DE2837200C2

DE2837200C2 - Process for encasing electrical film capacitors

Info

Publication number: DE2837200C2
Application number: DE19782837200
Authority: DE
Inventors: Heinrich Knab; Ferdinand Utner; Harald Ing.(Grad.) 8400 Regensburg Vetter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1978-08-25
Filing date: 1978-08-25
Publication date: 1983-02-17
Also published as: DE2837200A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umhüllen von elektrischen Schichtkondensatoren mit einer im μ Wirbelsinterverfahren aufgebrachten Kunststoffschicht, bei dem die Kondensatoren in einen Behälter mit dem aufgewirbelten Kunststqffpulver eingebracht und dort mittels einer Hf-lnduktionserhitzungsvorrichtung erwärmt werden, wobei die Kondensatoren so zu den Feldlinien ausgerichtet durch das Feld der Hf-Induktionserhitzungsvorrichtung geführt werden, daß die metallisierten Flächen der Folien der Schichikondensatoren einen Winkel «,der zwischen einschließlich 0° und einschließlich 90° liegt, mit den Feldlinien bilden. toThe invention relates to a method for encasing electrical film capacitors with an im μ Fluidized bed process applied plastic layer, in which the capacitors in a container with the whirled up Kunststqffpulver introduced and there heated by means of a rf induction heating device with the capacitors aligned with the field lines through the field of the rf induction heating device be performed that the metallized surfaces of the foils of the Schichikondensatoren an angle «between 0 ° and inclusive including 90 °, form with the field lines. to

Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 25 20 130 bekannt Es hat sich herausgestellt, daß die Schichtdicke der Umhüllung unter Umständen an den Kanten wesentlich geringer als auf den Rächen der Schichtkondensatoren sein kann. Bei diesem Verfahren tritt ein Ablauf des Isolierüberzuges an den Kanten ein, insbesondere wegen der Oberflächenspannung des noch flüssigen Kunststoffmaterials während des Umhüllvorganges. Durch diese Verminderung der Isolierschicht an den Kanten treten Isolationsprobleme auf. soSuch a method is known from DE-OS 25 20 130. It has been found that the layer thickness the envelope may be significantly less at the edges than on the areas of the film capacitors can be. With this process, the insulating coating runs off at the edges, especially because of the surface tension of the still liquid plastic material during the wrapping process. As a result of this reduction in the insulating layer at the edges, insulation problems arise. so

Da die Schichtkondensatoren durch Aussägen aus einem Mutterkondensator hergestellt werden, haben sie sehr scharfe Kanten, so daß an diesen Stellen die Harzdicke oft nur noch 20 bis 30% der übrigen Beschichtungsdicke ausmacht. An diesen Stellen platzt z. B. bei Flammtests die Schicht besonders schnell auf, wodurch die Flamme Zutritt zu den brennbaren Kondensatorfolien verschafft wird. Die Kantendeckung ist somit ein Kriterium für die Entflammbarkeit der an und für sich mit selbstlöschendem Harz umhüllten Kondensatoren,Since the film capacitors are made by sawing out a mother capacitor, they have very sharp edges, so that at these points the resin thickness is often only 20 to 30% of the rest Coating thickness. At these points z. B. in the case of flame tests, the layer rises particularly quickly, whereby the flame is given access to the flammable capacitor foils. The edge coverage is therefore a criterion for the flammability of those encased in and for themselves with self-extinguishing resin Capacitors,

This flammability could admittedly be reduced

sert werden, daß einfach dickere Schichten aufgeschmolzen würden. Dies hätte zur Folge, daß allerdings nicht nur die Schichtdicke an den Kanten, sondern auch an den Flächen zunimmt, wodurch die Kondensatoren durch den starken Anstieg der hohen Umhüllmaterialkosten (Harzpulver) verteuert würden,be sert that thicker layers would simply be melted. This would have the consequence that, however Not only does the layer thickness increase on the edges, but also on the surfaces, which causes the capacitors would be made more expensive by the sharp rise in the high costs of wrapping material (resin powder),

Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzugeben, welches auch an den Kanten eine gleichmäßige Schichtdicke der Umhüllung bei Schichtkondensatoren gewährleistetThe object of the invention is therefore to specify a method which is also uniform at the edges Layer thickness of the envelope guaranteed for layer capacitors

Zur Lösung dieser Aufgabe ist das Verfahren der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatoren derart durch die Hf-Induktionserhitzungsvorrichtung geführt werden, daß die Sägeflächen gezielt stärker erwärmt werden und daß die dadurch erzielte Harzanhäufung an den Sägeflächen anschließend durch einen aus Düsen gerichteten Luftstrom oder durch Kalibrierwalzen so verformt wird, daß eine gleichmäßige Schichtdicke auch an den Kanten erreicht wird.In order to achieve this object, the method of the type specified at the outset is characterized according to the invention characterized in that the capacitors are passed through the RF induction heating device in such a way that that the saw surfaces are specifically heated more strongly and that the accumulation of resin achieved thereby the sawing surfaces then by an air stream directed from nozzles or by calibrating rollers like this is deformed so that a uniform layer thickness is also achieved at the edges.

