DE2539031A1 - Anordnung und verfahren zum befestigen eines plaettchens auf einem transparenten bauteil - Google Patents
Anordnung und verfahren zum befestigen eines plaettchens auf einem transparenten bauteilInfo
- Publication number
- DE2539031A1 DE2539031A1 DE19752539031 DE2539031A DE2539031A1 DE 2539031 A1 DE2539031 A1 DE 2539031A1 DE 19752539031 DE19752539031 DE 19752539031 DE 2539031 A DE2539031 A DE 2539031A DE 2539031 A1 DE2539031 A1 DE 2539031A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- adhesive
- transparent component
- transparent
- surface part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
Landscapes
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Description
7839-75 Kö/E
RCA 68 039
RCA 68 039
US-Ser.No. 504,355
Filing Date: 9 September 1974
RCA Corporation
New York N.Y. (V.St.A.)
Anordnung und Verfahren zum Befestigen eines Plattchens auf einem transparenten Bauteil
Die Erfindung betrifft eine Verbundanordnung mit einem auf einem transparenten Bauteil befestigten Plättchen
mit lichtempfangendem Oberflächenteil, insbesondere für Bxldaufnahmeröhren.
Sie betrifft ferner ein Verfahren zum Befestigen eines Plättchens mit lichtempfindlichem Oberflächenteil
auf einem transparenten Bauteil, insbesondere für die Herstellung von Bxldaufnahmeröhren.
Bei bestimmten Arten von Vorrichtungen, wie z.B. Bxldaufnahmeröhren, ist ein dünnes Plättchen aus Halbleiteroder
anderweitigem Material mit einer lichtempfangenden Oberfläche auf einem transparenten Bauteil oder einer transparenten
Unterlage befestigt. Beispielsweise ist bei der typischen Silicium-Vidikonkameraröhre ein extrem dünnes Photo-
609813/0920
2639031
kathodenplättchen aus Silicium auf der Innenfläche eines transparenten
gläsernen Frontplattenteils eines evakuierten Kolbens befestigt.
Gemäß dem Stand der Technik verwendet man unterschiedliche Anordnungen zum Befestigen solcher Photokathodenplättchen,
und zwar alle mit nur beschränktem Erfolg. Diese bekannten Anordnungen und Verfahren bedienen sich im allgemeinen
speziell geformter Halteringe und/oder Federhalterungen, die kostspielige und zeitraubende Montage- und/oder Ausrichtungsarbeiten
erfordern. Auch in betrieblicher Hinsicht haben sich diese bekannten Anordnungen als mangelhaft erwiesen. Beispielsweise
bei solchen Anordnungen ein Vibrieren des mittleren Teils des Plättchens immer dann geschehen, wenn die Röhre
Schwingungen oder Stößen ausgesetzt ist. Auf diese Weise können während des Betriebs der Röhre Klingeffekte auftreten. Aus
diesem und anderen Gründen können Röhren mit derartigen Befestigungsanordnungen nur in beschränktem Maße Vibrationen oder
Stöße vertragen, ohne ihre Betriebsfähigkeit ganz oder teilweise einzubüßen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die genannten Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden.
Eine Verbundanordnung der eingangs genannten Art ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem
Plättchen und dem transparenten Bauteil eine Schicht aus hochtransparentem Klebmittel angeordnet ist, die an ihrem Rand
einen Oberflächenteil aufwiest, der nicht mit dem Plättchen oder dem transparenten Bauteil in Berührung steht und der sich
um den lichtempfangenden Oberflächenteil des Plättchens herum
erstreckt.
609813/0920
Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß das Plättchen und das transparente Bauteil in
im wesentlichen parallelem Abstand mit gegen eine Oberfläche des transparenten Bauteils gewandtem lichtemp; angenden Oberflächenteil
des Plättchens in einem Vakuum angeordnet werden; daß zwischen das Plättchen und das transparente Bauteil eine
körnige Masse eines fließfähigen hochtransparenten Klebmittels gegeben wird; daß das Plättchen und das transparente Bauteil
mit einer zusammenfügenden Quast beaufschlagt werden, derart, daß das Klebmittel radial auswärts fließt und den Zwischenraum
zwischen Plättchen und transparentem Bauteil im wesentlichen ausfüllt; daß die Anordnung unter atmosphärischen Druck
gesetzt wird, derart, daß restliche Blasen im Klebmittel zusammenbrechen; und daß die Anordnung so behandelt wird, daß
das Klebmittel erhärtet und das Plättchen sich fest mit dem transparenten Bauteil verbindet.
