DE2710791A1

DE2710791A1 - Electronic components unsoldering device - has bath filled with hot liq. whose level is raised to melt circuit boards solder points

Info

Publication number: DE2710791A1
Application number: DE19772710791
Authority: DE
Inventors: Guenter Ing Grad Dederer
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1977-03-11
Filing date: 1977-03-11
Publication date: 1978-09-14
Also published as: DE2710791B2; DE2710791C3

Abstract

the desoldering device, for electronic components, consists of a bath (6) of liquid heated to above the melting point of solder and closed by a top cover. The cover has holes through which the solder points on the underside of the circuit board are accessible to the liquid when the liquid level is raised. A plunger (7) raises the level of the liquid and the solder melts. The level of the liquid is lowered and gas injected above the circuit board to force the molten solder down through the holes in the board into the liquid. The components can then be removed.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Lösen von mehrpoligen elektrischenMethod and device for releasing multipole electrical

Bauteilen von ihrer Trägerplatte.Components from their carrier plate.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie auf eine Vorrichtung zum Lösen von mehrpoligen elektrischen Bauteilen von ihrer Trägerplatte, deren Bauteile mit ihren Anschlusselementen durch in der Trägerplatte eingebrachte Öffnungen hindurchragen und mit den Leitungszügen der Trägerplatte verlötet sind, wobei man zum Lösen der Bauelemente die Lötstellen bis über die Schmelztemperatur des Lotes gleichzeitig erwärmt und mittels eines Greifwerkzeuges das zu lösende Bauteil senkrecht zur Trägerplattenebene mit seinen Anschlusselementen aus den Öffnungen der Trägerplatte herauszieht und dabei mittels eines Luftstromes das schmelzflüssige Lot aus den Öffnungen der Trägerplatte entfernt.The invention relates to a method and an apparatus for releasing multi-pole electrical components from their carrier plate, their components with their connection elements protrude through openings made in the carrier plate and are soldered to the cable runs of the carrier plate, whereby you have to solve the Components the solder joints up to above the melting temperature of the solder at the same time heated and by means of a gripping tool, the component to be loosened perpendicular to the plane of the carrier plate with its connection elements pulls out of the openings in the carrier plate and the molten solder from the openings of the carrier plate by means of an air stream removed.

Das Lösen von Bauteilen aus ihren Trägerplatten kann aus mancherlei Gründen erforderlich sein. So ist es z.B. möglich, dass ein Bauteil beschädigt ist; es muss sodann ausgewechselt werden. Soll die Funktion eines Bauteiles geprüft werden, so ist erforderlich, das Bauteil aus dem Leitungsverband der Trägerplatte herauszunehmen. In jedem Falle müssen jedoch, sei es zum Auswechseln oder zum nachfolgenden Wiedereinsetzen des Bauteiles, die in der Trägerplatte gelegenen Öffnungen für die Anschlusselemente von Lot frei sein.The detachment of components from their carrier plates can consist of many things Reasons may be required. For example, it is possible that a component is damaged; it must then be replaced. If the function of a component is to be checked, so it is necessary to remove the component from the line structure of the carrier plate. In any case, however, whether for replacement or for subsequent reinsertion of the component, the openings in the carrier plate for the connection elements be free of solder.

Eine nach dem eingangs genannten Verfahren arbeitende Vorrichtung ist z.B. in der DT-AS'19 43 393 beschrieben und dargestellt.A device operating according to the method mentioned at the beginning is e.g. described and shown in DT-AS'19 43 393.

Die Erwärmung der Lötstellen auf die Schmelztemperatur des Lotes erfolgt hier mittels einer Heizeinrichtung, welche mit einem Greifwerkzeug, z.B. einer Greifzange gekoppelt ist. Bei einer Bewegung der Greifzange in Richtung auf das Bauteil wird eine Heizeinrichtung gegen die von der Bestückungsseite abgekehrte und die Leiterbahnen tragende Fläche der Trägerplatte geführt.The soldering points are heated to the melting temperature of the solder here by means of a heating device, which with a Gripping tool, e.g. coupled to a gripper. When the gripper moves in the direction of A heating device is placed on the component against the one facing away from the component side and the surface of the carrier plate carrying the conductor tracks.

