DE2256647A1

DE2256647A1 - HOUSING TO RECEIVE CARRIER FOR ELECTRONIC CIRCUITS

Info

Publication number: DE2256647A1
Application number: DE19722256647
Authority: DE
Inventors: Gerhard Hirsch; Manfred Reiss
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Bosch Telecom GmbH
Priority date: 1972-11-18
Filing date: 1972-11-18
Publication date: 1974-05-22
Also published as: DE2256647C3; DE2256647B2

Description

Gehäuse zur Aufnahme von Trägern für elektronische Schaltungen Die vorliegende Erfindung befasst sich mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Trägern für elektronische Schaltungen aus Keramik, Aluminium, Oxyd, Kunststoff und dgl., bestehend aus einem Gehäuserahmen mit Boden und Deckel, wobei die Signal- und Stromversorgungsleitungen durch die Wände des Rahmens hindurchgeführt sind. Housing for holding supports for electronic circuits The present invention relates to a housing for receiving carriers for Electronic circuits made of ceramic, aluminum, oxide, plastic and the like. Consisting from a housing frame with base and cover, with the signal and power supply lines are passed through the walls of the frame.

Die heutige Entwicklung der komerziellen Nachrichtentechnik geht immer mehr dazu über, die bisher übliche konventionelle Bauweise zu verlassen und -auf die integrierte Bauweise anzunehmen. Grosse, mit konzentrierten Bauteilen versehene Schaltungsplatten, deren Leitungen in gedruckter Technik ausgeführt sind, werden abgelöst von wesentlich kleineren Schaltungsplatten deren Leitungen in gedruckter Technik ausgeführt sind, werden abgelöst von wesentlich kleineren Schaltungsplatten aus Keramik, Aluminium, Oxyd oder auch Kunststoff, wobei die Bauteile aus integrierten Elementen chemisch aufgebracht sind und deren Abmessungen etwa nur den zehnten Teil des bisherigen Raumes bedürfen, um gleiche elektrische Vorgänge zu übernehmen. Diese Platten aus Keramik, Aluminium, Oxyd oder Kunststoff, sogenannte Substrate, sind etwa 25.25 mm gross und werden in Gehäusen aufgenommen, die eine elektrische Abschirmung und eventuell auch Schutz gegen schädliche Dämpfe von aussen gewähren sollen.Today's development of commercial communications technology is always going more about abandoning the conventional construction method that has been customary up to now to adopt the integrated design. Large, with concentrated components Circuit boards, the lines of which are made using printed technology replaced by much smaller circuit boards their lines in printed technology are being replaced by much smaller ones Circuit boards made of ceramic, aluminum, oxide or plastic, with the components are chemically applied from integrated elements and their dimensions are approximately only the tenth part of the previous space is required for the same electrical processes to take over. These plates made of ceramic, aluminum, oxide or plastic, so-called Substrates are about 25.25 mm in size and are housed in housings that have a electrical shielding and possibly also protection against harmful external vapors should grant.

Diese Technik geht davon aus, ein Gehäuse dann auch so zu gestalten, dass es vielseitig verwendbar ist, also zweckmässige Abmessungen hat und auch elektrisch in einem grossen Frequenzbereich verwendbar ist. Seine Herstellung soll billig und auf Massenartikel ausgerichtet sein.This technology assumes that a housing is designed in such a way that that it can be used in a variety of ways, so it has appropriate dimensions and also electrical can be used in a wide frequency range. Its manufacture is said to be cheap and be geared towards mass-produced items.

Diese Aufgabe zu lösen, hat sich die vorliegende Erfindung gestellt. Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass der Gehäuserahmen nach innen gerichtete Ansätze hat, auf denen der Träger in mittlerer Höhe gehalten ist, dass seitliche Durchführungen vorgesehen sind, die einen Solldurchbruch haben und dass die Wände mindestens je eine senkrechte Bohrung mit einer nach innen gerichteten Aussparung haben.The present invention has set itself to solve this problem. According to the invention, this object is achieved in that the housing frame according to has inwardly directed approaches on which the carrier is held at medium height, that lateral bushings are provided that have a predetermined breakthrough and that the walls each have at least one vertical hole with one facing inwards Have recess.

Es ist vorteilhaft, wenn die seitlichen Durchführungen Ansätze und Ausnehmungen für den Anschluss von Koaxialleitungen haben. Auch sind entsprechende Ansätze und Ausnehmungen für den Anschluss von Hohlleitern im Bedarfsfalle vorgesehen.It is advantageous if the lateral feed-throughs are approaches and Have recesses for the connection of coaxial lines. Also are appropriate Approaches and recesses provided for the connection of waveguides if necessary.

Diese Erfindung zeigt eindeutig den Vorteil eines Gehäuses, das im Spritzguss- oder Pressgussverfahren hersteJlbar ist.This invention clearly shows the advantage of a housing in the Injection molding or compression molding process can be produced.

Auch seine Abmessungen sind so gewählt, dass es sich den heute üblichen Rastermassen anpasst. Seine Verwendung ist auch dadurch erweitert worden, dass durch entsprechende Ausbildung seiner seitlichen Wände für alle Frequenzen bis in den GHz-Bereich hinein möglich ist. Die unterzubringenden Träger können also mit integrierter Schaltungstechnik oder auch mit Microstriptechnik beaufschlagt sein.Its dimensions are also chosen so that they are common today Adjusts grid dimensions. Its use has also been expanded by having appropriate training of its side walls for all frequencies up to the GHz range is possible. The carrier to be accommodated can therefore be integrated with Circuit technology or also be applied with microstrip technology.

Weitere Einzelheiten der Erfindung sollen im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die Zeichnung Bezug genommen ist.Further details of the invention are set out below with reference to FIG Embodiments are explained and described in more detail, with reference to the drawing Is referred to.

In der Figur der Zeichnung ist in Explosionsdarstellung ein Gehäuse nach der Erfindung in perspektivischer Ansicht wiedergegeben. Das Gehäuse besteht aus einem Rahmen i, einem Boden 2 und einem Deckel 3. Der Rahmen 1 hat in den Wänden ia bis ld entweder Bohrungen 4a, die als Solldurchbrüche ausgebildet sind, d.h. nach der Innenseite des Rahmens 1 ist bei der Fertigung eine dünne Restwand stehen geblieben, die bei Bedarf durchstossen wird, oder zur Verwendung des Gehäuses als Abschluss eines Hohlleiters in einer Ausführungsform eine oder auch mehrere Wände mit Hohlleiterausschnitten 4b. Die Bohrungen 4a sind insbesondere für Anschlüsse von Koaxialleitungen gedacht und deshalb mit Ausdrehungen oder Ansetzen zum Anbringen entsprechender Armaturen versehen.In the figure of the drawing, a housing is in an exploded view reproduced according to the invention in a perspective view. The housing consists from a frame i, a base 2 and a cover 3. The frame 1 has in the walls ia to ld either bores 4a, which are designed as intended breakthroughs, i.e. after the inside of the frame 1 there is a thin residual wall during manufacture stayed that if necessary is pierced, or for use of the housing as a termination of a waveguide in one embodiment or one also several walls with waveguide cutouts 4b. The holes 4a are in particular Intended for the connection of coaxial lines and therefore with recesses or attachments for attaching appropriate fittings.

Diese Ansätze können so ausgebildet sein, dass handelsübliche Kabel anbringbar sind.These approaches can be designed so that commercially available cables are attachable.

Die vier Ecken des Gehäuses sind mit Muttergewinden 5 versehen und dienen zur Befestigung des Bodens 2 bzw. des Deckels 3.The four corners of the housing are provided with nut threads 5 and serve to fasten the base 2 or the cover 3.

Wird eine besondere Dichtigkeit gegen Hochfrequenzabstrahlung gefordert, so kann Boden 2 oder auch Deckel 3 mit dem Rahmen 1 verlötet, oder HF-dicht verklebt werden. Auf diese Weise kann man eine gasdichte Ausführungsform erhalten. Wird das Gehäuse 1 auf einer Massefläche, beispielsweise eine kaschierte Trägerplatte, befestigt, so kann der Deckel 3 entfallen. Weitere Bohrungen 6 durch die Seitenwände la - ld in senkrechter Richtung dienen zur Aufnahme von Bauelementen für die Stromführungen.If special tightness against high-frequency radiation is required, so base 2 or cover 3 can be soldered to the frame 1, or glued HF-tight will. In this way, a gas-tight embodiment can be obtained. It will Housing 1 attached to a ground plane, for example a laminated carrier plate, so the cover 3 can be omitted. Further holes 6 through the side walls la - ld in the vertical direction are used to accommodate components for the current conductors.

Ihre Bemessung ist so ausgelegt, dass Kondensatoren oder auch Induktivitäten bzw. Filter von diesen Bohrungen aufgenommen werden und mit ihren Anschlüssen einmal nach unten vorstehen und mit dem Verbraucher durch seitliche Durchbrüche 6a nach innen verbunden sind. Diese Bohrungen 6 sind so angeordnet, dass ihre Abstände dem für gedruckte Schaltungen verwendeten Rastermasse entsprechen, so dass die Gehäuse auf gedruckte Schaltungskarten mit ihren Anschlüssen aufsteckbar und auch lötbar selbst in der Lötwelle sind.Their dimensioning is designed so that capacitors or inductors or filters are taken from these holes and with their connections once protrude downwards and with the consumer through lateral openings 6a connected inside. These holes 6 are arranged so that their distances to the Match the grid dimensions used for printed circuits, so that the housing on printed Circuit cards with their connections can be plugged on and are also solderable themselves in the solder wave.

Die Trägerplatte mit ihren Schaltungen wird in den Rahmen 1 von unten eingeschoben, sie hat die Masse der Innenabmessung des Rahm#ens und wird auf in dem Rahmen 1 vorgesehenen Ansätzen 7, die nach innen vorspringen, aufgelegt. Diese Ansätze 7 verlaufen an den Innenseiten im Rahmen 1 rundum in Halterhöhe des Rahmens 1.The carrier plate with its circuits is in the frame 1 from below inserted, it has the mass of the inside dimension of the frame and is opened in the frame 1 provided approaches 7, which protrude inward, placed. These Approaches 7 run on the inside in frame 1 all around at holder height of the frame 1.

Claims

Housing for holding supports for electronic circuits Ceramic, aluminum, oxide, plastic and the like, consisting of a housing frame with base and cover, the signal and power supply lines through the Walls of the frame are passed through, characterized in that the housing frame (1) inwardly directed lugs (7) have on those of the carrier at the desired height it is held that lateral bushings (4a) are provided which have a predetermined breakthrough and that the walls (ta - lc) each have at least one vertical hole (6) have an inwardly directed recess (6a).

2. Housing according to claim 1, characterized in that the lateral Feedthroughs (4a) approaches and recesses for the connection of coaxial lines to have.

3. Housing according to claim 1, characterized in that the lateral Bushings (4b) have approaches and recesses for the connection of waveguides.