DE2628435A1 - Compact selenium diode matrix - has foil electrodes and contact strips supporting dielectric in concertina folded package - Google Patents
Compact selenium diode matrix - has foil electrodes and contact strips supporting dielectric in concertina folded packageInfo
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Abstract
Description
Diodenmatrix mit mehreren Selendiodenbauelemententt Diode matrix with several selenium diode components
Die Erfindung betrifft eine Diodenmatrix mit mehreren Selendiodenbauelementen, deren jedes eine Anzahl durch eine gemeinsame Elektrode mechanisch und elektrisch verbundener Selendioden enthält, welche durch von der Gegenelektrode dieser gemeinsamen Elektrode her über die Sperrschicht der Selendioden hinaus sich erstreckende Gräben elektrisch voneinander getrennt sind und welche als Verknüpfungselemente der Matrix dienen und mit streifenförmigen Leitern kontaktiert sind.The invention relates to a diode matrix with several selenium diode components, each of them a number by a common electrode mechanically and electrically contains connected selenium diodes, which by the counter electrode of this common Electrode over the barrier layer of the selenium diodes also extending trenches are electrically separated from each other and which act as connecting elements of the matrix serve and are contacted with strip-shaped conductors.
Ein derartiges Selendiodenbauelement ist in der deutschen Patentanmeldung P 25 38 439.8 (Licentia Patent-Verwaltungs-G.m.b.H.) im Grundsätzlichen beschrieben. Bei einem flächenhaft nach Art eines "Feldes" ausgedehnten Selendiodenbauelement sind die einzelnen Selendioden in zwei im rechten Winkel sich kreuzenden Richtungen in einer Hauptfläche des Bauelementes angeordnet und sind durch in diesen Richtungen verlaufende Gräben elektrisch voneinander getrennt.Such a selenium diode component is in the German patent application P 25 38 439.8 (Licentia Patent-Verwaltungs-G.m.b.H.) Basically described. In the case of a selenium diode component that is extended over a large area in the manner of a "field" are the individual selenium diodes in two directions that intersect at right angles arranged in a main surface of the component and are through in these directions running trenches electrically isolated from each other.
Bei einem streifenförmigen Selendiodenbauelement hingegen oder einem sogenannten Selendiodenstreifen sind die einzelnen Selendioden nur in einer Richtung, der Längsrichtung des Streifens, ausgerichtet und sind durch im rechten Winkel zu dieser Richtung verlaufende Gräben voneinander elektrisch getrennt.In the case of a strip-shaped selenium diode component, however, or a so-called selenium diode strips are the individual ones Selenium diodes aligned in one direction only, the longitudinal direction of the strip, and are through Trenches running at right angles to this direction are electrically isolated from one another.
Es lassen sich schon in einem Selendiodenbauelement viele einzelne Selendioden zusammenfassen, wodurch eine vereinfachte Fertigung im Vergleich zu der Verwendung von E;inzeldioden an Stelle eines Selendiodenbauelementes zu erreichen ist. In der deutschen Patentanmeldung P 25 44 557.2 (Zusatz zur obengenannten Patentanmeldung) sind mit Selendiodenbauelementen hergestellte Gleichrichterschaltungen 1 beispielsweise Gleichrichter in Brückenschaltung, beschrieben. Zum Aufbau dieser Gleichrichterschaltungen werden die Elektroden der Selendiodenbauelemente mit streifenförmigen Leitern, sogenannten Anschlußfahnen, kontaktiert, welche in der Form von Fahnengattern gegurtet sein können und in dieser Form mit den Diodenbauelementen zusammengesetzt werden.Many individual elements can be found in one selenium diode component Selendioden summarize, whereby a simplified production compared to the use of single diodes instead of a selenium diode component is. In the German patent application P 25 44 557.2 (addition to the above patent application) are rectifier circuits 1 made with selenium diode components, for example Rectifier in bridge circuit described. To build these rectifier circuits the electrodes of the selenium diode components are made with strip-shaped conductors, so-called Terminal lugs, contacted, which are belted in the form of flag gates can and can be assembled in this form with the diode components.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, unter Verwendung kleiner Selendiodenbauelemente eine Diodenmatrix zur Verfügung zu stellen, der bei kleinen Abmessungen und einfachem Aufbau eine vergleichsweise große Leistung entnommen und deren Programmfestlegung in einfacher Weise zu ändern ist, welche Diodenmatrix unempfindlich gegen erschwerte klimatische Beanspruchung ist.The invention is based on the object using smaller Selenium diode components to provide a diode matrix, which is the case with small Dimensions and simple structure taken and a comparatively large performance whose program definition can be changed in a simple manner, which diode matrix is insensitive against difficult climatic stress.
