F i g. 1 a subrack in perspective,
F i g. 2 einen Querschnitt durch einen Baugruppenträger, wobei auch zwei Flachbaugruppen und Teile des Gestells angedeutet sind,F i g. 2 shows a cross section through a subrack, with two printed circuit boards and parts of the Frame are indicated,
Fig.3 bis 6 Schwallmethoden für die beiden rückseitig angeordneten gedruckten Schaltungsplatten,Fig. 3 to 6 surge methods for the two printed circuit boards arranged on the rear,
Fig.7 einen Baugruppenträger, der auf einer gestellseitig befestigten Gleitführung einschiebbar ist.7 shows a rack that is on a Slide guide attached to the frame can be inserted.
In einem vertikalen Einsatz 1 sind waagerecht und/oder senkrecht liegende Flachbaugruppen 2 untergebracht, die über Messerleisten 3 auf Vielpolsteckerleisten (Federleisten) 4 gesteckt sind (= erste Steckebene), welche in die innere von zwei übereinanderliegenden Schaltungsplatten 5 eingeschwallt sind. Die außenliegende Schaltungsplatte 6 trägt die nach außen führenden Steckerleisten 7, mit denen der Baugruppenträger auf im Gestell 8 befindliche Gegenleisten 9 gesteckt wird ( = zweite Steckebene). Der Abstand der beiden Schaltungsplatten 5 und 6 ist so gewählt, daß sich einerseits die normal langen Lötstiftenden 10 zweier gegenüberliegender Schaltungsplatten nicht berühren, andererseits die um den Plattenabstand verlängerten Lötstiften 12 bestimmter Anschlüsse durch beide Schaliungsplatten hindurchragen und mit der zweiten Schaltungsplatte auf deren Rückseite verlötet werden können. Hierzu dienen bei der Vorbefesiigung Abstandhalter 14, die in irgendeiner Weise mit den Schaltungsplatten verbunden werden. Werden die Steckerleisten nach Bedarf mit Reihen langer 12 oder kurzer nur durch die betreffende Schaltungsplatte reichender Lötkontakte 10 bestückt, lassen sich die durchgesteckten Verbindungen aus jeder der zwei Schaltungsplatten beliebig herausführen. Zusätzliche Querverbindungen können z. B. durch Einschwallen einfacher Verbindungsdrähta 13 gebildet werden. Die Schwallötung und der Zusammenbau der Rückwand kann nach den F i g. 3 bis 6 erfolgen, etwa in folgenden Schritten:Flat modules 2 lying horizontally and / or vertically are housed in a vertical insert 1, which are plugged into multi-pole plug strips (spring strips) 4 via male connectors 3 (= first plug level), which are immersed in the interior of two circuit boards 5 lying one above the other. The outside one Circuit board 6 carries the connector strips 7 leading to the outside, with which the rack is plugged onto the counter strips 9 located in the frame 8 (= second plug level). The distance of the two circuit boards 5 and 6 is chosen so that on the one hand the normal long solder pin ends 10 of two Do not touch the opposing circuit boards, on the other hand those lengthened by the distance between the boards Solder pins 12 of certain connections protrude through both cladding panels and with the second Circuit board can be soldered on the back. Spacers are used for this in the pre-fastening 14, which are connected in some way to the circuit boards. Will the power strips as required with rows long 12 or shorter only through The circuit board in question is equipped with solder contacts 10 reaching through, the inserted Lead connections out of each of the two circuit boards as desired. Additional cross connections can e.g. B. by surge in simple connecting wires 13 are formed. The wave soldering and the assembly of the rear wall can be carried out according to FIGS. 3 to 6, for example in the following steps:
1) Einschwallen der äußeren Steckverbinder in die außenliegende Schaltungsplatte (F i g. 3).1) The external connector surge into the external circuit board (Fig. 3).
2) Einschwallen der inneren Steckverbinder und Kopfdrähte in die innenliegende Schalungsplatte (F ig. 4).2) The internal connectors and head wires surge into the internal shuttering panel (Fig. 4).
3) Zusammenfügen und Verbinden der beiden Schaltungsplatten auf gewünschuri Abstand mittels geeigneter Abstandshalter 14 und Schwallöten der auf die Außenseite durchragenden Lötenden (F ig. 5).3) Assembling and connecting the two circuit boards at the required distance by means of suitable spacer 14 and wave soldering of the soldering ends protruding to the outside (Fig. 5).
4) Schwallöten der auf die Innenseite durchragenden Lötenden (F i g. 6).4) Wave soldering of the soldering ends protruding on the inside (FIG. 6).
Für die beiden letztgenannten Lötungen werden die Steckleistenkörper durch Abdeckungen 15 geschützt. Geeignete Lötstiftenden 12 von Bauteilen bzw. Verbindungsdrähte 13 können auch ohne Lötverfahren kalt eingepreßt werden.For the two last-mentioned solderings, the connector strip bodies are protected by covers 15. Suitable solder pin ends 12 of components or connecting wires 13 can also be used without a soldering process be pressed in cold.
Die Fig. 7 zeigt schließlich eine Möglichkeit, bei der die Konsole 16 für die Aufnahme des Baugruppenträgers 1 unten angeordnet ist. Der Baugruppenträger 1 wird hier auf eine an den L- oder F-förmigen Schienen befestigte Konsole 16 aufgesetzt und auf die Federleisten 9 aufgeschoben. Zur Führung des Baugruppenträgers dient eine in der Mitte der Konsole angtordnete Führung 17, bestehend aus einer nasenförmigen Ausprägung in der Konsole von deren Unterseite her. ojer die Innenkontur der Konsole. Diese Ausprägung 17 trägt gegen das Frontende zu ein Muttergewinde in ihrem Inneren, in welches eine aktive Schraube 18. die durch die Frontplatte 19 des Baugruppenträgers hindurchgreift, eingedreht werden kann, um den Baugruppenträger zu arretieren.Finally, FIG. 7 shows a possibility in which the console 16 for receiving the rack 1 is arranged below. The rack 1 is placed here on a bracket 16 attached to the L- or F-shaped rails and onto the spring strips 9 postponed. To guide the rack there is an arranged in the middle of the console Guide 17, consisting of a nose-shaped expression in the console from its underside. ojer the inside contour of the console. This expression 17 carries against the front end to a nut thread in its interior, in which an active screw 18. the engages through the front plate 19 of the rack, can be turned to the To lock the subrack.
Hierzu 4 Blatt ZeichnungenFor this purpose 4 sheets of drawings
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782855400 DE2855400C3 (en) | 1978-12-21 | 1978-12-21 | Assembly system for devices in electrical communications engineering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782855400 DE2855400C3 (en) | 1978-12-21 | 1978-12-21 | Assembly system for devices in electrical communications engineering |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2855400A1 DE2855400A1 (en) | 1980-06-26 |
DE2855400B2 DE2855400B2 (en) | 1981-03-19 |
DE2855400C3 true DE2855400C3 (en) | 1981-12-17 |
Family
ID=6057959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19782855400 Expired DE2855400C3 (en) | 1978-12-21 | 1978-12-21 | Assembly system for devices in electrical communications engineering |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1131597B (en) * | 1980-07-16 | 1986-06-25 | Telettra Lab Telefon | PITCH VARIATORS FOR SUB-CHASSIS CONNECTORS |
DE3206908A1 (en) * | 1982-02-26 | 1983-09-15 | Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzdetfurth | Receptacle for equipment units of electrical and/or optical data communications systems |
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Family Cites Families (1)
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DE2011855B2 (en) * | 1970-03-12 | 1972-05-18 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | RECORDING DEVICE FOR EQUIPMENT OF ELECRIC MESSAGE TRANSMISSION TECHNOLOGY |
-
1978
- 1978-12-21 DE DE19782855400 patent/DE2855400C3/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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