DE2647796B2

DE2647796B2 - Printed circuit board designed as a housing base

Info

Publication number: DE2647796B2
Application number: DE19762647796
Authority: DE
Inventors: Walter 8872 Burgau Zink
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1976-10-22
Filing date: 1976-10-22
Publication date: 1979-07-05
Also published as: DE2647796A1

Description

Die Erfindung betrifft eine als Gehäuseboden ausgebildete Leiterplatte mit einem als Kunststoff-Spritzgußformling ausgebildeten, eingeformten Durchgangslöcher aufweisenden Basisteil, das mit flachen Leiterzügen versehen ist.The invention relates to a printed circuit board designed as a housing base with a plastic injection molded part formed, molded through holes having base part with flat Ladder trains is provided.

Aus der DE-OS 23 36 917 ist eine einfache Leiterplatte bekannt, die die "orstehend umrissene Ausbildung aufweist. Bei dieser bekannten Anordnung sind demnach die Möglichkeiten der Spritzgußtechnik insofern genutzt, ils die Durchgangslöcher in die Leiterplatte bereits eingeformt sind. Das Basisteil soll jedoch auf der den Leiterzügen zugeordneten Seite mit einer flachen Oberfläche versehen sein, auf welche die Leiterzüge dadurch aufgebracht werden, daß die später nicht leitenden Stellen mit einem geeigneten Abdeckmaterial bedruckt werden. Dies erfordert ersichtlich einen relativ hohen Aufwand zur Bereitstellung der erforderlichen drucktechnischen Einrichtungen sowieFrom DE-OS 23 36 917 is a simple circuit board known, which has the "above-outlined training. In this known arrangement accordingly, the possibilities of injection molding technology are used to the extent that the through holes are inserted into the PCB are already molded. The base part should, however, be on the side assigned to the ladder lines be provided a flat surface on which the conductor tracks are applied by the later non-conductive areas are printed with a suitable masking material. This obviously requires a relatively high effort to provide the necessary printing facilities and

W) des benötigten Drucksatzes, wobei gleichzeitig hohe Genauigkeitsanforderungen eingehalten werden müssen. Die spätere Beseitigung der aufgedruckten Abdeckung ist dabei praktisch nur auf chemischem Wege möglich, was eine Vielzahl von Arbeitsgangen und damit eine nicht unbeträchtliche Verteuerung der Herstellung verursacht. Eine mechanische Bearbeitungsmöglichkeit ist jedenfalls praktisch nicht möglich. Außerdem ergeben sich bei einer Anordnung hierW) of the required printing set, while at the same time high Accuracy requirements must be met. The later removal of the printed Covering is practically only possible chemically, which involves a large number of operations and thus caused a not inconsiderable increase in the cost of production. A mechanical processing option is in any case not practically possible. In addition, with an arrangement here

vorliegender Art mit einer sogenannten gedruckten Schaltung infolge des vollständigen Fehlens einer dritten Dimension vielfach relativ kurze Funkenstrekken, was die Funktionssicherheit beeinträchtigen kann. Außerdem ist davon auszugehen, daß bei der bekannten Anordnung die aufgedruckte Schaltung keinen Beitrag zur mechanischen Festigkeit der gesamten Leiterplatte zu erbringen in der Lage ist. The present type with a so-called printed circuit due to the complete lack of a third dimension, often relatively short spark paths, which can impair functional reliability. In addition, it can be assumed that, in the known arrangement, the printed circuit is unable to make any contribution to the mechanical strength of the entire circuit board.

