DE2838342A1 - Semiconductor device with heat sink - using a good heat conductor to mount the device on the sink - Google Patents
Semiconductor device with heat sink - using a good heat conductor to mount the device on the sinkInfo
- Publication number
- DE2838342A1 DE2838342A1 DE19782838342 DE2838342A DE2838342A1 DE 2838342 A1 DE2838342 A1 DE 2838342A1 DE 19782838342 DE19782838342 DE 19782838342 DE 2838342 A DE2838342 A DE 2838342A DE 2838342 A1 DE2838342 A1 DE 2838342A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- diodes
- rectifier arrangement
- arrangement according
- rectifier
- diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/074—Stacked arrangements of non-apertured devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/049—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
Description
GleichrichteranordnungRectifier arrangement
Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einer Gleichrichteranordnung nach der Gattung des Hauptanspruchs. Es ist schon eine Halbleiteranordnung bekannt (P 27 55 404.7 = R. 4268 der Anmelderin), bei der als Halbleiterdioden spezielle Doppeldioden vorgesehen sind. Diese Doppeldioden erfordern jedoch gegenüber einfachen Dioden einen höheren Aufwand bei der Fertigung und bei der Lagerhaltung und bedingen dadurch einen höheren Preis einer mit ihnen aufgebauten Gleichrichteranordnung. Weiterhin ist es bekannt, bei Gleichrichteranordnungen Knopfdioden zu verwenden, dabei ist jedoch stets eine Mehrzahl von Kühlkörpern, beispielsweise ein auf dem Plusspannungspotential und ein auf dem Minusspannungspotential liegender Kühlkörper, nötig. Bei den Gleichrichteranordnungen, die auf verschiedenen Spannungspotentialen liegende Kühlkörper umfassen, ist wegen der dadurch erforderlichen elektrischen Isolierung wenigstens eines-Kühlkörpers vom Gehäuse der Einbau vor allem in einen Generator problematisch. Die Kühlkörper der Zwei- oder Dreikühlkörpersysteme müssen die in den Gleichrichterelementen entwickelten Verlustwärme abführen und außerdem die# Gleichric#hteranordnung zu einer mechanischen Einheit zusammenfügen. Durch ihren Aufbau gewähren sie einerseits eine elektrische- Verbindung zwischen den Halbleiterelementen und andererseits eine Isolierung der einzelnen Halbleiterelemente voneinander. Da die verschiedenen Kühlkörper voneinander und teils auch vom Gehäuse elektrisch isoliert sein müssen, ist ein komplizierter konstruktiver# Aufbau und ein großes Einbauvolumen der Gleichrichteranordnung nicht zu vermeiden. Die elektrische Isolierung der Kühlkörper voneinander und vom Generatorgehäuse muß auch unter erschwerten Umweltbedingungen ihre Isolierungseingenschaften behalten.PRIOR ART The invention is based on a rectifier arrangement according to the genre of the main claim. A semiconductor device is already known (P 27 55 404.7 = R. 4268 of the applicant), in which special semiconductor diodes Double diodes are provided. However, these double diodes require compared to simple Diodes require more effort in production and storage thereby a higher price of a rectifier arrangement constructed with them. It is also known to use button diodes in rectifier arrangements, however, there is always a plurality of heat sinks, for example one on the Plus voltage potential and one on the minus voltage potential lying Heat sink, necessary. In the case of the rectifier arrangements that are at different voltage potentials include lying heat sinks, is because of the electrical required thereby Isolation of at least one heat sink from the housing, installation especially in one Generator problematic. The heat sinks of the two or three heat sink systems must dissipate the heat loss developed in the rectifier elements and also assemble the rectifier assembly to form a mechanical unit. By On the one hand, their structure ensures an electrical connection between the semiconductor elements and on the other hand, an isolation of the individual semiconductor elements from one another. There the various heat sinks are electrically isolated from each other and partly also from the housing must be, is a complicated construction # structure and a large installation volume the rectifier arrangement cannot be avoided. The electrical insulation of the heat sinks from each other and from the generator housing must also under difficult environmental conditions retain their insulation properties.
Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße Gleichrichteranordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber eine Vielzahl von Vorteilen. Es werden Halbleiterelemente verwendet, die schon lange im Handel sind und die sich bewährt haben, so daß eine Neuentwicklung und der Aufbau einer neuen Fertigung nicht erforderlich ist. Die erfindungsgemäße Anordnung ermöglicht ein kleineres Einbauvolumen und eine Vereinfachung des Aufbaus, die mechanischen und die elektrischen Eigenschaften werden verbessert und man erhält eine größere Betriebssicherheit auch bei erschwerten Umweltbedingungen.Advantages of the Invention The rectifier arrangement according to the invention with the characterizing features of the main claim has a large number of advantages. Semiconductor elements are used that have been on the market for a long time are and which have proven themselves, so that a new development and the construction of a new manufacturing is not required. The arrangement according to the invention enables a smaller installation volume and a simplification of the structure, the mechanical and the electrical properties are improved and a larger one is obtained Operational safety even under difficult environmental conditions.
Da die Polarität der Knopfdioden innerhalb der Gleichrichteranordnung einfach durch ein Umdrehen der Dioden zu ändern ist, ist die Herstellung der Gleichrichteranordnung äußert einfach. Die Verlustwärme, die in den Dioden der Gleichrichteranordnung entsteht, wird hauptsächlich durch konduktive Wärmeabfuhr über die zum elektrischen Isolieren eingesetzten Knopfdioden auf den als Diodenträger dienenden Kühlkörper übertragen.Because the polarity of the button diodes within the rectifier arrangement The simple way to change it is by flipping the diodes, making the rectifier assembly simply expresses. The heat loss that arises in the diodes of the rectifier arrangement, is mainly used for electrical insulation through conductive heat dissipation The button diodes used are transferred to the heat sink serving as a diode carrier.
Ein weiterer großer Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung ist, daß bei einem Einbau in einen Generator als Kühlkörper eines der Lagerschilder verwendet werden kann.Another great advantage of the arrangement according to the invention is that when installed in a generator, one of the end shields is used as a heat sink can be.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im Hauptanspruch angegebenen Gleichrichteranordnung möglich. Ein konstruktiv einfacher Aufbau ergibt sich durch eine Anordnung der Knopfdioden in Form einer Diodensäule. Kontaktstücke, die zwischen die einzelnen Dioden gelötet sind, dienen gleichzeitig als elektrische Verbindungselemente zwischen den einzelnen Knopfdioden und als Anschluß der Gleichrichteranordnung beispielsweise an die Phasenanschlüsse und an die Ausgangsklemmen des Generators. Sind die Kontaktstücke federnd ausgebildet, so werden mechanische Spannungen in den einzelnen Diodensäulen, die durch Temperaturschwankungen insbesondere beim Betrieb der Gleichrichteranordnungen entstehen, abgebaut. Schließlich wird durch die Kontakt stücke eine thermische Verbindung zwischen den einzelnen Knopfdioden gewährleistet. Da die Kühlung der Dioden hauptsächlich durch konduktive Wärmeabfuhr über weitere Dioden an das Metallgehäuse erfolgt, läßt sich die gesamte Gleichrichteranordnung gegen Umwelteinwirkungen #vollkommen isolieren, beispielsweise durch eine Lackierung oder durch ein Vergießen mit einer Isoliermasse. Eine zusätzliche Verdrahtung der Gleichrichteranordnung entfällt wegen des säulen#-artigen Aufbaus, bei dem die Diodenanschlüsse gleichzeitig als elektrische Verbindungselemente benützt werden. Durch die Kompaktbauart sind höhere Werte-in der Schüttelfestigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Gleichrichteranordnungen erzielbar, gleichzeitig wird ein kleineres Einbauvolumen erreicht. Da der Gleich--richter-Kühlkörper potentialfrei ist oder auf nur einem Potential liegt, kann er an Maschinenteilen befestigt werden - beispielsweise am Lagerschild oder am Gehäuse -, mit denen auch noch andere Wärmequellen-- beispielsweise der Ständer - in konduktiver Verbindung stehen. Infolgedessen ist eine Verwendung der erfindungsgemäßen Gleichrichteranordnung für Generatoren mit Oberflächen-oder Mantelkühlung, beispielsweise durch O1 Wasser oder Luft, ohne Lüfterrad möglich. Damit wiederum läßt sich bei einem Generator eine erhebliche Geräuschminderung vor allem im oberen Drehzahlbereich und zudem eine Verminderung der erforderlichen Antriebsleistung erreichen, dann können auch der Antriebskeilriemen und die Kugellager schwächer dimensioniert werden. Die obere Drehzahlgrenze des Generators wird dann auch nicht mehr durch die Fest#igkeit des Lüfterrads und durch das laute LüSterheulen mitbestimmt. Wegen der geringeren trägen Masse eines Generators kleinerer Bauart bei gleicher Leistung verbessern sich das dynamische Verhalten und die Lebensdauer der Betriebselemente.The measures listed in the subclaims are advantageous Developments and