Die Greifzange erfasst das Bauteil;nach erfolgtem Aufschmelzen der Lötstellen erfolgt das Abheben des Bauteiles, und zwar senkrecht zur Trägerplattenebene.Dabei wird eine Absaugvorrichtung betätigt, die das schmelzflüssige Lot aus den Öffnungen der Trägerplatte saugt. Obwohl sich diese bekannte Vorrichtung gut bewährt hat, kommt es jedoch gelegentlich vor, dass nach erfolgtem Entfernen eines Bauteiles von der Trägerplatte eine oder mehrere Öffnungen mit Lot verschlossen bleiben. Dies ist darauf zurückzuführen, dass das Druckgefälle bei einem Saugluftstrom höchstens eine Atmosphäre betragen kann, in der Praxis jedoch wesentlich geringer ist. Fernerhin ist die Ubertragung der Wärmeenergie zum Aufschmelzen der Lötstellen mittels der bekannten Heizeinrichtung, bestehend aus einer Heizspirale und einem Heizkörper, nicht hinreichend gleichmässig; ist z.B. die Trägerplatte geringfügig verzogen bzw. gewellt, so schmiegt sich die Heizeinrichtung nicht gleichmässig allen Lötstellen an. Das Aufschmelzen der Lötstellen erfolgt in diesem Falle zu unterschiedlichen Zeiten. Dies hat zur Folge, dass sich das schmelzflüssige Lot im Bereich der einzelnen Lötstellen auf einem unterschiedlichen Temperaturniveau befindet, so dass es gelegentlich vorkommt, dass einzelne Öffnungen nach erfolgtem Entfernen des Bauteiles unter Anwendung des Luftstromes sich schnell mit dem erstarrenden Lot verschliessen.The gripper grips the component; after the Soldering points, the component is lifted off, perpendicular to the plane of the carrier plate a suction device is actuated, which removes the molten solder from the openings the carrier plate sucks. Although this known device has proven itself well, however, it occasionally happens that after a component has been removed one or more openings of the carrier plate remain closed with solder. this is due to the fact that the pressure drop in a suction air flow is at most can amount to an atmosphere, but in practice is much less. Furthermore is the transfer of thermal energy for melting the soldering points by means of the known heating device, consisting of a heating coil and a radiator, not sufficiently even; is e.g. the carrier plate slightly warped or corrugated, the heating device does not nestle evenly at all soldered points at. In this case, the soldering points are melted at different rates Times. This has the consequence that the molten solder in the area of the individual Solder points are located at a different temperature level, so there is occasional it happens that individual openings are used after the component has been removed of the air flow close quickly with the solidifying solder.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, durch verfahrens- und vorrichtungsmässige Massnahmen die vorgenannten Nachteile auszuschliessen. Insbesondere ist es eine Aufgabe der Erfindung, das Aufschmelzen aller Lötstellen des Bauteiles gleichzeitig und hinsichtlich ihrer Temperatur gleichmässig aufzuschmelzen und durch Anwendung eines kräftigen Luftstromes nach erfolgtem Entfernen des Bauteiles die Aufnahmeöffnungen für die Anschlusselemente von überschüssigem Lot zu befreien. Eine weitere Aufgabe besteht aber auch darin, die zur Ausübung des Verfahrens dienende Vorrichtung derart zu gestalten, dass sie auf spezifische Geometrien der Kontaktanordnungen sowie der Bauteil-Figurationen einrichtbar ist. Fernerhin sollen unter Anwendung des Verfahrens und der Vorrichtung Brückenbildungen zwischen im Bereich der Lötstellen bzw. der Anschlusselemente liegender Leiterbahnen vermieden werden. Gemäss dem erfinderischen Verfahren wird diese Aufgabe durch die Kombination mehrerer zum Teil an sich bekannter Verfahrensschritte gelöst, indem man a) zum Aufschmelzen der Lötstellen eine bis über den Schmelzpunkt des Lotes erwärmte Flüssigkeit verwendet, und diese Flüssigkeit eng umgrenzt zur geometrischen Anordnung der Lötstellen des Bauteiles durch Anheben des Flüssigkeitsspiegels mit den Lötstellen in Berührung bringt und b) das Lot an den Lötstellen aufschmelzt und sodann das Bauteil aus der Trägerplatte herauszieht und jetzt die Flüssigkeit auf ihr ursprüngliches Niveau absenkt und durch die von den Anschlusselementen des Bauteiles freien Öffnungen, entgegen der Zugrichtung des Bauteiles den Luftstrom durch die Öffnungen drückt, derart, dass das Lot in die Flüssigkeit getrieben wird.The invention is therefore based on the object, through process and device-related measures to exclude the aforementioned disadvantages. In particular it is an object of the invention, the melting of all solder points of the component to melt at the same time and evenly with regard to their temperature and through Application of a strong air stream after the component has been removed Remove excess solder from receiving openings for the connection elements. Another task, however, is also the one that is used to carry out the procedure Design the device in such a way that it is based on specific geometries of the contact arrangements as well as the component figurations can be set up. Furthermore, using of Method and device bridging between in the area of the soldering points or the connection elements of lying conductor tracks can be avoided. According to the inventive This task is made more familiar by combining several processes, some of which are known per se Process steps solved by a) to melt the solder joints one to Liquid heated above the melting point of the solder is used, and this liquid is used closely delimited to the geometric arrangement of the soldering points of the component by lifting of the liquid level brings into contact with the soldering points and b) the solder melts the soldering points and then pulls the component out of the carrier plate and now the liquid is lowered to its original level and by that of the connection elements of the component free openings, against the pulling direction of the component pushes the air flow through the openings in such a way that the solder in the liquid is driven.