Die Formung der Kunststoffschicht geschieht in der Geüerstrecke (Ofenzone).The plastic layer is formed in the Geüerstrecke (furnace zone).

Im folgenden wird anhand von Ausffihrungsbeispielen die Erfindung näher erläutert In der Zeichnung zeigtThe following is based on exemplary embodiments the invention explained in more detail in the drawing shows

F i g. I the contactless shaping, F i g. 2 the shaping by means of calibrating rollers.

In F i g. 1 ist dargestellt, wie ein Schichtkondensator 1 mit einer gleichmäßigen Umhüllung 2 einer im Wirbelsinterverfahren aufgebrachten Kunststoffschicht versehen wird. Der Schichtkondensator 1 wurde vorher derart durch das FsId der Hf-Induktionserhitzungsvorrichtung geführt, daß sich seine Sägeflächen 3,4 stärker erwärmen als der übrige Kondensator. Dadurch wird an den Sägeflächen eine Harzanhäufung erzielt, welche gemäß Fig.! mit Druckluftdüsen S₁ 6 derart geformt wird, daß eine gleichmäßige Schichtdicke auch an den Kanten erreicht wird. Die Druckluftdüsen 5, 6 richten Heißluftströme auf die Kunstharzumhüllung Z Zweckmäßigerweise ist dabei die untere Düse 6 derart ausgebildet, daß zwei Heißluftstrah^ auf die Kondensatorumhüllung 2 gerichtet sind, welche ungefähr in der Mitte zwischen dem Anschlußdraht 7 und der äußeren Begrenzung des Schichtkondensators I auftreffen. Hierdurch wird erreicht, daß an der Umhüllung 2 an der Seite, an weichen die Anschlußdrähte angeordnet sind, Abstandsfüßchen 8, 9 angeformt werden, so daß die restlichen Harzhosen an den Anschlußdrähten nicht mehr in die Bohrungen der geätzten Schaltungsplatten reichen können.In Fig. 1 shows how a layer capacitor 1 is provided with a uniform envelope 2 of a plastic layer applied using the fluidized bed sintering process. The film capacitor 1 was previously passed through the FsId of the rf induction heating device in such a way that its sawed surfaces 3, 4 heat up more than the rest of the capacitor. As a result, an accumulation of resin is achieved on the sawing surfaces, which according to FIG. is shaped with compressed air nozzles S ₁ 6 in such a way that a uniform layer thickness is also achieved at the edges. The compressed air nozzles 5, 6 direct hot air currents onto the synthetic resin cover Z. The lower nozzle 6 is expediently designed in such a way that two hot air jets are directed at the capacitor cover 2, which strike approximately in the middle between the connecting wire 7 and the outer boundary of the layer capacitor I. This ensures that spacer feet 8, 9 are formed on the sheath 2 on the side on which the connecting wires are arranged, so that the remaining resin pants on the connecting wires can no longer reach into the bores of the etched circuit boards.

In Fig.2 ist dargestellt, wie die Umhüllung 2 des Schichtkondensators 1 mittels Kalibrierwalzen 10 bis 13 geformt wird. Der Schichtkondensator 1 wurde im Feld dsr Hf-lnduktionserhitzungsvorrichtung wie bei der Ausführungsform gemäß F i g. 1 an seinen Sägeflächen 3,4 durch die Stellung im Feld gezielt stärker erwärmt, so daß an den Sägeflächen eine Harzanhäufung mit größerer Schichtdicke angeschmolzen wurde.In Figure 2 it is shown how the casing 2 of the Layer capacitor 1 is formed by means of calibrating rollers 10 to 13. The film capacitor 1 was in the field dsr rf induction heating device as in the Embodiment according to FIG. 1 on its sawing surfaces 3, 4 due to the position in the field, heated more specifically, so that an accumulation of resin with a greater layer thickness was melted on the sawed surfaces.

Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet es, auch die Kanten bei Schichtkondensatoren derart zu umhüllen, daß die Umhüllung dort die gleiche Stärke aufweist wie an den übrigen Flächen des Kondensators.The method according to the invention also allows the edges of film capacitors to be closed in this way envelop that the envelope has the same thickness there as on the other surfaces of the capacitor.

For this purpose I sheet drawings

Claims

Claim;

Process for encasing electrical film capacitors with a fluidized bed sintering process applied plastic layer, in which the capacitors in a container with the whirled up Plastic powder introduced and heated there by means of an RF induction heating device The capacitors are aligned with the field lines through the field of the high-frequency induction heating device be performed that the metallized surfaces of the films of the film capacitors an angle «between and including 0 ° and 90 ° inclusive, form with the field lines, characterized in that the Ji Capacitors (1) so by the rf induction heating device be performed that the saw surfaces (3, 4) are specifically heated more and that the resulting accumulation of resin on the sawing surfaces (3, 4) is then carried out by a Nozzles (p. 6) directed air flow or by Kaiibrierwaizen (10 to 13) is deformed so that a uniform layer thickness is also achieved at the edges.

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