Erfindungsgemäß wird also das Plättchen mit dem lichtempfangenden Oberflächenteil auf der transparenten Unterlage
mittels eines zwischengeschichteten Bereiches aus transparentem Klebmittel befestigt. Ein Dichtmittel bedeckt im wesentlichen
die nicht in Berührung mit der transparenten Unterlage oder Frontplatte stehenden Randflächenteile des Klebmittels,
um ein Herausgasen des Klebmittels zu vermeiden. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform bildet das Plättchen die auf der
Innenfläche eines Frontplattenteils eines evakuierten Kolbens befestigte Photokathode einer Bildaufnahmeröhre. Gemäß dem
Befestigungsverfahren werden die Frontplatte und das Plättchen im Vakuum mittels des fließfähigen Klebmittels zusammengefügt.
Danach wird die Verbundanordnung aus Frontplatte und Plättchen Atmosphärendruck ausgesetzt, und das Klebmittel zwischen
beiden Teilen wird dann gehärtet oder ausgehärtet. Dabei werden restliche Blasen innerhalb des Klebmittels im wesentlichen
eingedrückt.
60981 3/0920
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnung im Einzelnen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine übertriebene, weggeschnittene Darstellung einer Bildaufnahmeröhre mit erfindungsgemäß auf der
Frontplatte befestigtem Photokathodenplättchen;
Fig. 2 eine Querschnittsdarstellung der Bildaufnahmeröhre in der Schnittebene 2-2 nach Fig. 1;
Fig. 3 eine Querschnittsdarstellung einer anderen Ausfuhrungsform der erfindungsgemäßen Verbundanordnung aus
Photokathode und Frontplatte für eine Bildaufnahmeröhre; und
Fig. 4 eine Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zum Zusammenfügen einer Photokathode und Frontplatte
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren.
Als Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigen Fig. 1 und 2 eine teilweise weggeschnittene Darstellung einer Photokathodenhalterung
10 für eine Aufnahmeröhre, wobei ein dünnes Plättchen 12 aus z.B. Silicium unmittelbar auf einer im wesentlichen flachen oder ebenen transparenten Frontplatte 14
befestigt ist. Die Frontplatte 14 wird im Zuge des Zusammenbaues der Röhre, wie noch erläutert wird, an einem rohrförmigenEndteil
16 so befestigt, daß sich ein hermetisch abgedichteter Kolben von allgemein bekannter Art ergibt.
Das dünne Siliciumplättchen 12 hat eine lichtempfangende Oberfläche 18, die auf einer Frontplatte-Innenfläche
20 aufliegt und mittels einer zwischen die Frontplatte 14 und das Plättchen 12 eingeschichteten Einlage aus einem hochtransparenten
Klebmittel 22 befestigt ist. Das Plättchen 12 hat einen extrem dünnen kreisscheibenförmigen Mittelteil 2 3 mit
60981 3/0920
einer Dicke von z.B. IO Mikron und einen verdickten Randteil
25 mit einer Dicke von z.B. 125 Mikron. Die lichtempfangende Oberfläche 18 bildet zusammen mit den angrenzenden Oberflächenbereichen
des verdickten Teils 24 eine schüsselartige Hauptfläche des Plättchens 12, die gegen die Frontplatte
gewandt ist und eine das Klebmittel 22 aufnehmende Eintiefung
aufweist.
Die andere Hauptfläche 26 des Plättchens 12 ist nicht durch Klebmittel 22 an der Frontplatte 14 befestigt.
Auf einem ringförmigen Randteil der Oberfläche 26, einem ringförmigen Randteil der Frontplatte-Innenfläche 20 sowie den
Umfangsrändern des Plättchens 12 ist ein leitender Dichtring oder ringförmiger Dichtmittelbelag 28 angeordnet. Der Dichtring
28 bedeckt auch den ringförmigen ümfangsrandteil 29 des
Klebmittels 22, der andernfalls (d.h. ohne Anwesenheit des Dichtringes 28 oder eines anderen geeigneten Dichtmittels)
dem evakuierten Röhreninneren entlang oder an den Umfangrändern desPlättchens 12 ausgesetzt wäre.
Die Wahl der Materialzusammensetzungen für das Klebmittel
22 und den leitenden Dichtring 28 ist besonders kritisch. Das Klebmittel 12 muß hochtransparent sein (d.h. mehr
als 75% des einfallenden Lichtes durchlassen können), damit ein im wesentlichen unbeeinträchtigter Lichtdurchtritt von
der Frontplatte 14 auf die lichtempfangende Fläche 18 der zusammengebauten Aufnahmeröhre möglich ist. Ferner muß das Klebmittel
22 im wesentlichen frei von Lichtkontinuitäten wie z.B. Blasen sein, die in ihrer Größe das gewünschte Auflösungsvermögen
der Bildaufnahmeröhre (in der Größenordnung von Mikron) übersteigen oder die das auf die lichtempfangende
Fläche 18 einfallende Lichtbild anderweitig verzerren würden. Weiterhin sollte das Klebmittel 22 mit den optischen Eigenschaften,
beispielsweise dem Brechungskoeffizienten, der Frontplatte 14 verträglich sein.