Durch diese erfinderische Verfahrensweise werden die vorstehenden Nachteile vermieden. Bedingt dadurch, dass man zum Aufschmelzen der Lötstellen eine Flüssigkeit verwendet, die man in Berührung mit den Lötstellen bringt, erreicht man eine gleichmässige Erwärmung aller Lötstellen zur gleichen Zeit. befinden sich im Bereich der Lötstellen eng nebeneinander angeordnete Leiterbahnen, welche die Verwendung von Lötzinn als Flüssigkeit ausschliessen, so empfiehlt es sich, eine bei vergleichsweise hoher Temperatur siedende Flüssigkeit, z.B. Glyzerin, Öl oder ein Wachs zu verwenden; die Siedetemperatur soll mindestens über 2200C gelegen sein. Zum Lösen des Bauteiles von seiner Trägerplatte legt man es auf einen, die Lötstellen eng umgrenzenden Schacht eines die erwärmte Flüssigkeit aufnehmenden Behälters;sodar# hebt das Flüssigkeitsniveau bis zur Berührung mit den Lötstellen an. Nach erfolgtem Aufschmelzen des Lotes wird das Greifwerkzeug wirksam, welches das Bauteil senkrecht zur Trägerplattenebene bzw. dessen Anschlusselemente aus den Öffnungen der Trägerplatte herauszieht; gleichzeitig wird das Flüssigkeitsniveau wiederum gesenkt. Nunmehr bläst man Druckluft mit mindestens 1,3 Bar durch die Öffnungen. Durch den Luftstrom werden nunmehr die aus den Öffnungen herausgeblasenen Lotteilchen durch den Schacht in die Flüssig- keit getrieben.Through this inventive procedure, the foregoing Avoid disadvantages. Due to the fact that you have to use a Liquid used, which is brought into contact with the soldering points, is achieved uniform heating of all soldering points at the same time. are located in the area of the soldering points closely arranged conductor tracks, which the Exclude the use of solder as a liquid, so it is advisable to use a Liquid that boils at a comparatively high temperature, e.g. glycerine, oil or to use a wax; the boiling temperature should be at least above 2200C. To detach the component from its carrier plate, it is placed on one of the soldering points narrowly circumscribed shaft of a container holding the heated liquid; sodar # raises the liquid level until it touches the soldering points. After the Melting the solder, the gripping tool is effective, which the component vertically to the carrier plate plane or its connection elements from the openings in the carrier plate pulls out; at the same time the liquid level is lowered again. Now you blow compressed air with at least 1.3 bar through the openings. Through the airflow The solder particles blown out of the openings are now through the shaft into the liquid driven.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn man den Luftstrom über dem Bauteil gegenüber dem Aussenraum abschirmt und ihn so durch die in der Trägerplatte gelegenen Öffnungen drückt.It is particularly advantageous if the air flow is over the component shields it from the outside space and thus through the ones in the carrier plate Pressing openings.

Je nach Art der zum Aufschmelzen des Lotes dienenden Flüssigkeit, aberaich der bei den Trägerplatten zur Anwendung kommenden Lote oder Bausteine ist es oft dienlich, anstelle eines Luftstromes ein Schutzgas zum Ausblasen des Lotes aus den Öffnungen der Trägerplatte zu verwenden.Depending on the type of liquid used to melt the solder, aberaich is the solders or building blocks used for the carrier plates It is often useful to use a protective gas to blow out the solder instead of a stream of air to use from the openings in the carrier plate.

Ausgehend von einer Vorrichtung, bestehend aus einer Auflage für die Trägerplatte, einer Heizeinrichtung zum Aufschmelzen der Lötstellen und einer die Bauteile erfassenden senkrecht zur Trägerplattenoberfläche hubbeweglichen Zange besteht die zur Ausübung des Verfahrens dienende Vorrichtung aus einer Kombination zum Teil an sich bekannter Vorrichtungselemente, nämlich a) einem, eine Flüssigkeit aufnehmenden beheizbaren Behälter, der mindestens einen schachtförmigen Stutzen aufweist, über den die aufzuschmelzenden Lötstellen der Trägerplatte positionierbar sind und in dem die Flüssigkeit von einem ruhenden Niveau durch den Schacht bis zum Niveau der Trägerplatte anhebbar ist, b) einer die Greifzange umgebenden Glocke, die mit einer Druckluftleitung in Verbindung steht, wobei die Glocke die Trägerplatte und/oder das daraus zu lösende Bauteil gegenüber dem Aussenraum abschirmt.Starting from a device consisting of a support for the Carrier plate, a heating device for melting the soldering points and a die Components gripping pliers that can be lifted perpendicular to the surface of the carrier plate the device used to carry out the method consists of a combination some of the device elements known per se, namely a) one, a liquid receiving heatable container, the at least one shaft-shaped nozzle has, over which the soldering points to be melted on the carrier plate can be positioned are and in which the liquid from a resting level through the shaft up can be raised to the level of the carrier plate, b) a bell surrounding the gripping tongs, which is in communication with a compressed air line, the bell being the carrier plate and / or shields the component to be detached therefrom from the outside space.

