DE2258019A1 - ELECTRICAL CONTACT FOR COLOR TELEVISION CAMERAS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING - Google Patents

ELECTRICAL CONTACT FOR COLOR TELEVISION CAMERAS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING

Info

Publication number
DE2258019A1
DE2258019A1 DE2258019A DE2258019A DE2258019A1 DE 2258019 A1 DE2258019 A1 DE 2258019A1 DE 2258019 A DE2258019 A DE 2258019A DE 2258019 A DE2258019 A DE 2258019A DE 2258019 A1 DE2258019 A1 DE 2258019A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bolt
electrical contact
coating
hole
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2258019A
Other languages
German (de)
Inventor
Susuma Tagawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of DE2258019A1 publication Critical patent/DE2258019A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F11/00—Compounds of calcium, strontium, or barium
    • C01F11/20—Halides
    • C01F11/24—Chlorides
    • C01F11/32—Purification
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
    • C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/92—Means forming part of the tube for the purpose of providing electrical connection to it
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/28—Manufacture of leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)

Description

Dipl.-ing. H. MITSCHERLICH 8 MÜNCHENDipl.-ing. H. MITSCHERLICH 8 MUNICH

Dipl.-lng. K. GUNSCHMANN adnrforWmee Dipl.-Ing. K. GUNSCHMANN adnrforWmee

Dr. rer. not. W. KÖRBER Dipl.-lng. J. SCHMIDT-EVERSDr. rer. not. W. KÖRBER Dipl.-Ing. J. SCHMIDT-EVERS

• PATENTANWÄLTE• PATENT LAWYERS

SONY Corporation 2258019 SONY Corporation 2258019

7-35 Kitashinagawa - 6 Shinagawa - leu7-35 Kitashinagawa - 6 Shinagawa - leu

TOKIO / Japan TOKYO / Japan

Pat ent anme1dungPatent notice

Elektrischer Kontakt für Farbfernsehkameras und Verfahren zu seiner Herstellung.Electrical contact for color television cameras and process for its manufacture.

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen elektrischen. Kontakt zur Verwendung bei einer Farbfernsehkamera sowie auf ein Verfahren zur Herstellung dieses Kontaktes und insbesondere auf einen hermetisch.abgedichteten leitenden Bolzen, der sich durch die Schirmträgerplatte bzw. -anordnung einer Fernsehkameraröhre, um mit einer'durchsichtigen Elektrode in Kontakt zu kommen, welche auf der Innenseite der Vorderplatte der Fernsehkameraröhre angeordnet ist. . .The present invention relates to an electrical. Contact for use with a color television camera as well as a method for making this contact and in particular a hermetically sealed one conductive bolt that extends through the faceplate plate or assembly of a television camera tube, to come into contact with a transparent electrode, which is arranged on the inside of the front panel of the television camera tube. . .

Elektrischer Kontakt wird dabei mit einer oder mehreren Schichten auf der Innenoberfläche der Schirmträgeranordnung der Fernsehkamera hergestellt, indem ein leitender Niet mit Indium überzogen, der Niet durch eine Bohrung in der Schirmtrageranordnung der Kameraröhre von der Aussenseite eingesetzt und das Ende des NietüberzugesElectrical contact is made with one or more layers on the inner surface of the faceplate assembly The television camera is made by coating a conductive rivet with indium, the rivet through a hole in the screen support arrangement of the camera tube of inserted on the outside and the end of the rivet cover

30 9822/094930 9822/0949

BAD OFHGINAt,BAD OFHGINAt,

das sich innerhalb der Röhre zur Herstellung des Kontaktes mit der Elektrodenschicht erstreckt, abgeflacht wird. Das Vernieten findet mit einer Kraft statt» welche genügend, ist, um eine hermetische Dichtung zwischen dem Niet und der ijchirmträgeranordnung der Kameraröhre zu erzielen.which extends within the tube to make contact with the electrode layer is flattened. That Riveting takes place with a force »which is sufficient, is to achieve a hermetic seal between the rivet and the screen support assembly of the camera tube.

Sei manchen Bauarten von Fernsehkameras ist eine durchsichtige Elektrode auf einer inneren Glasplatte einer Farbfernsehkamera angeordnet, wobei ein elektrischer Kontakt durch die Glasplatte hindurch geführt wird, um eine Stromverbindung mit der durchsichtigen Elektrode herzustellen. Es gibt verschiedene Verfahren nach dem Stand der Technik zur Herstellung dieser Stromverbindung durch die Glasoberfläche bzw. - scheibe der Kamera mit der inneren durchsichtigen Elektrode. Nach einem Verfahren des Standes der Technik wird ein glasierter Kontaktdraht durch eine Bohrting in einem unpoliertem Glasschirmträger hindurch eingesetzt und dann mit dem Schirmträger verschmolzen. Dann wird die Platte blank geschliffen bzw. poliert und zwar einschließlich der vorspringenden Teile des Drahtes, wobei dann Korlakte mit dem verschmolzenen Draht hergestellt werden. Verschiedene Probleme bestehen bei diesem Verfahren nach dem Stand der Technik insbesondere wenn eine Nesaschicht die innere durchsichtige Elektrode bildet. Der auf's chi ch tungs Vorgang bzw. das Auftragen für eine derartige Nesaschicht ist äußerst korrodierend, so daß der verschmolzene Kontaktdraht dabei korrodiert wird. Die korrodierende Nesaschicht kann ferner in den Innenraum zwischen dem Glas und dem verschmolzenen Draht hinein kriechen, so daß die Oberfläche des Drahtes ■ oxydiert wird. Derartige Verbindungen mit verschmolzenem Draht sind kostspielig und oft nicht vakuumdicht.Some types of television cameras have a clear electrode on an inner glass plate Arranged color television camera, wherein an electrical contact is passed through the glass plate to a Establish a power connection with the transparent electrode. There are several procedures according to the state the technology for establishing this power connection through the glass surface or pane of the camera with the inner clear electrode. According to a method of the prior art, a glazed contact wire through a drill ring in an unpolished glass shade support inserted through and then fused to the faceplate. Then the plate is sanded or polished, including the protruding parts of the wire, then corking with the fused Wire are made. Various problems exist with this prior art method in particular when a Nesa layer forms the inner transparent electrode. The spying process or the Applying for such a nesa layer is extreme corroding, so that the fused contact wire is corroded in the process. The corrosive Nesa layer can also crawl into the interior space between the glass and the fused wire so that the surface of the wire ■ is oxidized. Such fused wire connections are expensive and often not vacuum tight.

Die obigen und v/eitere Nachteile werden durch die vorliegende FJrfindung eine··; verbesserten elektrischen KontaktesThe above and other disadvantages are overcome by the present FJrfindung a ··; improved electrical contact

309822/0949309822/0949

BAD ORlQlNALBAD ORlQlNAL

zur Verwendung mit einer Bildsignalaufnahmeröhre überwunden, welche eine durchsichtige Schirmträgeranordnung aufweist, die eine innere und eine äußere Oberfläche und zumindest ein Loch hat, das sich durch die Anordnung zwischen diesem erstreckt, wobei eine Elektrode auf ihrer Innenoberfläche angeordnet und .der" erfindungsgemäße verbesserte elektrische Kontakt einen Metallbolzen aufweist, der einen Hauptteil, dessen Durchmesser kleiner als der Durchmesser des Loches des Schirmträgers ist, sowie einen vergrößerten Kopfteil aufweist, dessen Durchmesser größer als der Durchmesser des Loches des Schirmträgers ist, wobei der Hauptteil des Bolzens mit einem verformbaren Metall überzogen ist. Der überzogene Hauptteil des Metallbolzens ist in dem Loch des Schirmträgers angeordnet und erstreckt sich durcli dieses hindu-rch. Ein Teil des Überzuges am Ende des Metallbolzens neben der Innenoberfläche der Schirmträgeranordnung ist verformt, um mit der Elektrode in Kontakt zu kommen und eine hermetische Abdichtung gegen die Elektrode und die Innenoberfläche der Schirmträgeranordnung zu erzielen. Bei einer bevorzugten Ausführungsf prm besteht der verformbare Metallüberzug aus ■Indium» Der erweiterte Kopfteil des Metallbolzens ist neben der Aussenoberflache der Schirmtrageranordnung angeordnet. Bei manchen Ausführungsformen ist das Ende des Metallbolzens, das neben den Innenoberflächen der Schirmträgeranordnung liegt, mit einer photoleitenden Schicht bzw. einer Halbleiterphotoschicht überzogen.for use with an image signal pickup tube which has a clear faceplate assembly having inner and outer surfaces and at least one hole extending through the assembly extends between these, with an electrode arranged on its inner surface and .the "improved according to the invention electrical contact has a metal bolt, which has a main part, the diameter of which is smaller than the The diameter of the hole of the faceplate is, as well as an enlarged head part, the diameter of which is larger than the diameter of the hole of the faceplate, the main part of the bolt with a deformable Metal is coated. The main covered part of the metal bolt is located in the hole of the faceplate and extends through this hindu-rch. Part of the coating at the end of the metal stud next to the inner surface the faceplate assembly is deformed to contact the electrode and form a hermetic seal against the electrode and the inner surface of the faceplate assembly. In a preferred embodiment prm, the deformable metal coating consists of ■ Indium »The extended head part of the metal bolt is arranged next to the outer surface of the screen support arrangement. In some embodiments, the end of the metal stud is adjacent to the interior surfaces of the faceplate assembly is coated with a photoconductive layer or a semiconductor photo layer.

Der Metallbolzen wird mit dem verformbaren Metall wie z.B. Indium, überzogen, indem der Metallbolzen, der' aus einem Material wie z.B. Kupfer hergestellt ist, in ein erhitztes Bad eingetaucht wird, das aus einer unteren Schicht aus flüssigem indium besteht, die von einer oberen Schicht von nicht verflüchtigtem Glycerin oder einer anderen Art einer ivlkoholverbindung mit hoher OberflächenspannungThe metal bolt is coated with the malleable metal, such as indium, by pressing the metal bolt, which consists of a Material such as copper is immersed in a heated bath made up of a lower layer Liquid indium consists of a top layer of non-volatilized glycerin or some other kind an alcohol compound with high surface tension

'309822/0949 .
BAD ORIGINAL'309822/0949.
BATH ORIGINAL

bedeckt ist, v/orauf der mit Indium überzogene Bolzen rasch entfernt wird, Vor dem überziehen wird der Metallbolzen vorbehandelt, indem seine Oxydschicht mit einer Säure z.B. mit Salzsäure entfernt wird. Wenn der Metallbolzen aus dem Bad gehoben wird, bleibt das Indium am Bolzen haften, wobei jedoch infolge der Oberflächenspannung des Glyzerins der Indiumüberzug zu seinem unteren Ende hinläuft. Die Orientierung des Bolzens ist derart, daß das untere Ende dem Hauptteil des Bolzens entspricht, dessen Durchmesser kleiner als der Durchmesser des Loches des Schirmträgers ist.is covered, before the indium-coated bolt is quickly removed, before the metal bolt is coated pretreated by removing its oxide layer with an acid, e.g. hydrochloric acid. When the metal bolt is lifted out of the bath, the indium will remain on Bolts adhere, however, due to surface tension of the glycerine, the indium coating runs towards its lower end. The orientation of the bolt is such, that the lower end corresponds to the main part of the bolt, the diameter of which is smaller than the diameter of the hole of the faceplate is.

Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung eines elektrischen Kontaktes zur Verwendung bei einer Bildsignalaufnahmeröhre, wobei dieser Kontakt eine hermetische Dichtung mit dem Schirmträger der Bildaufnahmeröhre bildet.The object of the present invention is therefore to provide an electrical contact for use in an image signal pick-up tube, this contact forms a hermetic seal with the faceplate of the image pickup tube.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines elektrischen Kontaktes zur Verwendung bei dem Schirmträger einer Bildsignalaufnahmeröhre, wobei der Kontakt so konstruiert ist, daß er frei von Korrosionsschäden ist. Another object of the invention is to provide an electrical contact for use with the faceplate of an image signal pick-up tube, the contact being constructed such that it is free from corrosion damage.

νΊ\η weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines elektrischen Kontaktes zur Verwendung bei dem Schirmträger einer Bildaufnahmeröhre, der mit dem Schirmträger mit einer minimalen Anzahl von Verfahrenssciiritten zusammengebaut werden kann. ν Ί \ η further object of the invention is to provide an electrical contact for use with the faceplate of an image pickup tube which can be assembled with the face plate with a minimum number of Verfahrenssciiritten.

Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfindung erhellen aus der nachfolgenden näheren Beschreibung gewisser bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen; darin zeigen:The above and other objects, features, and advantages of the invention will become apparent from the detailed description below certain preferred embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings; show in it:

Fig. IiV, 1B, KJ und ID in einer Reihenfolge das Verfahren zur Herstellung einer Ausfuhrungsform eines erfin-Fig. IiV, 1B, KJ and ID in order the procedure to produce an embodiment of an inven-

309822/0949309822/0949

BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

dungsgemäBen elektrischen Kontaktes;appropriate electrical contact;

Fig. 2 eine Dratifsicht der Anordnung der Schaltelektroden auf der Schirmträgeranordnung einer Bildaufnahmeröhre vor dem Einbau eines erfindungsgemäßen elektrischen Kontaktes;2 shows a third view of the arrangement of the switching electrodes on the faceplate assembly of an image pickup tube prior to the installation of an electrical device according to the invention Contact;

Fig. 3 eine Schnittansicht im allgemeinen entlang der Linie 3-3 der Fig. 2;Figure 3 is a sectional view taken generally along line 3-3 of Figure 2;

Fig. 4A, 4B, 4C und 4D Schnittansichten zur Veranschaulichung des Einbaues eines elektrischen Kontaktes in der Schirmträgeranordnung nach Fig. 2 nach dem erfindungsgemäßen Verfahren.Figures 4A, 4B, 4C and 4D are sectional views for illustration the installation of an electrical contact in the faceplate assembly of FIG. 2 after method according to the invention.

Bezugnehmend nun insbesondere auf die Fig* 1A - 1D, werden die aufeinanderfolgenden Schritte zur Herstellung eines erfindungsgemäßen elektrischen Kontaktes dargestellt. Der elektrische Kontakt weist einen Metallbolzen 10 auf, der aus einem leitenden Material, wie z.B. Kupfer, hergestellt ist, D er Bolzen hat einen Hauptteil 1 2 und einen erweiterten Kopfteil 14. Die Oxydschicht am Bolzen 10 wird zunächst durch ein Säurebad, wie z.B. ein Salzsäurebad, beseitigt.Referring now in particular to Figures 1A-1D the successive steps for producing an electrical contact according to the invention are shown. The electrical contact comprises a metal stud 10 made of a conductive material such as copper The bolt has a main part 1 2 and an enlarged head part 14. The oxide layer on the bolt 10 is first removed by an acid bath such as a hydrochloric acid bath.

Dann wird der Bolzen 10 in ein erhitztes Bad eingetaucht, das ein Becher 22 enthält, der eine untere Schicht aus aufgelöstem Indium 16 hat, das von einer Schicht aus aufgelöstem Glyzerin 18 bedeckt ist. Das Bad, das aus zwei Schichten besteht wird bei einer Temperatur von weniger als 2000C gehalten, so daß das Glyzerin nicht verflüchtigen kann. Das Bad wird vorzugsweise bei einer Temperatur von annähernd 1BO0C gehalten. Der Zweck der Verwendung der Schicht aus aufgelöstem Glyzerin ist, das Indium daran zu hindern, mit der Atmosphäre in Reaktion zvl kommen, undThe bolt 10 is then immersed in a heated bath containing a cup 22 having a lower layer of dissolved indium 16 covered by a layer of dissolved glycerine 18. The bath, which consists of two layers, is kept at a temperature of less than 200 ° C. so that the glycerine cannot volatilize. The bath is preferably maintained at a temperature of approximately 0 C 1BO. The purpose of using the layer of glycerol is dissolved to prevent the indium from coming ZVL with the atmosphere in the reaction, and

309822/0949309822/0949

— ο —- ο -

auch daher, weil das Glyzerin eine starke Oberflächenspannung hat. Bei anderen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Glyzerin durch Glylcol ersetzt. Dei diesem Bad v/ird diese Temperatur durch eine Heizeinrichtung 20 aufrechterhalten. also because the glycerine has a strong surface tension Has. In other embodiments of the method according to the invention, the glycerine is replaced by glycol. This temperature is maintained in this bath by a heating device 20.

Bezugnehmend nun insbesondere auf Fig. IB, zeigt diese Figur, daß der Kopfabschnitt 14 des Metallbolzens vorläufig am Ende einer Stange 11 befestigt und in das Bad eingetaucht wird, bis er die Indiumschicht erreicht. Dann wird der Metallbolzen schnell aus dem Bad nach oben gehoben, wie in Fig. 1C gezeigt. Die Oberfläche des Hauptteiles 12 des Bolzens 10 ist mit einer Schicht 24 aus Indium überzogen. Da die Orientierung des Bolzens 10, wenn er in das Bad eingetaucht und aus dem Bad entfernt wird, derart ist, daß der erweiterte Kopfteil 14 nach oben gerichtet ist, verjüngt die Oberflächenspannung des Glyzerins den Überzug am unteren Ende. Wenn der überzogene Bolzen die Atmosphäre erreicht, wird der Indiumüberzug erhärtet. Der Überzug wird am Bolzen 10, wie in Fig. 1D gezeigt, hermetisch abgedichtet. Der überzogene Metallbolzen ist somit bereit, in Form eines Nietes seitens eines Technikers verwendet zu werden, welcher die Schirmträgeranordnung der Bildaufnahmeröhre zusammenbaut.Referring now particularly to FIG. 1B, FIG Figure that the head portion 14 of the metal bolt tentatively attached to the end of a rod 11 and immersed in the bath until it reaches the indium layer. then the metal bolt is quickly lifted up from the bath as shown in Fig. 1C. The surface of the main part 12 of the bolt 10 is coated with a layer 24 of indium. Since the orientation of the bolt 10, when immersed in the bath and removed from the bath, it is such that the enlarged head portion 14 after is directed at the top, the surface tension of the glycerine tapers the coating at the bottom. If the overdone When the bolt reaches the atmosphere, the indium coating is hardened. The coating is applied to the bolt 10, as shown in Fig. 1D, hermetically sealed. The coated metal bolt is thus ready, in the form of a rivet by a technician to be used which the faceplate assembly assemble the image pickup tube.

Bezugnehmend nun insbesondere auf Fig. 2, zeigt diese Figur die innere Oberfläche der Schirmträgeranordnung 25 der Fernsehkamera. Diese Anordnung hat zunächst eine durchsichtige leitende Schicht, wie z.B. eine Schicht aus Zinnoxyd, die auf den ganzen Bereich der Innenoberfläche einer dünnen Glasscheibe 26 aufgetragen ist. Die innere Oberfläche der Scheibe 26 wird dann photogeätzt, um ausgewählte Teile der leitenden Schicht zu entfernen, so da;3 die verbleibenden Teile zwei ineinandergreifende, lcammförmige Schaltelektroden A und B und eine sie umgebendeReferring now particularly to FIG. 2, this figure shows the inner surface of the faceplate assembly 25 the television camera. This arrangement initially has a transparent conductive layer, such as a layer of Tin oxide spreading over the whole area of the inner surface a thin sheet of glass 26 is applied. The inner surface of the disc 26 is then photo-etched to selected ones Remove parts of the conductive layer so that; 3 the remaining parts are two interlocking, lcamm-shaped Switching electrodes A and B and one surrounding them

30 9 6 22/09 4930 9 6 22/09 49

Elektrode C bilden.Form electrode C.

Die überfläche der Glasscheibe 26, die den Elektroden A, B und C abgesandt ist, wird beispielsweise mit einem Klebstoff mit einer Glasscheibe 28 haftend verbunden, welche einen Streifenfarbfilter F aufweisen kann, der auf der Platte gebildet ist (Fig. 3). Löcher 30 werden gebohrt, indem beispielsweise Ultraschallwellen verwendet werden und zwar durch die Platten 26 und 28 an stellen innerhalb der Gitterstäbe oder Stromschienen der Elektroden A und B, wobei jedes einen leitenden Bolzen 10 der unter Bezugnahme auf die Fig. 1A - 1D beschriebenen Art, aufnimmt, auf eine nachfolgend zu beschreibende Art.The surface of the glass pane 26, which the electrodes A, B and C is sent, for example, is bonded to a pane of glass 28 with an adhesive, which may have a stripe color filter F, the is formed on the plate (Fig. 3). Holes 30 are drilled using, for example, ultrasonic waves are through the plates 26 and 28 to provide within the bars or busbars of the electrodes A and B, each having a conductive bolt 10 of the below Referring to Figs. 1A-1D described type, includes, in a manner to be described below.

Bezugnehmend nun insbesondere auf die Fig. 4A- 4D zeigen diese Figuren eine Schnittansieht eines Teiles einer Ijchirmträgeranordnung 25 einer Bildaufnahmeröhre, bei welcher der elektrische Kontakt nach der Erfindung eingesetzt ist. Der mit Indium 24 überzogene Metallbolzen 10 ist mit seinem Hauptteil 12. innerhalb des Loches 30 in der Schirmträgeranordnung 25 eingesetzt. Der Durchmesser des Hauptteils 12 des elektrischen Bolzens 10 ist kleiner als der Innendurchmesser des Loches 30. Der Durchmesser des erweiterten Kopfteiles 14 des Metallbolzens ist größer als der Durchmesser des Loches 30 des Schirmträgers, so daß der Kopfteil 14 des Metallbolzens neben der Aussenoberflache der Glasscheibe 28 verbleibt. Der Indiuüberzug besteht im wesentlichen aus einem verformbaren Metall, wobei dann, wenn der Hetallbolzen 10 in das Loch 30 mit derReferring now particularly to FIGS. 4A-4D, these figures show a sectional view of a portion of a Ijshirmträgereinrichtung 25 an image pickup tube, at which electrical contact is used according to the invention. The metal bolt 10 coated with indium 24 is with its main part 12 within the hole 30 in the faceplate assembly 25 is used. The diameter of the main part 12 of the electric bolt 10 is smaller than the inner diameter of the hole 30. The diameter of the enlarged head portion 14 of the metal bolt is larger than the diameter of the hole 30 of the faceplate, so that the head part 14 of the metal bolt next to the outer surface the glass pane 28 remains. The indiu coating consists essentially of a deformable metal, whereby when the Hetallbolzen 10 in the hole 30 with the

gewünschten Kraft, wie z.B. einer Kraft von 2 bis 3 Kg/cm eingesetzt wird, dichtet der Teil des Überzuges 24 um den erweiterten Kopf 14 herum hermetisch die Bohrung 30 ab, am Übergang der Aussenoberflache der Glasscheibe 2d mit dem itetallbolzen 10.desired force, such as a force of 2 to 3 Kg / cm is used, the portion of the cover 24 seals around the enlarged head 14 around hermetically the bore 30, am Transition of the outer surface of the glass pane 2d with the metal bolt 10.

309822/0949 .
BAO ORfGINAt. 309822/0949.
BAO ORfGINAt.

Die Länge des Metallbolzens 10, reicht aus, um sich etwas über die Innenoberfläche der Schirmträgeranordnung und die Elektrode A oder B durch das Loch 30 hinaus zu erstrecken. Dieses vorspringende IJnde des Hauptteiles 12 des Bolzens wird dann mit einer Schicht aus Polytetrafluoräthylen 32 bedeckt (das im Handel unter dem Handelsnamen "Teflon" erhältlich ist). Dann wird die Teflonlage bzw. -schicht und der Metallbolzen 10 einem Druck von 2 bis 3 Ig/cm unterworfen, um den Indiumüberzug 24 über die Nesaschicht λ oder B auszubreiten und einen elektrischen Kontakt zwischen dem Überzug 24 und der Elektrodenschicht Λ oder B herzustellen.The length of the metal stud 10 is sufficient to extend somewhat beyond the inner surface of the faceplate assembly and the electrode A or B through the hole 30. This projecting end of the main part 12 of the bolt is then covered with a layer of polytetrafluoroethylene 32 (which is commercially available under the trade name "Teflon"). Then the Teflon sheet and the metal bolt 10 are subjected to a pressure of 2 to 3 Ig / cm to spread the indium coating 24 over the Nesa layer λ or B and to establish electrical contact between the coating 24 and the electrode layer Λ or B.

Somit wird auch die Bohrung 30 zwischen dem Metallbolzen und den Elektroden A oder B hermetisch abgedichtet. Die Teflonschicht 32 wird dann beseitigt und eine photoleitende Schicht bzw. eine Jlalbleiterphotoschicht 34 (Fig· 4C) auf den Elektroden,Λ und B und den abgeflachten Indiumüberzug 24 aufgedampft.The bore 30 between the metal bolt and the electrodes A or B is thus also hermetically sealed. the Teflon layer 32 is then removed and a photoconductive one Layer or a semiconductor photo layer 34 (Fig. 4C) the electrodes, Λ and B and the flattened indium coating 24 evaporated.

Die Schirmträgeranordnung wird dann am Ilauptkörper 36 der Bildaufnahmeröhre durch eine ringförmige Indiumschicht 3J um die Aussenumfangkanten der Schirmträgeranordnung 25 herum befestigt und hermetisch abgedichtet. Die Indiumschicht 38 wird mit einer Kingelektrode 40 gedeckt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist die Ringelektrode und die Indiumschicht 3ϋ hergestellt, indem ein Ring aus rostfreiem Stahl von seinem Oxydüberzug gereinigt und dann in ein Indium-Glyzerinbad eingetaucht, wie oben unter Bezugnalirne auf die Fig. 1Λ - 1G beschrieben, um seine Innenoberfläche mit Indium zu überziehen. Die mit Indium überzogene Ringelektrode wird dann an die äußere Endkante des Hauptkörpers 36 und an die Aussenumfangsoberflache der ocl'nrrnträgoranordnung mit Preßsitzkraft befestigt, um die hermetische Dichtung mit der Schirmträgeranordnung 2[~; r.u erzielen.The faceplate assembly is then attached to the main body 36 of the image pickup tube by an annular indium layer 3J around the outer peripheral edges of the faceplate assembly 25 and hermetically sealed. The indium layer 38 is covered with a King electrode 40. In a preferred embodiment, the ring electrode and indium layer 3ϋ is made by cleaning a stainless steel ring of its oxide coating and then immersing it in an indium-glycerine bath, as described above with reference to Figures 1Λ-1G, to its inner surface with indium to cover. The indium-coated ring electrode is then press-fit to the outer end edge of the main body 36 and to the outer peripheral surface of the ocl'n carrier assembly to form the hermetic seal with the faceplate assembly 2 [~; ru achieve.

309822/0949309822/0949

BAOOR(QfNALBAOOR (QfNAL

Die oben verv/endeten Begriffe und Ausdrücke dienen nur zum Zwecke der Beschreibung Lind nicht der Einschränkung, so daß durch die Verwendung derartiger Begriffe und Ausdrücke äquivalente der beschriebenen und der dargestellten Merkmale oder Teile derselben nicht ausgeschlossen warden, wobei verschiedene Abwandlungen innerhalb des Schutzumfanges der beigefügten Patentansprüche möglich sind.The terms and expressions used above are only for Purposes of description and not of limitation, so that by the use of such terms and expressions Equivalents of the features described and depicted, or parts thereof, are not excluded, with various Modifications within the scope of the attached Claims are possible.

Patentansprüche:Patent claims:

309822/0949309822/0949

BAD ORIGINAL,BATH ORIGINAL,

Claims (4)

PatentansprücheClaims . Verbesserter elektrischer Kontakt zur Verwendung mit
einer Isolierunterlage, die zumindest ein Loch aufweist, das sich aus ihrer Aussenoberflache bis zu ihrer Innenoberfläche erstreckt, wobei eine Elektrode auf
der Innenoberfläche derselben angeordnet ist, gekennzeichnet durch einen Metallbolzen der einen Hauptteil hat, dessen Durchmesser kleiner als der Durchmesser des Loches ist, wobei dieser Metallbolzen auch einen erweiterten Kopfteil hat, dessen Durchmesser größer als der Durchmesser des Loches ist, wobei ein Überzug aus einem elektrisch leitenden, verformbaren Material, am Hauptteil des Hetallbolzens hermetisch abgedichtet angelegt ist, v/obei der überzogene Hauptteil des Metallbolzens in dem Loch angeordnet ist und sich durch das Loch hindurch erstreckt und ein Teil des Überzuges am Ende des Ketallbolzens neben der Innenoberfläche der
Unterlage verformt ist, um mit der Elektrode in Kontakt zu kommen und eine hermetische Dichtung zu erzielen,. Improved electrical contact for use with
an insulating pad which has at least one hole that extends from its outer surface to its inner surface, with an electrode on
the inner surface thereof is arranged, characterized by a metal bolt which has a main part, the diameter of which is smaller than the diameter of the hole, this metal bolt also has an enlarged head part, the diameter of which is larger than the diameter of the hole, wherein a coating of an electrical conductive, deformable material, applied to the main part of the metal bolt in a hermetically sealed manner, v / obei the coated main part of the metal bolt is arranged in the hole and extends through the hole and part of the coating at the end of the ketallic bolt adjacent to the inner surface of the
The backing is deformed to come into contact with the electrode and create a hermetic seal, 2. Elektrischer Kontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug aus Indium besteht.2. Electrical contact according to claim 1, characterized in that that the coating consists of indium. 3. elektrischer Kontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erweiterte Kopfteil des Metallbolzens neben der Aussenoberflache der Unterlage angeordnet ist.3. electrical contact according to claim 1, characterized in that that the extended head part of the metal bolt is arranged next to the outer surface of the pad. 4. Elektrischer Kontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine photoleitende Schicht bzv/. eine Halbleiterphotoschicht den verformten Teil des Überzuges
deckt, der mit der Elektrode in Kontakt steht.4. Electrical contact according to claim 1, characterized in that a photoconductive layer bzv /. a semiconductor photo-layer the deformed part of the coating
that is in contact with the electrode. 309822/0949309822/0949 Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer leitenden Schicht, die auf einen Teil einer nicht leitenden Unterlage bei einer Bildsignalaufnahmevorrichtung gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der Aussenoberfläche eines Metallbolzens mit einem elektrisch leitenden, verformbaren Material überzogen, dassein Loch durch die Unterlage gebohrt, daß der überzogene Metallbolzen in das Loch der Unterlage von der Aussenseitenoberflache der Unterlage eingesetzt und der mit Metall überzogene Bolzen an beiden Enden mit einer vorbestimmten Kraft gedrückt ud.ro, um den Bolzenüberzug mit der Innenoberfläche des Loches hermetisch abzudichten und daß ein Teil des Überzuges verformt ■wird, um mit der leitenden Schicht auf der Innenoberflache der Unterlage in Kontakt zu kommen und eine hermetische Dichtung mit ihr zu bilden.Method of making electrical contact with a conductive layer on part of a non-conductive base for an image signal pickup device is formed, characterized in that at least part of the outer surface of a metal bolt covered with an electrically conductive, deformable material that a hole through the base drilled that plated metal stud into the hole of the pad from the outside surface of the pad inserted and pressed the metal-coated bolt at both ends with a predetermined force ud.ro to connect the bolt cover to the inner surface of the Hermetically seal the hole and that part of the coating is deformed in order to be covered with the conductive layer to come into contact with the inner surface of the pad and form a hermetic seal with it. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontakts nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt zum überziehen des Teiles der Aussenoberfläche des Metallbolzens darin besteht, daß zumindest ein Hauptteil des Metallbolzens in ein erhitztes Bad getaucht wird, das eine untere Schicht aus aufgelöstem Indium und eine obere Schicht aus aufgelöstem Glyzerin aufweist, und daß der mit Indium überzogene Bolzen rasch aus dem Bad entfernt wird, um eine konisch zulaufende Ausbildung in Richtung auf das untere Ende des llauptteiles des Metallbolzens in dem Überzug zu bilden.Process for producing an electrical contact according to Claim 5, characterized in that the process step for coating the part of the outer surface of the metal bolt consists in that at least a main part of the metal bolt is immersed in a heated bath, which has a lower layer of dissolved indium and an upper one Layer of dissolved glycerin and that the indium coated stud is rapidly removed from the bath to form a tapered formation towards the lower end of the main portion of the metal stud in the coating. Verfahren 'zur Herstellung eines elektrischen Kontakts, nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Verf alirensschritt zum überziehen der Aussenoberflciche des Metallbolzens darin besteht, daß zumindest ein Hauptteil des :Tetallbolsens in ein erhitztes Bad getaucht wird, f?-as eine Schicht aus aufgelöstem Indium, eine OberschichtA method 'for producing an electrical contact according to claim 6, characterized in that the author alirensschritt for coating the Aussenoberflciche of the metal stud is that at least a major portion of: T etallbolsens is immersed in a heated bath f, -as a layer of? dissolved indium, an upper class 309822/0949,
BAD ORIGINAL 309822/0949,
BATH ORIGINAL aus aufgelöstem Glylcol enthält,contains dissolved glycol, PatentanwaltPatent attorney 3098 2 2/09493098 2 2/0949
DE2258019A 1971-11-27 1972-11-27 ELECTRICAL CONTACT FOR COLOR TELEVISION CAMERAS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING Pending DE2258019A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP46095639A JPS4860529A (en) 1971-11-27 1971-11-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2258019A1 true DE2258019A1 (en) 1973-05-30