improvements of the rectifier arrangement specified in the main claim possible. A structurally simple structure results from an arrangement of the button diodes in the form of a diode column. Contact pieces that are soldered between the individual diodes are, at the same time, serve as electrical connection elements between the individual Button diodes and as a connection of the rectifier arrangement, for example, to the phase connections and to the output terminals of the generator. If the contact pieces are resilient, This creates mechanical stresses in the individual diode columns caused by temperature fluctuations arise in particular during the operation of the rectifier arrangements, dismantled. In the end the contact pieces create a thermal connection between the individual Button diodes guaranteed. Since the diodes are mainly cooled by conductive Heat is dissipated via further diodes to the metal housing, the entire Rectifier arrangement against # Isolate environmental impacts completely, for example by painting or by potting with an insulating compound. An additional wiring of the rectifier arrangement is not necessary because of the columnar # -like Structure in which the diode connections also act as electrical connecting elements be used. Due to the compact design, there are higher values in terms of vibration resistance achievable in comparison to conventional rectifier arrangements, at the same time a smaller installation volume is achieved. Because the rectifier heat sink is potential-free or has only one potential, it can be attached to machine parts - for example on the end shield or on the housing - with which other heat sources-- for example the stand - are in conductive connection. As a result is a use of the rectifier arrangement according to the invention for generators with Surface or jacket cooling, for example by means of O1 water or air, without a fan wheel possible. This in turn allows a considerable reduction in noise in a generator especially in the upper speed range and also a reduction in the required Drive power, then the drive V-belt and the ball bearings can be dimensioned weaker. The upper speed limit of the generator is then also no longer because of the firmness of the fan wheel and the loud fan howl co-determined. Because of the lower inertial mass of a generator of smaller design with the same performance, the dynamic behavior and the service life are improved the operational elements.
Zeichnung Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Bild 1 zeigt einen Drehstrom-Brückengleichrichter mit Einpotential-Kühllörpersystem, Bild 2 eine Gleichrichteranordnung mit potentialfreiem Kühlkörper, Bild 3 den Einbau einer Diodensäule in einem einteiligen und Bild 4 den Einbau einer Diodensäule in einem zweitteiligem Kühlkörper, Bild 5 ein Ausführungsbeispiel mit Kontaktstücken für den Anschluß von flexiblen Leitern.Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing and explained in more detail in the following description. Picture 1 shows a three-phase bridge rectifier with a single-potential cooling body system, Figure 2 a Rectifier arrangement with potential-free heat sink, Figure 3 the installation of a diode column in a one-piece and Figure 4 shows the installation of a diode column in a two-piece Heat sink, Figure 5 an embodiment with contact pieces for the connection of flexible ladders.
Beschreibung der Ausführungsbeispiele In dem in Figur 1 dargestellten Drehstrom-Brückengleichrichter mit Einpotential-Kühlkörpersystem dienen die Knopfdioden 1 als Minusdioden und die Knopfdioden 2 als Plusdioden. Die Verlustwärme, die in den Dioden 1 und 2 des Gleichrichters entsteht, wird hauptsächlich konduktiv abgeführt und zwar von den Minus dioden 1 direkt zum als Kühlkörper dienenden Gehäuse 6 und von den Plusdioden 2 über in Sperrichtung gepolte, also passive; Dioden 3 ebenfalls zum Gehäuse 6. Die passiven Dioden 3 werden pirmär nur durch die Sperrströme erwärmt und können daher über ihren geringen inneren Wärmewiderstand die entstehende Verlustwärme vor allem aus den Plusdioden 2 an das kühlere Gehäuse 6 sehr gut abführen. Die Dioden 1, 2 und 3 sind säulenförmig in der Hauptöffnung des als Diodenträger und Kühlkörper dienenden Gehäuse 6 angeordnet.Description of the exemplary embodiments In the one shown in FIG The button diodes are used for three-phase bridge rectifiers with a single-potential heat sink system 1 as minus diodes and button diodes 2 as plus diodes. The heat lost in the diodes 1 and 2 of the rectifier arises, is mainly dissipated conductively from the minus diodes 1 directly to the housing 6 and serving as a heat sink from the plus diodes 2 via polarized in the reverse direction, ie passive; Diodes 3 as well to the housing 6. The passive diodes 3 are primarily heated only by the reverse currents and because of their low internal thermal resistance, they can reduce the resulting heat loss Above all, dissipate very well from the plus diodes 2 to the cooler housing 6. The diodes 1, 2 and 3 are columnar in the main opening of the diode carrier and heat sink serving housing 6 arranged.
