DE2350322C3

DE2350322C3 - Sputtering device for applying thin layers to a substrate

Info

Publication number: DE2350322C3
Application number: DE19732350322
Authority: DE
Inventors: Dietrich 7082 Oberkochen; Ladel Josef 7084 Unterkochen Hoffmeister
Original assignee: Carl Zeiss AG
Current assignee: Carl Zeiss AG
Filing date: 1973-10-06
Publication date: 1976-11-11

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Zerstäubungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat, bei der eine elektrische Entladung zwischen dem Substrat und einem in Sektoren unterteilten Target erzeugt ist und bei der die zu zerstäubenden Target-Sektoren auf gleicher oder unterschiedlich gewählter Spannung liegen.The present invention relates to an atomizing device for applying thinner Layers on a substrate, in which an electrical discharge between the substrate and an in Sectors divided target is generated and in which the target sectors to be sputtered on the same or different selected voltage.

Solche Zerstäubungsvorrichtungen sind unter dem Stichwort Kathodenzerstäubung oder lonenzerstäubung bekannt. Die Kathodenzerstäubung wird bekanntlich mit zwei, sich in den physikalischen Vorgängen unterscheidenden Verfahren durchgeführt. Das erste Verfahren ist die sogenannte Diodenzerstäubung mit Gleichstrom, welche auf üas Zerstäuben von elektrischen Leitern begrenzt ist Beim zweiten Verfahren erfolgt die Zerstäubung mit Hilfe eints Hochfiequenzfeldes, wodurch bekanntlich auch die Zerstäubung von Nichtleitern möglich ist.Such atomization devices are under the keyword cathode atomization or ion atomization known. The cathode sputtering is known to have two, itself in the physical processes differentiating procedures carried out. The first method is the so-called diode sputtering with Direct current, which is based on atomization of electrical Ladders is limited. which, as is well known, also enables the atomization of non-conductors.

Bekannt ist eine Zerstäubungsvorrichtung (DT-OS 19 08 310) bei welcher das Target aus einzelnen. voneinander isolierten Sektoren aus verschiedenen Materialien besteht. Damit lassen sich gleichzeitig mehrere Substanzen zerstäuben, d. h. es lassen sich auf dem Substrat Mischschichten erzeugen. Die Zusammensetzung dieser Schichten läßt sich dadurch wählen, daß die Sektoren an entsprechende, von Substanz zu Substanz verschiedene Spannungen gelegt werden, so daß verschiedene Substanzen mit unterschiedlicher Rate zerstäubt werden. Gleichmäßig dicke Schichten lassen sich mit dieser Vorrichtung jedoch nicht erzielen.A sputtering device is known (DT-OS 19 08 310) in which the target consists of individual. isolated sectors made of different materials. This can be done at the same time atomize several substances, d. H. mixed layers can be produced on the substrate. The composition These layers can be chosen by the fact that the sectors to appropriate, of substance to Substance different tensions are placed, so that different substances with different Rate to be atomized. However, layers of uniform thickness cannot be achieved with this device.

Es ist auch bekannt, das Target aus mehreren parallel zueinander angeordneten, slromdurchflossenen Rohren auszubilden (DT-OS 16 90 691). Dies ermöglicht zwar die Verwendung eines weniger guten Vakuums, fuhrt jedoch auch nicht zu gleichmäßig dicken Schichten.It is also known that the target consists of several tubes through which electricity flows, which are arranged parallel to one another to be trained (DT-OS 16 90 691). While this allows a less good vacuum to be used, it leads but also not too thick layers.

Eine ^räumliche Abgrenzung des zwischen Target und Substrat brennenden Plasmas läßt sich mit einem bekannten Target erreichen (DT-OS 17 65 287). das aus einzelnen, auf gleicher Spannung liegenden Elementen aufgebaut ist. Eine Beeinflussung der Schichtdicke auf dem Substrat ist jedoch nicht möglich. Um dieses Ziel /u erreichen, ist es bekannt (DT-OS 19 27 253), das Target, das Substrat oder zwischen beiden angeordnete Blenden zu bewegen. Diese Maßnahmen sind zwar geeignet, bestimmte Schichtdickenverläufe herzustellen, gehen aber fast immer auf Kosten der Auftragsge schwindigkeit und sie bedeuten zugleich einen erhebh chen mechanischen Aufwand. Die Reproduzierbarkeit, bzw. die Guiausbeute hängt dabei sehr von dem Material bzw. der geforderten Qualität der Schicht ab und übersteigt in den seltensten Fällen etwa 80%.A ^r äumliche delimitation of the burning plasma between the target and substrate can be a known target reach (DT-OS 17 65 287). which is made up of individual elements that are at the same tension. However, it is not possible to influence the layer thickness on the substrate. In order to achieve this goal / u, it is known (DT-OS 19 27 253) to move the target, the substrate or diaphragms arranged between the two. Although these measures are suitable for producing certain layer thickness gradients, they are almost always at the expense of the order speed and they also mean a considerable amount of mechanical effort. The reproducibility or the Guiaus yield depends very much on the material or the required quality of the layer and rarely exceeds about 80%.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Zerstäubungsvorrichtung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß sich auch großflächige Schichten aus einheitlichem Material und mit gleichmäßiger Dicke auf dem Substrat herstellen lassen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Target-Sektoren aus ein- und demselben Zerstäubungsmaterial bestehen und jeweils durch Erdungsstege voneinander getrennt sind.The invention is based on the object of providing an atomizing device of the type mentioned at the beginning To be improved so that even large-area layers of uniform material and with a uniform thickness can be produced on the substrate. According to the invention, this object is achieved in that the target sectors consist of one and the same atomization material and each by grounding bars from each other are separated.

Diese Maßnahme bedeutet, daß ein aus Teilfeldern zusammengesetztes elektrostatisches Feld vor dem Target entsteht, da Erdungsstege und Target-Sektoren auf verschiedenem Potential liegen und daß die von den Target-Sektoren abgestäubten Teilchen sich unter dem Einfluß der elektrostatischen Teilfeder so bewegen, daß sich eine lonenwolke weitgehend homogener Dichte zum Substrat bewegt. Dadurch lassen sich in vorteilhafter Weise sehr gleichmäßige Schichtdicken erreichen und zugleich bezüglich der Faktoren, Materialpreis, Auftragszeit und ausnutzbarer Fläche des Targets ein gutes Ergebnis erzielen. Messungen haben ergeben, daß bei Schichten, die im Diodenverfahren mittels der neuen Zerstäubungsvorrichtung hergestellt wurden, die Abweichung der Schichtdicke am Rand unter 1% lag, wobei bei Verwendung von Ringtargets die Targetfläche zu 80% ausgenutzt wurde. Damit läßt sich eine große Fläche oder eine größere Anzahl von Werkstük-This measure means that an electrostatic field composed of subfields before Target arises because earthing bars and target sectors are at different potentials and that of the Target sectors dusted particles move under the influence of the electrostatic partial spring so that an ion cloud of largely homogeneous density moves towards the substrate. This can be in more advantageous Way to achieve very even layer thicknesses and at the same time with regard to the factors, material price, Application time and usable area of the target achieve a good result. Measurements have shown that in the case of layers that were produced in the diode process using the new sputtering device, the deviation the layer thickness at the edge was less than 1%, with the use of ring targets the target area 80% was used. This allows a large area or a larger number of work pieces

ken gleichzeitig und wirtschaftlich beschichten.coating simultaneously and economically.

Ein weiterer Vorteil der neuen Vorrichtung besteht darin, daß das Plasma sehr stabil brennt, so daß Schichten hoher Qualität und guter Haftfestigkeit entstehen. Damit lassen sich die ςη die Lunkerfreiheit von Isolierschichten in der elektronischen Industrie und an die Haftfestigkeit von optisch wirksamen Schichten gestellten hohen Anforderungen erfüllen.Another advantage of the new device is that the plasma burns very stable, so that Layers of high quality and good adhesive strength are created. This allows the ςη to be free of voids of insulating layers in the electronics industry and the adhesive strength of optically effective layers meet the high requirements.

Gemäß einer Weiterbildung der beschriebenen Vorrichtung ist es zweckmäßig, die Target-Sektoren und/oder die Erdungsstege verschieden breit zu wählen; denn durch eine solche Aufteilung der Dimensionen von Target-Sektoren und Erdungsstegen kann man die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat nach eigenem Ermessen beeinflussen.According to a further development of the device described, it is expedient to use the target sectors and / or to choose the earthing bars of different widths; because by such a division of the Dimensions of target sectors and earthing bars can be seen in the layer thickness distribution on the substrate influence at its own discretion.

Normalerweise werden an alle Sektoren des Targets gleiche Spannungen gelegt. Zur Beeinflussung der Aufteilung der Schichtdickenverteilu.ig auf dem Substrat kann es jedoch auch vorteilhaft sein, an die Sektoren verschiedene Spannungen zu legen. Es ist auch zweckmäßig, die einzelnen Sektoren auf unterschiedlichen Temperaturen zu halten. Durch diese Maßnahmen wird die Aufstäubrate der einzelnen Sektoren in vorherbestimmbarer und reproduzierbaren Weise geändert. Normally, the same voltages are applied to all sectors of the target. To influence the Distribution of the layer thickness evenly on the substrate however, it can also be advantageous to apply different voltages to the sectors. It is also It is advisable to keep the individual sectors at different temperatures. Through these measures the sputtering rate of the individual sectors is changed in a predictable and reproducible manner.

Im folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung an Hand der F i g. 1 bis 7 der Zeichnungen näher erläutert. Im einzelnen zeigtThe following are embodiments of the invention on the basis of FIG. 1 to 7 of the drawings explained in more detail. In detail shows

F i g. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der beschriebenen Vorrichtung in stark sehematiseher Darstellung,F i g. 1 shows a first embodiment of the described Device in a highly visually-oriented representation,

F i g. 2 einen Schnitt durch ein als Ringtarget ausgebildetes Ausführungsbeispiel,F i g. 2 shows a section through an exemplary embodiment designed as a ring target,

Fig. 3 einen Schnitt durch ein anderes Ausführungsbeispiel eines Ringtargets, 3 shows a section through another exemplary embodiment of a ring target,

Fig.4 pinen Schnitt durch ein als Bandtarget ausgebildetes Ausführungsbeispiel,Fig. 4 pin section through a tape target trained embodiment,

Fig. 5 ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Bandtarget,5 shows a further exemplary embodiment for a tape target,

Fig. 6 einen Schnitt durch ein als Rohrtarget ausgebildetes Ausführungsbeispiel,6 shows a section through an exemplary embodiment designed as a tube target,

Fig. 7 ein zur Aufstäubung von vier verschiedenen Materialien dienendes Rohrtarget.7 shows a tube target used for sputtering four different materials.

In Fig. 1 ist mit 1 das Gehäuse einer Kathodenzerstäubungs-Vorrichtung bezeichnet. Diese Vorrichtung enthält ein Substrat 2, an welches bei 9 eine Gleich- oder Hochfrequenz-Spannung einstellbarer Größe angelegt ist. In geringer Entfernung ist dem Substrat 2 das Target gegenübergestellt, das aus den Ring-Sektoren 3, 4, 5 besteht, welche durch Erdungsstege 6, 7, 8 voneinander getrennt sind. Im dargestellten Ausfülirungsbeispiel ist das Target als Ringtarget ausgebildet, wobei die Sektoren 3, 4 und 5 jeweils auf verschiedener Gleichoder Hochfrequenz Spannung liegen. Selbstverständlich ist es auch möglich, alle Sektoren 3,4,5 auf dieselbe Spannung zu legen. Mit 14, 15, 16 sind die Zuleitungen zur Zuführung der Spannung zu den Targetsektoren bezeichnet. An das Gehäuse 1 ist bei 17 eine Vakuumpumpe angeschlossen, welche den Raum zwischen dem Substrat und dem Target 3 bis 8 auf einei.^-möglichst niedrigen Druck hält.In Fig. 1, 1 denotes the housing of a cathode sputtering device. This device contains a substrate 2 to which a DC or high frequency voltage of adjustable magnitude is applied at 9. At a short distance from the substrate 2 is the target, which consists of the ring sectors 3, 4, 5, which are separated from one another by grounding bars 6, 7, 8. In the exemplary embodiment shown, the target is designed as a ring target, with sectors 3, 4 and 5 each being at different DC or high-frequency voltages. Of course, it is also possible to apply the same voltage to all sectors 3, 4, 5. 14, 15, 16 denote the leads for supplying the voltage to the target sectors. A vacuum pump is connected to the housing 1 at 17, which reduces the space between the substrate and the target 3 to 8 to one another. ^- keeps the pressure as low as possible.

F i g. 2 zeigt einen Schnitt durch ein Ringtarget, das so ausgebildet ist, daß es auf einem Substrat eine Schicht gleichmäßiger Dicke mit überaus kleinem Randabfall erzeugt. Wie man erkennt, wächst die Breite der Target-Sektoren 20,21,22,23 linear mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt an, während die Breite der Erdungsstege 24, 25, 26, 27 mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt abnimmt.F i g. 2 shows a section through a ring target which is designed such that there is a layer on a substrate of uniform thickness with extremely small edge waste. As you can see, the breadth of the Target sectors 20,21,22,23 linearly with their distance from the center, while the width of the grounding bars 24, 25, 26, 27 with their distance from the center decreases.

Bei dem in F i g. 3 dargestellten Rtngtarget wächst die Breite der ringförmigen Target-Sektoren 28, 29, 30 mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt an, während die Breite der Erdungsstege 31, 32, 33 gleichbleibt. Mit Hilfe der Anschlüsse 34, 35, 36 können die Target-Sektoren entweder auf dieselbe Gleich- oder Hochfrequenz-Spannung gelegt werden oder es ist auch möglich, an jeden Sektor eine andere Spannung zu legen.In the case of the FIG. The Rtngtarget shown in 3 grows Width of the annular target sectors 28, 29, 30 with their distance from the center, while the width the earthing bars 31, 32, 33 remains the same. With the help of the connections 34, 35, 36, the target sectors either to the same DC or high frequency voltage or it is also possible to to put a different tension on each sector.

Es ist möglich, die Target-Sektoren der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1, 2, 3 auf unterschiedlichen Temperaturen zu halten, um damit die Abstäubrate jed»s Sektors zu steuern.It is possible to have the target sectors of the exemplary embodiments according to FIGS. 1, 2, 3 on different Maintain temperatures in order to control the dusting rate of each sector.

In F i g. 3 ist der Verlauf des elektrostatischen Feldes zwischen den Target-Sektoren und den Erdungsstegen gestrichelt eingezeichnet. Punktiert ist eingezeichnet, wie die von den Target-Sektoren abgestäubten Teilchen sich unter dem Einfluß dieser Felder bewegen. Man erkennt auch aus dieser sehr schematisch angelegten Zeichnung, daß die abgestäubten Teilchen auf dem Substrat eine Schicht gleichmäßiger Dicke erzeugen.In Fig. 3 is the course of the electrostatic field between the target sectors and the grounding bars shown in dashed lines. The dotted line shows how the particles sputtered from the target sectors move under the influence of these fields. Man also recognizes from this very schematic drawing that the dusted particles on the Substrate create a layer of uniform thickness.

Fig. 4 zeigt einen Schnitt durch ein Bandtarget, wobei die Erdungsstege mit 37, und die Target-Sektoren mit 33 bezeichnet sind. Auch hier ist wieder der Verlauf der elektrostatischen Felder und der Weg der abgestäubten Partikel schematisch eingezeichnet. Ein solches Bandtargel kann in einer großen Lange hergestellt werden und eignet sich besonders für großflächige oder fortlaufende Bestäubungen.Fig. 4 shows a section through a tape target, the grounding bars with 37, and the target sectors are denoted by 33. Here, too, is the process again the electrostatic fields and the path of the dusted particles are shown schematically. A such band targel can be produced in a great length and is particularly suitable for extensive or continuous pollination.

F i g. 5 zeigt einen Schnitt durch ein Bandtarget, dessen Target-Sektor mit 39 bezeichnet ist. Dieser Sektor ist von der Erdungselektrode 40 umgeben. Einem solchen Bandtargel kann eine Form gegeben werden, die sich z. B. einer Kugelfläche oder einem anders geformten Substrat anpaßt.F i g. 5 shows a section through a tape target, the target sector of which is designated by 39. This Sector is surrounded by the ground electrode 40. Such a ribbon can be given a shape which z. B. a spherical surface or a differently shaped substrate adapts.

F i g. 6 zeigt einen Schnitt durch ein Rohrtarget. Dieses ist dadurch hergestellt, daß in den geerdeten Melallblock 41 Längsbohrungen eingebracht sind und daß in diese Bohrungen Rohre eingebracht sind. Diese Rohre wirken als Target-Sektor, ledes der Rohre besteht aus einem Target-Träger 42 auf dem das eigentliche Targetmaterial 43 aufgebracht ist. Die Trägerrohre 42 sind zweckmäßig zur Temperierung oder Kühlung von Wasser oder einer anderen Kühlflüssigkeit durchflossen, wie dies durch den Pfeil 44 angedeutet ist. Weiterhin ist es zweckmäßig, die Rohre 42 zu drehen (Pfeil 45) um ein gleichmäßiges Abstäuben des Targetsmaterials zu erreichen.F i g. 6 shows a section through a pipe target. This is made by being grounded in the Melallblock 41 longitudinal bores are introduced and that pipes are introduced into these bores. This Pipes act as a target sector, each of the pipes consists of a target carrier 42 on which the actual target material 43 is applied. The carrier tubes 42 are useful for temperature control or cooling of water or another cooling liquid flowing through it, as indicated by the arrow 44 is indicated. It is also useful to rotate the tubes 42 (arrow 45) to ensure uniform dusting of the target material.

In F i g. 6 ist wieder der Verlauf der elektrostatischen Felder zwischen den durch die stehengebliebenen Stege des Blockes 41 gebildeten Erdungsstegen und den durch die Rohre 42 gebildeten Target-Sektoren dargestellt.In Fig. 6 is again the course of the electrostatic Fields between the grounding webs formed by the remaining webs of the block 41 and the through the tubes 42 formed target sectors shown.

Bildet man den Block 41 so aus wie dies die linke Hälfte der F i g. 6 zeigt, so kann das dargestellte Target auch zweiseitig verwendet werden.If the block 41 is formed like the left half of FIG. 6 shows, the target shown can can also be used on both sides.

F i g. 7 zeigt ein Rohrtarget, bei dem in einem geerdeten Block 46 ein Rohr 47 angeordnet ist. Auch dieses Rohr kann wieder von einer Kühlflüssigkeit durchflossen sein. Auf dem Rohr sind sektorenförmig vier verschiedene Target-Materialien 48, 49, 50, 51 aufgetragen. Wird während des Bestäubungsvorganges das Rohr 47 schnell gedreht, so entsteht auf dem Substrat als Schicht eine Legierung aus den vier verwendeten Target-Materialien. Bei langsamer Drehung des Rohres 47 entstehen Mehrfach-Sehichten mit kontinuierlichem Übergang.F i g. 7 shows a pipe target in which a pipe 47 is arranged in a grounded block 46. Also this tube can again have a coolant flowing through it. On the pipe are sector-shaped four different target materials 48, 49, 50, 51 are applied. Used during the pollination process If the tube 47 is rotated quickly, an alloy of the four is formed as a layer on the substrate target materials used. When the tube 47 rotates slowly, multiple layers are also formed continuous transition.

Alle hier dargestellten Ausführungsbeispiele lassen sich sowohl für Diodenzerstäubung als auch für eine Hochfrequenz-Zerstäubung verwenden.All of the exemplary embodiments shown here can be used both for diode sputtering and for one Use high frequency atomization.

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Sputtering device for applying thin layers to a substrate, in which a electrical discharge is generated between the substrate and a sectored target and in which the target sectors to be sputtered are at the same or different voltage are, characterized in that the target sectors (3 to 5.20 to 23.28 to 30) consist of one and the same atomizing material and are each provided with earthing bars (6 to 8.24 to 27.31 to 33) are separated from each other.

2. Sputtering device according to claim 1, characterized in that the target sectors (20 to 23.28 to 30) are of different widths.

3. Atomizing device according to claim 1, characterized in that the grounding webs (24 to 27) are of different widths.

4. Sputtering device according to claim 2 or 3, characterized in that the target is circular is designed that the target sectors (20 to 23) and the grounding webs (24 to 27) are annular are arranged, and that the width of the annular target sectors (20 to 23) with their Absland grows from the center.

5. Atomizing device according to claim 4. characterized in that the width of the target sectors (20 to 23) linearly with their distance from Center grows.

6. Atomizing device according to claim 4, characterized in that the width of the annular Earthing bars (24 to 27) decreases with their distance from the center.

7. Sputtering device according to claim 1, characterized in that the target sectors (3 to 5, 20 to 23, 28 to 30) are kept at different temperatures.

8. Sputtering device according to claim 1, characterized in that the target sectors are movable.

9. atomizing device according to claim!, Characterized in that the target sectors are formed from a plurality of tubes (42) rotatable about their axis, which are connected to a ground potential Metal block (41) are arranged side by side.

10. Atomizing device according to claim 9, characterized in that the tubes (42) from consist of a carrier material to which the target material (43) is applied.

11. Atomizing device according to claim 9 or 10, characterized in that different Sectors (48 to 51) of a tubular carrier (47) are covered with different target material.