Seitenwänden mit einem Niet befestigten Anschlußteilen geführt.Side walls out with a rivet fastened connector parts.
Eine ständige und gesicherte Druckkontaktierung der als Thyristor und/oder als Diode ausgebildeten Halbleiterscheiben
ist nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung in einem Stromrichtermodul einmal dadurch
zu erreichen, daß jeder der Tellerfederstapel mit Hilfe von einer in einer in Höhe der Stapel in den durch den
Gehäuseblock hindurchgehenden Bohrungen umlaufenden Nische einrastbaren kreisförmigen Spannplatte
gehaltert und zusammengepreßt sind, die übereinstimmend
mit den Bohrungen und der Nische zwei unterschiedliche Durchmesser in sich entsprechenden
Sektoren haben, und daß die Spannplatten durch eine Drehung um ihre Rotationsachse eingerastet sind. Zum
anderen ist diese Druckkontaktierung auch dadurch zu erreichen, daß die Bohrungen von der Bodenfläche aus
nur bis zu einer bestimmten Tiefe in den Gehäuseblock führen und der Boden der Bohrungen einer Stützfläche
für die Teirerfederstapel bildet.Constant and secure pressure contacting of the semiconductor wafers in the form of thyristors and / or diodes
is, according to a further embodiment of the invention, once in a converter module
to achieve that each of the disc spring stacks with the help of one in the height of the stack in the through the
Housing block through holes encircling niche snap-in circular clamping plate
are supported and compressed, which coincide
with the holes and the niche two different diameters corresponding in itself
Have sectors, and that the clamping plates are locked by rotation about their axis of rotation. To the
others this pressure contact can also be achieved by opening the bores from the bottom surface
only lead to a certain depth in the housing block and the bottom of the holes of a support surface
for the Teirerfederstapel forms.
Nach einer weiteren Ausbildung der Erfindung gehen die Bohrungen durch den Gehäuseblock hindurch und
werden zur Deckfläche hin mittels Formkörper aus einem Hartschaumstoff hermetisch verschlösse ·.According to a further embodiment of the invention, the bores go through the housing block and
are hermetically sealed towards the top surface by means of molded bodies made of rigid foam.
Weiteren Ausgestaltungen der Erfindung entsprechend sind schließlich die Bohrungen durch den
Gehäuseblock hindurchgehend und durch eine die ganze Deckfläche bedeckende Kunststoffplatte hermetisch
verschlossen, in die die äußeren Anschlußteile eingesetzt sind, oder es sind die Bohrungen an der
Bodenfläche mit Hilfe von Abdichtungsringen aus Teflon hermetisch verschlossen.Finally, the bores through the are corresponding to further embodiments of the invention
Housing block going through and hermetically through a plastic plate covering the entire top surface
closed, in which the outer connecting parts are used, or there are the holes on the
The bottom surface is hermetically sealed with the help of sealing rings made of Teflon.
Ein der Erfindung entsprechendes Stromnchtermodul
ist einfach aufgebaut und auch einfach zusammenzuset
zen, so daß eine kostensparende Herstellung solcher Module möglich wird.A power module according to the invention
is easy to set up and easy to assemble
zen, so that a cost-saving production of such modules is possible.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der
Zeichnung dargestellt und wird nachstehend beschrieben. Die Zeichnung zeigt einen Querschnitt durch ein
Stromnchtermodul mit einem aus zwei Thyristoren bestehenden Dreipolzweigpaar, das von der Bodenflä
ehe des Geh? iseblocks einsetzbar und einspannbar ist.