609813/0920
Für das Klebmittel 22 verwendet man vorzugsweise ein Material mit niedrigem Dampfdruck, das eine möglichst
geringe Verunreinigung des evakuierten Röhreninneren ergibt. Eine solche Verunreinigung kann beispielsweise durch Entgasen
des Materials nach dem Zusammenbau der Röhre verursacht werden. Ferner muß das Klebmittel 22 die oben beschriebenen
Eigenschaften während und nach der Behandlung, wenn die Temperaturen, denen das betreffende Material möglicherweise ausgesetzt
ist, 150 0C erreichen oder übersteigen können, beibehalten
können. Schließlich muß die Kleb- oder Bindefähigkeit des Klebmittels 22 ausreichen, um das Plättchen 22 an der
Frontplatte 14 auch dann befestigt zu halten, wenn die zusammengebaute Vorrichtung oder Röhre außergewöhnlichen Vibrationen
und Stoßen ausgesetzt ist.
Das Klebmittel 22 besteht vorzugsweise aus einem ausgehärteten Epoxy-Klebstoff, wie ARALDITE (Warenzeichen)
502 Epoxidharz, vermischt mit Epoxidhärter Nr. 951 im Verhältnis von annähernd 10:1. Beide genannten Materialien sind
von der Firma CIBA Products Company of Summit, New Jersey (USA), erhältlich. Dieses Klebmittel besitzt eine hohe Transparenz
für einfallendes Licht, z.B. mehr als 95% Durchlässigkeit bei der Dicke von weniger als 0,2 mm, die vorzugsweise
zum Befestigen des Plättchens 12 auf der Frontplatte verwendet wird.
Stattdessen kann man für das Klebmittel 22 auch eine ausgehärtete Epoxy-Verbindung verwenden, beispielsweise
ein Maraglas (Warenzeichen) kristallklares wärmehärtbares plastisches Epoxidharz Nr. 655, vermischt mit einem geeigneten
Mengenanteil des Härters Nr. 555, beide erhältlich von der Firma Marblette Corporation of Long Island City, New
York (USA). Auch andere hochtransparente Klebstoffe können verwendet werden, vorausgesetzt, daß sie die oben erwähnten
Materialeigenschaften aufweisen.
609813/0920
Das Klebmittel 22 besteht vorzugsweise aus einer
Materialzusammensetzung, die beim Aushärten oder anderweitiggen Erhärten das Innere der betreffenden evakuierten Röhre
nicht verunreinigt. In den meisten Fällen erfolgt jedoch
eine gewisse Entgasung oder ein Gasaustritt aus dem ausgehärteten oder anderweitig erhärteten Klebmittel 22, wodurch eine evakuierte Röhre betriebsunfähig gemacht oder im Betrieb stark beeinträchtigt werden könnte. Es ist daher ein Dichtmittel in Form des Dichtringes 28 vorgesehen, der die Umfangsrandteile 29 des Klebmittels 22 im wesentlichen oder gänzlich bedeckt. Um ein Ausgasen des Klebmittels 22 weitgehend zu vermeiden,
muß das Material des leitenden Dichtringes 28 aus einem Dichtmaterial mit extrem niedrigem Dampfdruck bestehen. Vorzugsweise ist das Material des Dichtringes 28 außerdem auch elektrisch leitend. Ein derartiges Material ist EPO-TEK (Warenzeichen) H44, ein elektrisch leitender Gold-Epoxidklebstoff, erhältlich von der Firma Epoxy Technology, Inc., of Watertown, Massachusetts (USA). Es kann auch eine leitende Cermet-Zusammensetzung verwendet werden.
Materialzusammensetzung, die beim Aushärten oder anderweitiggen Erhärten das Innere der betreffenden evakuierten Röhre
nicht verunreinigt. In den meisten Fällen erfolgt jedoch
eine gewisse Entgasung oder ein Gasaustritt aus dem ausgehärteten oder anderweitig erhärteten Klebmittel 22, wodurch eine evakuierte Röhre betriebsunfähig gemacht oder im Betrieb stark beeinträchtigt werden könnte. Es ist daher ein Dichtmittel in Form des Dichtringes 28 vorgesehen, der die Umfangsrandteile 29 des Klebmittels 22 im wesentlichen oder gänzlich bedeckt. Um ein Ausgasen des Klebmittels 22 weitgehend zu vermeiden,
muß das Material des leitenden Dichtringes 28 aus einem Dichtmaterial mit extrem niedrigem Dampfdruck bestehen. Vorzugsweise ist das Material des Dichtringes 28 außerdem auch elektrisch leitend. Ein derartiges Material ist EPO-TEK (Warenzeichen) H44, ein elektrisch leitender Gold-Epoxidklebstoff, erhältlich von der Firma Epoxy Technology, Inc., of Watertown, Massachusetts (USA). Es kann auch eine leitende Cermet-Zusammensetzung verwendet werden.
Die Dicke des Materials des Dichtringes 28 bemißt
man so, daß das evakuierte Innere der zusammengebauten Röhre gegen mögliche Verunreinigung durch Ausgasen des Klebmittels 22 im wesentlichen abgedichtet wird. Vorzugsweise bringt man auf die ümfangsrandflache des Plättchens 12 soviel Dichtmaterial auf, daß derjenige Oberflächenteil 29 des Klebmittels 22, der bei nicht vorhandenem Dichtring 28 im Röhreninneren exponiert wäre, vollständig bedeckt ist.
man so, daß das evakuierte Innere der zusammengebauten Röhre gegen mögliche Verunreinigung durch Ausgasen des Klebmittels 22 im wesentlichen abgedichtet wird. Vorzugsweise bringt man auf die ümfangsrandflache des Plättchens 12 soviel Dichtmaterial auf, daß derjenige Oberflächenteil 29 des Klebmittels 22, der bei nicht vorhandenem Dichtring 28 im Röhreninneren exponiert wäre, vollständig bedeckt ist.
Ein leitendes Dichtmaterial für den Dichtring 28 ist vorzuziehen, damit eine einfache und zweckmäßige oder angemessene
elektrische Verbindung zwischen dem Plättchen 12 und einer auf der Außenseite des Kolbens der zusammengebauten Röhre an-
609813/0920
gebrachten Elektrode möglich ist, wie noch erläutert wird.
Während ein leitendes Dichtmaterial für die Zusammensetzung des Dichtringes 28 zwar vorzuziehen ist, kann man
statt dessen auch nichtleitende Materialien, die anderweitig wünschenswerte Eigenschaften aufweisen, mit Vorteil verwenden.
Beispielsweise kann man nichtleitende Epoxy- oder Glaszusammensetzungen dann verwenden, wenneine geeignete anderweitige
elektrische Verbindung nach der Außenseite des Kolbens vorgesehen ist. Geeignete nichtleitende Materialien sind z.B. Hochvakuumkitte,
wie Silvac (Warenzeichen) und sinterbare Hochvakuum-Leckdichtmittel, wie Siltorr (Warenzeichen), beide erhältlich
von der Firma Curtis Associates of San Diego, California (USA) .
Zahlreiche strukturelle Varianten der Ausführungsform nach Fig. 1 und 2 sind im Rahmen der Erfindung möglich.
So zeigt Fig. 3 eine Alternative, bei welcher ein verdickter Randteil 124 des Plätfehens 112 innerhalb eines in der Innenfläche
120 der Frontplatte 114 vorgesehenen Rinne oder Ausnehmung 113 angeordnet ist.
Ein Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum Befestigen des Plättchens 12 auf der Frontplatte 14 nach Fig.
1 und 2 ist wie folgt:
Vor dem Zusammenfügen wird die Frontplatte gesäubert, um sicherzustellen, daß die Frontplatten-Innenfläche 20, auf
welcher das Plättchen 12 befestigt werden soll, frei von Mater ialteilchen ist, welche die Klebeigenschaften des Klebmittels
22 beeinträchtigen und/oder unerwünschte Diskontinuitäten im Lichtdurchtrittsbereich der zusammengebauten Röhre hervorrufen
würden.
609813/0920
Eine ausreichende Masse des nicht ausgehärteten Klebmittels 22 wird in fließfähiger oder viskoser Form entsprechend
den empfohlenen Richtlinien des Herstellers oder Lieferers zubereitet. Vorzugsweise wird diese Masse danach
für eine ausreichend lange Zeit in eine evakuierte Kammer gegeben, um möglichst viele Blasen aus dem Material zu entfernen
oder auszutreiben, ohne daß das Material aushärten oder erhärten kann. Es ist wesentlich, daß das Klebmittel 22 vor
dem Zusammenfügen fließfähig bleibt.
Eine vereinfachte Ausfuhrungsform einer Vorrichtung
30 zum Befestigen eines Plättchens 12 auf einer Frontplatte 14 ist in Fig. gezeigt. Die Vorrichtung 30 weist ein abnehmbares
Vakuumgehäuse 32 auf, das abdichtend auf einer Trägerplatte 34 angeordnet ist. Das Innere 36 des Vakuumgehäuses
_3 wird auf einen Druck von vorzugsweise weniger als 10 „
evakuiert. Dies geschieht mittels eines Vakuumpumpsystems, das in geeigneter Weise mit einem hermetisch abdichtend durch die
Trägerplatte 34 geführten Pumpstutzen 38 verbunden ist. Auf der Bodenplatte 34 ist innerhalb des Innenraumes 36 ein Auflageblock
40 für das Plättchen befestigt. Der Auflageblock 40 hat eine im wesentlichen flache oder ebene Oberfläche 42,
welche das dünne Plättchen 12 aufnimmt.
Innerhalb des Innenraumes 36 ist ferner Zusammenfüganordnung vorgesehen, mittels welcher die Frontplatte 14
gegen das Plättchen 12 bewegt und eine zusammenfügende Kraft zwischen beiden ausgeübt werden kann. Die Zusammenfüganordnung
enthält eine mechanische Anordnung zum Bewegen der Frontplatten-Innenfläche 20 relativ zur lichtempfangenden Oberfläche
18 des Plättchens 12 in Form eines Seilzugmechanismus 44, über den mittels eines Zahngetriebes 48, das von außerhalb der
Vorrichtung 30 betätigbar ist, ein mit Gewicht versehener Frort ■
6Ü9813/0920
plattenhalter 46 relativ zur lichtempfangenden Oberfläche 18 des Plättchens 12 bewegt wird. Der Frontplattenhalter 46
enthält ein Gewicht mit einer Klebfläche 50, mittels deren die Frontplatte 14 in im wesentlichen ausgerichteter, parallel
beabstandeter Lage zur lichtaufnehmenden Oberfläche 18 des Plättchens 12 festgehalten werden kann.
Während des Zusammenfügens ist das Plättchen 12 auf dem Block 40 angeordnet, während die Frontplatte 14 an
der Klebfläche 50 des Frontplattenhalters 46 so befestigt ist, daß ihre Innenfläche 20 in im wesentlichen parallelem
Abstand zur lichtempfangenden Oberfläche 18 des Plättchens angeordnet ist. Danach wird eine körnige Masse 52 des füllfähigen
Klebmittels, das in der zuvor beschriebenen Weise so zubereitet ist, daß es nur ein Minimum an Blasen aufweist,
irjder Mitte auf die lichtempfangende Oberfläche 18 des Plättchens 12 angeordnet. Danach wird das abnehmbare Vakuumgehäuse
32 auf die Bodenplatte 34 aufgesetzt und der Innenraum 36 evakuiert. Nachdem eine zum Entfernen von Blasen
aus der Masse 52 ausreichende Zeitspanne verstrichen ist, wird der Frontplattenhalter langsam nach unten bewegt.
Die lichtempfangende Oberfläche 18 des Plättchens 12 und die Frontplatteninnenfläche 20 werden dadurch in im wesentlichen
paralleler Lage langsam näher zusammengebracht. Dabei fließt die fließfähige Klebmittelmasse 52 zwischen den Flächen 18
und 20 radial auswärts, so daß sie den Bereich zwischen den beiden parallelen Flächen vollständig ausfüllt. Diese Bewegung
des Klebmittels 22 wird zum Teil durch die auf das eingeschichtete Klebmittel 22 ausgeübte Kraft und zum Teil
durch zwischen den Flächen 18 und 20 herrschende Kapillarkräfte bewirkt. Die Frontplatte 14 mit dem lose daran befestigten
Plättchen 12 wird anschließend durch Einlassen von Luft oder einen anderen geeigneten Gas in den Innenraum 36 mit
Atmosphärendruck beaufschlagt. Die Verbundanordnung aus Front-
6098 13/0920
platte und Plättchen kann dann vorsichtig aus der Vorrichtung 30 herausgenommen werden, um weitere Montageschritte
vorzunehmen.
Wichtig ist, daß, sobald Atmosphärendruck auf die beiden lose zusammengefügten Teile ausgeübt wird, die meisten
restlichen Blasen im transparenten Klebmittel 22 weitgehend zusammenfallen oder eingedrückt werden auf Abmessungen
injeiner zur lichtempfangenden Fläche 18 parallelen Ebene, die allgemein kleiner sind als 10 Mikron.
Das Klebmittel 22 zwischen der zusammengefügten Anordnung aus dem Plättchen 12 und der Frontplatte 14 wird danach
verfestigt oder gehärtet, beispielsweise durch Aushärten des Klebmittels 22 in einer geeigneten, von den Aushärtungseigenschaften
des verwendeten Materials abhängenden Umgebung. Nach beendetem Aushärten ist das Plättchen 12 durch
das ausgehärtete Klebmittel 22 fest auf der Innenfläche 20 der Frontplatte 14 befestigt.
Der Dichtring 28 kann vor, während oder nach dem Härten des Klebmittels 22 angebracht oder ausgebildet werden.
Beim Zusammenfügen kann eine geeignet hergerichtete, angemessene Menge des Dichtmaterials, beispielsweise eines der
oben genannten Dichtmaterialien, die in viskoser Form zubereitbar sind, auf mechanischem Wege aufgetragen, z.B. aufgestrichen
werden. Im Falle eines der oben genannten Feststoffe kann das Aufbringen durch Aufsprühen oder nach anderen bekannten Methoden
zum Auftragen von Feststoffen auf eine Trägerfläche geschehen. Verwendet man für die Materialzusammensetzung des
Dichtringes 28 ein fließfähiges oder viskoses Material, so wird dieses anschließend verfestigt oder gehärtet, beispielsweise
durch Aushärten in einer geeigneten Umgebung.
6 09813/0920
Die Behandlungstemperaturen, die beim Auftragen, Aufbringen und/oder Verfestigen sowohl des Klebmittels 22
als auch des Dichtmaterials des Dichtringes 28 angewendet werden, dürfen die wesentlichen Eigenschaften des Plättehens
12 nicht nachteilig beeinflussen. Beispielsweise darf ein Siliciumplättchen, das in einer Vidicon-Kameraröhre verwendet
wird, gewöhnlich nicht Temperaturen über 300 0C für längere
Zeit ausgesetzt werden.
Zusätzlich dazu, daß es als Vakuumdichtung für das Klebmittel 22 dient, kann das Material des Dichtringes 28
auch so aufgetragen oder aufgebracht werden, daß es eine elektrische Verbindung vom Plättchen 12 nach einem außerhalb des
Kolbens befindlichen elektrischen Anschluß herstellt. Diese zusätzliche Funktion kann einfach dadurch erfüllt werden, daß
man für den Düitring 28 eine elektrisch leitende Dichtmittelzusammensetzung
verwendet. Wie in Fig. 1 gezeigt, wird das Dichtmaterial des Dichtringes 28 so aufgebracht oder aufgetragen,
daß es auch die Umfangsränder des Plättehens 12 und einen ringförmigen Randteil der Frontplatten-Innenfläche 20
bedeckt. Dabei ist die Anordnung aus Frontplatte und Plättchen hermetisch gegen das rohrförmige Ende 16 des Kolbens
mittels des Indiumringes 60 abgedichtet, der mit dem leitenden Dichtring 28 und dem metallischen Signalring 62 elektrischen
Kontakt gibt. Eine Indiumringdichtung von ähnlicher Ausbildung ist in der USA-Patentschrift Nr. 2984 759 (vom
16.5.1961) beschrieben. Man kann anstelle des Indiumringes auch andere bekannte Anschlußmittel vorsehen, um eine elektrische
Verbindung zwischen dem Dichtring 28 und der Außenseite des rohrförmigen Kolbens herzustellen. Beispielsweise
kann zu diesem Zweck ein äußerer elektrischer Kontakt zum Dichtring 28 mittels einer Kovar-Stiftes hergestellt werden,
der hermetisch abdichtend durch die Seitenwand des Kolbenendteils geführt ist.
609813/0920
Die vorstehend beschriebene Verbundanordnung läßt sich einfacher und weniger kostspielig zusammenbauen als Anordnungen
gemäß dem Stand der Technik. In der beschriebenen Weise zusammengebaute Aufnahmeröhren sind besonders robust
und weniger anfällig gegen Betriebsstörungen auf Grund von Stößen und/oder Vibrationen. Die Lichtaufnahmefläche 18
ist mittels des Klebmittels 22 fest und dauerhaft an der Frontplatte-Innenfläche 20 befestigt. Durch geeignete Wahl
des transparenten Klebmittels 22 können diese Vorteile bei nur minimaler Beeinträchtigung der Intensität des auf die
Lichtaufnahmefläche 18 einfallenden Lichtes erzielt werden.
Die beschriebene Verbundanordnung läßt sich in eine "demontierbare Frontplattenkonstruktion", wie sie z.B.
in Fig. 1 gezeigt ist, oder in einen rohrförmigen Kolben mit angeformtem transparenten Frontplattenende einbauen. Im
Falle der demontierbaren Frontplattenkonstruktion kann die erfindungsgemäße Verbundanordnung aus Frontplatte und Plättchen
vor dem Zusammenbau mit den anderen Bestandteilen der Aufnahmeröhre einfach und schnell auf Risse und Fehler geprüft
werden. Zum Unterschied von Anordnungen gemäß dem Stand der Technik erfordert die erfindungsgemäße Plättchenhalterung
keinen Zinnoxidbelag sowie keine transparente Leiterschicht auf der Frontplatte-Innenfläche zum Herstellen einer elektrischen
Verbindung nach der Außenseite des Kolbens.
609813/0920
Claims (7)
- Patentansprüche( \.JVerblindanordnung mit einem auf einemtransparenten Bauteil befestigten Plättchen mit lichtempfangendem Oberflächenteil, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Plättchen (12, 112) und dan transparenten Bauteil (14, 114) eine Schicht (22, 122) aus hochtransparentem Klebmittel angeordnet ist, die an ihrem Rand einen Oberflächenteil (29, 129) aufweist, der nicht mit dem Plättchen oder dem transparenten Bauteil in Berührung steht und der sich ttm den lichtempfangenden Oberflächenteil (18) des Plättchens herum erstreckt.
- 2. Verbundanordnung nach Anspruch 1, beiwelcher das Plättchen die Photokathode einer Aufnahmeröhre ist und das transparente Bauteil ein Frontplattenteil eines evakuierten Kolbens ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebmittelschicht im wesentlichen frei von Diskontinuitäten ist, deren Abmessung die gewünschte Auflösung der Photokathode überschreitet.
- 3. Verbundanordnung nach Anspruch 1 oder2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Dichtmaterial (28, 128) mit niedrigem Dampfdruck über dem Randteil der Klebmittelschicht -angeordnet ist und diesen Randteil im wesentlichen bedeckt.
- 4. Verbundanordnung nach Anspruch 3,dadurch gekennzeichnet, daß das Dichtmaterial elektrisch leitend ist und sich über einen Oberflächenteil des Plättchens nach einem außerhalb des Kolbens befindlichen elektrischen Anschluß erstreckt.609813/0920
- 5. Verfahren zum Befestigen eines Plättchens mit lichtempfangendem Oberflächenteil auf einem transparenten Bauteil, dadurch gekennzeichn et, daß das Plättchen und das transparente Bauteil in im wesentlichen parallelem Abstand mit gegen eine Oberfläche des transparenten Bauteils gewandtem lichtempfangenden Oberflächenteil des Plättchens in einem Vakuum angeordnet werden; daß zwischen das Plättchen und das transparente Bauteil eine körnige Masse eines fließfähigen hochtransparenten Klebmittels gegeben wird; daß das Plättchen und das transparente Bauteil mit einer zusammenfügenden Kraft beaufschlagt werden, derart, daß das Klebmittel radial auswärts fließt und den Zwischenraum zwischen Plättchen und transparentem Bauteil im wesentlichen ausfüllt; daß die Anordnung unter atmosphärischen Druck gesetzt wird, derart, daß rechtliche Blasen im Klebmittel zusammenbrechen; und daß die Anordnung so behandelt wird, daß das Klebmittel erhärtet und das Plättchen sich fest mit dem transparenten Bauteil verbindet.
- 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß anschließend an das Setzen der Anordnung unter atmosphärischen Druck ein Dichtmaterial mit niedrigem Dampfdruck auf einen freiliegenden Randflächenteil des Klebmittels aufgebracht wird.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Dichtmaterial elektrisch leitend ist und außerdem auf den Rand des Plättchens aufgebracht wird, um die Herstellung des elektrischen Kontaktes zum Plättchen zu erleichtern.609813/0920
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/504,355 US4103203A (en) | 1974-09-09 | 1974-09-09 | Wafer mounting structure for pickup tube |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2539031A1 true DE2539031A1 (de) | 1976-03-25 |
Family
ID=24005911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752539031 Ceased DE2539031A1 (de) | 1974-09-09 | 1975-09-02 | Anordnung und verfahren zum befestigen eines plaettchens auf einem transparenten bauteil |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4103203A (de) |
JP (1) | JPS5152794A (de) |
AU (1) | AU497481B2 (de) |
DE (1) | DE2539031A1 (de) |
FR (1) | FR2284183A1 (de) |
GB (1) | GB1525113A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7607095A (nl) * | 1976-06-29 | 1978-01-02 | Philips Nv | Trefplaatmontage voor een opneembuis, en werkwijze voor de vervaardiging daarvan. |
US4521713A (en) * | 1983-01-27 | 1985-06-04 | Rca Corporation | Silicon target support assembly for an image sensing device |
US4940919A (en) * | 1989-01-23 | 1990-07-10 | Picker International, Inc. | Support structure for vacuum tube components |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2984759A (en) * | 1957-03-25 | 1961-05-16 | Rca Corp | Photoconductive pick-up tube and method of manufacture |
US3073981A (en) * | 1960-08-30 | 1963-01-15 | Rca Corp | Photoconductive pickup tube having an electrically isolated mesh assembly |
US3256455A (en) * | 1965-04-26 | 1966-06-14 | Gen Electric | Camera tube target window epoxy seal |
US3295006A (en) * | 1964-02-03 | 1966-12-27 | Rca Corp | Unannealed nickel screen grid mesh for pickup tubes |
DE1564521B1 (de) * | 1965-03-04 | 1970-09-10 | Rca Corp | Speicherelektrode fuer eine Fernsehaufnahmeroehre |
US3576392A (en) * | 1968-06-26 | 1971-04-27 | Rca Corp | Semiconductor vidicon target having electronically alterable light response characteristics |
GB1279276A (en) * | 1968-08-23 | 1972-06-28 | Rca Corp | Camera tube target |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1058095B (de) * | 1956-01-04 | 1959-05-27 | Philips Nv | Verfahren zur Herstellung einer Fernsehaufnahmeroehre |
US3350595A (en) * | 1965-11-15 | 1967-10-31 | Rca Corp | Low dark current photoconductive device |
US3458782A (en) * | 1967-10-18 | 1969-07-29 | Bell Telephone Labor Inc | Electron beam charge storage device employing diode array and establishing an impurity gradient in order to reduce the surface recombination velocity in a region of electron-hole pair production |
NL6902797A (de) * | 1968-02-28 | 1969-09-01 | ||
US3569758A (en) * | 1968-04-18 | 1971-03-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductor photo-electric converting devices having depressions in the semiconductor substrate and image pickup tubes using same |
NL6904045A (de) * | 1969-03-15 | 1970-09-17 | ||
US3887827A (en) * | 1970-09-19 | 1975-06-03 | Matsushita Electronics Corp | Target assembly of image pick-up tube |
US3725711A (en) * | 1971-06-01 | 1973-04-03 | Texas Instruments Inc | Image pick-up tube support structure for semiconductive target |
JPS5132407B2 (de) * | 1971-07-28 | 1976-09-13 | ||
GB1447984A (en) * | 1973-01-11 | 1976-09-02 | Emi Ltd | Acoustic transducers |
-
1974
- 1974-09-09 US US05/504,355 patent/US4103203A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-08-19 AU AU84084/75A patent/AU497481B2/en not_active Expired
- 1975-09-02 DE DE19752539031 patent/DE2539031A1/de not_active Ceased
- 1975-09-08 FR FR7527407A patent/FR2284183A1/fr active Granted
- 1975-09-09 GB GB37036/75A patent/GB1525113A/en not_active Expired
- 1975-09-09 JP JP50109880A patent/JPS5152794A/ja active Granted
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2984759A (en) * | 1957-03-25 | 1961-05-16 | Rca Corp | Photoconductive pick-up tube and method of manufacture |
US3073981A (en) * | 1960-08-30 | 1963-01-15 | Rca Corp | Photoconductive pickup tube having an electrically isolated mesh assembly |
US3295006A (en) * | 1964-02-03 | 1966-12-27 | Rca Corp | Unannealed nickel screen grid mesh for pickup tubes |
DE1564521B1 (de) * | 1965-03-04 | 1970-09-10 | Rca Corp | Speicherelektrode fuer eine Fernsehaufnahmeroehre |
US3256455A (en) * | 1965-04-26 | 1966-06-14 | Gen Electric | Camera tube target window epoxy seal |
US3576392A (en) * | 1968-06-26 | 1971-04-27 | Rca Corp | Semiconductor vidicon target having electronically alterable light response characteristics |
GB1279276A (en) * | 1968-08-23 | 1972-06-28 | Rca Corp | Camera tube target |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5152794A (en) | 1976-05-10 |
US4103203A (en) | 1978-07-25 |
GB1525113A (en) | 1978-09-20 |
JPS5144393B2 (de) | 1976-11-27 |
FR2284183B1 (de) | 1979-09-14 |
AU8408475A (en) | 1977-02-24 |
FR2284183A1 (fr) | 1976-04-02 |
AU497481B2 (en) | 1978-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AT503053B1 (de) | Kombination aus einem träger und einem wafer | |
DE2322616C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristall-Vorrichtung | |
DE102014208498B4 (de) | Montagekörper für Mikrospiegelchips, Spiegelvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Spiegelvorrichtung | |
DE102014202842B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauteils | |
DE2926174C2 (de) | ||
DE4401455B4 (de) | Flüssigkristall-Anzeige | |
DE2238416A1 (de) | Verfahren zur herstellung optischer elemente | |
DE2539031A1 (de) | Anordnung und verfahren zum befestigen eines plaettchens auf einem transparenten bauteil | |
DE102016216918A1 (de) | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit einem geneigten optischen Fenster und entsprechende mikromechanische Vorrichtung | |
EP1322947B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer 3-d-mikrodurchflusszelle und 3-d-mikrodurchflusszelle | |
DD141220A5 (de) | Kathodenstrahlroehre | |
CH684808A5 (de) | Drucksensor und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
EP2883242A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines hermetisch abgeschlossenen gehäuses | |
DE102016217817A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Schutzwafers mit schrägen optischen Fenstern | |
DE102018111898A1 (de) | Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung und Deckel für ein Gehäuse | |
DE69314394T2 (de) | Anzeigegerät und Verfahren zur Herstellung | |
WO2019214867A1 (de) | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung mit geneigten optischen fenstern und entsprechende mikromechanische vorrichtung | |
DE3127153A1 (de) | Vakuumkollektor | |
DE69028722T2 (de) | Verfahren zum hermetischen Abschliessen eines Behälters | |
DE2236999A1 (de) | Farbbildaufnahmeroehre | |
DE102019201224A1 (de) | Mikromechanische Sensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren | |
DE102012201448A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer mit Leuchtstoff versetzten Platte | |
DE102023201829A1 (de) | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit wenigstens einem geneigten optischen Fenster | |
DE69102919T2 (de) | Verfahren zur Montage von einer Halbleiteranordnung. | |
DE2165690A1 (de) | Verfahren zum Befestigen eines optischen Fensters in einer elektrischen Entladungsröhre und mit einem durch dieses Verfahren befestigten optischen Fenster versehene Entladungsröhre |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01J 31/28 |
|
8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: H01J 9/233 |
|
8131 | Rejection |