Family

ID=14143067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2258019A Pending DE2258019A1 (en) 1971-11-27 1972-11-27 ELECTRICAL CONTACT FOR COLOR TELEVISION CAMERAS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3854069A (en)
JP (1) JPS4860529A (en)
BE (1) BE514701A (en)
CA (1) CA960285A (en)
DE (1) DE2258019A1 (en)
FR (1) FR2163111A5 (en)
GB (1) GB1391563A (en)
IT (1) IT973746B (en)
NL (2) NL172902C (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS562346Y2 (en) * 1974-05-23 1981-01-20
JPS5530657B2 (en) * 1974-06-14 1980-08-12
JPS54134922A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Hitachi Ltd Pickup tube
NL7806822A (en) * 1978-06-24 1979-12-28 Philips Nv ELECTRICAL DISCHARGE TUBE FITTED WITH A GLASS-SEALED ELECTRICAL FEED AND METHOD FOR THE MANUFACTURE OF SUCH ELECTRICAL CONNECTION.
AUPS303702A0 (en) * 2002-06-20 2002-07-11 Metal Storm Limited A cartridge assembly for multiple projectiles
JP5535280B2 (en) * 2012-07-23 2014-07-02 株式会社不二機販 Method for strengthening welding tip and welding tip

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3040124A (en) * 1956-06-25 1962-06-19 Armour Res Found Transducer head system
US2928968A (en) * 1959-02-27 1960-03-15 Paramount Pictures Corp Cathode-ray tube switching grid support system
NL6408262A (en) * 1964-07-18 1966-01-19
DE1257875B (en) * 1966-02-11 1968-01-04 Standard Elektrik Lorenz Ag Telephone private branch exchange, especially for hotels or hospitals, in which a waiting process can be initiated when busy
US3582978A (en) * 1969-08-28 1971-06-01 Tektronix Inc Rivet-shaped electrical lead-through contact
DE2146666C3 (en) * 1970-09-19 1974-06-27 Matsushita Ehectronics Corp., Kadoma, Osaka (Jipan) Storage electrode unit for an image pickup tube
US3665239A (en) * 1970-11-12 1972-05-23 Tektronix Inc Electrical lead-in tubular socket member for electronic tubes
JPS509859Y1 (en) * 1970-12-24 1975-03-26

Also Published As

Publication number Publication date
IT973746B (en) 1974-06-10
GB1391563A (en) 1975-04-23
NL81793C (en)
BE514701A (en)
NL172902C (en) 1983-11-01
US3854069A (en) 1974-12-10
FR2163111A5 (en) 1973-07-20
CA960285A (en) 1974-12-31
NL7216073A (en) 1973-05-29
NL172902B (en) 1983-06-01
JPS4860529A (en) 1973-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2411259B2 (en) Process for manufacturing integrated circuits
DE2843577C2 (en)
DE102010021764A1 (en) Process for the low-temperature pressure sintering connection of two connection partners and arrangement produced thereby
DE1765164C3 (en) Method of binding electrical conductors
DE2033532A1 (en) Contact system for semiconductor arrangements
DE1956501C3 (en) Integrated circuit arrangement
DE2055377A1 (en) Terminal with solder cover
DE2258019A1 (en) ELECTRICAL CONTACT FOR COLOR TELEVISION CAMERAS AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING
DE2522971C2 (en) Electrode assembly for a color television pickup tube
DE1302727B (en)
DE2549861B2 (en) METHOD OF APPLYING LOCALIZED CONTACTS ON A THIN-FILM CIRCUIT
DE2658532C2 (en) Intermediate carrier for holding and contacting a semiconductor body and method for its production
DE19739495A1 (en) Piezoelectric component for AM filter
DE3138373C2 (en)
DE3805489A1 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE
DE69934063T2 (en) Aluminum electrolytic capacitor and manufacturing process
DE102019208035A1 (en) Glass-to-metal bushing with a sleeve
DE102019209065B4 (en) Semiconductor device and method for producing the semiconductor device
DE2914632A1 (en) HEATER CATODE UNIT
DE2332208A1 (en) LIQUID CRYSTAL CELL
EP0186923B1 (en) Dry electrolytic capacitor
DE2751393A1 (en) INTEGRATED ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING IT
DE1297173B (en) Process for making high quality wiring connections in printed circuit cards
DE2332574A1 (en) METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR AND A SEMICONDUCTOR DEVICE
DE19921766C1 (en) X-ray image intensifier and method for its production

Legal Events

Date Code Title Description
OHA Expiration of time for request for examination