Zwischen den Minusdioden 1 und den Plusdioden 2 sind Kontaktstücke 4 gelötet. Diese Kontaktstücke 4 sind - wie Figur lc im einzelnen zeigt - im wesentlichen U-förmig ausgebildet und mit dem einen U-Schenkel an die Kathode der Minus diode 1 und mit dem anderen U-Schenkel an die Anoden der Plusdiode 2 angelötet. Durch die besondere Ausbildung der Kontaktstücke 4 wird nicht nur der elektrische Kontakt zwischen den- einzelnen Minusdioden 1 und Plusdioden 2 und eine Anschlußmöglichkiet für die zugehörige Phase der Drehstromwicklung des Generators hergestellt, sondern es wird gleichzeitig auch eine thermische Verbindung zwischen den Minusdioden 1 und den Plusdioden 2 gewährleistet; schließlich~ werden mechanische Spannungen, die in der Säule aus den Dioden 15 2 und 3 insbesondere beim Betrieb der Gleichrichteranordnung entstehen, durch ein federndes Nachgeben der beiden Schenkel des Kontaktstücks abgebaut. Zwischen der Kathode der Plus diode 4 und der Kathode der zum Isolieren dienenden Diode 3 ist ein Kontaktstück 5 gelötet. Dieses Kontaktstück 5 erstreckt sich bei einem Drehstrom-Brückengleichrichter durch alle drei Gleichrichtersäulen hindurch und dient als Plus-Sammelschiene.There are contact pieces between the minus diodes 1 and the plus diodes 2 4 soldered. These contact pieces 4 are - as FIG. 1c shows in detail - essentially U-shaped and with one U-leg to the cathode of the minus diode 1 and with the other U-leg to the Anodes of the positive diode 2 soldered on. Due to the special design of the contact pieces 4, not only is the electrical contact between the individual minus diodes 1 and plus diodes 2 and one Connection possibility for the associated phase of the alternator's three-phase winding established, but at the same time there is also a thermal connection between the minus diodes 1 and the plus diodes 2 guaranteed; eventually ~ will be mechanical Voltages in the column from the diodes 15 2 and 3 especially during operation the rectifier arrangement arise through a resilient yielding of the two legs of the contact piece dismantled. Between the cathode of the plus diode 4 and the cathode a contact piece 5 is soldered to the diode 3 used for insulation. This contact piece 5 extends through all three rectifier columns in a three-phase bridge rectifier through and serves as a plus busbar.
Zum Vermeiden mechanischer Spannungen in den Diodensäulen, die durch unterschiedliche Erwärmung oder durch ein Verbiegen des Kühlkörpers 6 entstehen können, ist das Kontaktstück 5 in seiner Längsrichtung elastisch ausgeführt, beispielsweise mit Hilfe von Schlaufen 5f.To avoid mechanical stresses in the diode columns caused by different heating or a bending of the heat sink 6 arise can, the contact piece 5 is designed to be elastic in its longitudinal direction, for example with the help of loops 5f.
Die Anoden aller Plusdioden 2 und die Anoden aller zum Isolieren dienenden Dioden 3 sind an dieses Kontaktstück 5 angelötet. Statt - wie in Figur la dargestellt - drei isolierenden Dioden 3 können auch beispielsweise nur-zwei oder auch vier isolierende Dioden 3 verwendet werden.- In dem als Kühlkörper dienenden Gehäuse 6 sind beim Ausführungsbeispiel nach Figur 1 noch öffnungen 7 für ein Kühlmittel vorgesehen.The anodes of all plus diodes 2 and the anodes of all serving for insulation Diodes 3 are soldered to this contact piece 5. Instead - as shown in Figure la - Three isolating diodes 3 can, for example, only two or four insulating diodes 3 are used - in the housing serving as a heat sink 6, in the exemplary embodiment according to FIG. 1, there are also openings 7 for a coolant intended.
