DE2407050A1 - METHOD OF MAKING AN ELECTRICAL CONNECTION AND CONNECTORS FOR CARRYING OUT THE PROCEDURE - Google Patents
METHOD OF MAKING AN ELECTRICAL CONNECTION AND CONNECTORS FOR CARRYING OUT THE PROCEDUREInfo
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Description
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AMP 3267 München, 5. Februar 1974AMP 3267 Munich, February 5, 1974
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Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung und Verbinder zur Durchführung des VerfahrensMethod of making an electrical connection and connectors to carry out the procedure
Priorität; 16. Feb. 1973; V. St. Α.; Nr. 333 242 Priority; Feb 16, 1973; V. St. Α .; No. 333 242
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem Verbinder, der eine Kontaktfläche aufweist, auf die einzelne Schleifpartikel aufgebracht sind, und einem Leiter, dessen Oberfläche mit Isolierstoff beschichtet ist.The invention relates to a method for producing an electrical Connection between a connector that has a contact surface to which individual abrasive particles are applied, and a conductor, the surface of which is coated with insulating material.
Aus der US-PS 2 576 528 ist es bekannt, daß ein Verbinder zum Verbinden von Drähten oder Kabeln einen rohrförmigen Metallkörper hat mit einer glatten Innenwandfläche, auf die Schleif- oder Schmirgelpartikel aufgebracht sind. Der Verbinder wird an ein Drahtende angedrückt, und dabei werden die Schleifpartikel inFrom US-PS 2,576,528 it is known that a connector for connecting wires or cables comprises a tubular metal body has with a smooth inner wall surface on which grinding or Emery particles are applied. The connector is pressed against one end of the wire, and the abrasive particles are in the process
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der Oberfläche des Drahtes eingebettet und verstärken so die Greifwirkung des Verbinders auf den Leiter.embedded in the surface of the wire, thereby increasing the gripping effect of the connector on the conductor.
Dieser bekannte Verbinder ist sehr gut geeignet zur Andrückverbindung an die leitenden Seelen von Drähten, deren Enden zugerichtet wurden durch Abstreifen der Isolierung vom Leiterkern. This known connector is very well suited for pressure connection to the conductive souls of wires, the ends of which have been trimmed by stripping the insulation from the conductor core.
Ein derzeit immer häufiger verwendeter Kabeltyp besteht aus einem äußerst dünnen bandförmigen Metallkern mit einem dünnen Isolierfilm aus Kunststoff. Ein weiterer Leitertyp mit einem dünnen Film aus Isolierstoff ist der äußerst dünne Einzellitzendraht mit einem Isolierfilm etwa aus Polyvinylformaldehydharz, der für Spulenwicklungen und gegenwärtig für Punkt-zu-Punkt-Verbindungen zwischen Verbindern einer Schaltungsplatte verwendet wird.One type of cable that is currently being used more and more frequently consists of an extremely thin band-shaped metal core with a thin one Plastic insulating film. Another type of conductor with a thin film of insulating material is the extremely thin single-strand wire with an insulating film such as polyvinyl formaldehyde resin, which is used for coil windings and currently for point-to-point connections is used between connectors of a circuit board.
Es ist seit langem bekannt, daß die Herstellung elektrischer Verbindungen mit Leitern, die eine dünne Isolierung aus Polymerfilm aufweisen, beträchtliche Probleme aufwirft, die sich nicht ergeben, wenn Verbindungen hergestellt werden sollen mit relativ starken Leitungsdrähten mit festen Leitern, die durch Abisolieren leicht freilegbar sind. Häufig ist der Isolierfilm äußerst zäh und festhaftend und nur unter großen Schwierigkeiten zu entfernen. Außerdem ist ein mechanisches Abstreifen des dünnen Isolierfilms unter Anwendung von Schleifscheiben nicht zufriedenstellend, da beim Abschleifen des Films die Gefahr einer Beschädigung des leitenden Kerns besteht.It has long been known to make electrical connections with conductors that have a thin insulation of polymer film presents considerable problems that are not result when connections are to be made with relatively strong lead wires with solid conductors, which are stripped are easily exposed. The insulating film is often extremely tough and adherent and only with great difficulty to remove. In addition, the thin insulating film is mechanically stripped off using grinding wheels unsatisfactory because abrasion of the film tends to damage the conductive core.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zu schaffen, mit dem die erläuterten Probleme gelöst werden.It is the object of the invention to create a method with which the problems explained are solved.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist gekennzeichnet durch rontaktieren des Isolierstoffs des Leiters mit der Kontakt-The method according to the invention is characterized by contacting the insulating material of the conductor with the contact
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fläche, Verschieben des Leiters und der Kontaktfläche relativ zueinander, so daß die Schleifpartikel den Isolierstoff einkerben und den Leiter freilegen, und anschließendes Halten des Leiters in Berührung mit der Kontaktfläche, so daß zwischen dem Verbinder und dem Leiter eine elektrische Verbindung hergestellt wird.surface, moving the conductor and the contact surface relative to each other, so that the abrasive particles notch the insulating material and exposing the conductor, and then holding the conductor in contact with the contact surface so that between electrical connection is made between the connector and the conductor.
Durch das Verschieben des Leiters relativ zur Kontaktfläche können die Schleifpartikel die Isolierung des Leiters einkerben
und zwischen der Kontaktfläche und dem Leiter eine
elektrische Verbindung herstellen. Diese wird hergestellt
ohne die Gefahr einer Beschädigung des sehr dünnen Leiters. Außerdem braucht der Leiter in keiner Weise besonders behandelt
zu werden, indem z. B. vor der tatsächlichen Verbindung mit der Kontaktfläche Isolierfilm entfernt wird.By moving the conductor relative to the contact surface, the abrasive particles can notch the insulation of the conductor and between the contact surface and the conductor
Establish electrical connection. This is made
without the risk of damaging the very thin conductor. In addition, the conductor does not need to be specially treated in any way, e.g. B. before the actual connection with the contact surface insulating film is removed.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below with reference to the drawing. Show it:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines elektrischen Verbinders;Fig. 1 is a perspective view of an electrical connector;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer Befestigungsvorrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem Verbinder gemäß Fig. 1 und einem Flachleiterkabel;Fig. 2 is a perspective view of a fastening device for establishing an electrical connection between the connector according to FIGS. 1 and a flat conductor cable;
Fig. 3 einen Querschnitt entlang der Linie 3-3 von Fig. 2;Figure 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of Figure 2;
Fig. 4 einen vergrößerten Schnitt der mit der Befestigungsvorrichtung
gemäß Fig. 2 hergestellten
elektrischen Verbindung;FIG. 4 shows an enlarged section of the one produced with the fastening device according to FIG. 2
electrical connection;
Fig. 5 einen vergrößerten Teilquerschnitt der Kontaktfläche des Verbinders gemäß Fig. 1;FIG. 5 shows an enlarged partial cross-section of the contact surface of the connector according to FIG. 1;
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Fig. 6 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht einer elektrischen Baugruppe, bestehend aus einer Schaltungsein-heit, einer flexiblen Schaltungsplatte und einer Auflageplatte; Fig. 6 is an exploded perspective view of an electrical assembly consisting of a Circuit unit, a flexible circuit board and a support plate;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht der Baugruppe gemäß Fig. 6;FIG. 7 shows a perspective view of the assembly according to FIG. 6; FIG.
Fig. 8 einen Querschnitt durch zwei elektrische Verbinder gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung, mit denen elektrische Verbindungen mit dünnen Drähten hergestellt werden sollen.8 shows a cross section through two electrical connectors according to a further embodiment of the invention, used to make electrical connections with thin wires.
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht einer Schalttafel, in der die Verbinder gemäß Fig. 8 angeordnet sind;Fig. 9 is a perspective view of a switchboard in which the connectors of Fig. 8 are arranged;
Fig. 10 eine perspektivische Teilansicht eines Teils der Speicheranordnung eines Rechners, mit einem elektrischen Verbinder gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung;Fig. 10 is a partial perspective view of a portion of the memory array of a computer including a electrical connector according to a further embodiment of the invention;
Fig. 11 eine perspektivische Ansicht eines Rohlings, aus dem der Verbinder gemäß Fig. 10 geformt wird; undFigure 11 is a perspective view of a blank from which the connector of Figure 10 is molded; and
Fig. 12 eine perspektivische Ansicht des Verbinders gemäß Fig. 10.FIG. 12 is a perspective view of the connector according to FIG. 10.
Gemäß Fig. 1 besteht ein Verbinder 4 zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einem Flachleiter 6 eines Flachleiterkabels 2, wobei der Leiter 6 zwischen Schichten aus Isoliermaterial 8 (Fig. 4) eingebettet ist, aus elektrisch leitendem Metallblech. Der Verbinder 4 hat einen Verbindungsteil in Form eines Ohrs 12 mit einem durchgehenden Loch 13, und vom Verbindungsteil 12 erstreckt sich ein Kontaktteil in Form einer Flachzunge 10 nach unten.According to FIG. 1, there is a connector 4 for establishing an electrical connection with a flat conductor 6 of a flat conductor cable 2, wherein the conductor 6 is embedded between layers of insulating material 8 (Fig. 4), made of electrical conductive sheet metal. The connector 4 has a connecting part in the form of an ear 12 with a through hole 13, and from the connecting part 12, a contact part in the form of a flat tongue 10 extends downward.
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Wie auch aus Fig. 5 ersichtlich ist, hat die Flachzunge 10 eine Kontaktfläche 25. Die Flachzunge 10 wirkt als Unterlage für eine dünne Beschichtung 28 aus relativ hartem Metall, z. B. Nickel, auf einer Oberfläche 26 der Flachzunge 10. Wenn die Beschichtung 28 auf die Oberfläche 26 der Flachzunge 10 aufgebracht wird, geschieht dies in Gegenwart feiner'Partikel 30 eines harten Schleif- oder Schmirgelmittels, z. B. Wolframkarbid, so daß die Partikel 30 in die Beschichtung 28 eingebettet werden. Wie Fig. 5 zeigt, stehen die Partikel 30 von der Oberfläche der Beschichtung 28 nach außen vor, bilden jedoch keine kontinuierliche Schicht. Somit weist die Kontaktfläche 25 sich von ihr nach außen erstreckende einzelne Partikel 30 auf. Anschließend wird ein relativ weiches Metall, z. B. Zinn, auf die gesamte Fläche 25 galvanisch niedergeschlagen und bildet eine kontinuierliche Beschichtung 32, die sowohl die Partikel 30 als auch die ununterbrochenen Flächenbereiche der Beschichtung 28 bedeckt.As can also be seen from FIG. 5, the flat tongue 10 has a contact surface 25. The flat tongue 10 acts as a base for a thin coating 28 of relatively hard metal, e.g. B. nickel, on a surface 26 of the flat tongue 10. If the coating 28 is applied to the surface 26 of the flat tongue 10, this is done in the presence of fine particles 30 of a hard abrasive or emery medium, e.g. B. tungsten carbide, so that the particles 30 are embedded in the coating 28 will. As FIG. 5 shows, the particles 30 protrude outward from the surface of the coating 28, but form no continuous layer. Thus, the contact surface 25 has individual ones extending outwardly from it Particle 30 on. Then a relatively soft metal, e.g. B. tin, deposited on the entire surface 25 by electroplating and forms a continuous coating 32 comprising both the particles 30 and the uninterrupted ones Surface areas of the coating 28 covered.
Die Dicken der Beschichtungen 28, 32 und die Größe der Partikel 30 werden relativ zur Dicke des Isolierstoffes 8 des Kabels 2 (vgl. Fig. 4), zur Dicke und Festigkeit des Flachleiters 6 und zur Größe der für einen Kontakt zur Verfugung stehenden Fläche gewählt. Wenn z. B. der Verbinder 4 eine beträchtliche Dicke (0,09 mm) im Vergleich zum Flachleiter 6 (0,025 mm) und der Isolierstoff 8 eine Dicke von 0,02 mm hat, werden gute Ergebnisse erhalten, wenn die Partikel 30 eine mittlere Größe von etwa 21 /um haben. Die Beschichtung 28 kannThe thicknesses of the coatings 28, 32 and the size of the particles 30 are relative to the thickness of the insulating material 8 of the Cable 2 (see. Fig. 4), the thickness and strength of the flat conductor 6 and the size of the available for a contact standing area selected. If z. B. the connector 4 a considerable thickness (0.09 mm) compared to the flat conductor 6 (0.025 mm) and the insulating material 8 has a thickness of 0.02 mm, good results are obtained when the particles 30 a average size of about 21 µm. The coating 28 can
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eine Dicke von etwa 330 · 10 cm haben, obwohl sich die Beschichtungsdicke
ändern kann aufgrund von Ausblühungen, die sich beim Niederschlagen ergeben. Größere Partikel 30 sind
dann verwendbar, wenn der Isolierstoff 8 eine größere relative Dicke hat als oben angegeben, und kleinere Partikel 30 sind
für dünnere Werkstoffe verwendbar./_G
have a thickness of about 330 x 10 cm, although the coating thickness may change due to efflorescence that results from deposition. Larger particles 30 can be used when the insulating material 8 has a greater relative thickness than indicated above, and smaller particles 30 can be used for thinner materials.
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Die Partikel 30 sind in Suspension in einem Bad enthalten, während die Beschichtung 28 aufgebracht wird, und diese
Partikel werden mechanisch in die Beschichtung 28 eingebettet. Alternativ können die Partikel 30 auf die Beschichtung
28 aufgesprüht werden, wenn diese relativ weich ist, so daß die Partikel 30 in die Beschichtung eindringen können. Die
Beschichtung 32 kann auch aus einem anderen weichen Metall anstelle von Zinn bestehen, z. B. aus Weichgold. In manchen
Fällen kann die Beschichtung 32 weggelassen werden, und ein Kontakt wird dann hergestellt durch unmittelbares Angreifen
des Leiters 6 an der Beschichtung 28. Bs wurde festgestellt, daß bei der oben erläuterten Leitergröße mit einer Partikeldicht«
sind.The particles 30 are contained in suspension in a bath while the coating 28 is being applied, and these particles are mechanically embedded in the coating 28. Alternatively, the particles 30 can be sprayed onto the coating 28 if it is relatively soft so that the particles 30 can penetrate into the coating. The coating 32 may be made of some other soft metal instead of tin, e.g. B. made of soft gold. In some cases the coating 32 can be omitted and contact is then made by gripping the conductor 6 directly against the coating 28. It has been found that for the conductor size discussed above with a particle seal "
are.
dichte von etwa 150 Partikeln/mm gute Ergebnisse erzielbardensity of about 150 particles / mm, good results can be achieved
Die Partikel 30 können auch aus einem anderen Schleifmittel anstelle von Wolframkarbid bestehen. Sie sollten im wesentlichen relativ hart sein und scharfe Kanten haben, so daß sie den Isolierstoff 8 des Kabels 2 durchdringen; da Wolframkarbidpartikel diese Eigenschaften haben, sind sie hierfür gut geeignet. Die Partikel 30 brauchen nicht leitfähig zu sein, es können daher Keramikpartikel benutzt werden. Auch können Nickel- oder andere Metallpartikel benutzt werden, die unregelmäßige Form und scharfe Kanten haben.The particles 30 can also consist of an abrasive other than tungsten carbide. You should essentially be relatively hard and have sharp edges so that they penetrate the insulating material 8 of the cable 2; because tungsten carbide particles have these properties, they are well suited for this. The particles 30 do not need to be conductive ceramic particles can therefore be used. Nickel or other metal particles can also be used, which have irregular shape and sharp edges.
Gemäß Fig. 2-4 hat eine Befestigungsvorrichtung 5 zum Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen einem Verbinder 4 und einem Flachleiter 6 eines Flachleiterkabels 2 einen rechteckigen Rahmen 14 mit einer Mittelöffnung 16, in der beweglich ein Block 18 angeordnet ist. Justierschrauben 20 sind durch eine Seite des Rahmens 14 geschraubt zum Justieren der Stellung des Blocks 18 in der Öffnung 16. Ein Stift 22 ist aai Block 18 befestigt.2-4, a fastening device 5 for making electrical connections between a connector 4 has and a flat conductor 6 of a flat conductor cable 2, a rectangular frame 14 with a central opening 16 in which can be moved a block 18 is arranged. Adjustment screws 20 are screwed through one side of the frame 14 to adjust the position of block 18 in opening 16. A pin 22 is aai Block 18 attached.
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Ein Verbinder 4 wird auf dem Block 18 angeordnet, der Stift 22 durchsetzt das Loch 13, und die Flachzunge 10 erstreckt sich über eine Seite des Blocks 18.A connector 4 is placed on the block 18, the pin 22 penetrates the hole 13, and the flat tongue 10 extends across one side of block 18.
Das Kabel 2 ist über eine Seite eines Halteblocks 24 so gewickelt, daß eine Oberfläche des mit Isolierstoff 8 beschichteten Leiters 6 an der Kontaktfläche 25 des Verbinders angreift, wenn der Block 24 nach unten in die Öffnung 16 geschoben wird. Die Schrauben 20 werden so eingestellt, daß die Kontaktfläche 25 des Verbinders 4 gegen die Oberfläche des Leiters 6 mit relativ leichtem Druck wirkt, der so bemessen ist, daß der dünne Leiter 6 nicht abgerissen oder anderweitig beschädigt wird.The cable 2 is wound over one side of a support block 24 so that that a surface of the conductor 6 coated with insulating material 8 on the contact surface 25 of the connector engages when the block 24 is pushed down into the opening 16. The screws 20 are adjusted so that the Contact surface 25 of connector 4 acts against the surface of conductor 6 with relatively light pressure, which is dimensioned so that that the thin conductor 6 is not torn off or otherwise damaged.
Der Block 24 wird einfach nach unten geschoben, bis er sich in der Öffnung 16 befindet; während dieser Bewegung wird der Leiter 6 relativ über die Kontaktfläche 25 des Verbinders 4 geschoben. Während der Schiebe- oder Gleitbewegung durchdringen die Partikel 30 den Isolierstoff 8 und kerben ihn ein, so daß der Isolierstoff 8 in einigen Bereichen durchbrochen wird oder reißt, wodurch der Leiter 6 freigelegt wird. Die weiche Beschichtung 32 wird während dieser Schiebebewegung verschoben und sammelt sich in den Bereichen, in denen der Isolierstoff 8 durchbrochen wurde. Nach Auflegen des Blocks 24 wird der Leiter 6 in Eingriff mit der Kontaktfläche 25 durch die Schrauben 20 und den Block 18 gehalten, so daß zwischen dem Verbinder 4 und dem Leiter 6 ein elektrischer Kontakt hergestellt ist aufgrund der Diskontinuitäten oder Öffnungen im Isolierstoff 8 und der weichen Metallbeschichtung 32.The block 24 is simply pushed down until it is located in opening 16; during this movement the conductor 6 is relatively over the contact surface 25 of the connector 4 pushed. During the sliding or sliding movement, the particles 30 penetrate the insulating material 8 and notch it a so that the insulating material 8 is broken through or tears in some areas, whereby the conductor 6 is exposed. The soft coating 32 is displaced during this sliding movement and collects in the areas in which the insulating material 8 was breached. After placing the block 24, the conductor 6 is in engagement with the contact surface 25 held by the screws 20 and the block 18, so that between the connector 4 and the conductor 6 an electrical Contact is made due to the discontinuities or openings in the insulating material 8 and the soft metal coating 32.
Bei der praktischen Anwendung hat der Leiter 6 ein metallisches Band mit einem dünnen Film aus Isolierstoff 8 auf jeder Seite. Das Metallband ist aus Kupfer und hat eine Dicke vonIn practical use, the conductor 6 has a metallic tape with a thin film of insulating material 8 on each Page. The metal band is made of copper and has a thickness of
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etwa 0,038 mm, während die Isolierfilme aus Polyamid-Imid oder Mylar (Wz; Polyalkylenterephthalat) bestehen können und eine Dicke von etwa 0,02 mm haben.about 0.038 mm, while the insulating films are made of polyamide-imide or Mylar (TM; polyalkylene terephthalate) and have a thickness of about 0.02 mm.
Gemäß Fig. 6 und 7 ist es bei Festkörper-Schaltungsanordnungen erforderlich, Verbindungen mit integrierten Schaltungselementen oder Scheiben zu bilden, und diese Scheiben sind üblicherweise in Kunststoff eingekapselt, und metallische Zuleitungen erstrecken sich von den Seiten des Kunststoffes. Gemäß Fig. 7 ist eine Scheibe in einem Schaltungselement 36 eingekapselt, das an seinen Rändern Verbinder 40 aufweist. Die Verbinder sind in irgendeiner geeigneten Weise mit der Scheibe oder den Scheiben im Schaltungselement verbunden, und die Oberflächen der Verbinder 40 sind in der erläuterten Weise als Kontaktflächen 25 ausgebildet. Wenn das Schaltungselement 36 mit den Leitungszügen 38 einer dünnen Schaltungsplatte 41 verbunden werden soll, wird die Schaltungsplatte 41 auf einer festen Auflageplatte 44 angeordnet, die eine Öffnung 48 aufweist. Die Schaltungsplatte 41 weist mehrere in einen Isolierfilm eingebettete Leitungszüge 38 auf, und diese erstrecken sich zu den Rändern eines Loches 39 in der Schaltungsplatte 41.6 and 7, solid state circuit arrangements require connections to integrated circuit elements or to form discs, and these discs are usually encapsulated in plastic, and extend metallic leads up from the sides of the plastic. According to FIG. 7, a disk is encapsulated in a circuit element 36, which has connectors 40 at its edges. The connectors are in any suitable manner with the disc or the Disks in the circuit element are connected, and the surfaces of the connectors 40 are in the manner explained as contact surfaces 25 trained. When the circuit element 36 is connected to the lines 38 of a thin circuit board 41 is to be, the circuit board 41 is arranged on a fixed support plate 44 which has an opening 48. The circuit board 41 has a plurality of lines 38 embedded in an insulating film, and they extend to the edges of a hole 39 in the circuit board 41.
Die Schaltungsplatte 41 wird auf der Oberfläche der Auflageplatte 44 angeordnet, und die Randabschnitte der Schaltungsplatte 41 werden nach unten gegen Flansche 46 der Auflageplatte 44 gewendet. Das Schaltelement 36 wird dann nach unten in das Loch 39 so eingeschoben, daß die Kontaktfläche jedes Verbinders 40 relativ zu einem Leitungszug 38 an diesem entlanggleitet, wodurch der Isolierfilm eingekerbt und der Leitungszug 38 freigelegt wird. Die Leitungszüge 38 werden in elektrischem Kontakt mit ihren jeweiligen Kontaktflächen gehalten durch die Passung des Schaltelements 36 im Loch 39·The circuit board 41 is placed on the surface of the platen 44, and the edge portions of the circuit board 41 are brought down against flanges 46 of the platen 44 turned. The switching element 36 is then pushed down into the hole 39 so that the contact surface each Connector 40 slides relative to a cable run 38 along this, whereby the insulating film notched and the cable run 38 is exposed. The traces 38 are held in electrical contact with their respective contact surfaces through the fit of the switching element 36 in the hole 39
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Wenn Verbindungen mit äußerst dünnen Leitern 56 (Fig. 8) hergestellt werden sollen, die einen dünnen Film aus Isolierstoff haben, wird ein zylindrischer Verbinder 50 benutzt, der an seiner Innenfläche eine Kontaktfläche 52 aufweist. Der Verbinder 50 gemäß dieser Ausführungsform hat einen sich von seinem Unterende erstreckenden Kontaktstift' 54.If connections are to be made with extremely thin conductors 56 (Fig. 8) which have a thin film of insulating material a cylindrical connector 50 having a contact surface 52 on its inner surface is used. The connector 50 according to this embodiment has a different from its lower end extending contact pin '54.
Zum Verbinden eines Leiters 56 mit einem Verbinder 50 wird der Leiter 56 nach unten in das Innere des Verbinders durch einen Stopfer 58 so eingeschoben, daß eine Gleitbewegung des Leiters 56 über die Kontaktfläche 52 stattfindet; dabei kerben die Schleif- oder Schmirgelpartikel den Isolierfilm ein und legen die Leiterseele frei, so daß eine elektrische Verbindung hergestellt wird. Der Stopfer 58 hält den Leiter 56 in elektrischem Kontakt mit der Kontaktfläche 52. Die Verbinder 50 sind in einer Schaltungsplatte 60 (Fig. 9) verwendbar, wobei die Kontaktstifte 54 über die Unterseite der Platte vorstehen. Die Verbinder 50 sind durch Leitdrähte 56 zwischen ausgewählten Verbindern 50 zusammenschaltbar.To connect a conductor 56 to a connector 50, the conductor 56 is passed down into the interior of the connector a pusher 58 inserted to slide the conductor 56 across the contact surface 52; included notch the abrasive or emery particles into the insulating film and expose the conductor core, so that an electrical Connection is established. The pusher 58 maintains the conductor 56 in electrical contact with the contact surface 52. The Connectors 50 are usable in a circuit board 60 (FIG. 9), with the contact pins 54 over the underside of the Protruding plate. The connectors 50 are interconnectable between selected connectors 50 by lead wires 56.
Zwei oder mehr Leitdrähte 56 können mit einem einzigen Verbinder 50 dadurch verbunden werden, daß die Leitdrähte 56 an verschiedenen Stellen im Verbinder angeordnet werden. Wenn der zweite Leitdraht 56 mit dem Verbinder 50 später als der erste Leitdraht 56 verbunden werden muß, können kurze Stopfer 59 (Fig. 8) dazu benutzt werden.Two or more lead wires 56 can be connected to a single connector 50 by attaching the lead wires 56 to be arranged in different places in the connector. If the second guide wire 56 to connector 50 is later than the first guide wire 56 must be connected, short pods 59 (Fig. 8) can be used.
Fig. 10 zeigt einen Teil der Speicheranordnung 66 eines Rechners. Das Gehäuse 66 hat äußerst kleine Speicherkerne 62 an seinen Ober- und Unterseiten, und dünne isolierte Drähte 64 sind durch die Kerne 62 in der gezeigten Weise gefädelt. Ein Verbinderblock 68 aus Isolierstoff ist an einem Ende des Gehäuses 66 angeordnet und hat an seiner Seite einen Verbinderstreifen. Der Verbinder ist hergestellt durch Metallisieren eines Streifens 70 (Fig. 11 und 12) aus festem Kunststoff an beabstandeten Stellen 72 und Ausbilden dieser metalli-Fig. 10 shows part of the memory arrangement 66 of a computer. The housing 66 has extremely small memory cores 62 its top and bottom, and thin insulated wires 64 are threaded through the cores 62 in the manner shown. A Insulating connector block 68 is disposed at one end of housing 66 and has a connector strip on its side. The connector is made by metallizing a strip 70 (Figures 11 and 12) of rigid plastic at spaced locations 72 and forming these metallic
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sierten Flächen als Kontaktflächen, auf denen Schleif- oder Schmirgelpartikel vorgesehen sind, wie bereits erläutert wurde. Der Streifen 70 wird dann gemäß Fig. 12 so gefaltet, daß mit den Kontaktflächen ausgerichtete Rillen oder Sicken gebildet werden. Die Drähte 64 werden in diesen Rillen angeordnet, und zwischen den Drähten 64 und den Kontaktflächen wird eine elektrische Verbindung bewirkt durch Verschieben der Drähte 64 relativ zu den Kontaktflächen.ized surfaces as contact surfaces on which grinding or emery particles are provided, as has already been explained. The strip 70 is then folded as shown in FIG. 12 to form grooves or beads aligned with the contact surfaces will. The wires 64 are placed in these grooves, and between the wires 64 and the contact surfaces there is one electrical connection effected by shifting the wires 64 relative to the contact surfaces.
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Claims (3)
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfläche eine zweite Beschichtung (32) aus relativ weichem leitfähigem Metall (z. B. Zinn) hat, die die Beschichtung (28) aus relativ hartem leitfähigem Metall und die Schleifpartikel (30) bedeckt.3. Connector according to claim 2,
characterized in that the contact surface has a second coating (32) of relatively soft conductive metal (e.g. tin) covering the coating (28) of relatively hard conductive metal and the abrasive particles (30).
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