DE2845131A1 - Verfahren zum beschichten von waermeempfindlichen folien als substrate und substrathalter fuer die durchfuehrung des verfahrens - Google Patents

Verfahren zum beschichten von waermeempfindlichen folien als substrate und substrathalter fuer die durchfuehrung des verfahrens

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DE2845131A1
DE2845131A1 DE19782845131 DE2845131A DE2845131A1 DE 2845131 A1 DE2845131 A1 DE 2845131A1 DE 19782845131 DE19782845131 DE 19782845131 DE 2845131 A DE2845131 A DE 2845131A DE 2845131 A1 DE2845131 A1 DE 2845131A1
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DE19782845131
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Gerhard Dr Kienel
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Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
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Leybold Heraeus GmbH
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541Heating or cooling of the substrates

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

  • " Verfahren zum Beschichten von wärmeempfind-
  • lichen Folien als Substrate und Substrathalter für die Durchführung des Verfahrens Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von wärmeempfindlichen Folien als Substrate mittels eines die Substrate aufheizenden Beschichtungsvorganges, insbesondere von durchbrochenen Folien, wobei die Folien auf einem Substrathelter befestint werden.
  • Eine ganze Reihe von Beschichtungsverfahren einschließlich Vakuumverfahren haben eine beträchtliche Aufheizung der Substrate zur Folge, der durch eine entsprechende Substratkühlung entgegengewirkt werden muß. Zu den wärmeaktiven Verfahren gehören beispielsweise das Katodenzerstäubungsverfahren und das Ionen :'la+.fierungsverfahren ( Ion Plating); bei denen unmittelbar eine Substraterwärmung durch Ionenbombardement stattfindet.
  • Aber auch beim Aufdampfen mittels thermischer Verdampfer oder Elektronenstrahlverdampfer erfolgt eine Wärmebelastung des Substrats mindestens durch Wärmestrahlung.
  • Beim Elektronenstrahlverdampfen wird das Substrat häufig zusätzlich noch durch sogenannte Streuelektronen thermisch belastet.
  • Eine unzulässig hohe Erwärmung hat in den meisten Fällen ein Verziehen bzw. ein Welligwerden der Substrate zur Folge, die in der Regel während der Beschichtunc auf einem gekühlten Substrathalter befestigt sind. Weicht jedoch die Substratgeometrie erst einmal von der Geometrie der Oberfläche des Substrathalters ab, so verändern bzw. verschlechtern sich die trmeUbergangsverhältnisse örtlich in einem Maße, der die Verh-ltnisse noch weiter verschlechtert. Die Endprodukte sind dann nicht mehr brauchbar. Besonders kritisch sind die Verhältnisse bei Folien, insbesondere Metallfolien als Substrate, da in diesen kein nennenswerter seitlicher Wärmentransport möglich ist. Es ist insbesondere keine ausreichende Wärmeabfuhr an Stellen mönlich, an denen das wellig gewordene Substrat noch an dem Substrathalter anliegt.
  • Nun genügt es er in zahlreichen Fällen nicht das Substrat irgendwie, insbesondere möglichst stark zu kühlen. Vielmehr muß das Substrat auf einem vorgegebenen Temperaturpedel cehalten werden, um die gewünschten Schichteigenschaften einschließlich einer ausreichenden Haftfestigkeit auf dem Substrat zu erzielen. Typische beispiele hierfür sind verschleißfeste Karbid-, Nitrid- oder auch Oxidschichten von Titan, Tantal, Wolfram oder anderen Metallen. Die Schichtelgenschaften, insbesondere die Schichthärte, hängen in hohem Maße von der Substrattemperatur während des oeschichtungsvorganges ab, und es ist schon allein aus diese Grunde wichtig,. reproduzierbar Jeweils die gleichen Beschichtungsbedigungen bei gleichen Temperaturverhältnissen zu haben. Dies setzt einen innigen und reproduzierbaren Wärmekontakt von Substrat und Substrathalter voraus.
  • Bereits bei undurchbrochenen Folien sind reproduzierbare Verhältnisse im Hinblick auf einen konstanten Wärmeüberang aufgrund von näturlichen Folienunebenheiten nicht immer e@@-zuhalten. Bei durchbrochenen Folien sind die Verhältnisse aus den nachtehenden Gründen sogar noch ungünstiger: Beim Beschichten durchbrocher Substrate kondensiert ein Teil des Beschichtungsmaterials auf dem Substrathalter und verändert bzw. profiliert somit dessen Oberfläche. Es entsteht eine Art Abdruck des Substrats in Form eines Reliefs. Als Folge davon ändert sich bei nachfolgenden Beschichtungsprozessen der Kontakt zwischen Substrathalter und Substrat. Eine mechanische oder chemische Reini<'ung der Oberfläche des Substrathalters ist aber nicht immer möglich, entweder, weil dies außerordentlich umstëndlich ist, oder weil die Wiederherstellung einer einwandfreien Oberfläche technisch nicht möglich ist. Dies ist insbesondere bei den weiter oben beschriebenen verschleißfesten Schichten der Fall. Da diese relativ hart sind, lassen sie sich vom Substrathalter nur mit kaum vertretbaren Aufwand entfernen. Die Oberfläche eines gereinigten Substrathalters ist aber nach einer Bearbeitung nicht mehr so beschaffen, daß der Wärmeübergang jeweils der gleiche ist.
  • Es ist zwar bekannt, den Wärmekontakt zwischen Substrathalter und Substrat durch sogenannte Närmekontaktkleber zu verbessern, die zur Erhöhung der Närmeleitfähigkeit metallische Einlagerungen enthalten können. Sowohl das Aufbringen der Substrate als auch insbesondere deren Entfernen vom Substrathalter sind mit außerordentlichen Ruhen und Schwierigkeiten verbunden, so daß diese Maßnahme auf wenige Anwendungsfälle beschränkt bleibt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zug runde1 ein Verfahren der eingangs beschriebenen Gattung sowie einen Substrathalter für die Durchführung dieses Verfahrens anzugeben, bei denen reproduzierbare ärmeübergangsverhältnisse zwischen Substrathalter und Foliensubstraten auch innerhalb eines längeren Produktionsabschnitts eingehalten werden können.
  • Die Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt bei dem eingangs angegebenen Verfahren erfindungsgemäß dadurch, daß zwischen dem Substrathalter und dem Substrat eine Folie aus gut anschmiegsamem Werkstoff angeordnet und das Substrat gegen den Substrathalter verspannt wird.
  • Als Werkstoff für die gut anschmiegsame Folie wird bevorzugt Kupfer oder Aluminium verwendet. Diesen haftet in Verbindung mit einer geringen Foliendicke von etwa 0,01 bis 0,iO mm eine ausreichende Duktilität an. Dies ist besonders dann der Fall, wenn die Werkstoffe in ausreichender Reinheit vorliegen; Kupfer kann zusätzlich durch eine Temperaturbehandlung "weichgeglüht" werden.
  • Es wurde überraschend gefunden, da, durch eine derartige Folienzwischenlae die rmeübergangsverhältnisse in hohem Maße gleich bzw. reproduzierbar sind, und zwar auch dann, wenn nach jedem Beschichtungsvorgang eines Produkts eine neue Zwischenfolie verwendet wird. De Zwischenfolie kann leicht von einer Vorratsrolle abgezogen und abgeschnitten werden. Bei kontinuierlichen Verfahren ist es möglich, die anschmiegsame Zwischenfolie zusammen mit dem Substrat umzuwickeln und hierbei über einen Substratträger zu führen, der beispielsweise als Kühlwalze ausgeführt sein kann.
  • Bei durchbrochenen Folien hat die anschmiegsame Zwischenfolie den Vorteil, daß sie zusammen mit dem durch den Beschichtungsvorgang entstandenen reliefartigen Oberzug im Sinne einer "Wegwerffolie" verworfen werden kann. Die anschmiegsame Zwischenfolie belastet die Endprodukte kostenme'ßig nur wenig; eine Reinigung der festen Oberfläche des Substrathalters ist nicht erforderlich, so daß die Wärme-Übergangszahl in hohem tAaße konstant bleibt Wohl verstanden ist es nicht nur die Aufgabe der anschmiegsamen Folie3 eine gleichbleibende, insbesondere starke Kühlung durch einen gekühlten Substrathalter zu bewirken, sondern auch bzw. alternatv, eine definierte Beheizung auf einen vorgegebenen Temperaturpegel zuzulassen. Die gut anschmiegsame Folie kann infolgedessen auch aus einem temperaturbeständigen wärmeisolierenden Material bestehen.
  • Es kommt lediglich darauf an, den Wärmeübergang vom Substrat an den Substrathalter in engen Grenzen konstant zu halten, so daß beispielsweise auch eine gewollte Aufheizung der Substrate auf Temperaturen von 500 °C möglich ist, wenn beispielsweise Hartschichten erzeugt werden sollen. Es ist auch nicht notwendig, einen gekühlten Substrathalter zu verwenden. Für zahlreiche Anwendungsfälle ist es auch möglich, einen Substrathalter mit entsprechender tasse bzw. Wärmeträcheit zu verwenden, dessen Temperaturpegel sich gleichfalls auf einen bestimmten ert einstellt. In jedem Falle erzeugt die anschmiegsame Zwischenfolie einen definierten Wärmeübergang, der weitaus weniger durch Substratunregelmäßigkeiten, insbesondere aber nicht durch reliefartige Veränderungen der Oberfläche des Substrathalters beeinflußt wird, wenn beispielsweise durchbrochene Substrate beschichtet werden.
  • Die Wirksamkeit der anschmiegsamen Folie hängt natürlich auch von dem Anpreßdruck des Substrats gegen die anschmiegsame Folie und gegen den Substrathalter ab. Ein geringer Anpreßdruck, dessen Wert durch Versuche leicht bestimmbar ist, ist jedoch bereits ausreichend, insbesondere dann, wenn auch der Anpreßdruck bei allen Substraten der gleiche ist. Dies kann auf einfache Weise dadurch erreicht werden, daß die das Substrat aufnehmende Oberfläche des Substrathalters gewölbt ausgeführt ist und daß die Spannvorrichtung elastische Glieder, beispielsweise Federn, enthält, durch die das Substrat in tangentialer Richtung zur Oberfläche verspannbar und damit an die Oberfläche anpreR-bar ist. Bei einer kontinuierlich arbeitenden Vorrichtung kann ein analoger Effekt dadurch erzielt werden, daß das im wesentlichen endlose Substrat mit einem bestimmten Umschlingungswinkel und einer definierten Vorspannung über einen beispielsweise als Kühlwalze ausgeführten Substrat- halter unter Zwischenlage der erfindungsgemäßen anschmiegsamen Folie geführt wird.
  • Ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes wird nachfolgend anhand einer Figur näher erläutert, die einen Vertikal schnitt durch eine stationäre Beschichtungsanlage mit einem erfindungsgemäßen Substrathalter zeigt.
  • In der Figur ist eine Basisplatte 1 dargestellt, auf die unter Zwischenschaltung einer Dichtung 2 ein Rezipient 3 aufgesetzt ist, der zusammen mit der Basisplatte eine Vakuumkammer 4 bildet. Auf der Basisplatte 1 befindet sich ein Verdampfer 5 herkömmlicher Bauart, der beispielswese als thermischer Verdampfer oder als Elektronenstrahlverdampfer ausgeführt sein kann In einer Ausnehmung 6 befindet sich Beschichtungsmaterial 7, welches durch Beheizung des Verdampfers 5 in dem Dampfzustand versetzt wird und sich in Form einer sogenannten DampfReule 8 ausbreitet.
  • Oberhalb des Verdampfers 5 und innerhalb der Dampfkeule 8 befindet sich ein Substrathalter 9, der als massiver Metallkörper ausgeführt und mit KUhlkanälen 10 versehen ist.
  • Eine nach unten weisende Oberfläche 11 des Substrathalters 9 ist konvex ausgeführt, beispielsweise in Form einer Zylinderfläche. Auf dieser befindet sich eine gut anschmlegsame Folie 12 (Zwischenfolie) der erfindungseäßen Art und auf dieser wiederum ein Substrat 13 mit Durchbrechungen 14. Beim Aufdampfvorgang dampft das Beschichtungsmaterial 7 durch diese Durchbrechungen 14 hindurch und kondensiert unter Bildung einer reliefartigen Oberfläche entsprechend dem Muster der Durchbrechungen 14 auf der Folie 12, die nach dem Abnehmen des Substrats 13 entnommen und verworfen werden kann. Vor dem Aufbringen eines neuen Substrats 13 wird dann einfach auch eine neue Folie 12 auf den Substrathal ter 9 aufgelegt.
  • Zur Erzeugung einer Verspannung zwischen dem Substrat 13 und dem Substrathalter 9 ist diesem eine Seannvorrichtuno 15 zugeordnet, die elastische Glieder 16 in Form von Zugfedern enthält. Diese greifen einerseits in Usen 17 am Substrathalter 9 und andererseits in Haken 18 en, die in Durchbrechungen 14 des Substrats 13 in der dargestellten Gleise einhängbar sind. Durch die Anordnung der Usen 17 und der Haken 18 bzw. durch die dadurch bedingte Zugrichtung der elastischen Glieder 16 wird eine im wesentlichen tangentiale Zugspannung auf das Substrat 13 ausgeübt, die eine entsprechende radiale Anpressung an die Oberfläche 11 bewirkt.
  • Ein Abschattungseffekt durch die Haken 18 wird dadurch bedeutungslos, daß die Eingriffsstellen der Haken an für den Verwendungszweck der Substrate unschädliche Stellen gelegt werden. Außerdem sind ohne weiteres Spannvorrichtungen denkbar, die bei einem entsprechend dimensionierten Substrat an Stellen angebracht werden können, die außerhalb des Dampfstromes liegen.
  • L e e r s e i t e