In Figur 2 ist eine erfindungsgemäße Gleichrichteranordnung mit einem potentialfreien Kühlkörper 6 dargestellt. Im Gegensatz zu dem Ausführungsbeispiel nach Figur 1 liegen hier die Minusdioden 1 nicht direkt am Gehäuse 6 an, sondern sind über in Sperrichtung betriebene Dioden 3a in das Gehäuse 6 elektrisch isoliert. Zwischen die Minusdioden 1 und die isolierenden Dioden 3a ist ein Kontaktstück 5a gelötet, das als Sammelschiene für den Minus anschluß dient. Es kann wieder je nach Bedarf eine beliebige Anzahl von isolierenden Dioden 3a verwendet werden.In Figure 2 is a rectifier arrangement according to the invention with a potential-free heat sink 6 shown. In contrast to the exemplary embodiment according to Figure 1 lie here the negative diodes 1 not directly on the housing 6, but are electrically connected to the housing 6 via diodes 3a operated in the reverse direction isolated. A contact piece is located between the negative diodes 1 and the insulating diodes 3a 5a soldered, which serves as a busbar for the negative connection. It can ever again any number of isolating diodes 3a can be used as required.
Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem eine Säule aus den Dioden 1, 2 und 3 direkt zwischen Wände des als Diodenträger und Kühlkörper dienenden Gehäuses 6 eingebaut ist. Beim Ausführungsbeispiel nach Figur 4 ist die Anordnung aufgetrennt in einen im wesentlichen#als Diodenträger dienenden Teil 8 und einen im wesentlichen als Kühlkörper dienenden Teil 6a. in den Figuren 3 und 4 ist auch gezeigt, wie die Diodensäule 1, 2 und 3 im Kühlkörper 6, 8 mit einer isolierenden Gußmasse 10, die gleichzeitig die Dioden 1, 2 3 vor Umwelteinflüssen schützt, vergossen ist.Figure 3 shows an embodiment in which a column from the Diodes 1, 2 and 3 directly between the walls of the diode carrier and heat sink Housing 6 is installed. In the embodiment of Figure 4, the arrangement separated into a part 8, which is essentially used as a diode carrier, and a part essentially serving as a heat sink part 6a. in Figures 3 and 4 is also shown how the diode column 1, 2 and 3 in the heat sink 6, 8 with an insulating Casting compound 10, which at the same time protects the diodes 1, 2 3 from environmental influences, potted is.
In Figur 5 ist - abweichend von den Darstellungen in den Figuren 1 und 2 - eine Lösung gezeigt, bei der die als Kontaktstück dienende Sammelschiene 5, 5a durch einzelne Kontaktstücke 5b (für eine einzelne Säule) oder 5c (für eine Doppelsäule von Dioden einer Phase) ersetzt ist.In FIG. 5, in contrast to the representations in FIGS and FIG. 2 shows a solution in which the busbar serving as a contact piece 5, 5a through individual contact pieces 5b (for a single column) or 5c (for a Double column of diodes of one phase) is replaced.
Die Dioden 2 und 3 sind direkt aufeinander gelötet. Dadurch verringert man den Wärmewiderstand zum Kühlkörper 6. Die Kontaktstücke 5b, 5c werden flexibel, beispielsweise durch ein Kabel, untereinander und mit der Plus-Ausgangsklemme des Generators verbunden.Diodes 2 and 3 are soldered directly to one another. This reduces the thermal resistance to the heat sink 6. The contact pieces 5b, 5c become flexible, for example by a cable, between each other and with the plus output terminal of the Generator connected.