Hiervon ausgenend ist es daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anordnung obenerwähnter Art mit einfachen und kostengünstigen Mitteln und daher insgesamt in höchst wirtschaftlicher Weise so zu verbessern, daß sich nicht nur das Aufbringen der Leiterzüge vereinfachen läßt, sondern gleichzeitig auch eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und hohe Funktionssicherheit gewährleistet sind.Given this, it is therefore the object of the present invention to provide an arrangement as mentioned above Kind with simple and inexpensive means and therefore overall in a highly economical way so too improve that not only can the application of the conductor tracks be simplified, but also at the same time excellent mechanical strength and high functional reliability are guaranteed.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 bzw. Patentanspruch 11 angegebene Erfindung gelöst. Hierbei kann entweder der Verlauf der Stege oder der Verlauf der dazv/ischenliegenden Gräben dem gewünschten Schaltungsbild entsprechen. Die nichtleitenden Stellen sind hierbei in jedem Fall höhenmäßig gegenüber den Leiterzügen abgesetzt. Die dreiJimensionale Ausbildung des Schaltungsbilds ergibt dabei gleichzeitig eine ausgezeichnete mechanische Versteifung des gesamten Spritzgußformlings bei verhältnismäßig geringem Materialeinsatz. Gleichzeitig vergrößern sich durch die Einführung einer dritten Dimension die Funkenstrecken zwischen jeweils benachbarten Leiterzügen, wodurch die Funktionssicherheit erhöht werden kann. In ganz besonders vorteilhafter Weise gestaltet sich hierbei jedoch das Aufbringen der Leiterzüge besonders leicht und einfach, da das gewünschte Schaltungsbild bereits vom Spritzguß her vorgegeben ist, so daß man in vorteilhafter Weise mit einfachen flächenhaft wirkenden Werkzeugen auskommt, die einen kontinuierlichen Betrieb gewährleisten und außerdem einfach aufgebaut und kostengünstig bereitzustellen sind.This object is achieved by the invention specified in claim 1 and claim 11, respectively. Here, either the course of the webs or the course of the adjacent trenches can be as desired Correspond to the circuit diagram. The non-conductive points are always in terms of height separated from the ladder trains. The three-dimensional formation of the circuit diagram results in this at the same time an excellent mechanical stiffening of the entire injection molding with relatively low material usage. At the same time, the introduction of a third dimension increases the spark gaps between adjacent conductor tracks, which increases functional reliability can be. In this case, however, the application of the Conductor runs are particularly easy and simple, as the desired circuit diagram is already made by injection molding is given, so that you can get by in an advantageous manner with simple tools that act on a large area, which ensure continuous operation and are also simple and inexpensive are to be provided.

Aus der DE-AS 11 39 166 ist zwar eine Leiterplatte bekannt, die auf der den Leiterzügen zugeordneten Seite mit über die gesamte Plattenbreite sich erstrekkenden, parallelen Nuten versehen ist, wobei sowohl die Nutböden als auch die zwischen den Nuten vorhandenen Stege mit Leiterzügen versehen --.ein sollen. Es ist demnach praktisch die gesamte Grundrißfläche der Leiterplatte mit Leiterzügen abgedeckt, wovon variable Verwendungsmöglichkeiten erwartet werden. Die dreidimensionale Profilierung ist hierbei demnach nicht dazu benutzt, das Aufbringen der Leiterzüge bei einem vorgegebenen Schaltungsbild zu vereinfachen. Vielmehr dürfte sich die gleichzeitige Beschichtung der Nutböden sowie der Köpfe der zwischen den Nuten vorhandenen Stege ils sehr schwierig erweisen, zumal bei der bekannten Anordnung die seitlichen Flanken der Nuten zur Bewerkstelligung einer ausreichenden gegenseitigen Isolierung der benachbarten Leilerzüge auf keinen Fall mit einer Beschichtung versehen sein dürfen. Hieran ändert sich auch nichts, wenn diese Leiterplatte als Spritzgußformling hergestellt würde, wie in der eingangs diskutierten DE-OS 23 36 917 vorgeschlagen ist.From DE-AS 11 39 166 a circuit board is known which is provided on the side assigned to the conductor tracks with parallel grooves extending over the entire width of the board, both the groove bases and the webs between the grooves being provided with conductor tracks - -.a should. It is therefore practically the entire plan area of the circuit board covered with conductor tracks, of which variable uses are expected. The three-dimensional profiling is therefore not used to simplify the application of the conductor tracks for a given circuit diagram. Rather, the simultaneous coating of the groove bottoms as well as the heads of the webs between the grooves ils should prove to be very difficult, especially since in the known arrangement the lateral flanks of the grooves must under no circumstances be provided with a coating in order to achieve sufficient mutual isolation of the neighboring cable trains . Nothing changes here if this circuit board were produced as an injection molding, as proposed in DE-OS 23 36 917 discussed at the beginning.

Besonders vorteilhafte Weiterbildungen sowie besonders zweckmäßige Einzelheiten in baulicher und herstellungstechnische, Hinsicht ergeben sich aus den auf den Patentanspruch I und den Patentanspruch 11 zurückbezogenen Unteransprüchen.Particularly advantageous developments and particularly useful details in structural and Manufacturing-related aspects result from the claims I and 11 related subclaims.

