DE280725C - - Google Patents

Info

Publication number
DE280725C
DE280725C DENDAT280725D DE280725DA DE280725C DE 280725 C DE280725 C DE 280725C DE NDAT280725 D DENDAT280725 D DE NDAT280725D DE 280725D A DE280725D A DE 280725DA DE 280725 C DE280725 C DE 280725C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lens
image
separating
edge
image fields
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DENDAT280725D
Other languages
German (de)
English (en)
Publication of DE280725C publication Critical patent/DE280725C/de
Active legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/143—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using macroscopically faceted or segmented reflective surfaces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Stereoscopic And Panoramic Photography (AREA)
DENDAT280725D Active DE280725C (oth)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE280725C true DE280725C (oth)

Family

ID=536527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DENDAT280725D Active DE280725C (oth)

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE280725C (oth)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102018211704A1 (de) Verfahren und System zum Detektieren von Liniendefekten auf einer Oberfläche eines Objekts
DE102020101191A1 (de) Mikroskop und Verfahren zum Ermitteln eines Messortes eines Mikroskops
EP3611497A1 (de) Überprüfungsvorrichtung zum überprüfen einer kabelspitze eines kabels und verfahren zum reinigen der spiegel einer überprüfungsvorrichtung
DE102017103736A1 (de) Untersuchungsvorrichtung und laserbearbeitungsvorrichtung
DE19721338T1 (de) Analyse der oberflächenrauigkeit
DE102007010223A1 (de) Verfahren zur Bestimmung geometrischer Parameter eines Wafers und Verwendung des Verfahren bei der optischen Inspektion von Wafern
DE280725C (oth)
DE102016100134B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Untersuchen eines Objekts unter Verwendung von maschinellem Sehen
DE102004025948B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Untersuchen von lichtdurchlässigen Objekten
DE102021200598A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erstellen aussagekräftiger Schnittkantenbilder
White et al. Classification of defect clusters on semiconductor wafers via the Hough transformation
EP1543471B1 (de) Erfassen und greifen von gegenst nden
DE602004008606T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum zählen von flachen substraten
EP3655175B1 (de) Verfahren zum betrieb einer bearbeitungsanlage mit beweglichem stempel
DE1673168A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung,Auswertung und Registrierung von Luft- oder Gasproben
DE202019102647U1 (de) Vakuumhalter für Substrate in der Halbleiterbearbeitung
DE3038147C2 (oth)
DE10338323B4 (de) Verfahren und Anordnung zur Bildaufnahme für die Lageerkennung von ungeordneten Teilen
CN206868649U (zh) 一种二维码垫片分拣机
DE916357C (de) Optisches Anreissgeraet
DE894167C (de) Beleuchtungseinrichtung, insbesondere fuer Projektionszwecke
EP0123106A3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abnehmen einer Blechplatine von einem Platinenstapel
DE202017105355U1 (de) Vorrichtung zur Erkennung von Flaschen
DE202008008703U1 (de) Optische Versuchsanordnung
DE113017C (oth)