DE7933844U1 - Thermal conduction device for electrical equipment - Google Patents
Thermal conduction device for electrical equipmentInfo
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Description
SIEMENS AKTIENOESELLSCHAPT Unser Zeichen Berlin und München VPASIEMENS AKTIENOESELLSCHAPT Our mark Berlin and Munich VPA
79 6 6 7 2 f SRO79 6 6 7 2 f SRO
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Die Neuerung bezieht sieh auf eine wärmeleitvorriehtung für elektrische Geräte insbesondere der Nachrichtentechnik, bei der flächige Metallteile lösbar ttnd wärmeleitend miteinander verbunden sind. 5The innovation relates to a heat conduction device for electrical devices in particular in communications technology, in which flat metal parts are detachable and thermally conductive are connected to each other. 5
Zur Ableitung der Wärme von Bauelementen, beispielsweise auf Schaltungsplatten, sind schön viele Anordnungen bekannt. Meist haben sie jedoch den Nachteil, dad die Baugruppen von den Wärmeleitern nur schwer lösbar sind« 10To dissipate heat from components, for example many arrangements are known on circuit boards. However, they usually have the disadvantage that the assemblies are difficult to remove from the heat conductors « 10
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung anzugeben, die Montage und Demontage von Wärmeableitern für Bauelemente zu erleichtern.The object of the innovation is to provide a device to facilitate the assembly and disassembly of heat sinks for components.
Diese Aufgabe wird bei der Vorrichtung der eingangs genannten Art gemäß der Neuerung dadruch gelöst, daß zwischen den flächigen Metallteilen ein mit einer Folie aus gut leitendem Metall umkleideter elastischer Kunststoffstreifen mit entsprechender WärmeverträglichkeitThis object is achieved in the device of the type mentioned according to the innovation in that between the two-dimensional metal parts, an elastic plastic strip with a corresponding heat tolerance, encased in a film made of highly conductive metal eingelegt ist.is inserted.
Gz 1 PhI / 30.11.1979 - 2 -Gz 1 PhI / 11/30/1979 - 2 -
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Hierdurch ergibt sieh der Vorteil> daß beispielsweise eine wärmeableitende Frontplatte lediglieh duroh Pressung an einer Wärmeleitfahne des Warne erzeugenden Bauelementes anliegt, zum Beispiel bein Schließe der Tür« Der V/ärmeleiter selbst ist sum Beispiel mittels Klebung auf das Bauelement oder auf dessen Wärmeableitfahne leicht befestigbar.This gives you the advantage> that, for example, a heat-dissipating front panel only duroh pressing rests against a heat-conducting flag of the component generating the warning, for example when the door is closed Component or on its heat dissipation tab can be easily attached.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Wärmeleitvorrichtung sind in den UnterenSprüchen enthalten*Further advantageous designs of the heat conduction device are contained in the lower claims *
Nachstehend wird die Neuerung anhand der Figuren 1 und 2 näher erläutert.The innovation is described below with reference to FIGS and 2 explained in more detail.
Die Figur 1 zeigt in einem Schnitt eine Schaltungsplatte mit einem Wärme erzeugenden Bauelement. Im rechten Heil der Figur ist dar Kontakt zwischen einer Wirmeleitfahne und einem Wärmeableiter unter Zwischenlage des neuerungsgemäßen Wärmeabieiters dargestellt» im linken feil ohneFIG. 1 shows a circuit board in section with a heat generating component. In the right salvation of the figure there is contact between a vortex flag and a heat sink with the interposition of the heat sink according to the invention shown »in the left hand without
Die Figur 2 zeigt die Ausführung des Wärmeabieiters selbst in Draufsicht und im Querschnitt.Figure 2 shows the design of the heat sink itself in plan view and in cross section.
Sin wärmeerzeugendes Bauelement, beispielsweise ein größerer Transistor 1, ift Über Distanzstücke und eine Wärmeableitfahne 2 aus Blech auf eine Schalttmgsplatte montiert. Diese Schaltungsplatte stellt beispielsweise eine einsteckbare oder einschiebbare Flachbaugruppe der elektrischen Nachrichtentechnik dar und enthält die Verdrahtung in üblicher gedruckter Ausführung. Da normalerweise die Flachbaugruppe in einem mehr oder weniger dichten Gehäuse sitzt, genügt die Wärmeableitung über die Wärmeableitfahne 2 in den meisten Fällen nicht. A heat-generating component, for example a larger transistor 1, is mounted on a circuit board via spacers and a heat dissipation lug 2 made of sheet metal. This circuit board represents, for example, a plug-in or slide-in flat module of electrical communications engineering and contains the wiring in the usual printed design. Since the printed circuit board normally sits in a more or less airtight housing, the heat dissipation via the heat dissipation tab 2 is not sufficient in most cases.
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Man benötigt daher einen größeren Wärmeableiter, zum Beispiel in Form eines massiven Wärmeableitkörpers mit naeh außen hin angeordneten Kühlrippen. Um den Wärmekontakt 2wisehen der Fahne und dem WMrmeableitkörper 4 hersttstellen, liegt zwischen beiden der neuerungsgemäßeYou therefore need a larger heat sink, for example in the form of a massive heat sink with sew cooling fins arranged on the outside. In order to produce the thermal contact 2wisehen of the flag and the WMrmeableitkörper 4, the innovation according to the invention lies between the two Wärmeableiter 5. Der Wärmeableitkörper 4 kann beispielsweise eine Frontplatte sein, die dreh- oder kippbar das Gehäuse abschließt und den Wärmeleiter 5 zusammendrückend an der Wärmeableitfahne 2 anlegt.Heat sink 5. The heat sink 4 can, for example, be a front panel that can be rotated or tilted Closes the housing and compresses the heat conductor 5 against the heat dissipation lug 2.
Der Wärmeleiter 5 besteht aus einem Kunststoffstreifen 6 aus dauerelastischem Material entsprechender Wärmebeständigkeit, welche einseitig mit einer Klebstoffschicht versehen ist. Dieser Streifen ist von einer Folie 7 ausThe heat conductor 5 consists of a plastic strip 6 Made of permanently elastic material of appropriate heat resistance, which is coated on one side with an adhesive layer is provided. This strip is made up of a foil 7 gut wärmeleitendem Material, beispielsweise Kupfer, so umgeben, daß sich deren Ränder nahezu berühren« Die über die Folie hinausragenden klebstoffbesehiehteten Enden 8 des Streifens sind mit Schutsfolie bedeckt*good heat-conducting material, such as copper, so surrounded so that their edges almost touch of the strip are covered with protective foil *
Ss muß vermieden werden, daß sich die Ränder der Folie auch nur teilweise überlappen, damit möglichst voll♦ ständige flächige Anlage des Wärmeleiters an einerseits wärmeabgebenden und andererseits wärmeabführenden Flächen sichergestellt ist« Die Dicke der Folie 1stSs must be avoided that the edges of the film also only partially overlap, so as fully as possible ♦ constant flat contact of the heat conductor on the one hand heat-emitting and on the other hand heat-dissipating Surface is ensured «The thickness of the film is zweckmäßlgerweise so zu wählen» daß die Elastizität des Kunststoff Streifens nur wenig eingeschränkt wird« Vor-» teilhaft 1st die Ausbildung des Wärmeleiters in Form eines Streifens gemäß Figur 2, da diese Anordnung einen großen Leitungsquerschnitt bei kurzem Leitungsweg aufIt is advisable to choose so that the elasticity of the Plastic strip is only slightly restricted «advance» The design of the heat conductor in the form of a strip according to FIG large cable cross-section with a short cable path weist. Ein Ausführungsbeispiel hat mit einer Folie von nur 0,05 mm Dicke bei 140 mm Länge einen Leitungsqpierschnitt von 14 mm .shows. One embodiment has a film of only 0.05 mm thick and 140 mm long, a wire cross-section of 14 mm.
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- 4 - VPA 79 6 6 7 21BRO- 4 - VPA 79 6 6 7 21BRO
Befestigt wird der Wärmeleiter durch Aufkleben an gewUnsohter Stelle» nach Abziehen der Sehntzfolien.The heat conductor is attached by sticking it in the usual place »after removing the tendon foils.
Die Vorteile des Wärmeleiters bestehen in einfacher Herstellung in gewünsohter Örö0e, da geeignete Kunststoff streifen mit Klebstoffbesohiehtung handelsilblieh sind» desweiteren geringem Gewicht und geringem Platzbedarf, guter Wirkung durch größen Leiterquerschnitt bei lsur2em Leitungsweg, einfacher Befestigung und seiner Elastizität, die tolerafi2unabhängig guten Wirmekontakt gewährleistet«The advantages of the heat conductor consist in simple production in the desired Örö0e, since suitable plastic strips with adhesive coating are commercially available are »furthermore low weight and small footprint, good effect due to large conductor cross-section with lsur2em conduction path, simple attachment and its Elasticity, the good contact regardless of tolerance guaranteed «
Se ist zweckmäßig bei großen wärmeabgebenden Flächen anstelle eines breiten Ableiters mehrere schmale nebeneinander anzuordnen und durch Parallelschaltung die Wirkung zu vervielfachen.Se is useful for large heat-emitting surfaces instead of a wide arrester, several narrow arresters should be arranged side by side and the Multiply effect.
? Schutzansprüche 2 Figuren? Protection claims 2 figures
Claims (1)
I · > ι
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19797933844 DE7933844U1 (en) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | Thermal conduction device for electrical equipment |
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DE19797933844 DE7933844U1 (en) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | Thermal conduction device for electrical equipment |
Publications (1)
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DE7933844U1 true DE7933844U1 (en) | 1980-03-06 |
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ID=6709568
Family Applications (1)
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DE19797933844 Expired DE7933844U1 (en) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | Thermal conduction device for electrical equipment |
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Country | Link |
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DE (1) | DE7933844U1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3204273A1 (en) * | 1982-02-08 | 1983-09-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Contact element for interposition between thermally-conducting parts of an apparatus, especially of a housing for an electrical assembly |
DE3220638A1 (en) * | 1981-01-12 | 1983-12-08 | Owens Illinois Inc | Cooling system for an electronic control |
DE3245072A1 (en) * | 1982-12-06 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thermal plug connection |
FR2537099A1 (en) * | 1982-12-01 | 1984-06-08 | Buralkin Vadim | Heat- and shock-resistant container |
DE4222172A1 (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-13 | Siemens Matsushita Components | Electrically insulating heat coupling for capacitors - made of metal foil and plastic film contacting capacitor body and cooler |
WO2001087033A2 (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-15 | Sony Computer Entertainment Inc. | Electronic device |
-
1979
- 1979-11-30 DE DE19797933844 patent/DE7933844U1/en not_active Expired
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3220638A1 (en) * | 1981-01-12 | 1983-12-08 | Owens Illinois Inc | Cooling system for an electronic control |
DE3204273A1 (en) * | 1982-02-08 | 1983-09-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Contact element for interposition between thermally-conducting parts of an apparatus, especially of a housing for an electrical assembly |
FR2537099A1 (en) * | 1982-12-01 | 1984-06-08 | Buralkin Vadim | Heat- and shock-resistant container |
DE3245072A1 (en) * | 1982-12-06 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thermal plug connection |
DE4222172A1 (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-13 | Siemens Matsushita Components | Electrically insulating heat coupling for capacitors - made of metal foil and plastic film contacting capacitor body and cooler |
WO2001087033A2 (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-15 | Sony Computer Entertainment Inc. | Electronic device |
WO2001087033A3 (en) * | 2000-05-09 | 2002-06-27 | Sony Computer Entertainment Inc | Electronic device |
AU768926B2 (en) * | 2000-05-09 | 2004-01-08 | Sony Computer Entertainment Inc. | Electronic device |
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