Nachstehend sind einige Ausführungsbeispiele derBelow are some embodiments of the

ίοίο

Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigt Invention explained in more detail with reference to the drawing. Here shows

F i g. 1 bis 3 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel der Erfindung in aufeinanderfolgenden Fertigungsstufen, F i g. 1 to 3 a section through an embodiment of the invention in successive manufacturing stages,

F i g. 4 einen Schnitt durch ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung, F i g. 4 shows a section through another embodiment of the invention,

F i g. 5 eine Einzelheit der Anordnung nach F i g. 4 in vergrößerter Darstellung undF i g. 5 shows a detail of the arrangement according to FIG. 4 in an enlarged view and

Fig.6 ein weiteres besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand eines zusammen mit einer Leiterplatte einteilig ausgebildeten Gehäuses.6 shows a further particularly preferred embodiment the invention based on a housing formed in one piece together with a printed circuit board.

Die in den Figuren dargestellten Leiterplatten bestehen aus einem plattenförmigen Basisteil, das auf der nach unten weisenden Seite mit einer durch Leiterzüge gebildeten Schaltung versehen ist. Die Leiterzüge dienen zur Verbindung von hier nicht näher dargestellten, auf der den Leiterzügen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatten anbringbaren elektrischen Bauelementen. Zur Befestigung der?.tiger Aufbauten kann die entsprechende Leiterplatte mi' Gewindeiöchern etc. versehen sein. Die Leiterzüge sind von der Aufbauseite her über Durchgangslöcher erreichbar.The circuit boards shown in the figures consist of a plate-shaped base part that is on the side facing down is provided with a circuit formed by conductor tracks. the Conductor runs are used to connect from here, not shown in detail, on the opposite of the conductor runs Side of the printed circuit board mountable electrical components. For fastening the tiger superstructures the corresponding circuit board can be provided with threaded holes, etc. The ladder tracks are from the Accessible from the body side via through holes.

Das Basisteil soll als in einem Arbeitsgang fertiggespritztes Gußstück ausgebildet sein. Als Ausgangswerkstoff kann ein thermoplastischer Kunststoff der ABS-Gruppe Verwendung finden. Dieses Material läßt sich ohne weiteres auf allen gebräuchlichen Spritzgußmaschinen verarbeiten und stellt aaßerdem eine ausgezeichnete elektrische Isolierung sicher. Zur Gewährleistung einer schnellen und zuverlässigen Entfernung des fertiggespritzten Basisteils aus dem zugehörigen Spritzkopf können entsprechende Gußschrägen etwa im Bereich der Seitenflächen und der Löcher vorgesehen sein. Eine nach oben konische Erweiterung der Durchgangslöcher erleichtert zudem die Einführung der mit den Leiterzügen zu verlötenden Anschlußdrähte. The base part should be designed as a cast piece which is fully injection-molded in one operation. As a starting material A thermoplastic from the ABS group can be used. This stuff lets can easily be processed on all common injection molding machines and also provides a excellent electrical insulation safe. To ensure quick and reliable removal of the finished molded base part from the associated spray head can have corresponding casting bevels be provided approximately in the area of the side surfaces and the holes. An upwardly conical extension the through holes also facilitate the introduction of the connecting wires to be soldered to the conductor tracks.

Die Leiterzüge werden durch eine gezielte galvanisehe Beschichtung des Basisteils hergestellt. Hierzu wird das rohgespritzte Basisteil zunächst aktiviert und elektrisch leitend gemacht. Die bekanntermaßen durch die Behandlung in einem Chrom-Schwefeisäure-Bad erzielbare Aufrauhung hat sich hierzu als besonders zweckmäßig erwiesen. Im Anschluß daran wird das so vorbehandelte Basisteil zur Erzeugung ausreichender Schichtdicken in einem Galvanobad in bekannter Weise weiterbeschichtet. Eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und gleich/eilig eine besonders gute Lötbarkcit im Bereich der LcilerzMge läßt sich auf einfache Weise dadurch erreichen, daß zur Bildung der l.citer/ügc zunächst eine Kupfcrschicht und darauf eine /innschicht aufgebracht wird.The conductors are made by a targeted electroplating Coating of the base part made. For this purpose, the raw molded base part is first activated and made electrically conductive. As is known, by treatment in a chromium-sulfuric acid bath The roughening that can be achieved has proven to be particularly useful for this purpose. Then it will be like that pretreated base part to produce sufficient layer thicknesses in a galvanic bath in a known manner further coated. Excellent conductivity and, at the same time, particularly good solderability in the The range of the quantity of oil can be achieved in a simple manner by the fact that to form the l.citer / ügc first a copper layer and then an inner layer is applied.

Die nachfolgend beschriebenen I' i g. I bis 5 lassen nun verschiedene "rkrsiellungsstufcn einer c-Hindiings gemäßen Spritzguß-Leiterplatte erkennen, Ιϊιι gleiche Teile finden gleiche Bezugs/eichen Verwendung In Fig. I ist ein rohgcspril/tcs Dasislcil 10 angcilculoi /in Bildung einer gesprii/ien Schaltung im (icgcnsa!/ /w den gedruckien .Si'hiiltiinjHMi gemäß ilrm Slam) tVi Technik ist dieses Basislcil 10 auf der ilen aiib'ihs mgcn den l.eilcrziigeii zugeordneten, hic-i nach nnicn weisenden Seite mit einer durch erhabene Sirgr 11 und dazwischenliegende drüben 12 gebildeten ilrcnimirn sionalen Profilicriing verschon. Kino Ausbildung diesn Art ist bei einem Spril/guUtcil durch cntsprerlicndo Gestaltung der (hißform ohne weiteres mögln h Gemäß einer ersten vorteilhaften Woileibildung <1oThe I 'i g. I to 5 now show different "rkrsiellungsstufcn an injection-molded circuit board according to c-Hindiings, Ιϊιι the same parts find the same reference / calibration use. In FIG ! / / w the printed .Si'hiiltiinjHMi according to ilrm Slam) tVi technique is this Basislcil 10 on the ile aiib'ihs mgcn the l.eilcrziigeii assigned, hic-i to nnicn side with a raised sirgr 11 and intervening over 12 Cinema training of this kind is possible with a spril / guUtcil by cntsprerlicndo design of the (hot form without further ado

Erfindung könnte dabei beispielsweise der Verlauf der Stege 11 dem gewünschten Verlauf der noch aufzubringenden I eiterzüge entsprechen. Bei einer Ausführungsform dieser Art müßten daher zur Bildung der erwünschten Leiterzüge lediglich die gegenüber dem G rund der Gräben 12 erhabenen Bereiche der Stege 11 etwa in der weiter oben schon beschriebenen Weise beschichtet werden.Invention could, for example, the course of the webs 11 the desired course of the still to be applied I correspond to pus. In an embodiment of this type would therefore have to form the Desired conductor tracks only the areas of the webs 11 that are raised in relation to the base of the trenches 12 be coated in the manner already described above.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel soll der Verlauf der Gräben 12 dem gewünschten Verlauf der noch aufzubringenden Leiterzüge entsprechen. Zur Erzeugung einer gezielten Beschichtung im Bereich der hier die Leiterzüge aufnehmenden Gräben 12 kann es daher in vielen Fällen zweckmäßig sein, die bei 13 angedeuteten Stirnseiten der Stege 11 mit einem sogenannten Selektivlack, also einem die Metallisierung verhindernden Lack, vorzubehandcln. Im dargestellten Ausfühi'ÜMgsücispici Küfifiic tiicS Vüficin'irtr i ciwd iViiiiciS ctirci unprofilierten Auftragswalze erfolgen, da die die Leiterzüge aufnehmenden Gräben 12 gegenüber der Auftragsfläche versenkt sind. Die Unterbringung der Leiterzüge in praktisch versenkten Bereichen ergibt ersichtlich außerdem einen zuverlässigen Schutz gegen Abrieb etc. und schützt ferner vor einer unbeabsichtigten Brückenbildung etwa durch Berührung mit Auflageschienen etc. Die profilierte Ausbildung der Basisplatte 10 gewährleistet aber auch eine gewichts- und materialsparende und dennoch steife Konstruktion.In the illustrated embodiment, the course of the trenches 12 correspond to the desired course of the conductor tracks still to be applied. To the generation A targeted coating in the area of the trenches 12 accommodating the conductor tracks here is therefore possible in many cases it may be useful to have the end faces of the webs 11 indicated at 13 with a so-called Selective lacquer, i.e. a lacquer that prevents metallization, must be pretreated. In the illustrated Ausfühi'ÜMgsücispici Küfifiic tiicS Vüficin'irtr i ciwd iViiiiciS ctirci unprofiled application roller take place, since the trenches receiving the conductor tracks 12 opposite the Application surface are sunk. The accommodation of the ladder tracks in practically sunk areas results can also be seen a reliable protection against abrasion, etc. and also protects against unintentional Bridging, for example through contact with support rails, etc. The profiled design of the base plate 10 also ensures a weight- and material-saving and yet rigid construction.

Die erfindungsgemäße Profilierung des Basisteils 10 erlaubt aber auch eine Leiterplatten-Herstellung, die ohne Vorbehandlung mit einem sogenannten Selektivlack auskommt, was in manchen Fällen durchaus erwünscht sein kann. Diese Art ist in den Fig. 3 und 4 weitergeführt. Wie die F i g. 2 erkennen läßt, wird hierbei das Basisteil 40 auf der profilierten Seite mit einer bei 14 angedeuteten Flächenbeschichtung versehen. Hierbei kann es sich zweckmäßig wiederum um eine zweischichtige, eine Kupfer- und eine Zinnauflage aufweisende Ausführung handeln. Die Beschichtung selbst kann zweckmäßig etwa auf die weiter oben bereits angegebene Art und Weise vor sich gehen. Die hier mögliche Flächenbeschichtung erlaubt vorteilhaft den Aufbau relativ großer Schichtdicken. Zur Freilegung der hier ebenfalls beschichteten Stirnseiten 13 der Stege U. die im vorliegenden Fall nichtleitend sein sollen, findet bei dieser Ausführungsform eine nachträgliche spanabhebende Bearbeitung statt, wie anhand der F i g. 3 verdeutlicht werden soll. Die Bearbeitungstiefe ist hierbei etwa durch die mit 15 bezeichnete Linie definiert. Die ab7'.\nehmende Spandicke entspricht dabei zweckmäßig mindestens der aufgebrachten Schichtdicke der Flächenbeschichtung 14 oder vorzugsweise geringfügig mehr. Es ist aber auch ohne weiteres denkbar, hier so viel Material wegzunehmen, daß praktisch eine Anordnung etwa der aus F i g. 1 erkennbaren Art übrigbleibt, falls dies im Einzelfall erwünscht sein sollte. Die genannte spanabhebende Bearbeitung läßt sich besonders rationell etwa in einer Bandschleifmaschine ausführen. Aber auch in einer Fräs- oder Hobelmaschine ist eine relativ kostengünstige Bearbeitung möglich, insbesondere wenn große Spandicken abgenommen werden sollen.However, the profiling of the base part 10 according to the invention also allows printed circuit board manufacture that without pretreatment with what is known as a selective varnish, which in some cases is quite possible may be desirable. This type is shown in Figs continued. As the F i g. 2 reveals, the base part 40 is here on the profiled side provided a surface coating indicated at 14. This can again be useful act a two-layer, a copper and a tin plating having execution. The coating itself can expediently proceed, for example, in the manner already indicated above. the Surface coating that is possible here advantageously allows the build-up of relatively large layer thicknesses. For exposure the end faces 13 of the webs U, which are also coated here and which are non-conductive in the present case should, in this embodiment, a subsequent machining takes place, as on the basis of F i g. 3 should be clarified. The machining depth is here approximately by the line denoted by 15 Are defined. The decreasing chip thickness expediently corresponds to at least the applied chip thickness Layer thickness of the surface coating 14 or preferably slightly more. But it is also straightforward It is conceivable to remove so much material here that an arrangement such as that from FIG. 1 recognizable type remains, if this should be desired in individual cases. The said machining Machining can be carried out particularly efficiently, for example in a belt grinder. But also in one Milling or planing machine is a relatively inexpensive processing possible, especially if large Chip thicknesses are to be reduced.

Die erfindungsgemäße Unterbringung der Leiterzüge in durch erhabene Stege voneinander getrennten Gräben ergibt ersichtlich relativ große Funkenstrecken und trägt damit ebenfalls zu einem sicheren und zuverlässigen Betrieb bei. Wie das in F i g. 4 dargestellte zu diesem Zweck besonders ausgestaltete Basisstück 20 am besten erkennen läßt, können hierzu im Bereich der Stirnseiten 13 der Stege 11 zusätzliche Leisten 21 vorgesehen sein, die zweckmäßigerweise eine weitere Vergrößerung der Funkenstrecke ergeben und dennoch eine materialsparende Ausführung sicherstellen. Der Querschnitt dieser Funkenbrecherleisten 21 kann vorzugsweise etwa dreieckig sein. Hierdurch ergibt sich eine besonders materialsparende Ausführung. Es sind aber auch andere Querschnittsformen, etwa ein rechtwinkliger oder runder Querschnitt denkbar Davorstehend beschriebene Ausgestaltung des Basisstücks 20 eignet sich ersichtlich für Ausführungen, bei denen, wie weiter oben bereits angedeutet, die Stirnseiten 13 der Stege 11 zur Erzeugung einer gezielten Beschichtung im Bereich der Leitergräben 12 mil einer Selcklivlackschicht überzogen werden. Bei Verwendung einer Giimmiauftragswalze etc. können sichThe accommodation of the conductor tracks according to the invention in separated from one another by raised webs Trenches clearly results in relatively large spark gaps and thus also contributes to a safe and reliable operation. As shown in FIG. 4 illustrated base piece 20 specially designed for this purpose can best be seen, additional strips 21 can be provided for this purpose in the area of the end faces 13 of the webs 11 be provided, which expediently result in a further enlargement of the spark gap and yet ensure a material-saving design. The cross section of these spark breaker bars 21 can preferably be roughly triangular. This results in a particularly material-saving design. There are but other cross-sectional shapes, for example a right-angled or round cross-section, are also conceivable in front of it described embodiment of the base piece 20 is obviously suitable for designs in which, as already indicated above, the end faces 13 of the webs 11 for producing a targeted coating in the area of the conductor trenches 12 are coated with a self-reflecting varnish layer. Using a Giimmia applicator roller, etc. can

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fläche eindrücken, so daß auch hier eine satte Walzenanlage auf den zu beschichtenden Stirnseiten 13 der Stege 11 sichergestellt ist.Press in the surface so that here too a full Roller system is ensured on the end faces 13 of the webs 11 to be coated.

Zur weiteren Materialeinsparung können insbesondere im Bereich großer Gräbenabstände ohne weiteres jeweils schmale Randstege vorgesehen sein, die /wischen sich einen zwar versenkten, aber nicht mit den Leiterzügen in Verbindung stehenden Bereich einschließen, wie i.i Fig. 4 bei 22 angedeutet ist. In der vergrößerten Darstellung nach F i g. 5 ist dies besonders gut erkennbar. Die in den hier dargestellten Steg 13a eingelassene blinde Insel 22 winJ ersichtlich durch relativ schmale und daher materialsparende, zusammen einen Doppelsteg bildende Randstege Ha bzw. 11i> begrenzt. Falls es trotz des großen Grabenabstands, der zur Ausbildung des Stegs 11 als Doppelsteg geführt hat, ρrwünscht ist, können auch die einzelnen Randstege 1 la bzw. Wb mit entsprechenden Funkenbrecherleisten 21 versehen sein.To further save material, especially in the area of large trench spacings, narrow edge webs can easily be provided which enclose an area that is sunk but not connected to the conductor tracks, as indicated in FIG. 4 at 22. In the enlarged view according to FIG. 5 this can be seen particularly well. The blind island 22 winJ embedded in the web 13a shown here is delimited by relatively narrow and therefore material-saving edge webs 11 and 11, which together form a double web. If, despite the large trench spacing that led to the formation of the web 11 as a double web, it is desired, the individual edge webs 11a or Wb can also be provided with corresponding spark breaker strips 21.

Wie Fig. 5 weiter erkennen läßt, ist es insbesondere bei Anordnungen der in den F i g. 1 bis 4 dargestellten Art mit die Leiterzüge aufnehmenden, durch Stege voneinander getrennten Leitergräben besonders zweckmäßig, die lichte Grabenweite 1 so zu bemessen, daß die in die hier in die Leitergräben 12 mündenden Durchgangslöcher 23 einzusteckenden Anschlußdrähte 24 der auf der Plattenrückseite anzuordnenden Bauteile durch Klemmwirkung im Bereich der Grabenseitenwände gehalten werden. Ein Lötvorgang kann somit entfallen, so daß sich hierdurch eine besonders rationelle Fertigstellung der gesamten Leiterplatte ergibt. Hierzu kann es bereits ausreichen, die lit.ite Weite 1 im Rohzustand etwa entsprechend dem Durchmesser t/der Anschlußdrähte 24 zu bemessen. Die weiter oben bereits angesprochene, gußtechnisch zweckmäßige, konische Ausbildung der Durchgangslöcher kann hierbei die Einführung der Anschlußdrähte erleichtern. In Fällen, in denen eine derartige Klemmwirkung nicht erwünscht ist, kann es sich als zweckmäßig erweisen, die Seitenflächen der Leitergräben nicht nur bereichsweise, sondern auf ihrer ganzen Höhe leicht V-förmig gegeneinandergeneigt anzuordnen. As FIG. 5 further shows, it is particular in the case of arrangements of the in FIGS. 1 to 4 shown type with the conductor tracks receiving, by webs Separate ladder trenches are particularly useful to dimension the clear trench width 1 in such a way that that the connecting wires to be inserted into the through holes 23 opening into the conductor trenches 12 here 24 of the components to be arranged on the back of the panel by clamping effect in the area of the side walls of the trench being held. A soldering process can thus be omitted, so that a special rational completion of the entire circuit board results. For this, it may already be sufficient to read lit.ite Width 1 in the raw state is to be dimensioned approximately in accordance with the diameter t / of the connecting wires 24. the Conical design of the through holes already mentioned above, which is expedient in terms of casting technology can facilitate the introduction of the connecting wires. In cases where such a clamping effect is not desired, it can prove to be expedient to use the side surfaces of the conductor trenches not only in areas, but slightly inclined to one another in a V-shape over their entire height.

Der auf der Rückseite einer Leiterplatte anzuordnende Geräteaufbau wird in der Regel in einem geschlossenen Rahmen aufgenommen, der nachträglich etwa mit einem Harz etc. ausgegossen wird. Wie das in F i g. 6 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt, ist es in weiterer Ausgestaltung der Erfindung in vorteilhafter Weise möglich, die Leiterplatte 30 und den hieranThe device structure to be arranged on the back of a circuit board is usually in a added closed frame, which is subsequently poured with a resin, etc. Like that in F i g. 6 shows the embodiment shown, it is advantageous in a further embodiment of the invention Way possible, the circuit board 30 and here

festgelegten, auszugießenden Gehäuserahmen 31 einstückig auszubilden. Dieses als Ganzes mit 32 bezeichnete Gehäure läßt sich ohne weiteres ebenfalls als in einem Arbeitsgang herzustellendes Spritzgußteil ausbilden. Die einstückige Ausbildung hat neben der hierdurch gegebenen Rationalisierung der Fertigung durch Wegfall einer Montage von Leiterplatte 30 und Gehäuserahmen 31 auch noch den weiteren Vorteil, daß beim Vergießen etwa mit einem flüssigen Harz etc. keine undichten Stellen zu befürchten «ind. Die Ausbildung der Leiterplatte 30 soll im vorliegenden Ausführungsbeispiel etwa der aus F i g. 4 entnehmbaren Anordnung entsprechen. Ohne weiteres wären jedoch auch die anderen der weiter oben geschilderten Ausführungsformen möglich. Zur Gewährleistung einer gezielten Beschichtung des Gehäuses 32 im Bereich der profilierten Unterseite können zweckmäßig bereits beim Spritzen anzuformende Führungsflächen vorgesehen sein. Hieran lassen sich beispielsweise die Gehäuse 32 beispielsweise beim Durchwandern eines Galvanobades an entsprechenden Gegenleisten führen. Wie in Fig. 6 links angedeutet, könnpn die Führungsflächen etwa als eingeformte Nuten 33 ausgebildet sein. Es kann sich aber auch als zweckmäßig erweisen, die genannten Führungsflächen als mit einer Sollbruchstelle 34 versehene Zapfen 35 auszubilden, wie in F i g. 6 rechter Hand angedeutet ist. Diese Maßnahme erlaubt auf einfache Weise eine nachträgliche Entfernung der Zapfen 35.defined, to be cast housing frame 31 to be formed in one piece. This as a whole with 32 Geic acid designated can also easily be produced as an injection-molded part to be produced in one operation form. The one-piece training has in addition to the resulting rationalization of production by eliminating the need to assemble printed circuit board 30 and housing frame 31, it also has the further advantage that when potting with a liquid resin, etc., no leaks are to be feared «ind. the In the present exemplary embodiment, the design of the printed circuit board 30 is intended to be approximately the same as that shown in FIG. 4 removable Arrangement. Without further ado, however, the others would also be those described above Embodiments possible. To ensure a targeted coating of the housing 32 in the area of profiled underside can expediently provided guide surfaces to be molded on during injection molding be. The housing 32 can be used here, for example, when walking through an electroplating bath lead to corresponding counter strips. As indicated on the left in FIG. 6, the guide surfaces can be designed as molded grooves 33, for example. But it can also prove to be useful, the above Form guide surfaces as pegs 35 provided with a predetermined breaking point 34, as shown in FIG. 6 right Hand is indicated. This measure allows a subsequent removal of the Pin 35.

Vorstehend sind zwar einige besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert, ohne daß jedoch hiermit eine Beschränkung verbunden sein soll. Vielmehr stehen dem Fachmann eine Reihe von Möglichkeiten zur Verfügung, um den allgemeinen Gedanken der Erfindung, wie angedeutet, an die Verhältnisse des Einzelfalls anzupassen. So kann beispielsweise durch Variation der Tiefe der Leitergrößen bzw. der Höhe und der dazwischenliegenden Stege die leitende Breite der Leiterbahnen variiert werden, ohne daß an der Breite der Leiterplatte selbst etwas geändert werden müßte, was bei vorgegebenen äußeren Abmessungen und notwendigen Stromstärken sehr erwünscht sein kann.Although some particularly preferred exemplary embodiments of the invention are explained in more detail above, However, this is not intended to be associated with a restriction. Rather, there are a number of them available to the person skilled in the art of ways available to the general idea of the invention, as indicated, to the To adapt the circumstances of the individual case. For example, by varying the depth of the conductor sizes or the height and the intermediate webs, the conductive width of the conductor tracks can be varied, without having to change anything in the width of the circuit board itself, which is the case with given external Dimensions and necessary currents can be very desirable.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Claims;

I. A printed circuit board designed as a housing base with a plastic injection molded part, Molded through holes having base part, which is provided with flat conductor tracks is, characterized in that the base part (10, 20, 30) on the conductor runs associated side with a molded-in web (U) that corresponds to the course of the conductor tracks and trenches (12) having, three-dimensional profiling is provided

Z circuit board according to claim 1, characterized in that the conductor tracks in the webs (11) separate trenches (12) are arranged.

3. Circuit board according to claim 2, characterized in that the clear width of the conductor trenches (12) approximately the diameter of the connecting wires (24) to be received in the through holes (5, 23J) is equivalent to

4. Circuit board according to one of the preceding claims 1 to 3, characterized in that the The webs (11) have a cross-section that tapers at least in some areas.

5. Circuit board according to one of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the Web (11) with an attached spark breaker strip (21) are provided.

6. Circuit board according to one of the preceding claims 1 to 5, characterized in that the Bridges are formed as double bridges (Ka, 11 £>, '.us.

7. PCB according to one of the previous ones Claims 1 to 6, characterized in that the through holes (5, 23) are conical.

8. Circuit board according to one of the preceding claims 1 to 7, characterized in that the Housing bottom (30) and a housing frame (31) are integrally formed.

9. Circuit board according to claim 8, characterized in that in the area of the housing outsides Guide surfaces (23, 35) extending parallel to the housing base (30) are integrally formed.

10. Circuit board according to claim 9, characterized in that to form the guide surfaces Pegs (35) formed on a predetermined breaking point (34) are provided.

II. A method for producing a printed circuit board according to one of the preceding claims 1 to 10, characterized in that the base part (10, 20, 30) is initially made of thermoplastic material in Injection-finished in one operation, then activated and made electrically conductive, and then all in one Electroplating bath with a coating (14) made of a conductive material that forms the conductor tracks is provided.

12. The method according to claim II, characterized in that the raw base part (10, 20, 30) outside of the areas intended for the conductor tracks with a metallization preventing Paint is treated.

13. The method according to claim 12, characterized in that the metallization preventing Varnish is applied with a form stamp.

14. The method according to any one of the preceding claims Il and 12, characterized in that the base part when spraying a three-dimensional

Profiling with the course of the conductor tracks corresponding trenches (12) and in between Web (11) is impressed and that at least in the region of the webs a layer of a die Metallization preventing lacquer is applied.

15. The method according to claim 14, characterized in that the metallization preventing Varnish is applied with a roller.

16. The method according to claim 11, characterized characterized in that the base part (10) has a three-dimensional profile with the spraying The course of the conductor tracks is stamped on the corresponding trenches (12) and webs (11) in between is and that this profiled side with a surface coating (14) made of electrically conductive Material is provided and then machined in the area of the webs (U).

17. The method according to claim 11, characterized characterized in that the base part (10) has a three-dimensional profile with the spraying The course of the conductor tracks is stamped on the corresponding trenches (12) and webs (11) in between and then only the upper areas (13) of the webs (11) are coated.

18. The method according to any one of the preceding claims 11 to 17, characterized in that the base part (10, 20, 30) is first treated in a chromium-sulfuric acid bath after spraying.

19. The method according to any one of the preceding claims 11 to 18, characterized in that a thermoplastic material from the A BS group is used as the starting material.

20. The method according to any one of the preceding claims 11 to 19, characterized in that During the coating process, first a copper layer and then a tin layer is applied.