Der Gehäuseblock 2 ist prismenförmig mit trapezförmigem
Querschnitt und besteht aus einem erstarrten Thermoplast. An der planen ganzen Bodenfläche 3 ist
mit Hilfe von Schrauben 4. die mit in dem Thermoplast verankerten Schraubmuttern 4' zusammenwirken, eine
Metallplatte 5 befestigt. Das Modi I I hai an der
Bodenfläche 3 zwei Bohrungen 7 mit gleichen
kreiszylindrischen Querschnitten, welche in der Thermoplastmassi:
bis zu einer bestimmten Tiefe einge bracht sind. Der Boden 8 dieser Bohrungen bildet die
Stützfläche für je einen Tellerfederstapel 9 und Druckscheibe 9' zur Druckkontaktierung von zwei als
Thyristoren ausgebildeten, scheibenförmigen Halbleitern 10, 10". Zur Druckkontaktierung werden zuerst die
Tellerfederstapel 9 in einer elektrisch isolierenden Zentnerhülst· 28 und alsdann zwei Halbleiterscheiben
10. 10'. die auf Trägcrscheiben 10" aufgebracht sind, je
einer anodenseitigen und je einer kaibodenseitigen
Kontaktscheibe 12 bzw 12' sowie einer Isolatorscheibe
13 in die Bohrungen 7 eingesetzt und mittels der erwähnten, an der Bodenfläche 3 angeschraubten
Metallplatte 5 zusammengepreßt gehalten, wobei die Bohrungen 7 Und die Halbleiterscheiben 10 und 10' mit
Hilfe von Abdichtringen aus Teflon hermetisch verschlossen sind. Die Metallplatte 5 ist für eine
Montage des Stromrichtermoduls beispielsweise an einen Kühlkörper vorgesehen.An embodiment of the invention is in
Drawing shown and is described below. The drawing shows a cross section through a
Stromnchtermodul with a three-pole pair consisting of two thyristors, which from the Bodenflä
before going? iseblocks can be used and clamped.
The housing block 2 is prismatic with trapezoidal
Cross-section and consists of a solidified thermoplastic. On the entire flat floor area 3 is
with the help of screws 4. which cooperate with screw nuts 4 'anchored in the thermoplastic, a
Metal plate 5 attached. The modes I I hai at the
Floor area 3 two holes 7 with the same
circular cylindrical cross-sections, which in the thermoplastic massi:
are introduced to a certain depth. The bottom 8 of these holes forms the
Support surface for a respective cup spring stack 9 and pressure washer 9 'for pressure contacting of two as
Thyristors formed, disc-shaped semiconductors 10, 10 ″. For pressure contact, the
Disc spring stack 9 in an electrically insulating center sleeve 28 and then two semiconductor wafers
10. 10 '. which are applied to support disks 10 ″, each
one on the anode side and one on the bottom of the quay
Contact washer 12 or 12 'and an insulator washer
13 inserted into the bores 7 and screwed to the bottom surface 3 by means of the aforementioned
Metal plate 5 held pressed together, the holes 7 and the semiconductor wafers 10 and 10 'with
Are hermetically sealed with the help of sealing rings made of Teflon. The metal plate 5 is for a
Assembly of the converter module is provided, for example, on a heat sink.
Bei einem mit durchgehenden Bohrungen 7 versehenen Gehäuseblock 2 können die öffnungen de,
kreiszylindrischen Bohrungen an der Deckfläche 6 der Baueinheit, weiche der Bodenfläche gegenüberliegt,
durch eine die ganze Deckfläche 6 bedeckende und zweckmäßig auch umgreifende Kunststoffplatte oder
durch in diese Bohrungen von der Deckfläche 6 her eingeführte Formkörper aus einem Hartschaumstoff
hermetisch verschlossen werden.In the case of a housing block 2 provided with through bores 7, the openings de,
circular cylindrical bores on the top surface 6 of the structural unit, which is opposite the bottom surface,
by a covering the entire top surface 6 and expediently also encompassing plastic plate or
by molded bodies made of a rigid foam which are introduced into these bores from the top surface 6
hermetically sealed.
An der Deckfläche 6 der Baueinheit sind drei Anschlußteile 15, beispielsweise Steckerbuchsep, in das
Thermoplast versenkt. Von den drei Polen des Zweigpaares, nämlich von der Kathode der als
Thyristor ausgebildeten Halbleiterscheibe 10, der Anode der ebenfalls als Thyristor ausgebildeten
Halbleiterscheibe 10' und von einer zwischen der Anode der Halbleiterscheibe 10 und der Kathode der
Halbleiterscheibe 10' bestehenden elektrischen Verbindung 16 führen drei Anschlußkanäle 17, 18, 19 mit drei
Anschlußleitern zu den drei Anschluo'eilen 15 und ein Kanal 17' vom Kanal 19 zur Kathode üer Halbleiterscheibe
10' durch den Gehäuseblock 2 hindurch. Des weiteren verläuft je ein Kanal 20 und 21 mit einem
Steueranschlußleiter durch den Gehäuseblock 2 hindurch und führt zu zwei Anschlußteilen 22 und 23. Jeder
Kanal ist so angelegt, daß er die Fortsetzung eines in den ringförmigen Kathodenkontakten der Halbleiterscheiben
10 und 10' befindlichen Radialschlitzes 24 bildet, durch den sowie auch durch einen parallel zur
Längsachse verlaufenden Schlitz 14 der Zentrierhülse 28 der von dem zentralen Steuerkontakt dieses
Halbleiterscheiben ausgehende Steueranschluüleiter und der Kathodenanschlußleiter 17 bzw. 17' hindurchgeführt
sind. Die zwei AnschluDteile 22 und 23 sind, wie die
Zeichnung zeigt, an den zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen 25 und 26 des Gehauseblocks mit Hilfe je
eines Niets 22' und 23' befestigt. Sie können auch an der Deckflache 6 befestigt sein. Im vorliegenden Beispie!
sind die Anschlußteile 22 und 23 a!s Flachstecker 27
ausgeformt, welche sich längs der Seitenflächen 25 und
26 erstrecken und über die Deckfläche 6 des Gehäuseblocks 2 hinausragen.On the top surface 6 of the structural unit are three connection parts 15, for example Steckerbuchsep, in the
Thermoplastic countersunk. From the three poles of the pair of branches, namely from the cathode of the as
Thyristor designed semiconductor wafer 10, the anode of the also designed as a thyristor
Semiconductor wafer 10 'and from one between the anode of the semiconductor wafer 10 and the cathode of the
Semiconductor wafer 10 'existing electrical connection 16 lead three connection channels 17, 18, 19 with three
Connection conductors to the three connection parts 15 and a channel 17 'from the channel 19 to the cathode via the semiconductor wafer
10 'through the housing block 2. Furthermore, a channel 20 and 21 each runs with one
Control connection conductor through the housing block 2 and leads to two connection parts 22 and 23. Each
Channel is laid out in such a way that it is the continuation of one in the annular cathode contacts of the semiconductor wafers
10 and 10 'located radial slot 24, through which as well as through a parallel to
The longitudinal axis extending slot 14 of the centering sleeve 28 of the central control contact of this
Semiconductor wafers outgoing control connection conductors and the cathode connection conductors 17 and 17 'passed through
are. The two connecting parts 22 and 23 are like that
Drawing shows, on the two opposite side surfaces 25 and 26 of the housing block with the help of each
a rivet 22 'and 23' attached. They can also be attached to the cover surface 6. In this example!
the connecting parts 22 and 23 are a! s flat plug 27
formed, which extends along the side surfaces 25 and
26 and protrude beyond the top surface 6 of the housing block 2.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ein ;s Stromrichtermoduls
mit einem Gehäuseblock aus Thermo plast sind zwei durchgehende Bohrungen vorgesehen, in
denen sich in Höhe des Tellerfederstapels eine
umlaufende Nische befindet. Zur Druckkontaktierung der scheibenförmigen Halbleiter unter Verwendung der
Tellerfederstapel dient hier je eine Spannplatte, die auf
dem Tellcrfederstapcl liegt und die übereinstimmend
mit den bohrungen und der Nische zwei unterschied!;
ehe Durchmesser in sich entsprechenden Sektoren hat Di.r grödere Durchmesser ist der Durchmesser der
Nische. Bei dieser Ausführung des Moduls werden nach dem Befestigen der Metallplatte an der BodenHäche des
Gehäuseblocks zuerst Isolierscheiben sodann die scheibenförmigen Halbleiterelemente ■ \it den Kontakt
scheiben und darrjfhin die Zenmerhiilsen mit den
Tellerfederstapeln von der Deckfläche des Gehäuseblocks
her in die Bohrungen eingesetzt. Schließlich werden die Spännplatlen in die Bohrungen eingeführtIn a further exemplary embodiment, a power converter module
With a housing block made of thermoplastic, two through holes are provided, in
where there is a
surrounding niche. For pressure contacting the disk-shaped semiconductors using the
A plate spring stack is used here each, which is on
the plate spring clip and the coinciding
with the holes and the niche two differences !;
Before diameter in corresponding sectors Di.r larger diameter is the diameter of the
Niche. With this version of the module, after the metal plate has been attached to the bottom of the
Housing block first insulating disks then the disk-shaped semiconductor elements ■ \ it the contact
slice and darrjfhin the zenmer sleeves with the
Stack of Belleville washers from the top surface of the housing block
used in the holes. Finally, the chip plates are inserted into the holes
und durch eine Drehung um ihre Rotationsachse in die
Nische eingerastet.and by a rotation about its axis of rotation in the
Locked in niche.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings