DE2509669C3

DE2509669C3 - Multilayer capacitor

Info

Publication number: DE2509669C3
Application number: DE19752509669
Authority: DE
Inventors: Rudolf Dipl Ing 8672 Selb Fink
Original assignee: Dralonc Electronic GmbH, 8500 Nürnberg
Filing date: 1975-03-06
Publication date: 1977-09-22

Description

5. Mehrschichtiger Kondensator nach einem der5. Multi-layer capacitor according to one of the

2Ξ=Η» S' 8 26 558 bekannten2Ξ = Η »S ' 8 26 558 known

schicht (10) bedeckt.layer (10) covered.

6. Mehrschichtiger Kondensator nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Randschicht (10) an zwei Seiten jeder Teilfläche (2a, 2b) angrenzt.6. Multi-layer capacitor according to claim 5, characterized in that the edge layer (10) is adjacent to two sides of each partial area (2a, 2b) .

7. Mehrschichtiger Kondensator nach einem der vorhergenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine oder beide den Stapel nach außen abschließenden dielektrischen Schichten (8, 9) Deckmetallschichten (12) aufgebracht sind, die von den die inneren Metallschichten (2) elektrisch verbindenden Metallauflagen (7) elektrisch isoliert sind.7. Multi-layer capacitor according to one of the preceding claims, characterized in that that on one or both of the dielectric layers (8, 9) closing off the stack to the outside Cover metal layers (12) are applied by the inner metal layers (2) electrically connecting metal supports (7) are electrically isolated.

8. Mehrschichtiger Kondensator nach Anspruch 7. dadurch gekennzeichnet, daß die Deckmetallschichten (12) die Grundflächen des Stapels einstückig bedecken.8. Multi-layer capacitor according to claim 7, characterized in that the cover metal layers (12) cover the base of the stack in one piece.

9. Mehrschichtiger Kondensator nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Deckmetallschicht (12), die aus mehreren gleich oder ungleich großen voneinander elektrisch isolierten Teilflächen (12a, 12b, 12c) besteht, vorgesehen ist.9. Multi-layer capacitor according to claim 7, characterized in that at least one Cover metal layer (12), which are made up of several equal or unequal sized electrically isolated from one another Partial areas (12a, 12b, 12c) is provided.

10. Mehrschichtiger Kondensator nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dnß die Deckmetallschicht aus unsymmetrischen Teilflächen (12a, 126,12c) besteht.10. Multi-layer capacitor according to claim 9, characterized in that the cover metal layer consists of asymmetrical partial surfaces (12a, 126, 12c).

Vo umenkapaznaten ergeben könne ....Vo umenkapaznaten could result ....

fl _{fi ]442}9 _s\_nd be spie sweise Mehr-fl _{fi] 442} 9 _s \ _n d be game-wise multiple

Aus de. DT-PS 16 14 4Λ s na w: ρFrom de. DT-PS 16 14 4Λ s na w: ρ

schichtkondensator« ^be£^an"''_n ^b^Layer capacitor « ^be £ ^an "'' _n ^b ^

sten» emer der bei den Grundfkchen de »apeb zu Ausfüllung mit leitfah.gem Mater.a' »^re£ ™°sten "emer of in Grundfkchen de" apeb to fill with leitfah.gem Mater.a '' ^re £ ™ °

bildende, gitterartig ^e!P^a"^d" ^^ Je_ktri«h S^^^^^ nen aufgebracht sind, die m. einander elektnsciforming, lattice-like ^e ! P ^a " ^d " ^^ Je _ktri «h S ^^^^^ nen are applied, the m. each other elektnsci

verbunden und zu einer Meta ^auna^f diese Verbindung des Rastergitters ^m" der ge nur auf einer der be.den η og '^th^connected and to a meta ^auna ^ f this connection of the grid ^m "der ge only on one of the be.den η og ' ^th ^

die Orientierung dieser Verbindung besondere Sorgfalt zu verwenden.the orientation of this connection must be used with particular care.

Eine andere Ausführungsform eines auf einen gewünschten Sollwert seiner Kapazität abgleichbaren mehrschichtigen, insbesondere keramischen Kondensa-Another embodiment of one that can be adjusted to a desired setpoint of its capacity multilayer, especially ceramic condensate

tors ist in der DT-AS 16 14 591 offenbart, wobei innerhalb des Kondensatorblockes zwischen dielektrischen Schichten wenigstens ein Abgleichbelag in Form wenigstens einer zusätzlichen Metallschicht vorgesehen ist, der mittels weiterer Metallauflagen mit der zurtors is disclosed in DT-AS 16 14 591, wherein within the capacitor block between dielectric Layers provided at least one leveling coating in the form of at least one additional metal layer is, which by means of further metal supports with the for

⁶5 Verschaltung der Kondensatorhauptbeläge dienenden Metallauflage elektrisch leitend verbunden ist. ⁶ 5 interconnection of the metal coating serving as the main capacitor layers is connected in an electrically conductive manner.

Bei dieser bekannten Ausführungsform ist die Zuschaltung dieser zusätzlichen Metallschichten nur mitIn this known embodiment, these additional metal layers are only switched on

sehr genau arbeitenden Hilfsvorrichtungen und auch nur in einer von zwei möglichen Richtungen sinnvoll, da nur in einer Richtung dieser Abgleichbohle auf dem die Kapazität erhöhenden Potential zu lieuen kommt.very precisely working auxiliary devices and only useful in one of two possible directions, there only in one direction of this leveling screed on which the capacity-increasing potential comes to lie.

Aus der DT-OS 21 19 040 ist ein mehrschichtiger s Kondensator bekannt, bei dem sich mindestens ein Endteil einer Metallschicht des Kondcnsatorbelagcs dem Rand des Kondensatorblockes nähert ohne ihn zu erreichen und die Einstellung des Kapazitätswertes durch Entfernen dielektrischen Materials von diesem Rand, um den ausgesparten Endteil des entsprechenden Belagbereiches freizulegen und anschließend mit einem leitenden Überzug zu versehen, erreicht wird. Hierbei ist außer dem Abtrag des dielektrischen, insbesondere keramischen Materials auch erforderlich, diesen Abtrag an genau definierten Stellen durchzuführen, was bei der Kleinheit derartiger Kondensatoren nur unter sehr großem Aufwand möglich ist.From the DT-OS 21 19 040 a multi-layer s Capacitor known, in which at least one end part of a metal layer of the Kondcnsatorbelagcs approaches the edge of the capacitor block without reaching it and the setting of the capacitance value by removing dielectric material from this edge, around the recessed end portion of the corresponding To uncover the covering area and then to provide it with a conductive coating, is achieved. Here In addition to the removal of the dielectric, in particular ceramic material, this removal is also necessary to be carried out at precisely defined locations, which, given the small size of such capacitors, is very difficult great effort is possible.

Einen mehrschichtigen Kondensator, bei dem die Metallauflagen zum Zusammenschalten der als Kondensatorbelägc dienenden Metallschiehten von einer bestimmten Orientierung des Kondensatorblockes unabhängig ist, ist in der US-PS 37 40 624 offenbart.A multi-layer capacitor in which the metal layers are used to interconnect the capacitor linings serving metal strips of a certain orientation of the capacitor block is independent is disclosed in US Pat. No. 3,740,624.

Bei den zuletzt genannten Bauformen elektrischer Mehrschichtkondensatoren befindet sich stets nur ein Belag auf einer Hauptflächc, so daß derartige Kondensatoren gegen den sie umgebenden Raum unsymmetrisch sind. Diese Unsymmetrie bezieht sich sowohl auf mögliche kapazitive Kopplungen, als auch auf die Möglichkeiten des kapazitiven Abgleiches. Wird ein derartiger bekannter Mehrschichtkondensator bcspielsweise in eine Schaltung eingelötet, wobei er eine Leiterbahn überkreuzen soll, dann ergibt sich zwischen dieser Leiterbahn und dem Kondensator eine Kapazität mit Luft als Dielektrikum und eine Kapazität mit dem Keramikmaterial als Dielektrikum und der dem Leiterzug räumlich nächsten Metallschicht im Inneren des mehrschichtigen Kondensatorkörpers. Die zuerst genannte Kapazität ist infolge des Luftdielektrikums wesentlich kleiner als die zweitgenanntc Kapazität, so daß in der Serienschaltung dieser beiden Teilkapazitäten die Luftkapazität die beherrschende Rolle spielt, weiche damit an den Belag ankoppelt, auf dessen Potential die beschriebene Metallschicht liegt. Die Kapazität der beispielhaft beschriebenen Leiterbahn koppelt also einseitig, d. h. unsymmetrisch an einen Kondensatorbelag an. Dieses Verhalten, welches selbstverständlich nicht auf eine Leiterbahn einer Schaltung beschränkt ist, sondern für beliebige benachbarte Bauelemente und/oder Bauteile gilt kann dazu führen, daß derartige Schaltungen eine Schwingtieigung besitzen.In the last-mentioned designs of electrical multilayer capacitors there is always only one Coating on a Hauptfläc, so that such capacitors against the surrounding space are unbalanced. This asymmetry relates to possible capacitive couplings as well on the possibilities of capacitive adjustment. If such a known multilayer capacitor is used, for example soldered into a circuit, where it should cross a conductor track, then results between this conductor track and the capacitor have a capacitance with air as the dielectric and a capacitance with the Ceramic material as dielectric and the metal layer in the interior that is spatially closest to the conductor run of the multilayer capacitor body. The former capacitance is due to the air dielectric much smaller than the second-named capacity, see above that in the series connection of these two partial capacities, the air capacity plays the dominant role, soft so that it is coupled to the surface at whose potential the metal layer described lies. the The capacitance of the conductor track described by way of example therefore couples on one side, i. H. unbalanced to one Capacitor coating. This behavior, which of course does not affect a conductor path Circuit is limited, but can apply to any neighboring components and / or components lead that such circuits have a tendency to oscillate.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Mehrschichtkondensator anzugeben, der eine erhöhte äußere Symmetrie aufweist, d. h. bei c*em Streukapazitäten aus der Umgebung symmetrisch auf beide Kondensatorpotentiale verteilt werden.The invention is based on the object of specifying a multilayer capacitor which has an increased has external symmetry, d. H. with c * em stray capacitances from the environment symmetrically on both Capacitor potentials are distributed.

