DE2453968B1 - Heat-sinking terminal connector for mini P.C. boards - has O-bracket pressing heat-sinking metal block against metal layer - Google Patents

Heat-sinking terminal connector for mini P.C. boards - has O-bracket pressing heat-sinking metal block against metal layer

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Abstract

The heat-sinking terminal connector, for mini printed circuit boards, has a metal layer formed at the contact end of the p.c. board and on the opposite side of the board to the terminal connector's spring contacts. A metal heat sinking block (11) is pressed against this metal layer by a U-shaped bracket (25) which also has heat sinking laminae. The U-shaped bracket has retention flaps (29) at its arm ends to engage over the metal block and its counter piece on the contact side of the board. This counter piece has a recess for the spring contacts.

Description

In einen Kunststoffspritzkörper 1 nach F i g. 1 sind Federn 3 mit Federzungen 5 eingespritzt oder eingesteckt, die nebeneinanderliegend einen Federkamm bilden. Das Kunststoffspritzteil 1 ist an seinem Längsende mit hochragenden Stegen 7 versehen. Den hochragenden Stegen gegenüber liegenden Stege 9 einer Andruckplatte 11. Zwischen den Stegen 7 und 9 sowie zwischen dem Kunststoffspritzkörper 1 und der Andruckplatte 11 bleibt ein Spalt 13, in den eine Platine 15 und/oder Miniprintschaltung einsteckbar ist. Die Platine 15 ist etwa in dem zwischen die Stege 7 und 9 eingesteckten Teil auf ihrer Rückseite 17 mit einer Kupferblechschicht 19 fest verbunden, durch Kleben, Aufschweißen, Aufnieten, Auflöten od. dgl. In a plastic injection-molded body 1 according to FIG. 1 are springs 3 with Spring tongues 5 injected or inserted, the side by side a spring comb form. The plastic injection-molded part 1 has protruding webs at its longitudinal end 7 provided. The protruding webs opposite webs 9 of a pressure plate 11. Between the webs 7 and 9 and between the plastic injection-molded body 1 and the pressure plate 11 remains a gap 13 in which a circuit board 15 and / or mini-print circuit is pluggable. The circuit board 15 is approximately in the one inserted between the webs 7 and 9 Part on its back 17 firmly connected to a sheet copper layer 19 through Adhere, Welding, riveting, soldering or the like.

Auf der der Kupferblechschicht 19 gegenüberliegenden Oberseite 21 der Platine befinden sich Halbleiterbauelemente, von denen das Kupferblech die anfallende Wärme abführen soll. Sowohl die Platine 15 als auch das Kupferblech 19 haben im Beispiel eine Wandstärke von etwa 0,5 mm. On the top side 21 opposite the sheet copper layer 19 The circuit board contains semiconductor components, of which the copper sheet is the incidental To dissipate heat. Both the circuit board 15 and the copper sheet 19 have in Example a wall thickness of about 0.5 mm.

Das Kunststoffspritzteil 1 und die metallische Andruckplatte 11 werden mit Hilfe einer Stahlfederzwinge 23 bzw. deren Schenkeln 25 gegeneinandergedrückt, wobei die Kontaktfederzungen 5 von der Vorderseite der Platine (des Substrates) 15 her gegen auf ihr vorgesehene Kontaktbahnen 34 drücken und von der Rückseite 17 her die Andruckplatte 11 gegen das Kupferblech 19 drückt. Es entsteht damit ein inniger Kontakt zwischen dem Kupferblech 19 und der Andruckplatte 11, womit die von den Halbleiterbauelementen an das Kupferblech 19 abgegebene Wärme über die Andruckplatte 11 an die Federzwinge 23, 25 weitergegeben wird. Wichtig ist dabei selbstverständlich, daß durch guten gegenseitigen Kontakt der Wärmeübergang gesichert ist. The plastic injection-molded part 1 and the metallic pressure plate 11 are with the help of a steel spring clamp 23 or their legs 25 pressed against each other, the contact spring tongues 5 from the front of the board (of the substrate) 15 press against contact tracks 34 provided on it and from the rear 17 presses the pressure plate 11 against the copper sheet 19. It creates a intimate contact between the copper sheet 19 and the pressure plate 11, whereby the Heat given off by the semiconductor components to the copper sheet 19 via the pressure plate 11 is passed on to the spring clamp 23, 25. It goes without saying that it is important that the heat transfer is ensured through good mutual contact.

Von den freien Schenkelenden der Federzwingenschenkel 25 sind Laschen 27 nach außen abgebogen, aus denen Lappen 29 ausgestanzt sind, die in der Einschubrichtung der Platine 15 gegen das Kunststoffspritzteil 1 und die Andruckplatte 11 drücken. Damit ist sichergestellt, daß das Kunststoffspritzteil 1 und die An- druckplatte auch sicher in die Federzwinge 23 hineingedrückt sind. From the free leg ends of the spring clamp legs 25 are tabs 27 bent outwards, from which tabs 29 are punched out in the direction of insertion of the circuit board 15 press against the plastic injection-molded part 1 and the pressure plate 11. This ensures that the plastic injection-molded part 1 and the printing plate are also securely pressed into the spring clamp 23.

Auf die Laschen 27 kann, falls gewünscht, eine Abschirmkappe 31 aufgeklemmt werden. If desired, a shielding cap 31 can be clamped onto the tabs 27 will.

Um den Andruck der Andruckplatte 11 an das Kupferblech 19 im Klemmbereich möglichst fest andrücken zu können und um einen Kurzschluß der Kontaktfedern 5 zu vermeiden, ist in die Andruckplatte 11 unterhalb des Kupferbleches ein weicher Kunststoffstreifen 33 eingelegt. To the pressure of the pressure plate 11 on the copper sheet 19 in the clamping area To be able to press firmly as possible and to short-circuit the contact springs 5 avoid, a soft plastic strip is in the pressure plate 11 below the copper sheet 33 inserted.

Als Materialien kommen für die Platine ein Aluminium-Oxidsubstrat, glasfaserverstärkter Polyester, Hartpapier u. dgl. in Betracht. Die auf die Platinenrückseite 17 aufgebrachte Metallschicht braucht nicht ein Kupferblech zu sein; es kommt gegebenenfalls auch ein Aluminiumblech in Betracht. The materials used for the circuit board are an aluminum oxide substrate, glass fiber reinforced polyester, hard paper and the like. The one on the back of the board 17 applied metal layer need not be a copper sheet; it comes if necessary an aluminum sheet is also possible.

Wichtig ist nur, daß die Metallschicht 19 aus gut wärmeleitendem Material besteht.It is only important that the metal layer 19 be made of a material that conducts heat well consists.

Die Andruckplatte besteht zusammen mit ihren Stegen 9 vorzugsweise aus Aluminium-Druckguß. Auch hier kommt es vor allen Dingen auf ein gut wärmeleitfähiges Material an. The pressure plate preferably exists together with its webs 9 made of die-cast aluminum. Here, too, the most important thing is a good thermal conductivity Material on.

Die Federzwinge wird beispielsweise aus einem vernickelten Stahlblech der Stärke von 0,7 mm hergestellt sein. The spring clamp is made from nickel-plated sheet steel, for example 0.7 mm thick.

Die Abschirmkappe 31 kann wiederum aus Aluminium bestehen. The shielding cap 31 can in turn consist of aluminum.

Claims (6)

Patentansprüche: 1. Kühlfederleiste für direkt steckbare Schicht-und/oder Miniprintschaltungen, die mit Kontaktbahnen versehen sind, welche mit den Kontaktfederzungen der Federleiste zusammenwirken, d a durch gekennzeichnet, daß gegen die Rückseite (17) der Schaltungsplatine oder des Schichtschaltungssubstrates, die bis vor den Bereich stark wärmeabgebender Bauelemente mit einer Metallschicht (19) versehen ist, entgegengesetzt zu den Kontaktfederzungen (5) eine metallische Andruckplatte (11) gepreßt wird mittels einer Federzwinge (23, 25), welche schaltungsseitig eine Leistenbacke und rückseitig die metallische Andruckplatte umgreift. Claims: 1. Cooling spring strip for directly pluggable layer and / or Miniature print circuits that are provided with contact tracks that connect to the contact spring tongues the spring strip cooperate, d a characterized in that against the back (17) the circuit board or the layered circuit substrate that was used up to before the Provide a metal layer (19) in the area of components that give off a lot of heat is, opposite to the contact spring tongues (5), a metallic pressure plate (11) is pressed by means of a spring clamp (23, 25), which is a The last cheek and the metal pressure plate on the back. 2. Kühlfederleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Federzwinge (23, 25) mit Klemmlaschen (29) versehen ist, die in Einschubrichtung der Schaltungsplatine gegen die Federleistenbacken (1) bzw. die Andruckplatte (11) drücken. 2. cooling spring strip according to claim 1, characterized in that the Spring clamp (23, 25) is provided with clamping lugs (29) which extend in the direction of insertion the circuit board against the female connector jaws (1) or the pressure plate (11) to press. 3. Kühlfederleiste nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Federzwinge (23, 25) mit zusätzlichen Wärmeleitblechen versehen ist. 3. cooling spring strip according to claim 1 and 2, characterized in that that the spring clamp (23, 25) is provided with additional heat conducting plates. 4. Kühlfederleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die rückwärtige Metallschicht (19) aus einem gut wärmeleitenden Material besteht. 4. cooling spring strip according to claim 1, characterized in that the rear metal layer (19) consists of a material that conducts heat well. 5. Kühlfederleiste nach den Ansprüchen 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (19) einerseits und die Platine andererseits eine Dicke von etwa 0,5 mm aufweisen. 5. cooling spring strip according to claims 1 and 4, characterized in that that the metal layer (19) on the one hand and the board on the other hand have a thickness of about 0.5 mm. 6. Kühlfederleiste nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Federzwinge (23) eine Abschirmhaube (31) aufsetzbar ist. 6. cooling spring strip according to one or more of the preceding claims, characterized in that a shielding hood (31) can be placed on the spring clamp (23) is. Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlfederleiste für direkt steckbare Schicht- und/oder Miniprintschaltungen, die mit Kontaktbahnen versehen sind, welche mit den Kontaktfederzungen der Federleiste zusammenwirken. The invention relates to a cooling spring strip for directly pluggable Layer and / or mini-print circuits that are provided with contact tracks, which interact with the contact spring tongues of the socket strip. Bei Schichtschaltungen (Dick- oder Dünnschichtschaltungen) ebenso wie bei kleinen Printschaltungen (Miniprint) befinden sich die wärmeerzeugenden Widerstände oft in unmittelbarer Nachbarschaft von wärmeempfindlichen Halbleiter- oder anderen Bauelementen. Die Halbleiterbauelemente bekommen dadurch beispielsweise von den wärmeerzeugenden Widerständen durch Strahlung und Wärmeleitung zusätzliche Wärme zugeführt, obwohl von ihnen die ihnen selbst erzeugte Wärme abgeführt werden müßte. Auf diese Weise entstehen Wärmeabfuhrprobleme, die schwer beherrschbar sind. The same applies to layer circuits (thick or thin layer circuits) as with small printed circuits (miniprint), the heat-generating ones are located Resistors often in the immediate vicinity of heat-sensitive semiconductor or other components. The semiconductor components get for example additional heat-generating resistances through radiation and heat conduction Heat supplied, although the self-generated heat is dissipated by them would have to. This creates heat dissipation problems that are difficult to control. Es ist bekannt, die Wärmeabfuhr von Halbleiterbauelemente tragenden Platinen durch wärmeleitende Schichten herbeizuführen. Bei einer bekannten Ausführungsform (US-PS 3006 982) wird dazu zwischen einen die Platine umfassenden Rahmen und die Platine ein Kupferstreifen gelegt. Bei einer anderen Ausführungsform (DT-AS 10 59 988) wird die wärmeleitende Schicht von einem Teil der Kupferkaschierung gebildet, die in den Bereichen, wo keine flächenhaften Leitungszüge benötigt werden, auf der Platine belassen werden. It is known to carry heat dissipation from semiconductor components Bringing circuit boards through thermally conductive layers. In a known embodiment (US-PS 3006 982) is to do this between a frame comprising the board and the A copper strip is placed on the circuit board. In another embodiment (DT-AS 10 59 988) the thermally conductive layer is formed by part of the copper cladding, those in the areas where no extensive cable runs are required, on the Board can be left. Die Wärmeabfuhr ist aber in beiden Fällen begrenzt.The heat dissipation is limited in both cases. Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Kühlfederleiste für direkt steckbare Schaltungsplatinen bzw. Schichtschaltungssubstrate der eingangs erwähnten Art zu schaffen, welche es ermöglicht, den Halbleiterbauelementen stets eine genügende Wärmemenge zu entziehen. It is the object of the invention to provide a cooling spring strip for directly pluggable Circuit boards or layered circuit substrates of the type mentioned above create, which allows the semiconductor components always a sufficient To withdraw the amount of heat. Die gestellte Aufgabe ist bei einer Kühlfederleiste der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, daß gemäß der Erfindung gegen die Rückseite der Schaltungsplatine bzw. des Schichtschaltungssubstrates, die bis vor den -Bereich stark wärmeabgebender Bauelemente mit einer Metallschicht versehen ist, entgegengesetzt zu den Kontaktfederzungen eine metallische Andruckplatte gepreßt wird mittels einer Federzwinge, welche schaltungsseitig eine Leistenbacke und rückseitig die metallische Andruckplatte umgreift. In the case of a cooling spring strip, the task at hand is the one at the beginning mentioned type solved in that according to the invention against the back of the circuit board or the layered circuit substrate, which emits strong heat up to the area Components is provided with a metal layer, opposite to the contact spring tongues a metallic pressure plate is pressed by means of a spring clamp, which is on the circuit side a bar cheek and the metal pressure plate on the back. Die Erfindung basiert auf der Erkenntnis, daß es nicht wichtig ist, den stark wärmeerzeugenden Widerständen die Wärme zu entziehen, sondern daß die Kühlwirkung wesentlich günstiger ist, wenn die empfindlichen Halbleiterbauelemente selbst über den sie tragenden Platinen- bzw. Substratteil gekühlt werden. Die Metallschicht auf der Rückseite der Platine nimmt die Wärme von den Halbleiterbauelementen ab und übergibt sie über die metallische Andruckplatte an die großflächige Federzwinge. Um die auf der Rückseite teilweise mit Metall beschichtete Platine normgerecht (s. DIN-Entwurf 41 848 BL 30) zu halten, soll der Teil der Platine, welcher in die Federleiste eintaucht, eine Gesamtdicke von nicht mehr als 1 mm aufweisen. The invention is based on the realization that it is not important to withdraw the heat from the strong heat-generating resistors, but that the The cooling effect is much more favorable when the sensitive semiconductor components are even cooled by the circuit board or substrate part carrying them. The metal layer on the back of the circuit board, the heat is removed from the semiconductor components and transfers it to the large spring clamp via the metal pressure plate. In order to ensure that the circuit board, which is partially coated with metal on the back, complies with standards (see p. DIN draft 41 848 BL 30), the part of the circuit board that goes into the female connector immersed, have a total thickness of not more than 1 mm. Vorzugsweise wird die Metallschicht einerseits und die Platine andererseits eine Dicke von etwa 0,5mm erhalten. Für dickere Substrate bzw. Platinen gelten aber selbstverständlich die gleichen Überlegungen.The metal layer on the one hand and the circuit board on the other hand are preferred get a thickness of about 0.5mm. However, this applies to thicker substrates or circuit boards of course the same considerations. Für das Schichtschaltungssubstrat bzw. die Platine kommen die verschiedensten Materialien in Betracht, wie beispielsweise Keramik, glasfaserverstärktes Polyester, Hartpapier u. dgl. A wide variety of materials are used for the layer circuit substrate or the circuit board Materials such as ceramics, glass fiber reinforced polyester, Hard paper and the like Die Federzwinge ist nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung mit Klemmlaschen versehen, die in Einschubrichtung der Schaltung gegen die Federleistenbacke bzw. die Andruckplatte drücken. Damit hält die Federzwinge die ganze Kühlfederleiste fest zusammen und sorgt für einen guten Wärmeübergang zu sich selbst. The spring clamp is according to a further embodiment of the invention provided with clamping lugs, which in the direction of insertion of the circuit against the female connector jaw or press the pressure plate. The spring clamp thus holds the entire cooling spring strip tightly together and ensures good heat transfer to itself. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann die Federzwinge mit zusätzlichen Wärmeableitblechen versehen sein, falls der Wärmeanfall dies erfordert. According to a further embodiment of the invention, the spring clamp be provided with additional heat dissipation plates, if the heat build-up requires this. Die Erfindung wird an Hand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigt Fig. 1 einen Schnitt durch die Kühlfederleiste nach der Erfindung längs der Linie 1-1 nach F i g. 2, F i g. 2 eine schaubildliche Darstellung der Kühlfederleiste nach der Erfindung. The invention is based on the embodiment shown in the drawing explained in more detail. It shows Fig. 1 a section through the cooling spring strip according to the Invention along the line 1-1 of FIG. 2, fig. 2 is a diagrammatic representation the cooling spring strip according to the invention.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2626578A1 (en) * 1976-06-14 1977-12-22 Vdo Schindling Solderless mounting of elements on printed circuits - allows easy replacement using socket connectors and rigid mounting clips and is suitable for vibrating conditions
FR2471059A1 (en) * 1979-11-29 1981-06-12 Thomson Csf Mat Tel Printed circuit board connector - has thermal conducting flange contacting circuit board edge acting as heat sink
EP0054092A1 (en) * 1980-12-12 1982-06-23 Socapex Electric and thermic connector for cards comprising means for electric and thermic conduction, and electric and thermic connection plug pluggable into such a connector

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