Claims (4)

  1. A N S P R O C H E: X Verfahren zum Beschichten von warmeempfindlichen Folien als Substrate mittels eines die Substrate aufheizenden Beschichtungsvorganges, insbesondere von durchbrochenen Folien, wobei die Folien auf einem Substrathalter angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Substrathalter und dem Substrat eine gut anschmiegsame Folie angeordnet und das Substrat neigen den Substrathalter verspannt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daR als nut anschmiegsame Folie eine Kupfer- oder Aluminiumfolie mit einer Dicke von 0,01 bis 0,10 mm verwendet wird.
  3. 3. Substrathalter für die Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen ihm und dem Substrat (13) eine Folie (12) aus duktilem Werkstoff angeordnet ist, und daß dem Substrathalter (9) eine Spannvorrichtung (15) für das Anpressen des Substrats an den Substrathalter zugeordnet ist.
  4. 4. Substrathalter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß dessen das Substrat (13) aufnehmende Oberflache (11) konvex gewölbt ist und daß die Spannvorrichtung (15) elastische Glieder (16) enthält, durch die das Substrat (13) in tangentialer Richtung zur Oberfläche verspannbar und damit an die Oberfläche anpreßbar ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5589000A (en) * 1995-09-06 1996-12-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fixture for deposition
DE102012013726A1 (de) 2012-07-11 2014-01-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Kühlen bandförmiger Substrate

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5589000A (en) * 1995-09-06 1996-12-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fixture for deposition
DE102012013726A1 (de) 2012-07-11 2014-01-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Kühlen bandförmiger Substrate

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