Diese Aufgabe wird ertindungsgemäß dadurch gelöst, daß der metallfreie Streifen s-förmig ausgebildet ist, daß dieser Streifen die Metallschicht in zwei gleiche Flächen teilend durch den Mittelpunkt der Gesamtfläche verläuft, daß seine abgebogenen Endabschnitte jeweils an gegenüberliegenden Seitenflächen des Stapels münden, daß sich die Mittelabschnitte der metailfreien Streifen der Schichten des Stapels übcrdck ken und daß die abgebogenen Enden der metallfreien Streifen zweier im Stapel aufeinanderfolgenden Metallschiehten zueinander entgegengesetzt abgebogen sind.This object is achieved according to the invention in that the metal-free strip is S-shaped, that this strip divides the metal layer into two equal areas through the center of the total area runs that its bent end portions each on opposite side surfaces of the Stacks open so that the middle sections of the detail-free strips of the layers of the stack cover one another ken and that the bent ends of the metal-free strips of two successive metal strips in the stack are bent opposite to each other.

Der metallfrcie Streifen kann parallel zu zwei Seitenflächen des Stapels oder in einer Diagonale der Schiehthuupifläche verlaufen. Die Metallschicht kann die dielektrische Schicht bis auf den metallfreien Streifen vollständig bedecken. Diese Ausführungsform besitzt den Vorteil, daß mit ihr höhere Kapazitäten pro Volumeneinheit möglich sind, als bei herkömmlichen Mehrschichtkondensatoren, da 'iic Me'allflächen der Beläge bei diesen erfindungsgemäßen Kondensatoren einen größeren Anteil der Schichthauptflüchen bedekken als dies bei herkömmlichen Schichtkondensalorcn der Fall ist. Die Metallschicht kann die dielektrische Schicht auch mit Ausnahme einer von Metall freibleibenden Randschicht bedecken, wobei diese Randschicht vorzugsweise an zwei Seiten jeder Teilfläche angrenzt. Diese Ausführungsform eines erfindungsgcmäßen Kondensators hat den Vorteil, daß bei ihm die zwei Seitenflächen des Stapels beliebig gewählt werden können, an weichen MctaUauflagen aufgebracht werden, um die Metallschiehten der aufcinandergcstapclten Schichten zu einem Kondensatorbelag miteinander elektrisch /u verbinden.The metal-frcie strip can run parallel to two side surfaces of the stack or in a diagonal of the Schiehthuupi surface. The metal layer can completely cover the dielectric layer except for the metal-free strip. This embodiment has the advantage that it enables higher capacities per unit volume than with conventional multilayer capacitors, since the metal surfaces of the coatings in these capacitors according to the invention cover a greater proportion of the main areas of the layer than is the case with conventional layer capacitors. The metal layer can also cover the dielectric layer with the exception of an edge layer that remains free of metal, this edge layer preferably adjoining two sides of each partial area. This embodiment of a erfindungsgcmäßen capacitor has the advantage that with it the two side faces of the stack can be chosen as desired, be applied to soft MctaUauflagen, / u connect the Metallschiehten the aufcinandergcstapclten layers electrically connected to a capacitor plate.

