DE2637376A1 - Quarter wave printed wiring section for HF transmission - has decoupling layer of ceramic circular disc capacitor embedded in larger hole - Google Patents
Quarter wave printed wiring section for HF transmission - has decoupling layer of ceramic circular disc capacitor embedded in larger holeInfo
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Abstract
Description
Streifenleitungsabschnitt für höhere FrequenzenStripline section for higher frequencies
Die Erfindung bezieht sich auf einen Streifenleitungsabschnitt, insbesondere #/4-Leitung (# = Betriebswellenlänge) für höhere Frequenzen, der auf einer Leiterplatte aus dielektrischem Material aufgebracht ist, die auf ihrer Unterseite eine durchgehende Massekaschierung hat und bei dem der Leiterstreifen eng benachbart an einer hochfrequenzmäßig mit Masse verbundenen Schicht auf der oberen Seite der Leiterplatte verläuft.The invention relates to a stripline section, in particular # / 4 line (# = operating wavelength) for higher frequencies on a printed circuit board made of dielectric material is applied, which has a continuous on its underside Has ground lamination and in which the conductor strip is closely spaced at a high frequency grounded layer runs on the upper side of the circuit board.
Bei der Verwirklichung von Schaltungen für die Hochfrequenztechnik, insbesondere im Bereich sehr kurzer elektromagnetischer Wellen, liegt häufig die Aufgabe vor, ein Leitungsbauelement zu realisieren, das in seiner elektrischen Länge leicht abgleichbar ist und gleichzeitig gleichstromfrei an einem Ende hochfrequenzmäßig kurzgeschlossen ist; Diese Aufgabe wird, ausgehend von einer Anordnung der oben geschilderten Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die hochfrequenzmäßig mit Masse verbundene Schicht der eine Belag eines keramischen kreisförmigen Scheibenkondensators ist, der in eine etwas größere Bohrung in der Leiterplatte oberflächenbündig eingelassen ist und um den herum kreisförmig und wenigstens einen Teil der Leitung bildend, der Leiterstreifen liegt.When realizing circuits for high frequency technology, in particular in the range of very short electromagnetic waves, the Task to realize a line component that in its electrical length is easy to adjust and at the same time free of direct current at one end in terms of high frequency is shorted; This task is based on an arrangement of the above described type solved according to the invention in that the high frequency grounded layer of one coating of a ceramic circular disc capacitor is embedded in a slightly larger hole in the circuit board, flush with the surface and around which it is circular and forms at least part of the duct, the conductor strip lies.
Eine vorteilhafte Weiterbildung ergibt sich dann, wenn der Kontakt zwischen dem Leiterstreifen und der oberen Schicht des Scheibenkondensators durch eine Lötbrücke bei der erforderlichen Leitungslänge hergestellt wird.An advantageous further development results when the contact between the conductor strip and the top layer of the disc capacitor by a solder bridge is made with the required cable length.
Zur Erzielung der Oberflächenbündigkeit ist es ferner vorteilhaft, wenn der Scheibenkondensator auf eine Madenschraube aufgelötet ist, die von der Leiterseite her in die insbesondere als Metallplatte ausgebildete Massekaschierung eingeschraubt und festgelegt ist. Eine andere vorteilhafte Möglichkeit besteht darin, daß der Scheibenkondensator auf eine Scheibe mit Bund aufgelötet ist, die von oben her durch eine Bohrung im Dielektrikum in die Grundplatte bis zum Anschlag an den Bund eingeschraubt ist.To achieve surface flush, it is also advantageous if the disc capacitor is soldered onto a grub screw that is used by the Conductor side into the ground lamination, which is in particular designed as a metal plate is screwed in and fixed. Another advantageous option is to that the disc capacitor is soldered onto a disc with a collar, which is from above through a hole in the dielectric in the base plate up to the stop on the Collar is screwed in.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Figuren naher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to figures.
Die Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die Anordnung, deren Schnitt am gegebenen Ort in der Fig. 2 dargestellt ist. Auf einer Leiterplatte aus einem für Hocbfrequenzzwecke geeigneten Isolierstoff 4 ist ein Leiterstreifen 1 angeordnet, der sich zumindest zum Teil kreisförmig um die obere Belegung 2 eines Scheibenkondensators 8 erstreckt. Der Scheibenkondensator ist in eine Durchbrechung 3 in der Isolierstoffplatte eingelassen, die auf ihrer Unterseite eine Massekaschierung 9 hat. Der untere Belag 7 des Scheibenkondensators ist rundum an den Stellen 10 mit dieser Massekaschierung fest verlötet. Der obere Kondensatorbelag 2 des Scheibenkondensators, dessen Isolierung 8 eine Scheibenkeramik bildet, kann getrennt über eine Brücke 5 an beliebige elektronische Bauelemente, die in der Schaltung erforderlich sind, angeschlossen sein. In einem Ausführungsbeispiel ist das beispielsweise die Stromzuführung für den am anderen Ende der Leitung 1 angeschlossenen Kollektor eines Transistors.Fig. 1 shows a plan view of the arrangement, its section is shown at the given location in FIG. On a circuit board from one a conductor strip 1 is arranged for insulating material 4 suitable for high frequency purposes, which is at least partially circular around the upper occupancy 2 of a disc capacitor 8 extends. The disc capacitor is in an opening 3 in the insulating plate let in, which has a mass lamination 9 on its underside. The lower covering 7 of the disc capacitor is all around at the points 10 with this mass lamination firmly soldered. The upper capacitor plate 2 of the disc capacitor, its insulation 8 forms a ceramic disc, can be connected separately via a bridge 5 to any electronic Components that are required in the circuit to be connected. In one The exemplary embodiment is, for example, the power supply for the other End of the line 1 connected collector of a transistor.
Häufig ist nun erforderlich, diesen Leitungstyp abgleichbar zu machen, wozu mit einfachen Mitteln eine Lötbrücke 6 an der leicht auffindbaren optimalen Stelle angeordnet ist. Da der Abstand zwischen dem Außenleiter und dem Innenbelag in der Größenordnung von mm liegt, ist eine solche Lötbrücke leicht ausführbar. Der Abgleich kann vorher mit einem aufdrückbaren Plättchen erfolgen.Often it is now necessary to make this line type adjustable, for which a solder bridge 6 on the easy-to-find optimal one with simple means Place is arranged. Because the distance between the outer conductor and the inner lining is in the order of magnitude of mm, such a solder bridge is easy to implement. The comparison can be made beforehand with a push-on plate.
Die Fig. 3 und 4 zeigen Ausführungsbeispiele für den Fall, daß die Dicke der Isolierstoffplatte größer ist als die Dicke des Scheibenkondensators. Die Massekaschierung besteht in diesem Fall aus einem Motallblock 12 zur Stabilisierung des Ganzen, Die Lötbrücke 6 ist hier bändchenförmig ausgeführt und dient ansonsten dem gleichen Zweck wie bei der Fig. 1. Da die Dicke des Scheibenkondensators 8 hier geringer ist als die des Isolierstoffs 4, ist der Scheibenkondensator an seiner Unterseite 14 auf eine Midenschraube 13 aufgelötet. Mit Hilfe dieser Madenschraube, die in eine entsprechende Gewindebührung in der Metallplatte 12 eingelassen ist, kann die Oberfläche bündig mit der Schaltungsplatte eingestellt werden. Zur Verdrehsicherung ist am Schluß noch eine Madenschraube 11 als Konter dagegengeschraubt.3 and 4 show embodiments for the case that the Thickness of the insulating plate is greater than the thickness of the disc capacitor. In this case, the mass lamination consists of a motor block 12 for stabilization of the whole, the solder bridge 6 is designed in the form of a ribbon and is otherwise used the same purpose as in Fig. 1. Since the thickness of the disc capacitor 8 here is less than that of the insulating material 4, the disc capacitor is on its Underside 14 soldered onto a center screw 13. With the help of this grub screw, which is embedded in a corresponding thread guide in the metal plate 12, the surface can be set flush with the circuit board. To prevent rotation at the end a grub screw 11 is screwed against it as a counter.
Die Fig 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Schraubensicherung vereinfacht ist, Zu diesem Zweck hat die Madenschraube einen Kragen 15, der etwas größer im Durchmesser als ihr Gewinde ist Der Durchmesser entspricht hier gleichzeitig dem Durchmesser des Scheibenkondensators 8. Der Kragen 15 ist in seiner Dicke so gewählt, daß sein unterer Rand, wenn der obere Kondensatorbelag oberflächenbündig mit der Kaschierung der Isolierstoffplatte ist, auf dem Masseblock zum Aufliegen kommt.4 shows an embodiment in which the screw locking is simplified, For this purpose, the grub screw has a collar 15, which is something larger in diameter than its thread. The diameter corresponds here at the same time the diameter of the disc capacitor 8. The collar 15 is so in its thickness chosen that its lower edge when the upper capacitor plate is flush with the surface with the lamination of the insulating plate is to rest on the ground block comes.
Mit diesen Anordnungen ist ein einfacher Leitungstyp geschaffen, der einen besonders leichten Abgleich auf die erforderliche Leitungslänge erlaubt.With these arrangements, a simple type of line is created, the allows a particularly easy adjustment to the required cable length.
4 Patentansprüche 4 Figuren4 claims 4 figures
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762637376 DE2637376C2 (en) | 1976-08-19 | 1976-08-19 | Microstrip circuit arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762637376 DE2637376C2 (en) | 1976-08-19 | 1976-08-19 | Microstrip circuit arrangement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2637376A1 true DE2637376A1 (en) | 1978-02-23 |
DE2637376C2 DE2637376C2 (en) | 1986-01-09 |
Family
ID=5985849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762637376 Expired DE2637376C2 (en) | 1976-08-19 | 1976-08-19 | Microstrip circuit arrangement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2637376C2 (en) |
-
1976
- 1976-08-19 DE DE19762637376 patent/DE2637376C2/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2637376C2 (en) | 1986-01-09 |
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