Durch diese Glocke wird dir Druckluft gegenüber der Umgebung abgeschirmt; der Luftstrom kann daher nicht mehr seitlich bzw.This bell shields you compressed air from the environment; the air flow can therefore no longer be sideways or

quer zur Blasrichtung ausweichen, so dass ggf. einzelne Öffnungen unbeaufschlagt bleiben. Die Glocke ist der Geometrie des Bausteines und/oder Trägerplatte angeglichen. Für die einzelnen zu entfernenden Bauteile sind spezielle Greifer vorgesehen. Die Art des Greifers richtet sich ebenfalls nach der Geometrie des aus der Trägerplatte zu entfernenden Bausteines.evade transversely to the blowing direction, so that, if necessary, individual openings remain unaffected. The bell is the geometry of the building block and / or carrier plate adjusted. Special grippers are provided for the individual components to be removed. The type of gripper also depends on the geometry of the carrier plate to be removed.

Vorteilhaft ist es, die die Bauteile tragende Trägerplatte mittels Spannelementen in einem Rahmen zu halten, wobei der Rahmen in einer den Schacht des Flüssigkeitsbehälters mindestens teilweise umgebenden und hubbeweglich abgestützten Aufnahmeplatte einstellbar und fixierbar gehalten ist. Die Glocke umgibt die Greifzange; letztere ist mittelbar mit einem Führungsrohr verbunden, welches auch Zufuhrrohr für die Druckluft ist. Die Glocke trägt eine der Trägerplatte zugekehrte Manschette. Beim Absenken der Glocke auf die Trägerplatte dichtet diese Manschette den Glockeninnenraum gegenüber der Umgebung ab.It is advantageous to use the carrier plate carrying the components Clamping elements to be held in a frame, the frame in one of the shaft of the liquid container at least partially surrounding and liftably supported receiving plate adjustable and is held fixable. The bell surrounds the gripper; the latter is indirect connected to a guide tube, which is also the supply tube for the compressed air. The bell carries a sleeve facing the carrier plate. When lowering the Bell on the carrier plate, this sleeve seals the interior of the bell the environment.

Verwendet man schmelzflüssiges Lot als Aufschmelzmittel, so ist es vorteilhaft, die Anschlusselemente des Bauteiles an ein Potential und das andere Potential an das Lot des Behälters zu legen.If you use molten solder as a melting agent, so it is advantageous, the connection elements of the component to one potential and the other To apply potential to the solder of the container.

Beim Anheben des Lotes bis etwa zur Schachtmündung wird der Stromkreis zwischen den Anschlusselementen und dem Lot geschlossen.When the plumb bob is raised to about the mouth of the manhole, the circuit becomes closed between the connection elements and the solder.

Dieses Signal nützt man zur Begrenzung der Hubbewegung des Lotes.This signal is used to limit the vertical movement of the plumb bob.

Dadurch wird eine genau bemessene Hubhöhe des Lotes bewerkstelligt.As a result, a precisely measured lifting height of the plumb bob is achieved.

Weitere, insbesondere die Ausgestaltung der zur Ausübung des Verfahrens dienenden Vorrichtung sind aus den Unteransprüchen zu ersehen.Others, in particular the design of the procedure for carrying out the procedure Serving device can be seen from the subclaims.

In den Zeichnungen ist eine gemäss der Erfindung arbeitende Vorrichtung zum Lösen von mehrpoligen elektrischen Bauteilen von ihrer Trägerplatte dargestellt.In the drawings there is a device operating according to the invention for releasing multi-pole electrical components from their carrier plate.

Es zeigen Figur 1 einen schematischen Aufbau der Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens und Figur 2 das aus Glocke und Greifzange bestehende Werkzeug, Figur 3 eine Ansicht von oben auf ein von seiner Trägerplatte abzuhebendes Bauteil, Figur 4 eine Abdeckplatte für den Flüssigkeitsbehälter.FIG. 1 shows a schematic structure of the device for exercising of the method and FIG. 2 the tool consisting of a bell and gripping pliers, FIG 3 is a view from above of a component to be lifted from its carrier plate, FIG 4 a cover plate for the liquid container.

Auf einer Trägerplatte, z.B. einer Mehrlagenschaltungsplatte 1 sind mehrere Bauteile 2, z.B. hochintegrierte Bausteine befestigt, welche eine Vielzahl von Anschlusselementen 3 besitzen. Die Anschlusselemente ragen durch in der Trägerplatte 1 eingebrachte Öffnungen 4; sie sind -im vorliegenden Beispiel- an der von den Bauteilen 2 abgekehrten Fläche 1' der Schaltungsplatte mit den dort verlaufenden, hier nicht dargestellten Leiterbahnen verlötet.On a carrier board, e.g. a multilayer circuit board 1, are several components 2, e.g. highly integrated building blocks, which have a multitude of of connecting elements 3 have. The connection elements protrude through the carrier plate 1 brought in Openings 4; they are - in this example - on the surface 1 'of the circuit board facing away from the components 2 with the there running, not shown here, soldered conductor tracks.

Soll z.B. ein Bauteil 2 hinsichtlich seiner Funktion geprüft werden, so ist es erforderlich, das Bauteil von den Leiterbahnen zu trennen; es muss daher von der Trägerplatte abgehoben werden.For example, if a component 2 is to be checked for its function, so it is necessary to separate the component from the conductor tracks; it must therefore be lifted off the carrier plate.

Hierzu bedient man sich einer, an sich bekannten Vorrichtung (DT-OS 23 52 595), bestehend aus einem an sich geschlossenen Behälter 5, in dem eine über den Schmelzpunkt des Lotes erwärmte Flüssigkeit 6 enthalten ist. Mittels eines Verdrängers 7 oder durch Zufuhr von Schutzgas ist der Flüssigkeitsspiegel 8 bei einer Bewegung des Verdrängers in Richtung des Pfeiles 9 anhebbar oder absenkbar. Diese bekannte Vorrichtung besitzt einen oder mehrere Schächte 10, in welchen z.B. beim Eintauchen des Verdrängers in die Flüssigkeit das Lot um die Hubhöhe H anhebbar ist.A device known per se (DT-OS 23 52 595), consisting of a self-contained container 5, in which a the melting point of the solder heated liquid 6 is included. By means of a displacer 7 or by supplying protective gas, the liquid level 8 is in motion the displacer can be raised or lowered in the direction of arrow 9. This well-known Device has one or more shafts 10, in which, for example, when immersed of the displacer into the liquid, the solder can be raised by the lifting height H.

Zum Aufschmelzen der Lötstellen ist die Trägerplatte 1 nahe über den Stirnrändern 10' der Schächte 10 liegend angeordnet, wobei die Anschlusselemente 3 in die Schächte ragen. Ein Greifwerkzeug, hier eine Greifzange 11 erfasst mit den Krallen 12 das Bauteil 2 an seiner der Trägerplatte 1 zugekehrten Fläche. Das Greifwerkzeug 11 ist von einer Glocke 13 umgeben. Diese Glocke lastet hier mit ihren Dichtflanken 14 gegen die Trägerplatte 1. Ein Gas- oder Luftanschluss 15 mündet in die Glocke. Wird nunmehr durch den Verdränger 7 die Flüssigkeit bis zu den Lötstellen 3' angehoben, so wird das von der Flüssigkeit berührte und vom Schacht abgegrenzte Lot in den Öffnungen und an den Anschlusselementen schmelzflüssig; es wird Jetzt das Greifwerkzeug in Richtung des Pfeiles 16 angehoben. Nach kurzem Aufwärtshub wird in die Glocke 13 Druckluft oder -Gas eingespeist, die nunmehr nach Freiwerden der Anschlusselemente 3 von den Bohrungen 4 durch letztere entweicht und dabei das überschüssige Lot in Richtung der Pfeile 17 in die Flüssigkeit treibt. Der Gas- oder Luftdruck soll hierbei mindestens 2,3 bar ( etwa 1,4 atü ) betragen. Dadurch wird bewerkstelligt, dass die von den Anschlusselementen frei gewordenen Öffnungen sich nicht mehr mit schmelzflüssigem Lot zusetzen, so dass das Einsetzen dieses überprüften oder eines neuen Bauteiles ohne Schwierigkeiten erfolgen kann. Sofern die den Schächten zugekehrten Leiterbahnen eine hinreichenden Abstand aufweisen, empfiehlt es sich, als Flüssigkeit schmelzflüssiges Lot zu verwenden, sind jedoch die Leiterbahnen sehr eng, d.h. dass eine Brückenbildung durch zusätzliches schmelzflüssiges Lot zu befürchten ist, so empfiehlt es sich, eine hochsiedende, keine elektrischen Brücken bildende Flüssigkeit, z.B. Glyzerin, Wachs oder Öl zu verwenden.To melt the soldering points, the carrier plate 1 is close to the End edges 10 'of the shafts 10 are arranged horizontally, with the connection elements 3 protrude into the shafts. A gripping tool, here gripping tongs 11, is also captured the claws 12 the component 2 on its surface facing the carrier plate 1. That Gripping tool 11 is surrounded by a bell 13. This bell weighs here with hers Sealing flanks 14 against the carrier plate 1. A gas or air connection 15 opens into the bell. The liquid is now through the displacer 7 up to the soldering points 3 'is raised, the touched by the liquid and delimited from the shaft Solder in the openings and on the connection elements is molten; it will now the gripping tool is raised in the direction of arrow 16. After a short upward stroke is fed into the bell 13 compressed air or gas, which is now released the connection elements 3 escapes from the bores 4 through the latter and thereby the Excess solder drives in the direction of arrows 17 into the liquid. The gas or the air pressure should be at least 2.3 bar (about 1.4 atü). Through this it is achieved that the openings that have become free from the connection elements no longer clogged with molten solder, so inserting this checked or a new component can be done without difficulty. Provided the conductor tracks facing the shafts are sufficiently spaced, It is best to use molten solder as the liquid, but are the Conductor tracks very tight, i.e. that a bridge is formed additional molten solder is to be feared, so it is advisable to use a high-boiling liquid that does not form electrical bridges, e.g. glycerine, wax or use oil.

Wie insbesondere aus Fig. 2 zu ersehen ist, besteht der Greifer aus den Greiferkrallen 12, die in einem Führungselement 18 bei einer Drehung des Handrades 19 in die in Fig. 1 dargestellte Lage stellbar sind. Gemäss dem Beispiel ist das Greifwerkzeug 11 hier mittels eines Gewindestutzens 21 mit einem zentralen Rohr 15 verbunden. Dieses Rohr ist Träger der Greifzange 11 und auch Zufuhrleitung für das Schutzgas bzw. für die Druckluft. An einem Arm 22 ist die Glocke 13 befestigt. Das Greifwerkzeug 11 befindet sich in der Ausgangsposition in der innerhalb der Glocke dargestellten gestrichelten Lage 11'. Die Glocke trägt am unteren Stirnrand 13' einen elastischen Dichtring 23. Soll das Bauteil 2 entnommen werden, so wird das Greifwerkzeug 11 in die dargestellte Lage gefahren, wobei man sodann die Krallen 12 unter das Bauteil 2 stellt. Darauffolgend wird der Arm 22 mit der Glocke 13 in die bei 24 gestrichelt dargestellte Lage gestellt. Die Krallen 12 sind aus Metall gebildet, wohingegen das Führungselement 18 aus einem mechanisch wiederstandsfähigen, nicht leitendem Material besteht. Wie ersichtlich, ist eine der Krallen, nämlich 12', mit einem Leiter 25 kontaktiert. Dieser Leiter ist durch das Druckluftzuführungsrohr 15 geführt. Das Führungsstück 18 ist an der dem Bauteil 2 zugekehrten Fläche 26 nach Art einer Düse gebildet. Die Trägerplatte 1 liegt in einem Stützrahmen 27, wobei letzterer auf einer Grundplatte 28 aufliegt. Befestigungselemente, z.B. Klemmen 29, halten die Trägerplatte im Rahmen 27, wobei weitere Befestigungselemente 30 den Rahmen mit der Grundplatte in Anschlagverbindung halten. Die Grundplatte ist an Schraubbolzen 31 hubbeweglich geführt, wobei Rückstellfedern 32 die Grundplatte 30 in der dargestellten Lage halten. Sobald der Arm 22 die Glocke 13 in die gestrichelt dargestellte Lage 24 gestellt hat, wird durch die elastische Manschette 23 die Grundplatte 28,mittelbar über die Trägerplatte 1 und den Stützrahmen 2?entgegen der Last der Federn 32 abgesenkt. Gleichzeitig wird die Flüssigkeit 6 angehoben, so dass diese in den Schächten 10 aufsteigt. Ist die Flüssigkeit ein schmelzflüssiges Metall, so liegt diese am Gegenpotential 25' zum Kontakt 25 der Krallen 12'. In der eingefahrenen Stellung der Krallen lastet ein Kontakt gegen einen Kontaktstift 3 des Bauteiles 2. Dies hat zur Folge, dass bei einer Berührung eines Kontaktstiftes mit der Flüssigkeit ein Stromkreis geschlossen wird. Der Hubweg des Verdrängers wird nunmehr mittelbar unterbrochen. Nach einer kurzen Einwirkzeit der Flüssigkeit auf die Lötstellen der Anschlusselemente wird das Gas- bzw. Druckluftzuführungsrohr 15 um die Strecke S zurückgestellt, wobei gleichzeitig Druckluft oder Schutzgas über das Rohr 15 und Düse 26 durch die nunmehr von den Anschlusselementen freien Bohrungen gedrückt wird und dabei das überschüssige Lot, wie bereits vorteschrieben, durch die Schächte 10 in die Flüssigkeit 6 treibt.As can be seen in particular from FIG. 2, the gripper consists of the gripper claws 12, which are in a guide element 18 when the handwheel is rotated 19 can be moved into the position shown in FIG. 1. According to the example, this is Gripping tool 11 here by means of a threaded connector 21 with a central tube 15 connected. This tube is the carrier of the gripping tongs 11 and also feed line for the protective gas or for the compressed air. The bell 13 is attached to an arm 22. The gripping tool 11 is in the starting position within the Bell shown dashed position 11 '. The bell bears on the lower edge of the forehead 13 'an elastic sealing ring 23. If the component 2 is to be removed, then the gripping tool 11 moved into the position shown, and then the claws 12 places under the component 2. The arm 22 with the bell 13 is then in posed the position shown in dashed lines at 24. The claws 12 are made of metal formed, whereas the guide element 18 from a mechanically resistant, non-conductive material. As can be seen, one of the claws is, viz 12 ', contacted with a conductor 25. This conductor is through the compressed air supply pipe 15 led. The guide piece 18 is on the surface 26 facing the component 2 formed in the manner of a nozzle. The carrier plate 1 lies in a support frame 27, the latter resting on a base plate 28. Fastening elements, e.g. clamps 29, hold the carrier plate in the frame 27, with further fastening elements 30 hold the frame in the stop connection with the base plate. The base plate is guided in a liftable manner on screw bolts 31, with return springs 32 the base plate Hold 30 in the position shown. As soon as the arm 22, the bell 13 in the dashed line has provided position 24, the base plate is through the elastic sleeve 23 28, indirectly via the carrier plate 1 and the support frame 2? Against the load of the Springs 32 lowered. At the same time the liquid 6 is raised so that this rises in the shafts 10. If the liquid is a molten metal, so this is due to the counter-potential 25 'to contact 25 of the claws 12 '. In the retracted position of the claws, a contact bears against a contact pin 3 of component 2. This has the consequence that when a contact pin is touched a circuit is closed with the liquid. The stroke of the displacer is now indirectly interrupted. After the liquid has acted for a short time The gas or compressed air supply pipe is placed on the soldering points of the connection elements 15 set back by the distance S, at the same time compressed air or protective gas via the pipe 15 and nozzle 26 through the now free of the connection elements Holes is pressed and the excess solder, as already described, propels through the shafts 10 into the liquid 6.

Darauffolgend wird die Glocke mit dem darin eingefahrenen Greifwerkzeug 11 in die gestrichelt dargestellte Lage 11' zurückgestellt. Der Arm 22 mitsamt dem Zuführungsrohr 15 werden nunmehr in Pfeilrichtung 33 angehoben, worauf man sodann in dieser Hochstellung das Zuführungsrohr 15 nochmals betätigt, derart, dass das Greifwerkzeug 11 freiliegt und nunmehr entgegen der Pfeilrichtung 20die Krallen löst und das Bauteil 2 entnimmt. Die Steuerung zum Betrieb der Vorrichtung erfolgt z.T. elektropneumatisch durch Handbetätigung der Schaltelemente. Derartige Steuerungen sind bekannt und nicht Gegenstand dieser Erfindung. Zum Aufsetzen des Greifwerkzeuges auf die Trägerplatte erfolgt die Steuerung des Greifwerkzeuges 11 von Hand, wobei lediglich seine Eigenlast wirksam ist. In diesem Zustand geschieht das Schliessen der Krallen 12 durch Betätigung des Handrades 19. Die weitere Steuerung erfolgt sodann pneumatisch.This is followed by the bell with the gripping tool inserted into it 11 returned to the position 11 'shown in dashed lines. The arm 22 together with the Feed pipe 15 are now raised in the direction of arrow 33, whereupon one then in this raised position, the feed pipe 15 is actuated again in such a way that the Gripping tool 11 is exposed and now the claws against the direction of arrow 20 solves and removes the component 2. The control for operating the device takes place partly electro-pneumatic by manual actuation of the switching elements. Such controls are known and not the subject of this invention. For attaching the gripping tool The gripping tool 11 is controlled by hand on the carrier plate, with only its dead weight is effective. Closing occurs in this state the claws 12 by actuating the handwheel 19. The further control takes place then pneumatically.

Figur 3 zeigt eine Ansicht von oben auf das mit der Trägerplatte 1 verbundene Bauelement 2, und zwar gemäss einem Schnitt III der Figur 2. Im vorliegenden Beispiel sind die Anschlusselemente 3 an allen vier Seiten des Bauteiles 2 angeordnet. Die Krallen 12 greifen unter die von den Anschlusselementen freien Ecken des Bauteiles 2. Die Kralle 12' trägt einen kleinen Federkontakt 34, der in elektrischer Verbindung mit der Leitung 25 steht. Sobald die Krallen 12 unter das Bauteil 2 gestellt sind,kommt die Kontaktfeder 34 mit einer der Anschlussfahnen 3 zum Anschlag. Wie gestrichelt dargestellt, ist unter der Trägerplatte 1 der Schacht 10 gelegen; die Form des Schachtes ist der geometrischen Anordnung der Anschlusselemente 3 angeglichen. Die Rahmenplatte, Fig. 2, Teil 27 ist auf der Grundplatte 28 verstellbar, so dass die auf der Trägerplatte befestigten Bauteile unter das Greifwerkzeug ausrichtbar sind. Das Ausrichten erfolgt von Hand. Je nach der Lage der Rahmenplatte 27 auf der Grundplatte 28 sind einzelne Klemmelemente, hier beispielsweise 30' auseerhalb der Andruckposition gelegen.FIG. 3 shows a view from above of that with the carrier plate 1 connected component 2, namely according to a section III of Figure 2. In the present For example, the connection elements 3 are arranged on all four sides of the component 2. The claws 12 grip under the corners of the component that are free from the connection elements 2. The claw 12 'carries a small spring contact 34 which is in electrical connection with the line 25 stands. As soon as the claws 12 are placed under the component 2, comes the contact spring 34 with one of the connecting lugs 3 to the stop. Like dashed shown, the shaft 10 is located under the carrier plate 1; the shape of the shaft is the geometric arrangement the connection elements 3 matched. The frame plate, Fig. 2, part 27 is adjustable on the base plate 28, so that the components fastened on the carrier plate can be aligned under the gripping tool are. Alignment is done by hand. Depending on the position of the frame plate 27 the base plate 28 are individual clamping elements, here for example 30 'outside located in the pressure position.

Auf der Grundplatte sind indessen eine VielzahlvDn Klemmelementen angeordnet, derart, dass die Rahmenplatte in jeder Position mit hinreichendem Andruck feststellbar ist. Es liegt im Rahmen der Erfindung, insbesondere die Rahmenplatte auch in anderer Weise auszubilden, derart, dass auch besonders grossflächige Trägerplatten 1 in die Vorrichtung einsetzbar und haltbar sind.There are, however, a large number of clamping elements on the base plate arranged in such a way that the frame plate in every position with sufficient pressure is detectable. It is within the scope of the invention, especially the frame plate also to be designed in a different way, such that even particularly large-area carrier plates 1 can be used in the device and are durable.

Figur 4 zeigt eine Ansicht von oben auf eine Schachtplatte 35 gemäss Fig. 1. Der Schacht 10 ist hier, wie in Figur 3 dargestellt, für ein nahezu quadratisches Bauteil gebildet, welches an seinen Seitenflächen mit Anschlusselementen bestückt ist. Der hier nahezu in Form eines Rahmens gebildete Schacht 10 besitzt einen Aussenwall 37 und Innenwall 38 nebst einer Zentralplatte 39. Zum Halten des Innenwalles mit der Zentralplatte besitzt der Schacht Stege 36, welche jedoch mindestens 3 mm tiefer als die Stirnfläche 10' des Schachtes gelegen sind. Diese Stege können entfallen, sofern der Schacht eine andere, d.h. eine von der Rahmenform abweichende Gestalt besitzt.FIG. 4 shows a view from above of a shaft plate 35 according to FIG Fig. 1. The shaft 10 is here, as shown in Figure 3, for an almost square Component formed, which is equipped with connection elements on its side surfaces is. The shaft 10, which is formed here almost in the form of a frame, has an outer wall 37 and inner wall 38 together with a central plate 39. To hold the inner wall with of the central plate, the shaft has webs 36, which, however, are at least 3 mm deeper are located than the end face 10 'of the shaft. These bars can be omitted, if the shaft has a different shape, i.e. a shape deviating from the frame shape owns.

4 Figuren 9 Patentansprüche L e e r s e i t e4 Figures 9 claims L e r s e i t e

Claims

Claims U method for solving multi-pole electrical Components from their carrier plate, their components with their connecting elements through Openings made in the carrier plate protrude and with the cable runs the carrier plate are soldered, with the soldering points to loosen the components Simultaneously heated up to above the melting temperature of the solder and by means of a Gripping tool, the component to be loosened perpendicular to the plane of the carrier plate with his Pulls connecting elements out of the openings in the carrier plate and thereby means an air flow removes the molten solder from the openings in the carrier plate, not shown through the combination of several, some of which are known per se Method steps, namely that a) to melt the soldering points (4) a Liquid (6) heated to above the melting point of the solder is used and this Liquid closely circumscribed to the geometrical arrangement of the soldering points of the component (2) by raising the liquid level (8) brings it into contact with the soldering points and b) the solder melts at the soldering points and then the component out of the carrier plate (1) pulls out and now the liquid lowers to its original level and through the openings (4) free from the connection elements (3) of the component against the pulling direction (16) of the component through the air or gas flow (15 ') presses the openings in such a way that the solder is driven into the liquid (6).

2. The method according to claim 1, characterized in that g e k e n n z e i c h -n e t that the gas or air flow over the component (2) compared to the outside space shields while maintaining at least a pressure of 2.3 bar.

3. The method according to claims 1 and 2, characterized g e k e n n -z e i c h ne t that the liquid (6) for melting the soldering points is a high-boiling point Liquid, namely Glycerin, oil or wax used.

4. Device for performing the method, consisting of a support for the carrier plate, a heating device for melting the soldered joints and one that detects the components and moves vertically to the surface of the carrier plate Pliers, in that the device consists of a combination partly known device elements, namely a) one, one Liquid (6) receiving heatable container (5), which has at least one shaft-shaped Stub (10), over which the soldering points to be melted (4) of the carrier plate (1) are positionable and in which the liquid from a resting level (8) can be raised through the shaft (10) up to the level of the carrier plate (1 '), b) one the gripping tongs (11) surrounding bell (13), which is connected to a compressed air or gas line (15) is in connection, wherein the bell is the carrier plate (1) and / or from it to be detached component (2) shields from the outside space.

5. Apparatus according to claim 4, characterized in that g e k e n n z e i c h -n e t, that the carrier plate (1) carrying the components (2) by means of clamping elements (29) is held in a frame (27), this frame on one of the shaft (10) of the liquid container (5) at least partially surrounding and liftably supported Base plate (28) is held adjustable and fixable.

6. Apparatus for performing the method according to claim 4, characterized it is not indicated that the bell (13) surrounds the gripping tongs (11) and that the gripper is indirectly connected to a guide tube (15), which is also the supply pipe for the compressed air (15 ').

7. Device according to claims 4 and 6, characterized g e k e n n z e i c h -n e t that the bell (13) has a sleeve facing the carrier plate (1) (23) carries.

8. The device according to claim 4, characterized g e k e n n z e i c h n e t that the sleeve (23) connected to the bell (13) during its lifting movement against the carrier plate (1) indirectly via the frame (2t and the Base plate (28) #, the latter against the load of the springs (32) to support it for the stop connection of the carrier plate (1) with the end face (10 ') of the shaft (10) lowers.

9. The device according to claim 4, characterized in that g e k e n n z e i c h -n e t that when using an electrically conductive liquid as a melting agent for the soldering points, with the gripping pliers (11) a contact (34) is connected, in such a way, that the connection elements (3) at one potential and the liquid (6) at the other potential a control device for the displacers controlling the lifting movement of the liquid (7) is located.