Da der erfindungsgemäße Mehrschichtkondensator in vorteilhafter Weise eine höhere Symmetrie besitzt als die bekannten Bauformen, ist es auch möglich, diesen von einer bestimmten Orientierung unabhängig abgleichbar zu machen. Dazu können auf eine oder beide den Stapel nach außen abschließenden Grundflächen aus elektrisch leitfähigem Material bestehende Dcckmetallschichten aufgebracht sein, die von den die inneren Metallschiehten elektrisch verbindenden Metallauflagen elektrisch isoliert sind. Dabei kann jede Deckmetallschicht die Grundfläche des Stapels einstükkig bedecken oder aus mehreren gleich- oder ungleich großen voneinander elektrisch isolierten Teilflächcn bestehen. Die Einstellung des Kapazitätswertes wird durch leitendes Verbinden dieser Deckmetallschichten mit einer der beiden Metallauflagen erreicht. Eine sehr feine Einstellung des Kapazitätswertes kann erreicht werden, wenn die Deckmetallschichten auf der Ober- und Unterseite des Stapels gleich- oder unterschiedlich große Teilflächen besitzen, womit eine gezielte Stufung der Einstellung des Kapazitätswertes möglich ist. Eine weitere Möglichkeit der gezielten Stufung der Einstellung des Kapazitätswertes ergibt sich, wenn die Dcckmetallschichten aus unsymmetrischen Teilflächen bestehen.Since the multilayer capacitor according to the invention advantageously has a higher symmetry than the known designs, it is also possible to adjust these independently of a specific orientation close. For this purpose, one or both of the base areas that close off the stack to the outside can be used Backing metal layers made of electrically conductive material be applied by the metal supports electrically connecting the inner metal sheets are electrically isolated. Each cover metal layer can form the base of the stack in one piece cover or from several equal or unequal sized partial areas electrically isolated from one another exist. The setting of the capacitance value is made by conductive connection of these cover metal layers achieved with one of the two metal supports. A very fine adjustment of the capacitance value can be achieved if the cover metal layers on the top and bottom of the stack are the same or different have large partial areas, with which a targeted graduation of the setting of the capacitance value is possible. One Another possibility of targeted grading of the setting of the capacity value arises when the Cover metal layers consist of asymmetrical partial areas.

Außer dem wesentlichen Vorteil der erhöhten Symmetrie besitzt der erfindungsgemäße Kondensator vorteilhafterweise eine durch den s-förmigen metallfreien Streifen gegebene erhöhte Streukapazität. Durch diese Streukapazität bedingt, ist eine Einsparung des sehr teuren Edelmetallpräparates für die inneren Metallschiehten in der Größenordnung von 20 Prozent möglich.In addition to the essential advantage of increased symmetry, the capacitor according to the invention has advantageously an increased stray capacitance given by the s-shaped metal-free strip. Through This stray capacity causes a saving of the very expensive precious metal preparation for the inner Metallschiehten in the order of 20 percent possible.

Die Streukapazitäten si.id jedoch auch so genau definiert, daß die Fertigungstoleranzcn des Kapazitätswertes bei einem ersten Fertigungsversuch bei Werten kleiner als 4 Prozent lagen.However, the stray capacitances are also exactly as accurate defines that the production tolerances of the capacity value in the case of a first production attempt at values were less than 4 percent.

Der Gegenstand der Erfindung wird im folgenden anhand der Ausführungsbeispiele, die in den Figuren aufgezeigt sind, näher erläutert.The subject matter of the invention is explained below with reference to the exemplary embodiments shown in the figures are shown, explained in more detail.

F i g. 1 zeigt eine dielektrische Schicht 1 mit einer diese vollständig bedeckenden Metallschicht, die durch einen e-förmigen metallfreien Streifen 3 in zwei elektrisch voneinander isolierte Teilflächen 2a und 2b geteilt ist. Strichliert ist der auf der darunterliegenden Dielektrikumschicht verlaufende s-förmige metallfreieF i g. 1 shows a dielectric layer 1 with a metal layer which completely covers it and which is divided by an E-shaped metal-free strip 3 into two partial areas 2a and 2b that are electrically isolated from one another. The s-shaped metal-free layer running on the dielectric layer below is dashed

Streifen 3 dargestellt, der sich in seinem MiUelteil 4 mit den darüber- und darunterliegenden mctallfrcicn Streifen 3 überdeckt, während die Endabschnitte 5a und 5b von Streifen 8 aufeinanderfolgender Dielcktrikumschichtcn jeweils gegeneinander um 180° versetzt sind. Der sich aus der 180°-Versetzung der Endabschniltc der metallfreien Streifen ergebende Flächenbereich 6 wird jeweils mit einer Mctallauflagc 7 an seinem Rand bedeckt, welche die Metallschichten 2a bzw. 2b jeweils einen Belag bildend parallclschaltci und an die Anschlußelementc, wie Drähte angelötet werden können.Strip 3 is shown, which in its middle part 4 overlaps with the metal-framed strips 3 lying above and below, while the end sections 5a and 5b of strips 8 of successive dielectric layers are each offset from one another by 180 °. The surface area 6 resulting from the 180 ° offset of the end sections of the metal-free strips is each covered with a metal coating 7 on its edge, which the metal layers 2a and 2b each form a coating and can be soldered to the connection elements, such as wires.

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Explosionsdarslellung einzelner dielektrischer Schichten I, die — mit Ausnahme eines diagnonal verlaufenden, s-förmigcn metallfreien Streifen 3 - einseitig vollständig mit einer Metallschicht 2a, 2b bedeckt sind. In dieser Darstellung ist deutlich zu erkennen, dall sich die Mittelteile 4 der mcUillfreicn Streifen 3 in Projektion gesehen überdekkcn, während die Endabschnittc 5<i und 5b aufeinanderfolgender mclallfrcicr Streifen um 180" versetzt sind. Der aus einer vom Kapazitätswert bestimmten Anzahl dielektrischer mit Metallbclagcn versehenen Schichten 1 bestehende Stapel kann eine oder mehrere Grundschichten 8 und Deckschichten 9 besitzen.2 shows a perspective exploded view of individual dielectric layers I which - with the exception of an S-shaped metal-free strip 3 running diagonally - are completely covered on one side with a metal layer 2a, 2b . In this illustration it can be clearly seen that the middle parts 4 of the mcUillfreicn strips 3 cover each other seen in projection, while the end sections 5 <i and 5b of successive mclallfrcicr strips are offset by 180 " A stack consisting of layers 1 can have one or more base layers 8 and cover layers 9.

F i g. 3 zeigt eine der F i g. 1 entsprechende Konfiguration, wobei jedoch die Mctallschichlcn 2a und 2b die Diclektrikumsehicht 1 mit Ausnahme einer von McHiU freibleibenden Randschicht 10 bedecken. Mit einer derartigen Mctallschichtform ist es möglich, die Mctallauflagc 7 auf beliebigen, gegenüberliegenden Seitenflächen 11 des Stapels aufzubringen, um die Metallschichten 2u und 2b jeweils einen der beiden Kondensatorbeläge bildend parallel zu schalten.F i g. 3 shows one of the FIGS. Configuration corresponding to 1, but with the metal layers 2a and 2b covering the dielectric layer 1 with the exception of an edge layer 10 that remains free from McHiU. With such a metal layer shape it is possible to apply the metal support 7 to any opposing side surfaces 11 of the stack in order to connect the metal layers 2u and 2b in parallel to form one of the two capacitor layers.

I- i g. 4 zeigt eine der F i g. 3 entsprechende, auseinandergebogene räumliche Darstellung einzelner Diclektrikumschichtcn 1 mit mit unmctallisierten Randschichten 10 bedeckten Metallschichten 2a und 2b, die durch diagonal verlaufende s-förmige metallfrcie Streifen 3 voneinander elektrisch isoliert sind. Auch hier können unmctallisicrlc Grund- und Deckschichten 8 und 9 den Stapel abschließen.I- i g. 4 shows one of the FIGS. 3 corresponding spatial representation, bent apart, of individual dielectric layers 1 with metal layers 2a and 2b covered with non-metalized edge layers 10, which are electrically isolated from one another by diagonally extending S-shaped metal-free strips 3. Here, too, metallic base and top layers 8 and 9 can complete the stack.

F i g. 5 zeigt Diclektrikumsehichten 1, bei welchen der s-förmigc metallfrcie Streifen 3 in der Mitte parallel zu zwei Seitenflächen des Stapels verläuft und die Metallschicht in zwei Teilflächen 2a und 2b teilt, die jeweils durch eine Mctallauflagc 7 parallel zu einem der beiden Kondensatorbelägen zusammengeschaltet sind.F i g. 5 shows dielectric layers 1, in which the s-shaped metal-free strip 3 runs in the middle parallel to two side surfaces of the stack and divides the metal layer into two partial surfaces 2a and 2b , which are each interconnected by a metal support 7 parallel to one of the two capacitor layers.

Fig. 6 zeigt einen Kondensatorstapcl, bei dem die Konfiguration der in F i g. 1 dargestellten entspricht und der außer den beiden gegenüberliegenden Mctallauflagcn 7 auf der Deckflächc 9 eine zur Ermöglichung der Erhöhung des Kapazitätswertes dienende Deckmctallschicht 12 besitzt.Fig. 6 shows a capacitor stack in which the Configuration of the in F i g. 1 and corresponds to the two opposite metal supports 7 on the cover surface 9 a cover metal layer serving to enable the capacitance value to be increased 12 owns.

Vorteilhafterweisc spielt es für die Einstellung des Kapazitätswertes des Kondensators keine Rolle, an welche der beiden Melallauflagen 7 die Deckmetallschicht 12 elektrisch leitend angeschlossen ist, was, wie in Fig. 7 dargestellt ist, durch eine Metallschicht 13 erfolgen kann.Advantageously, it does not matter for the setting of the capacitance value of the capacitor which of the two Melallauflagen 7 the cover metal layer 12 is electrically connected, what, how is shown in FIG. 7 by a metal layer 13 can be done.

In Fig. 8 ist eine Deckmctallschicht dargestellt, die aus mehreren gleich oder ungleich großen voneinander elektrisch isolierten Teilflächen 12a, 12b, 12c, 12c besteht, die zwischen den Metallauflagcn 7 angeordnet sind.In Fig. 8, a cover metal layer is shown which of several equal or unequal sized sub-areas 12a, 12b, 12c, 12c that are electrically isolated from one another which are arranged between the metal supports 7.

Fig. 9 zeigt eine Deckmetallschicht, die aus unsymmetrischen Teilflächen 12a, 12b, ttcbcstcht.Fig. 9 shows a cover metal layer, which consists of asymmetrical Partial areas 12a, 12b, ttcbcstcht.

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Multi-layer capacitor, consisting of layers of dielectric material stacked on top of one another and metal layers located between them, each of which is divided by a metal-free 5 strip into two metal layers lying next to one another in one plane, which are led out on the opposite sides of the stack, and consisting of Two opposing points of the stack lay metal coatings which electrically connect the metal layers of the stacked layers led out there to form a capacitor layer, characterized in that the metal-free strip (3) is S-shaped, that> 5 of these strips (3 ) the metal layer in two equal areas {2 «-j, 2b) runs through the center of the total area dividing, that its bent end sections (5a, 5b) each open on opposite side surfaces of the stack, that the 20 middle sections (4) of the metal-free Strip (3) of the Sc cover layer (1) of the stack and that the bent ends (5a, 56) of the metal-free strips (3) of two successive metal layers in the stack are bent in opposite directions.

2. Multi-layer capacitor according to claim 1, characterized in that the metal-free strip is in that (3) runs parallel to two side faces of the stack. 30th

3. Multi-layer capacitor according to claim 1, characterized in that the metal-free strip (3) runs in a diagonal of the main surface of the layer.

The invention relates to a multilayer capacitor consisting of layers of dielectric material stacked one on top of the other and a metal layer located between them, each divided by metal-free strips into two metal layers lying next to one another in one plane. Se are led out on opposite sides of the stack! and consisting of two gegenüberliegen- Iu "points n, the stack applied Mctallauflagen, the lead-out metal layer there corpse electrically connect ™ of the stacked layers to form a capacitor plate.

Such a capacitor is known, for example, from IIS PS 37 21871, in which the "dielectric layers" stacked on top of one another sit alternately on the cowl or a metal-free strip b in the middle Another embodiment of a capacitor with a small, tightly tolerated capacitance value is known from OF PS 1 50 465. In this capacitor, in particular in FIG , which divides the metal layer into two equal surface areas; on the opposite main surface, however, there is only one dummy layer, which is used to connect the capacitor layers in series. In this embodiment, it is also not possible to stack several such layers on top of one another. PS 5 50 130 is a electrical capacitor, in which the metal-free strips diametrically on the two major surfaces of the Dielektrikumsch.cht ni ... ^K i "" :. "" _rn r, ri Kpnhctandet zueinan-