Diese Aufgabe wird bei einer Diodenmatrix der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 aufgeführten Merkmale gelöst, nämlich dadurch, daß ausgerichtete Selendiodenstreifen in gleichen Abständen voneinander in einer Ebene liegend mit ihren gegemeinsamen Elektroden sowie auch ihren Gegenelektroden an je einer Klebfolie zusammenhängend haften, und daß streifenförmige Leiter im rechten Winkel zu den Selendiodenstreifen verlaufend und mit Reihen von Selendioden fluchtend, auf jeder der beiden Klebfolie an der von den Selendiodenbauelementen abgewandten Folienseite in Form von Leiterbahnen aufgebracht und an ihren Enden mit Anschlüssen versehen sind, daß diese Leiterbahnen mit ihren Trägerlclebfolien an vorbestimmten Stellen gelocht sind und daß durch Metallüberspritzung oder Metallaufdampfung an den gelochten Stellen die Leiterbahnen mit den Elektroden der Selendioden kontaktiert sind.In the case of a diode matrix, this task is described at the beginning Type according to the invention by those listed in the characterizing part of claim 1 Features solved, namely that aligned selenium diode strips in the same Distances from each other lying in one plane with their common electrodes as well as their counter electrodes on each coherent with an adhesive film adhere, and that strip-shaped conductor at right angles to the selenium diode strips running and aligned with rows of selenium diodes on each of the two adhesive films on the side of the film facing away from the selenium diode components in the form of conductor tracks applied and provided at their ends with connections that these conductor tracks are perforated with theirträgerlclebfolien at predetermined points and that through Metal overmolding or metal vapor deposition on the perforated areas of the conductor tracks are in contact with the electrodes of the selenium diodes.
Die Abmessungen einer solchen flächenhaften Diodenmatrix können einer Ausgestaltung der Erfindung gemäß auf einen vergleichsweise geringen Raumbedarf reduziert werden, wenn die Selendiodenstreifen der beschriebenen flächenhaft ausgedehnten Diodeninatrix durch eine fortlaufende Faltung der Anordnung übereinander angeordnet sind.The dimensions of such a planar diode matrix can be one Embodiment of the invention according to a comparatively small space requirement be reduced if the selenium diode strips of the described extensive Diode matrix arranged one above the other by continuously folding the arrangement are.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung beziehen sich auf den Verguß einer Diodenmatrix der einen und anderen Itaumform in einem Gehäuse sowie auf die Anordnung ihrer Anschlüsse (Ein- und Ausgänge) und sind der weiteren Beschreibung der Erfindung zu entnehmen.Further refinements of the invention relate to the potting a diode matrix of one and the other shape in a housing as well as on the Arrangement of their connections (inputs and outputs) and are the further description refer to the invention.
Es wird ein Vorteil der Erfindung darin gesehen, daß die verwendeten Klebfolien mehreren Zwecken gleichzeitig dienen, nämlich als Träger von Leiterbahnen, ferner zur drucklosen Kontaktierung der Leiterbahnen mit Elektroden von Selendioden, als Matrix-Programmträger, als iiasken bei der Herstellung der drucklosen Kontaktierung und als Fixierung der Selendiodenstreifen während der Fertigung der Matrix.It is seen an advantage of the invention that the used Adhesive foils serve several purposes at the same time, namely as a carrier of conductor tracks, also for pressureless contacting of the conductor tracks with electrodes of selenium diodes, as a matrix program carrier, as an iiasken in the production of pressureless contact and as a fixation of the selenium diode strips during the manufacture of the matrix.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird nachstehend beschrieben.An embodiment of the invention is shown in the drawing and is described below.
Es zeigen Figur 1 Draufsichten auf zwei Ausschnitte aus einer flächenhaften Diodenmatrix Figur 2 zwei Ausschnitte aus einem Querschnitt durch eine fortlaufend gefaltete Diodenwatrix nach Figur 1.FIG. 1 shows plan views of two sections from a planar one Diode matrix Figure 2 two details from a cross section through a continuous folded diode matrix according to FIG. 1.
In den Figuren sind gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen markiert. Die Figur 2 ist in Richtung der Faltungsachse mabstäblich gedehnt dargestellt. In der Figur 2 sind die Klebefolien als dicke Linien gezeichnet und die Selendiodenstreifen sind schraffiert gezeichnet.In the figures, the same elements are given the same reference symbols marked. FIG. 2 is shown expanded to scale in the direction of the folding axis. In FIG. 2, the adhesive films and the selenium diode strips are drawn as thick lines are shown hatched.
die der Figur l zu entnchwen ist, sind eine größere Anzahl sogenannter Selendiodenstreifen A,B , die sämtlich eine gleiche Anzahl (z.B. 10) Selondioden A 1, ..... A 12, B 1, ..... B 12, ..... aufweisen und gleichlang sind, in einer Abene liegend und parallel zueinander ausgerichtet zwischen zwei Klebfolie 1 und 1 angeordnet. Die Selendiodenstreifen liegen mit gleichen Abständen nebeneinander.which can be seen in Figure 1 are a larger number of so-called Selenium diode strips A, B, all of which have an equal number (e.g. 10) selenium diodes A 1, ..... A 12, B 1, ..... B 12, ..... have and are of the same length, in one Abene lying and aligned parallel to one another between two adhesive films 1 and 1 arranged. The selenium diode strips lie next to one another at the same distance.
Die Klebfolien sind nur einseitig mit einer Klebschicht überzogen, und es sind nach Figur 1 die Klebfolien l und 1' mit ihren Klebschichten einander zugewandt. Die Selendiodenstreifen A,r3 .... haften mit den ihren Selendioden gemeinsamen Elektroden a an der klebschicht der in Figur 1 unten liegend angedeuteten Klehfolie 1. Der obere Ausschnitt der Figur 1 zeigt die Draufsicht auf diese Folie 1 und die Selendiodenstreifen. Andererseits haften die Selendiodenstreifen iit den Gegenelektroden K ihrer Selendioden an der Klebschicht der in Figur 1 stoben liegenden" Klebfolie Ii. Die Draufsicht auf diese Folie 1' ist ir.i unteren Ausschnitt der Figur 1 gezeigt.The adhesive films are only coated on one side with an adhesive layer, and according to FIG. 1, the adhesive films 1 and 1 'are mutually exclusive with their adhesive layers facing. The selenium diode strips A, r3 .... adhere to their selenium diodes in common Electrodes a on the adhesive layer of the adhesive film indicated at the bottom in FIG. 1 1. The upper section of Figure 1 shows the top view of this film 1 and the Selenium diode strips. On the other hand, the selenium diode strips adhere to the counter electrodes K of their selenium diodes on the adhesive layer of the "adhesive film located in FIG. 1" Ii. The top view of this film 1 'is shown in the lower section of FIG.
Die beiden Klebfolien sind Träger je einer Schar paralleler, gradliniger Leiterbahnen L 1, L 2, .... und L'1, L'2 , welche an der von den Selendiodenbaueementen abgewandten, d.h., an der klebschichtfreien Seite der Trägerfolien 1 bzw. 1 bereits aufgebracht sein können oder beim Kontaktiervorgang aufgebracht werden. Diese Leiterbahnen kreuzen die Selendiodenstreifen rechtwinklig und verlaufen parallel zueinander. Die Leiterbahnen L 1, L 2, ..... befinden sich auf der Unterseite der in Figur 1 "unten liegenden" Klebfolie 1 und sind an ihren Enden rechts mit Anschlüssen x 1 x 2, .... versehen und hierdurch über den in Figur 1 rechten Rand der Klebfolie hinausgehend verlängert. Andererseits befinden sich die Leiterbahnen L'1, L'2, .... auf der Oberseite der in Figur 1 "oben liegenden" Klebfolie 1'. Diese sind wiederum an ihren Enden links mit Anschlüssen xl, x12 , versehen und über den linken Rand der Klebfolie 1' hinausgehend verlängert.The two adhesive films are each carrier of a group of parallel, more straight lines Conductor tracks L 1, L 2, .... and L'1, L'2, which are connected to the Selendiodenbaueementen facing away, i.e. on the side of the carrier films 1 or 1 which is free of the adhesive layer can be applied or applied during the contacting process. These conductor tracks the selenium diode strips cross at right angles and run parallel to each other. The conductor tracks L 1, L 2, ..... are located on the underside of the in FIG. 1 "below" adhesive film 1 and are at their ends on the right with connections x 1 x 2, .... and thereby over the right edge of the adhesive film in FIG extended beyond. On the other hand, there are the conductor tracks L'1, L'2, .... on the top of the "overhead" adhesive film 1 'in FIG. These are in turn at their ends on the left with connections xl, x12, and over the left edge the adhesive film 1 'extended beyond.
Bei der Diodenmatrix nach der Figur 1 sind dem vorgesehenen Verknüpfungsschema oder Programm entsprechend bestimmte Selendioden als Verknüpfungselemente ausgebildet und zwar dadurch, daß diese Selendioden an der gemeinsamen Elektrode a des betreffenden Selendiodenstreifens und an ihrer Gegenelektrode k mit je einer Leiterbahn der Klebfolie 1 und einer Leiterbahn der Klebfolie 1 kontaktiert ist.In the case of the diode matrix according to FIG. 1, the interconnection scheme provided or program appropriately designed selenium diodes as linking elements namely in that these selenium diodes at the common electrode a of the relevant Selenium diode strip and on its counter electrode k each with a conductor track of the adhesive film 1 and a conductor track of the adhesive film 1 is contacted.
hierfür genügt es, daß bei jedem Selendiodenstreifen die gemeinsame Elektrode a mit je einer Leiterbahn der Klebfolie 1 kontaktiert wird. Die betreffenden Stellen liegen in der Hauptdiagonalen der Flächenmatrix nach Figur 1.for this it is sufficient that for each selenium diode strip the common Electrode a is contacted with one conductor track each of the adhesive film 1. The concerned Positions lie in the main diagonal of the area matrix according to FIG. 1.
Des weiteren muß von den bestimmten Selendioden jeweils noch die Gegenelektrode k mit einer Leiterbahn der in Figur 1 oben liegenden" Klebfolie 1' kontaktiert werden.Furthermore, the counter electrode of the specific selenium diodes must also be used k can be contacted with a conductor track of the "adhesive film 1 'located at the top in FIG. 1".
In jedem Fall wird eine drucklose Kontaktierung dadurch erreicht, daß an den entsprechenden Stellen, wo die an den Elektroden der Selendioden unter Zeischenlage der tragenden Elobrolien anliegenden Leiterbahnen sowie auch die @@obfolien selbst mit einem z.B. runden Loch P 1, P 2, ..... versehen sind, durch eine Metallüberspritgung ü miltels Wasken die Leiterbahnen mit den Elektroden der Selendioden elektrisch miteinander verbunden werden. In der rigur 1 sind beispielsweise drei solche Kontakte P'1 ..... P'3 an der "oben liegenden" Klebfolie 1' dllrcIl die aus gezogenen größeren I=reise dargestellt, die zusammen Illir einen Teil des Vertnüpfungsprogramnes der Diodenmatrix umfasson.In any case, pressureless contact is achieved by that in the appropriate places where the Electrodes of the Selenium diodes under the position of the supporting Elobrolien adjoining conductor tracks as well as the @@ obfolien itself with a e.g. round hole P 1, P 2, ..... are, through a metal overlay by means of washing the conductor tracks with the electrodes of the selenium diodes are electrically connected to one another. In rigur 1, for example three such contacts P'1 ..... P'3 on the "overlying" adhesive film 1 'dllrcIl the extended larger I = trip represented, which together Illir part of the Vernüpfungsprogramnes the diode matrix includes.
Eine Diodemmatrix nach Figur 1 wird zweckmäßig in ein rechteckiges P1 Flaciigehäuse G nach Art einer einseitig offenen Schachtel mit einer niederen Umfassung U verbracht. Die Latrix kann alsdann in dem Gehäuse mit einem isolierenden Gießharz II vergossen werden, aus dem die im rechten Winkel umgobogenen Anschlüsse x und x' herausragen.A diode matrix according to FIG. 1 is expediently converted into a rectangular one P1 bottle housing G in the manner of a box open on one side with a lower one Embracing U spent. The latrix can then in the housing with an insulating Cast resin II are cast, from which the connections bent at right angles x and x 'protrude.
Im Vorgleich zu einer im Flachgehäuse vergossenen Diodenmatrix erhält man eine weitaus raunosparendere Ausführung einer Diodenmatrix, wenn die Diodenmatrix nach Figur 1 ohne Gehäuse und Verguß zusammengefaltet wird. Wie die Figur 2 zeigt, wird hierbei eine Diodenmatrix nach Figur 1 senkrecht zur Richtung der Selendiodenstreifen fortlaufend zusammengefaltet, wobei die Faltungsachse in den Hittellinien ni zwischen den Selendiodenstreifen liegt, so daß nur die Klebfolien mit ihren Leiterbahnen umgebogen werden. Durch die fortlaufende Faltung werden die Selendiodenstreifen A,B , in der Figur 2 inssesant 12 Streifen, aufeinander gestapelt. Die Zusammenfaltung kann so vorgenommen werden, daß die in der Figur 1 dargestellten Anschlüsse x, welche über den rechten Rand der Klebfolie 1 hinausgehen, in der gefalteten Bauforii der Diodenmatrix oben links abgehen und daß die in der Figur l dargestellten Anschlüsse x', welche über den linken Rand der Klobfolie 1' hinausgehen, in der gefalteten Bauform nach Figur 2 unten links abgehen. Es sind die 12 Selendiodenstreifen A.B. ..... N mit gleichnamigen Polen einander zugewandt aufeinander gestapelt, haben jedoch keinen unmittelbaren Kontakt miteinander, da sie durch die Klebfolien voneinander isoliert sind.Received in advance of a diode matrix encapsulated in the flat housing a much more noise-saving implementation of a diode matrix, if the diode matrix is folded according to Figure 1 without housing and potting. As Figure 2 shows, becomes a diode matrix according to Figure 1 perpendicular to the direction of the selenium diode strips continuously folded, with the folding axis in the center lines ni between the selenium diode strip lies, so that only the adhesive films with their conductor tracks be bent. The selenium diode strips become through the continuous folding A, B, in FIG. 2 incessant 12 strips, stacked on top of one another. The folding can be made so that the connections x shown in Figure 1, which over the right edge the adhesive film 1 go out in the folded Bauforii of the diode matrix go off at the top left and that the ones shown in FIG Connections x ', which go beyond the left edge of the toilet film 1', in the go off folded design according to Figure 2 at the bottom left. There are the 12 selenium diode strips AWAY. ..... N with poles of the same name stacked facing each other however, no direct contact with one another, as they are separated from one another by the adhesive films are isolated.
Die zusammengefaltete Diodcnmatrix nach Figur 2 läßt sich in einem Gehäuse (i unterbringen, in welchem sie mit einem isolierenden Gießharz H' vergossen wird. Die Anschlüsse x und x' der Diodenmatrix sind in zwei Reihennebeneinander in der Längsrichtung der zwei Diodenstreifen kl und A angeordnet und sind alle aus dem Gehäuse C' bzw. dem GieB-harz II' herausgeführt.The folded diode matrix according to Figure 2 can be in one Place the housing (i, in which it is encapsulated with an insulating cast resin H ' will. The connections x and x 'of the diode matrix are in two rows next to one another arranged in the longitudinal direction of the two diode strips kl and A and are all off the housing C 'or the GieB resin II' led out.
Gefaltete Diodenmatrizen können auch in anderen Bauformen gefaltet werden. So kann eine Diodenmatrix nicht schon nach jedem, sondern beispielsweise nach jedem zweiten oder vierten Selendiodenstreifen gefaltet werden, so daß die gefaltete Bauform eine geringere Stapelhöhe erhält.Folded diode matrices can also be folded in other designs will. So a diode matrix can not already after each, but for example after every second or fourth selenium diode strip are folded so that the folded design receives a lower stacking height.
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Cited By (1)
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1976
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |