DE2308189A1 - SOLDERING INSERT FOR ELECTRIC SOLDERING PISTONS - Google Patents
SOLDERING INSERT FOR ELECTRIC SOLDERING PISTONSInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/025—Bits or tips
Description
Philips Patentverwaltung GmbH, 2 Hamburg 1, Steindamm 94Philips Patentverwaltung GmbH, 2 Hamburg 1, Steindamm 94
"Löteinsatz für elektrische Lötkolben""Soldering insert for electric soldering irons"
Die Erfindung bezieht sich auf einen Löteinsatz für elektrische Lötkolben, der mit einer Oberflächenschutzschicht versehen sein kann.The invention relates to a soldering insert for electric soldering irons which is provided with a protective surface layer can be.
Beim Verlöten elektrischer Leitungen miteinander oder beim Anlöten solcher Leiter an die Anschlußelemente von Einzelteilen einer gedruckten Schaltungsplatte sind Handlötungen mit Lötkolben stets unvermeidbar. Selbst, wenn der Lötprozeß im allgemeinen maschinell abläuft, müssen einzelne Lötstellen auf der gedruckten Schaltungsplatte ausgebessert werden. Die Größe und Form des Lötkolbeneinsatzes hängt dabei von der Feinheit der Lötstelle ab. Gerade beim LötenWhen soldering electrical lines to one another or when soldering such conductors to the connection elements of individual parts On a printed circuit board, hand soldering with a soldering iron is always unavoidable. Even if the soldering process generally by machine, individual soldering points on the printed circuit board have to be repaired will. The size and shape of the soldering iron insert depends on the fineness of the soldering point. Especially when soldering
PHD-73/032 - 2 -PHD-73/032 - 2 -
(PVE-14/111)(PVE-14/111)
409834/061 1409834/061 1
von Printplatten sind extrem spitzwinklige Löteinsätze erforderlich, die meistens eine kegelstuinpfförmige Gestalt auf v/eisen.extremely acute-angled soldering inserts are required for printed circuit boards, which mostly have a conical cone-shaped shape on v / iron.
Als Material für die in Handlötkolben einzusetzenden Löteinsätze kommt im allgemeinen Kupfer in Betracht, da es eine gute Wärmeleitfähigkeit hat. Früher hatten die Löteinsätze aus Kupfer eine blanke Oberfläche. Von diesen blanken Oberflächen ist man in der Zwischenzeit abgekommen, da mit der hervorragenden Lötbarkeit von Kupfer auch ein starker Verschleiß des Löteinsatzes verbunden ist. Im allgemeinen werden die Löteinsätze deshalb heute meist mit einem Oberflächenschutz versehen, der aus einem schlecht lötbaren Metall besteht. Solche Oberflächenschutzschichten bestehen beispielsweise aus Eisen und/oder Nickel.The material used for the soldering inserts to be used in hand soldering irons is generally copper, since it is a has good thermal conductivity. In the past, the soldering inserts made of copper had a bare surface. From these bare surfaces In the meantime you have lost your way because the excellent solderability of copper is also subject to heavy wear of the soldering insert is connected. In general, the soldering inserts are therefore mostly with a Provide surface protection, which consists of a metal that is difficult to solder. Such surface protection layers exist for example made of iron and / or nickel.
Die Aufbringung eines Oberflächenschutzes bringt es nun mit sich, daß die scharfe Spitze des Löteinsatzes von dem flüssigen Lot weniger gut benetzt wird, als eine blanke Kupferoberfläche. Die Oberflächenspannung an der Spitze mit Oberflächenschutz bewirkt nämlich ein Zurückziehen des Lotes von der Spitze weg. Dieses von der Spitze V/egziehen trat bei blanken Kupferoberflächen nicht auf, da dies die gute Benetzbarkeit verhinderte. Das Zurückziehen des Lotes erschwert nun aber den Lötvorgang insbesondere dann, wenn mit dem Handlötkolben Lot an die Lötstelle übertragen werden muß, weil die andere Hand den zu lötenden Gegenstand fest-The application of a surface protection now brings with it that the sharp tip of the soldering insert of the liquid solder is less well wetted than a bare copper surface. Surface tension at the top with Surface protection causes the solder to be withdrawn away from the tip. This pulling from the tip occurred does not appear on bare copper surfaces, as this prevented good wettability. Withdrawing the plumb bob makes it difficult But now the soldering process especially when solder is transferred to the soldering point with the hand soldering iron must, because the other hand holds the object to be soldered.
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hält und für die Zuführung von zusätzlichem Lot nicht frei ist.and not free for the supply of additional solder is.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Löteinsatz zu schaffen, bei dem auch, wenn ein Oberflächenschutz vorgesehen ist, die Spitze gut benetzt ist.It is the object of the invention to provide a soldering insert in which, even if surface protection is provided, the Tip is well wetted.
Die gestellte Aufgabe ist bei einem Löteinsatz der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, daß gemäß der Erfindung an seiner Spitze eine Perle ausgebildet ist.In the case of a soldering insert, the task at hand is the one at the beginning mentioned type solved in that according to the invention a pearl is formed at its tip.
Auch wenn diese Perle mit dem Oberflächenschutz überzogen ist, der den übrigen Löteinsatz überzieht, bewirkt dann die Oberflächenspannung des flüssigen Lotes, daß es sich als Tropfen um die Perle sammelt. Beim Aufsetzen der so mit Lot umhüllten und nur mäßig benetzten Perle auf ein ebenes Lötobjekt bildet sich unabhängig von der Lage des Lötkolbens senkrecht oder schräg zur Objektebene infolge der tangentialen Berührung die Kapillare aus, die das Fließen des Lotes zum Objekt hin einleitet.Even if this bead is covered with the surface protection that covers the rest of the soldering insert, then causes the surface tension of the liquid solder so that it collects as drops around the pearl. When putting on the so with Solder encased and only moderately wetted bead on a flat object to be soldered forms regardless of the position of the soldering iron perpendicular or oblique to the object plane due to the tangential Touch the capillary that initiates the flow of solder towards the object.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Perle aus dem Einsatzmaterial herausgearbeitet. Auf diese Weise ist der Löteinsatz in einem Arbeitsgang herstellbar.According to a further embodiment of the invention, the pearl is carved out of the insert material. To this Way, the soldering insert can be produced in one operation.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung hat die Perle einen Durchmesser von ca. 0,5 bis 1 mm.According to a further embodiment of the invention, the pearl has a diameter of approximately 0.5 to 1 mm.
- 4 £09834/0611 - £ 4 09834/0611
Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail using the exemplary embodiment shown in the drawing. Show it:
Fig. 1 einen herkömmlichen Löteinsatz,1 shows a conventional soldering insert,
Fig. 2 den Löteinsatz nach der Erfindung mit einer an der Spitze ausgebildeten Perle.Fig. 2 shows the soldering insert according to the invention with a pearl formed at the tip.
Bei dem Löteinsatz 1 nach Fig. 1 sammelt sich das Lot 2 an den Flanken des kegelstumpfförmigen Teiles 1a des Löteinsatzes. Das ebene Lötobjekt ist mit 3 angedeutet, während 4 den Berührungswinkel zwischen Lot und Objektoberfläche wiedergibt. Bei dieser Ausführungsform eines bekannten Löteinsatzes erfolgt die Berührung zwischen Lot und Objekt unter einem mehr oder weniger großen Winkel 4, und die Ausbildung der Kapillare und das Abfließen des Lotes sind sehr erschwert, weil die Oberflächenspannung des auf dem Kegelmantel angesammelten Lotes dem entgegenwirkt.In the case of the soldering insert 1 according to FIG. 1, the solder 2 collects the flanks of the frustoconical part 1a of the soldering insert. The flat soldering object is indicated by 3, while 4 is the contact angle between the solder and the object surface reproduces. In this embodiment of a known soldering insert, the solder and the object are in contact at a more or less large angle 4, and the formation of the capillary and the drainage of the solder are very difficult because the surface tension of the solder that has accumulated on the surface of the cone counteracts this.
Bei der Ausführungsform nach der Erfindung, die in Fig. 2 dargestellt ist, befindet sich an der Spitze des Löteinsatzes 1' eine Perle 5. Diese Perle ist vollständig von Lot umschlossen, und es ergibt sich deshalb ein recht kleiner Berührungswinkel 4' zwischen dem Lotüberzug 2' und dem ebenen Objekt 3*. Die Flußkapillare kann sich mithin leicht ausbilden, womit die Kapillarbildung sehr erleichtert ist.In the embodiment according to the invention, which is shown in Fig. 2, is located at the tip of the soldering insert 1 'a bead 5. This bead is completely enclosed by solder, and there is therefore a very small contact angle 4 'between the solder coating 2' and the flat one Object 3 *. The flow capillary can therefore easily develop, which makes capillary formation much easier.
Patentansprüche: - 5 -Claims: - 5 -
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Claims (3)
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Cited By (1)
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US5741557A (en) * | 1993-07-30 | 1998-04-21 | International Business Machines Corporation | Method for depositing metal fine lines on a substrate |
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1974
- 1974-02-15 NL NL7402074A patent/NL7402074A/xx unknown
- 1974-02-15 IT IT4155674A patent/IT1005762B/en active
- 1974-02-16 JP JP1904674A patent/JPS49114556A/ja active Pending
- 1974-02-19 FR FR7405564A patent/FR2218155A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5741557A (en) * | 1993-07-30 | 1998-04-21 | International Business Machines Corporation | Method for depositing metal fine lines on a substrate |
US5973295A (en) * | 1993-07-30 | 1999-10-26 | International Business Machines Corporation | Heated tool positioned in the X,Y, and 2-directions for depositing fine lines on a substrate |
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