Claims (11)
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782838342 DE2838342A1 (en) | 1978-09-02 | 1978-09-02 | Semiconductor device with heat sink - using a good heat conductor to mount the device on the sink |
US05/965,743 US4303935A (en) | 1977-12-13 | 1978-12-04 | Semiconductor apparatus with electrically insulated heat sink |
JP15212178A JPS5489485A (en) | 1977-12-13 | 1978-12-11 | Semiconductor |
YU288878A YU288878A (en) | 1977-12-13 | 1978-12-11 | Semiconductor arrangement |
GB7848048A GB2014360B (en) | 1977-12-13 | 1978-12-12 | Heat sinks for semiconductor arrangements |
FR7835101A FR2412166B1 (en) | 1977-12-13 | 1978-12-13 | SEMICONDUCTOR DEVICE SUITABLE AS A RECTIFIER |
IT3078878A IT1101536B (en) | 1977-12-13 | 1978-12-13 | ARRANGEMENT OF SEMICONDUCTOR RECTIFIERS |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782838342 DE2838342A1 (en) | 1978-09-02 | 1978-09-02 | Semiconductor device with heat sink - using a good heat conductor to mount the device on the sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2838342A1 true DE2838342A1 (en) | 1980-03-20 |
Family
ID=6048537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782838342 Withdrawn DE2838342A1 (en) | 1977-12-13 | 1978-09-02 | Semiconductor device with heat sink - using a good heat conductor to mount the device on the sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2838342A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4333524A1 (en) * | 1993-10-01 | 1995-04-06 | Hella Kg Hueck & Co | Coupling device for a cruise control in motor vehicles |
EP1178593A1 (en) * | 2000-08-02 | 2002-02-06 | ABB Industrie AG | Semiconductor press stack |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2755404A1 (en) * | 1977-12-13 | 1979-06-21 | Bosch Gmbh Robert | Semiconductor device with metal heat sink base - has semiconductor element insulated from heat sink base by layer of good thermal conductivity |
-
1978
- 1978-09-02 DE DE19782838342 patent/DE2838342A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2755404A1 (en) * | 1977-12-13 | 1979-06-21 | Bosch Gmbh Robert | Semiconductor device with metal heat sink base - has semiconductor element insulated from heat sink base by layer of good thermal conductivity |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4333524A1 (en) * | 1993-10-01 | 1995-04-06 | Hella Kg Hueck & Co | Coupling device for a cruise control in motor vehicles |
EP1178593A1 (en) * | 2000-08-02 | 2002-02-06 | ABB Industrie AG | Semiconductor press stack |
US6495913B2 (en) | 2000-08-02 | 2002-12-17 | Abb Industrie Ag | Semiconductor clamped-stack assembly |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0960464B1 (en) | Electric machine, preferably a three-phase generator with rectifier unit | |
DE10201012B4 (en) | Electric machine with laminated cooling rings | |
DE10239512A1 (en) | Power/control application structure for direct current electric motor e.g. in motor vehicles, has first and second printed circuit boards with control/power electronic parts and an electrically insulated substrate to dissipate heat | |
DE10035613A1 (en) | Power conversion device | |
EP1032967A1 (en) | Electrical machine, preferably a three-phase current generator with a rectifier unit | |
EP3906609B1 (en) | Electric machine | |
DE102012203796A1 (en) | Housing for electrical device | |
DE112016002549T5 (en) | POWER CONVERSION DEVICE | |
DE10325527A1 (en) | Electronic machine with integrated power electronics | |
DE112019002130T5 (en) | Power converter device | |
DE112012004517T5 (en) | Implementation system for electric power | |
EP0436879A1 (en) | Circuit, respectively device, for supply of current or voltage to electronic equipment or the like | |
DE4338277C2 (en) | Liquid-cooled converter module with circuit components for power semiconductors that can be switched off | |
EP1642334B1 (en) | Electronic power module comprising a rubber seal and corresponding production method | |
DE102018111630A1 (en) | Power conversion device for a vehicle and vehicle | |
EP1329145A1 (en) | Liquid-cooled housing | |
DE102019133377B4 (en) | INVERTER WITH COMPACT DESIGN | |
DE1253806B (en) | Air flow-cooled, ring-plate-shaped, heat-dissipating and current-carrying holder made of aluminum for rectifiers for electrical machines | |
DE202020101852U1 (en) | Thermal interface for multiple discrete electronic devices | |
DE2838342A1 (en) | Semiconductor device with heat sink - using a good heat conductor to mount the device on the sink | |
DE112021001363T5 (en) | POWER CONVERSION DEVICE | |
DE3214866A1 (en) | Ignition system for internal combustion engines | |
DE7826103U1 (en) | RECTIFIER ARRANGEMENT | |
DE2755404A1 (en) | Semiconductor device with metal heat sink base - has semiconductor element insulated from heat sink base by layer of good thermal conductivity | |
DE102008048977B4 (en) | Electronic compact module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8161 | Application of addition to: |
Ref document number: 2755404 Country of ref document: DE Format of ref document f/p: P |
|
8161 | Application of addition to: |
Ref document number: 2755404 Country of ref document: DE Format of ref document f/p: P |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8176 | Proceedings suspended because of application no: |
Ref document number: 2755404 Country of ref document: DE Format of ref document f/p: P |
|
8178 | Suspension cancelled | ||
8162 | Independent application | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |