DE2651345A1 - Connecting element for printing circuits - has support with spring-loaded pressure elements pressing on contact and conducting traces - Google Patents
Connecting element for printing circuits - has support with spring-loaded pressure elements pressing on contact and conducting tracesInfo
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Abstract
Description
Verbindungselement zur elektrischen Verbindung gedruckterConnection element for electrical connection of printed
Schaltungen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verbindungselement zur elektrischen Verbindung von Schaltkreisen in gedruckter Schaltungstechnik mit gleichartigen Schaltkreisen oder Koaxialleitungen unter Verwendung eines auf den miteinander zu kontaktierenden Leiterbahnen aufliegenden Kontaktelementes, bei dem gemäß dem Hauptpatent . ... ... (P 23 48 165.4-34) gefederte Druckele mente aus Isolierstoff vorgesehen sind, die, insbesondere in einem Träger geführt, jeweils im Bereich der Kontaktierungsstellen .zwischen Kontaktelement und Leiterbahnen auf dem Kontaktel ement aufliegen.Circuits The invention relates to a connecting element for the electrical connection of circuits in printed circuit technology with similar circuits or coaxial lines using one on the contact element resting on one another to be contacted conductor tracks, in which according to the main patent. ... ... (P 23 48 165.4-34) spring-loaded pressure elements Insulating material are provided which, in particular, are guided in a carrier in the area of the contact points .between the contact element and the conductor tracks rest on the contact element.
In Mikrowellenbaugruppen (z.B. für die Richtfunktechnik) ist es erforderlich, MIC-Schaltkreise auf Keramiksubstrat gleicher oder unterschiedlicher Höhe miteinander oder mit Hybridschaltungen auf Kunststoffsubstrat bis zu hohen Frequenzen reflexionsarm elektrisch zu verbinden. Ferner werden häufig auch Übergänge von derartigen Schaltungen auf Koaxialstecker oder -leitungen benötigt. Derartige Verbindungen von Substrat zu Substrat als auch der Übergang auf eine Koaxialleitung sollen dabei möglichst leicht lösbar ausgeführt sein, um die elektrische Funktion des einzelnen Schaltkreises jederzeit durch Aufnahme in Testadaptern prüfen zu können, was bei bisher meist durch Lötung hergestellten Verbindungen nicht ohne weiteres möglich ist.In microwave assemblies (e.g. for radio relay technology) it is necessary to MIC circuits on ceramic substrate of the same or different heights with each other or with hybrid circuits on a plastic substrate, low-reflection up to high frequencies to connect electrically. Transitions of such circuits are also frequently used required on coaxial plugs or cables. Such compounds of substrate to the substrate and the transition to a coaxial line should be possible be easily detachable to the electrical function of the individual Circuit to be able to check at any time by inclusion in test adapters what at Connections made up to now mostly by soldering are not easily possible is.
in Eine Lösung für das vorstehende Problem ist/der Hauptanmeldung angegeben, wonach nämlich ein Träger vorgesehen ist, in dem ein Kontaktelement und gefederte Druckelemente aus Isolierstoff angeordnet sind, die jeweils im Bereich der Kontaktierungsstellen zwischen Kontaktelement und Leiterbahnen auf dem Kontaktelement aufliegen. Der Träger ist dabei meist mit einem Zapfen versehen, der in einer Bohrung eines die Substrate tragenden Gehäusebodens eingesetzt ist. in One solution to the above problem is / the main application indicated, according to which a carrier is provided in which a contact element and Spring-loaded pressure elements made of insulating material are arranged, each in the area the contact points between the contact element and conductor tracks on the contact element rest. The carrier is usually provided with a pin that is in a bore a housing bottom carrying the substrates is inserted.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verbindungselement gemäß der Hauptanmeldung in der Weise zu verbessern, daß unter Gewährleistung guter elektrischer Eigenschaften eine leichte Lösbarkeit von der Oberseite her möglich ist.The invention is based on the object of providing a connecting element according to to improve the main application in such a way that while ensuring good electrical Properties an easy solvability from the top is possible.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß der mit den gefederten Druckelementen und dem Kontaktelement eine Einheit bildende Träger in einer im Gehäuseboden eines die Schaltkreise aufnehmenden Gehäuses befestigten gabelförmigen Aufnahme eingesetzt und mittels einer Verriegelung in seiner Lage arretierbar ist.This object is achieved according to the invention in such a way that the carrier forming a unit with the spring-loaded pressure elements and the contact element in a mounted in the bottom of a housing receiving the circuits fork-shaped receptacle used and by means of a lock in its position is lockable.
Die Verriegelung besteht dabei in vorteilhafter Weise aus einem Bajonettverschluß, der von zwei Nuten in der gabelförmigen Aufnahme und einem in diese eingreifenden, im Träger drehbar gelagerten Riegel gebildet wird, oder aus einer auf die gabelförmige Aufnahme aufschraubbaren Kappe.The lock consists in an advantageous manner of a bayonet lock, of two grooves in the fork-shaped receptacle and one engaging in this, is formed in the carrier rotatably mounted bolt, or from a fork-shaped Mounting screw-on cap.
In vorteilhafter Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes ist ferner vorgesehen, daß die gabelförmige Aufnahme über einen Zapfen im Gehäuseboden befestigt ist, wobei der Zapfen in den Gehäuseboden eingepreßt, mit dem Gehäuse verschraubt oder im Gehäuseboden durch Kleben oder Ultraschallformen befestigt ist.In an advantageous embodiment of the subject matter of the invention is also provided that the fork-shaped receptacle is fastened via a pin in the housing base is, with the pin in the Pressed-in case back with the case screwed or fastened in the case back by gluing or ultrasonic molding.
In vorteilhafter Weiterbildung des Erfindungsgegenstandes ist vorgesehen, daß im Träger übereinander mehrere Nuten zur Aufnahme des Kontaktelementes angeordnet sind, so daß entsprechend der jeweiligen Substratdicke das Kontaktelement in betreffender Höhe in den Träger eingesetzt werden kann.In an advantageous further development of the subject matter of the invention, it is provided that arranged one above the other in the carrier several grooves for receiving the contact element are, so that according to the respective substrate thickness, the contact element in the relevant Height can be used in the carrier.
Bei einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes sind im Träger in einer Querbohrung Halbschalen mit einer Nut zur Aufnahme des Kontaktelementes angeordnet, die bei unterschiedlichen Substratdicken einen schrägen Verlauf hat.In another advantageous embodiment of the subject matter of the invention are half-shells with a groove for receiving the contact element in a transverse bore in the carrier arranged, which has an oblique course with different substrate thicknesses.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention is illustrated below with reference to in the drawing Embodiments explained in more detail.
Es zeigen Fig. 1 bis 4 ein Verbindungselement mit aufschraubbarer Kappe in zwei Längsschnitten, einer Draufsicht und einer Teildarstellung des Kontaktierungsbereichs, Fig. 5 bis 7 ein Verbindungselement mit aufschraubbarer Kappe und einem in zwei Halbschalen eingebetteten Kontaktelement in zwei Längsschnitten und einer Teildarstellung des Kontaktierungsbereichs und Fig. 8 bis 12 ein Verbindungselement mit einem Bajonettverschluß in einem Längsschnitt, einer Seitenansicht, einer Draufsicht sowie zwei weiteren Seitenansichten bei unterschiedlicher Befestigung im Gehäuseboden.1 to 4 show a connecting element with a screw-on Cap in two longitudinal sections, a top view and a partial representation of the contacting area, FIGS. 5 to 7 show a connecting element with a screw-on cap and one in two Half-shells embedded contact element in two longitudinal sections and a partial representation of the contacting area and FIGS. 8 to 12 show a connecting element with a bayonet lock in a longitudinal section, a side view, a top view and two more Side views with different fastening in the housing base.
Das Verbindungselement nach den Figuren 1 bis 4 besteht aus einer gabelförmigen Aufnahme 1 (Halterung) aus Metall, die mit einem Zapfen 2 mit Rändel 3 versehen ist. Über den Zapfen 2 ist die zwischen zwei Schaltungsplatten oder Substraten 5, 6 angeordnete Aufnahme 1 in den Gehäuseboden 4 eines die Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 aufnehmenden Gehäuses eingepreßt. Als Anschlag und gleichzeitig zur Kontaktierung dient die an der Aufnahme 1 angeordnete Schulter 7. Die Aufnahme 1 weist eine Aussparung 8 auf, in die ein metallischer Träger 9 (Druckstück) eingesetzt ist. Die Aufnahme 1 ist zur Befestigung des Trägers 9 mittels einer aufschraubbaren metallischen Kappe 10 mit einem Gewinde 11 versehen. Zum Festschrauben der Kappe ,10 mittels eines Steckschlüssels dienen die stirnseitigen Bohrungen 12. Im Träger 9 befindet sich zur Aufnahme einer Isolierung, bestehend aus den Isolierteilen 13, 14, eine Aussparung 15. Die Isolierteile 13, 14 sind zum Einsetzen eines Kontaktelementes 16 (Kontaktbrücke), bestehend aus einem Federband, mit Nuten 17, 18, 19 und zur Fixierung zueinander mit je einer Bohrung 20 und einem zylindrischen Ansatz 21 versehen, die beim Zusammensetzen ineinandergreifen. Die Nuten 17, 18, 19 sind in unterschiedlicher Höhe bzw. in schrägem Verlauf angeordnet, so daß je nach Dicke der Leiterplatten bzw. des Substrats das Kontaktelement 16 in eine der Nuten 17 oder 19 der Isolierteile 13, 14 eingelegt werden kann (vgl. Fig. 1, bei der links und rechts der Mittellinie verschiedene Einbaulagen des Kontaktelementes eingezeichnet sind) oder bei unterschiedlicher Dicke der Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 in die schräg verlaufende Nut 18 (vgl. Fig. 4).The connecting element according to Figures 1 to 4 consists of one fork-shaped receptacle 1 (bracket) made of metal, with a pin 2 with a knurl 3 is provided. About the pin 2 is between two circuit boards or substrates 5, 6 arranged receptacle 1 in the housing bottom 4 of a die Printed circuit boards or substrates 5, 6 receiving housing. As a stop and at the same time the shoulder 7 arranged on the receptacle 1 is used for contacting. The receptacle 1 has a recess 8 into which a metallic carrier 9 (pressure piece) is inserted is. The receptacle 1 can be screwed on for fastening the carrier 9 by means of a screw metallic cap 10 provided with a thread 11. For screwing on the cap , 10 by means of a socket wrench serve the end holes 12. In the carrier 9 is for receiving an insulation, consisting of the insulating parts 13, 14, a recess 15. The insulating parts 13, 14 are for inserting a contact element 16 (contact bridge), consisting of a spring band, with grooves 17, 18, 19 and for Fixation to each other provided with a bore 20 and a cylindrical extension 21, which interlock when assembled. The grooves 17, 18, 19 are different Height or arranged in an inclined course, so that depending on the thickness of the circuit boards or the substrate, the contact element 16 in one of the grooves 17 or 19 of the insulating parts 13, 14 can be inserted (see. Fig. 1, in the left and right of the center line different installation positions of the contact element are shown) or with different Thickness of the circuit boards or substrates 5, 6 in the inclined groove 18 (cf. Fig. 4).
Die elektrische Verbindung des Kontaktelementes 16 mit den Kontaktstellen der Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 erfolgt durch Isolierstifte 22 und Druckfedern 23, die in vertikalen Bohrungen 24 des Trägers 9 eingesetzt sind. Beim Verschrauben der Kappe 10 mit der Aufnahme 1 werden zwischen einem Blech 25 und einem an den Isolierstiften 22 vorgesehenen Bund 26 die Druckfedern 23 gespannt. Dabei drücken die Isolierstifte 22 die Enden des Kontaktelementes 16 auf die Kontaktierung der Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 auf und stellen somit die elektrische Verbindung her.The electrical connection of the contact element 16 with the contact points of the circuit boards or substrates 5, 6 is carried out by insulating pins 22 and compression springs 23, which are inserted into vertical bores 24 of the carrier 9. When screwing the cap 10 with the receptacle 1 are between a plate 25 and one to the Insulating pins 22 provided collar 26, the compression springs 23 tensioned. Press while doing this the insulating pins 22 the ends of the contact element 16 on the contacting of the Printed circuit boards or substrates 5, 6 and thus provide the electrical connection here.
Zur Lagesicherung des Trägers 9 in der Aufnahme 1 sind am Blech 25 abgebogene Lappen 27 vorgesehen, die an abgefrästen Flächen 28 der Aufnahme 1 anliegen. Gleichzeitig übernehmen sie die Drehsicherung des Bleches 25. Die seitliche Verschiebung des Bleches 25 zum Träger 9 wird verhindert, indem ein Zapfen 29, der in den Träger 9 eingepreßt ist, in eine Bohrung 30 des Bleches 25 eingreift.To secure the position of the carrier 9 in the receptacle 1, 25 Bent flaps 27 are provided, which rest against milled surfaces 28 of the receptacle 1. At the same time they take over the rotation lock of the sheet 25. The lateral shift of the plate 25 to the carrier 9 is prevented by a pin 29, which is in the carrier 9 is pressed in, engages in a bore 30 of the metal sheet 25.
Um den Federdruck auf das Kontaktelement 16 bei nichteingesetztem Träger 9 in die Aufnahme 1 zu verhindern, ist am Zapfen 29 eine Schulter 31 vorgesehen, gegen die bei entspannten Druckfedern 23 das Blech 25 anliegt. Gleichzeitig wird da- -durch ein Herausfallen der Isolierstifte 22 und Druckfedern 23 aus den Bohrungen 24 des Trägers 9 verhindert. Die Begrenzung auf der gegenüberliegenden Seite wird erreicht, indem der Bund 26 der Isolierstifte 22 gegen eine Schulter 32 der Bohrungen 24 aufläuft.To the spring pressure on the contact element 16 when not inserted To prevent carrier 9 in the receptacle 1, a shoulder 31 is provided on the pin 29, against which the sheet 25 rests when the compression springs 23 are relaxed. At the same time will as a result, the insulating pins 22 and compression springs 23 fall out of the bores 24 of the carrier 9 prevented. The boundary on the opposite side will be achieved by the collar 26 of the insulating pins 22 against a shoulder 32 of the bores 24 runs up.
In den Figuren 2 und 3 ist strichliert eine Trennwand 33 eingezeichnet; dies gilt für den Fall, wenn Leiterplatten bzw.In Figures 2 and 3, a dividing wall 33 is shown in dashed lines; this applies if printed circuit boards or
Substrate in benachbarten Kammern eines Gehäuses miteinander kontaktiert werden sollen. Dabei wird das Verbindungselement in einen Durchbruch der Trennwand 33 eingesetzt.Substrates in adjacent chambers of a housing contacted one another should be. The connecting element is in an opening in the partition 33 used.
Die Figuren 5 bis 7 zeigen ein Verbindungselement, das in seinem grundsätzlichen Aufbau mit dem vorstehend beschriebenen Verbindungselement nach den Figuren 1 bis 4 übereinstimmt. Aus diesem Grund sollen nur die zum erstgenannten Verbindungselement unterschiedlichen Merkmale beschrieben werden; hinsichtlich der übereinstimmenden Merkmale wird auf die vorstehende Beschreibung verwiesen.Figures 5 to 7 show a connecting element, which in its basic Structure with the connecting element described above according to FIGS. 1 to 4 matches. For this reason, only the connection elements mentioned above should be used different characteristics are described; regarding the matching Features, reference is made to the description above.
Unterschiedlich ist bei diesem Verbindungselement die Befestigung der Aufnahme 1 im Gehäuseboden 4 des die Leiterplatten bzw. Substrate 5., 6 aufnehmenden Gehäuses sowie die Anordnung des die Leiterplatten bzw. Substrate verbindenden Kontaktelementes im Träger,das hierbei aus einer koaxialen Verbindungsleitung besteht.The fastening of this connecting element is different the receptacle 1 in the housing bottom 4 of the circuit boards or substrates 5, 6 receiving Housing as well as the arrangement of the printed circuit boards or substrates connecting contact element in the carrier, which in this case consists of a coaxial connecting line consists.
Die Befestigung der Aufnahme 1 im Gehäusbeboden 4 erfolgt mittels einer Zylinderschraube 34, die in eine zylindrische Aussparung 35 der Aufnahme 1 eingesetzt ist. Das Kontaktelement 36 ist in einer Isolierstoffwalze, bestehend aus den Halbschalen 37, 38 eingesetzt, für die im Träger 9 eine Bohrung 39 vorgesehen ist. Diese Bohrung hat für Leiterplatten bzw.The mounting of the receptacle 1 in the housing bottom 4 takes place by means of a cylinder screw 34 which is inserted into a cylindrical recess 35 of the receptacle 1 is used. The contact element 36 is composed of an insulating roller from the half-shells 37, 38 used, for which a bore 39 is provided in the carrier 9 is. This hole has for printed circuit boards resp.
Substrate 5, 6 gleicher Dicke eine parallele Lage zur Leiterplattenebene und ist entsprechend der Dicke, in betreffender Höhe angebracht (vgl. in Fig. 5 die verschiedenen Einbaulagen links und rechts der Mittellinie). Bei unterschiedlicher Dicke der miteinander zu kontaktierenden Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 ist die Bohrung 39 im Träger 9 mit schrägem Verlauf angeordnet (vgl. Fig. 7). Die Halbschalen 37, 38 sind mit einer Nut 40 versehen,.in die das Kontaktelement 36 eingesetzt ist.Substrates 5, 6 of the same thickness have a parallel position to the plane of the circuit board and is attached according to the thickness, at the relevant height (cf. in Fig. 5 the different installation positions left and right of the center line). With different The thickness of the printed circuit boards or substrates 5, 6 to be contacted with one another is the Bore 39 arranged in the carrier 9 with an inclined course (see. Fig. 7). The half-shells 37, 38 are provided with a groove 40, into which the contact element 36 is inserted.
Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform kann die Isolierstoffwalze auch aus einem Teil und das Kontaktelement aus Rundmaterial bestehen. Das Kontaktelement wird dann in eine Bohrung der Isolierstoffwalze eingedrückt und an seinen Enden, die die Kontaktstellen bilden, abgeflacht.In the embodiment described above, the insulating material roller also consist of one part and the contact element made of round material. The contact element is then pressed into a hole in the insulating roller and at its ends, which form the contact points, flattened.
Das Verbindungselement nach den Figuren 8 bis 12 besteht ebenfalls aus einer gabelförmigen Aufnahme 1 aus Isolierstoff, die über einen Zapfen 2 im Gehäuseboden 4 eines die Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 aufnehmenden Gehäuses befestigt ist. In die Aussparung der gabelförmigen Aufnahme 1 ist ein Träger 9 eingesetzt, der, wie die Aufnahme 1, aus einem Isolierstoffteil besteht. Im Träger 9 sind gefederte Druckelemente, bestehend aus Druckstiften 22 und Schraubenfedern 23, die jeweils in Längsbohrungen des Trägers 9 geführt sind, ein der elektrischen Verbindung zwischen den Leiterplatten bzw.The connecting element according to FIGS. 8 to 12 also exists from a fork-shaped receptacle 1 made of insulating material, which has a pin 2 in the Housing bottom 4 of a housing accommodating the printed circuit boards or substrates 5, 6 is attached. A carrier 9 is inserted into the recess of the fork-shaped receptacle 1, which, like the receptacle 1, consists of an insulating part. In the carrier 9 are spring loaded Pressure elements consisting of pressure pins 22 and coil springs 23, each are guided in longitudinal bores of the carrier 9, an electrical connection between the circuit boards or
Substraten 5, 6 dienendes, aus einem federnden Metallbändchen bestehendes Kontaktelement 16 und eine Verriegelung zu einer Einheit zusammengefaßt. Diese Einheit ist in der gabelförmigen Aufnahme 1 geführt und wird gegen axiale Verschiebung mit einem Bajonettverschiuß gesichert. Der Bajonettverschluß wird durch zwei Nuten 42 in der Aufnahme 1 und durch die Verriegelung gebildet, die aus einem plattenförmigen Teil 41 mit seitlichen Nasen zum Einrasten in die Nuten und einem senkrecht auf der Platte 41 (Scheibe) stehenden Zapfen besteht, der in eine zentrische Bohrung des Trägers 9 eingreift.Substrates 5, 6 serving, consisting of a resilient metal ribbon Contact element 16 and a lock combined into one unit. This unit is guided in the fork-shaped receptacle 1 and is against axial displacement with secured with a bayonet catch. The bayonet catch is secured by two grooves 42 in the receptacle 1 and formed by the lock, which consists of a plate-shaped Part 41 with lateral lugs to snap into the grooves and one perpendicular to it the plate 41 (disk) standing pin, which is in a central bore of the carrier 9 engages.
Die Befestigung bzw. das Lösen des Trägers 9 in der Aufnahme 1 wird durch eine Vierteldrehung der Verriegelung 41, die durch eine um ihren Zapfen angeordnete, gegen eine Abstufung des Trägers abgestützte Schraubenfeder 43 in axialer Richtung vorgespannt ist, erreicht. Durch eine Blattfeder 44, die an der Unterseite der Verriegelung 41 anliegt und an deren gegenüberliegender Seite die Federn 23 abgestützt sind, wird der Träger 9 auf die gabelförmige Aufnahme 1, d.h. den mittleren Bereich der Aussparung, gedrückt, wodurch das Kontaktelement 16 spielfrei gelagert ist. Das Kontaktelement 16, das entsprechend der Dicke der miteinander zu verbindenden Leiterplatten bzw. Substrate 5, 6 eben oder unter gleichem Winkel zweifach gegensinnig abgewinkelt ist, liegt mit seinen Endbereichen auf den Leiterplatten bzw. Substraten 5, 6 auf und wird mittels der gefederten Druckelement auf diese gedrückt. Zwischen den Leiterplatten bzw. Substraten 5, 6 und dem Gehäuseboden 4 ist zur besseren Kontaktgabe und auch zum Toleranzausgleich jeweils ein gefiedertes Kontaktblech 45 angeordnet.The attachment or detachment of the carrier 9 in the receptacle 1 is by a quarter turn of the lock 41, which is secured by a helical spring 43 supported against a gradation of the carrier in the axial direction is biased, reached. By a leaf spring 44 attached to the underside of the lock 41 is applied and the springs 23 are supported on the opposite side, the carrier 9 is placed on the fork-shaped receptacle 1, i.e. the central area of the Recess, pressed, whereby the contact element 16 is mounted without play. That Contact element 16, which corresponds to the thickness of the circuit boards to be connected to one another or substrates 5, 6 flat or angled twice in opposite directions at the same angle is, rests with its end regions on the circuit boards or substrates 5, 6 and is pressed onto it by means of the spring-loaded pressure element. Between the circuit boards or substrates 5, 6 and the housing bottom 4 is for better contact and also a spring-loaded contact plate 45 is arranged in each case to compensate for tolerances.
Die Befestigung der gabelförmigen Aufnahme 1 in einem Gehäuse kann auf verschiedene Arten erfolgen. Bei der Ausführungsform nach den Figuren 8 und 9 ist in eine Bohrung des Gehäusebodens 4 eine Buchse eingesetzt, in die die Aufnahme 1 über einen Gewindezapfen 2 eingesetzt ist. Bei dieser Ausführungs- form kann die Befestigung auch durch Einpressen des Zapfens erfolgen. Fig. 11 zeigt eine Ausführungsform, bei der der Gewindezapfen 2 der gabelförmigen Aufnahme 1 durch eine von der Unterseite her aufschraubbare Mutter 46 mit dem Gehäuse verbunden ist. Bei der Ausführungsform nach Fig. 12 ist der Gewindezapfen 2 der Aufnahme 1 in das Gehäuse geklebt; in entsprechender Weise kann die Befestigung durch Einnieten mit Hilfe von Ultraschall erfolgen.The fastening of the fork-shaped receptacle 1 in a housing can can be done in different ways. In the embodiment according to FIGS 9, a bushing is inserted into a bore in the housing bottom 4, into which the receptacle 1 is inserted via a threaded pin 2. With this execution shape the attachment can also be done by pressing in the pin. Fig. 11 shows a Embodiment in which the threaded pin 2 of the fork-shaped receptacle 1 through a nut 46 which can be screwed on from the underside is connected to the housing. In the embodiment of FIG. 12, the threaded pin 2 of the receptacle 1 is in the Glued housing; in a corresponding manner, the attachment can be riveted with Done with the help of ultrasound.
Bei den beschriebenen Befestigungsarten ist im Gehäuse nur eine Bohrung erforderlich. Da die Substrathalterungen ebenfalls in Bohrungen des Gehäuses befestigt sind, ist eine genaue Lage der zu verbindenden Leiterbahnen erreichbar. Durch Verwendung einer Bohrschablone oder durch Bohren der Bohrungen auf einer numerisch gesteuerten Maschine lassen sich auf einfache Weise genaue Bohrungsabstände und damit eine genaue Lage der zu verbindenden Leiterbahnen realisieren, wodurch eine reflexionsarme Verbindung gewährleistet wird. Bei dieser Befestigung für das Verbindungselement ist man sowohl von der Gehäuseform als auch von der Gehäusetoleranz unabhängig.With the types of fastening described, there is only one hole in the housing necessary. Since the substrate holders are also fastened in holes in the housing are, an exact position of the conductor tracks to be connected can be achieved. By using a drilling template or by drilling the holes on a numerically controlled one Machine can easily be precise hole spacing and thus a precise Realize the position of the conductor tracks to be connected, creating a low-reflection connection is guaranteed. With this attachment for the connecting element one is both independent of the housing shape and the housing tolerance.
10 Patentansprüche 12 Figuren10 claims 12 figures
Claims (10)
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Applications Claiming Priority (1)
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| DE19762651345 DE2651345C3 (en) | 1976-11-10 | 1976-11-10 | Detachable connection element for anechoic electrical connection of printed circuit boards |
Publications (3)
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| DE2651345B2 DE2651345B2 (en) | 1980-02-14 |
| DE2651345C3 DE2651345C3 (en) | 1980-10-16 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| EP1978602A3 (en) * | 2007-04-03 | 2011-03-23 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Circuit board connector |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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